<div>웨스트 라피엣(West Lafayette LLC) 법인 신설[서울=뉴스핌] 박우진 기자 = SK하이닉스가 미국 인디애나주에 법인을 신설하고 반도체 패키징 공장 설립을 본격화하고 있다.14일 SK하이닉스의 3분기 공시 분기보고서에 따르면 SK하이닉스는 이번 3분기에 미국 인디애나주 웨스트 라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설했다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/10/23/2410231615211810.jpg" /></figure>SK하이닉스는 지난 4월 이 지역에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지와 연구개발(R&D) 시설 건설에 38억7000만 달러(약 5조4000억원)를 투자할 계획이라고 밝혔다. SK하이닉스의 미국 첫 생산 기지다.인디애나 공장은 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 생산하게 된다.미국 상무부는 반도체 과학법(칩스법)에 따라 생산 기지 투자와 관련해 최대 4억5000만 달러(약 6300억 원) 규모의 직접 보조금과 5억 달러의 대출을 지원하기로 했다.krawjp@newspim.com</div>

<div><img src="https://www.aseanexpress.co.kr/data/photos/20241146/art_17314665733844_b43166.png" />폭스콘이 베트남 법인인 순신베트남테크놀로지유한공사(Shunsin Vietnam Technology Ltd.)는 총 8,000억 달러(원화 약 1,127억 원)를 들여 베이장성에 전자부품 생산공장 설립에 나선다.공장은 총 44,343.8㎥ 규모로, 베이장성 광저우 공업단지 내에 위치한다.공장은 집적회로를 포함해 전자부품을 연간 450만개 생산을 목표로 하며 미국, 유럽, 일본으로 수출 할 예정이다.지난 11월 4일 로이터통신에 따르면, 순신베트남은 환경영향평가(EIA)를 제출했으며, 환경 허가를 기다리고 있다.기획투자부에 제출된 보고서에 따르면, 순신베트남은 2,000만 달러(원화 약 281억 4,600만 원)를 직접 투자하고 6,000만 달러(원화 약 844억 3,800만 원)는 대출과 융자로 조달한다는 계획이다.순신베트남은 오는 12월까지 건축허가와 모든 절차를 마무리한 후 2026년 5월까지 공장 건설과 설비 설치를 완료할 계획이다.이후 2025년 6월에 시범 운영을 시작 후 2025년 12월부터 본격적인 생산에 들어갈 예정이다.6월에 시범 운영을 시작하며, 같은 해 12월부터는 본격적인 생산에 들어갈 예정이다.폭스콘은 중국에서 보편화된 폐쇄형 자동화 기술을 도입해 생상 라인을 구축할 방침이다.생산 설비는 장기적･안정적 운영을 보장하고 노동 생산성을 높일 것이라고 순신 베트남 측은 설명했다.폭스콘은 대만을 기반으로 한 세계 최대 전자제품 파운드리 제조 그룹 중 하나이자 애플(Apple)의 최대 협력사다.최근 베트남으로의 투자 이전과 생산 규모 확대에 적극적으로 나서고 있다.폭스콘은 베이장성에 제출한 보고서에서 베트남에 대한 투자를 지속적으로 확대하고자 하며, 이는 “그룹의 중국 철수 전략과 주요 고객의 수요 변화에 부응하기 위함.”이라고 밝혔다.이번 프로젝트는 글로벌 시장의 수요를 겨냥한 폭스콘의 전략적 투자로 평가되며, 베트남이 아시아 지역 전자부품 생산 허브로 성장하는 데 중요한 역할을 할 것으로 보인다.</div>

폭스콘이 베트남 법인인 순신베트남테크놀로지유한공사(Shunsin Vietnam Technology Ltd.)는 총 8,000억 달러(원화 약 1,127억 원)를 들여 베이장성에 전자부품 생산공장 설립에 나선다.

폭스콘, 베트남 베이장성에 전자부품 공장 짓는다…1,127억 원 투입

<div><figure><img src="https://www.fetv.co.kr/data/photos/20241146/art_17315026167931_089683.jpg" /></figure>[FETV=양대규 기자] SK실트론의 미국 자회사인 SK실트론CSS는 미국 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 공장 투자와 관련해 미국 에너지부로부터 5억4400만달러(약 7605억원) 규모의 대출 지원을 확정했다.13일 업계에 따르면 SK실트론CSS는 지난 5일 미국 에너지부와 '첨단기술차량제조(ATVM) 대출 프로그램'의 본계약을 체결했다.SK실트론은 2022년부터 2027년까지 총 6억3000만달러를 미국에 투자하기로 했다.미 에너지부 산하 대출 프로그램 사무국(LPO)은 12일(현지시간) 블로그를 통해 이 같은 내용을 공식 발표했다.이는 올해 2월의 조건부 승인에 이어 SK실트론이 특정 기술과 법률 등 세부 계약조건을 충족해 확정된 최종 계약이다.금액은 5억4400만달러로 미국이 차세대 전력 반도체의 핵심 소재인 SiC 웨이퍼를 자국에서 생산하도록 하기 위한 지원이다. SK실트론은 특정 기술과 법률, 환경 등 세부 계약 조건을 충족해 대출 지원이 확정됐다.SK실트론CSS는 SiC 웨이퍼를 연구개발·제조·공급하는 기업이다. SiC 웨이퍼는 기존 실리콘(Si) 웨이퍼보다 고열·고전압 환경에 강해 신재생 에너지, 에너지 저장장치는 물론 전기차용 전력반도체의 핵심 소재로 여겨진다.SK실트론CSS는 미 에너지부와 미시간 주정부로부터 확보한 자금을 바탕으로 2027년까지 베이시티 공장 증설을 완료할 계획이다.LPO는 "미시간주 베이시티에 위치한 SK실트론 CSS 시설에서 본격적인 생산이 시작되면 최대 200개의 숙련된 고임금 운영 일자리를 창출할 것으로 예상된다"며 "이 시설은 전 세계 5대 SiC 웨이퍼 제조업체 중 하나가 돼 미국의 제조 경쟁력을 높일 것으로 보인다"고 전했다.</div>

[FETV=양대규 기자] SK실트론의 미국 자회사인 SK실트론CSS는 미국 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 공장 투자와 관련해 미국 에너지부로부터 5억4400만달러(약 7605억원) 규모의 대출 지원을 확정했다.

SK실트론, 美정부로부터 5억4400만달러 대출지원 확정

<div><figure><img src="https://www.venturesquare.net/wp-content/uploads/2024/11/hfgfdhdggh.jpg" /></figure>반도체 제조 공정 자동화 솔루션 ‘에이미(AMIE)’를 개발 중인 주식회사 에이머슬리가 퓨처플레이와 더벤처스로부터 시드 투자 유치를 완료했다고 13일 밝혔다. 투자 금액은 비공개다. 에이머슬리는 올해 5월 SK하이닉스 사내벤처 프로그램인 하이개라지에서 출범한 스타트업으로, 반도체 제조의 핵심 기술인 공정 제어(APC) 기술을 통해 제조 공정을 자율주행처럼 정밀하게 관리하는 것을 목표로 하고 있다. 퓨처플레이 전아람 수석심사역은 “로보틱스와 AI기술이 물리적 노동을 대체하는 것처럼, 향후 10년 내에는 공장과 장비를 효과적으로 돌릴 수 있는 공정 엔지니어 부족 문제도 가시화될 것”이라며, “단순 모니터링이 아닌 본질적인 공정 엔지니어링과 데이터 분석 역량을 겸비한 에이머슬리 같은 전문 팀이 이 문제를 해결할 수 있을 것”이라고 말했다. 더벤처스 김철우 대표는 “반도체 산업은 한국이 글로벌 경쟁력을 충분히 갖고 있는 만큼 산업용 AI 스타트업에 큰 기회가 있을 것이라고 기대한다”며 에이머슬리에 투자를 집행한 이유를 밝혔다. 또한 “실제 다양한 제조업에서 AI와 로보틱스를 활용한 산업 대전환이 일어나고 있기 때문에 데이터, AI, 내부 프로세스에 전문성을 가진 에이머슬리의 추후 발전 가능성이 기대된다”고 덧붙였다. 에이머슬리 최승천 대표는 “글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되는 가운데 공정 엔지니어 수요가 공급을 초과하고 있는 상황이다. 이번 시드 투자를 통해 반도체 양산 공정의 깊이 있는 이해를 바탕으로 진정한 의미의 팹 무인화를 달성할 산업용AI를 개발해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. </div>

반도체 제조 공정 자동화 솔루션 ‘에이미(AMIE)’를 개발 중인 주식회사 에이머슬리가 퓨처플레이와 더벤처스로부터 시드 투자 유치를 완료했다고 13일 밝혔다. 투자 금액은 비공개다.

퓨처플레이-더벤처스, 에이머슬리에 투자 진행

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/11/14/2DGUC5EOLB_4.jpg" /></figure><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/11/14/2DGUC5EOLB_5.png" /></figure>삼성전자가 내년 출시할 폴더블폰인 ‘갤럭시 Z플립 7’에 자체 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재하기 위한 양산 작업에 착수했다. 이번 양산으로 부진의 늪에 빠져 있던 삼성전자 반도체(DS)부문의 파운드리·시스템LSI사업부가 기사회생할 수 있는 기회를 잡을 수 있을지 주목된다.14일 서울경제신문의 취재를 종합하면 최근 삼성 파운드리는 3㎚(나노미터·10억 분의 1m) 공정 설비가 있는 화성 S3에서 스마트폰용 AP인 ‘엑시노스 2500’ 초도 양산을 위한 웨이퍼를 투입했다. 이번에 생산하는 AP는 삼성전자 MX사업부가 내년 하반기께 출시할 예정인 폴더블폰 Z 플립 7에 탑재되는 제품이다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/11/14/2DGUC5EOLB_6.jpg" /></figure>통상 반도체 공장에서 고성능 AP를 제조하기 위해 필요한 시간은 5~6개월이다. 삼성 DS부문은 완성된 칩에 대한 패키징·테스트 기간과 스마트폰 제조 시간 등을 고려해 올 4분기부터 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성 MX사업부는 내년에 Z플립 7과 저가 모델 Z 플립 FE를 총 390만 대 출하하는 계획을 세웠다.그동안 MX사업부가 Z플립 7에 엑시노스 2500 탑재를 검토하고 있다는 업계의 소문은 있었다. 그러나 파운드리사업부에서 연구개발(R&D)이나 평가가 아닌 양산을 위한 웨이퍼를 본격 투입하기 시작했다고 알려진 적은 처음이다. 업계의 한 관계자는 “MX사업부가 엑시노스 2500의 성능이 신규 스마트폰에 적용될 만하다는 결정을 내리고 DS부문에 주문을 넣은 것으로 해석된다”고 말했다.엑시노스 AP는 스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 칩이다. DS부문 내에서 시스템 반도체 설계를 담당하는 시스템LSI사업부의 주력 제품이고 이 칩의 위탁 생산은 파운드리사업부가 맡는다.올해 출시 예정이었던 엑시노스 2500은 큰 문제를 겪었다. MX사업부가 내년 1월 공개할 예정이었던 최상위급 스마트폰 갤럭시 S25 적용이 불발된 탓이다. 파운드리사업부의 3나노 공정 수율 부진이 발목을 잡으면서 물량 확보와 가격 경쟁력이 칩 경쟁사인 퀄컴에 밀렸다.시스템LSI 사업부는 이 문제를 만회하기 위해 삼성전자의 차기 스마트폰 적용을 겨냥하면서 각고의 노력을 기울인 것으로 알려졌다. 시스템LSI 사업부와 파운드리 사업부는 Z플립 7 적용이 점차 가시화하면서 위기에서 벗어날 수 있는 기회를 잡았다. 칩 활용처 확대 및 양산 경험 확보, 매출 신장 등 두 마리 토끼를 잡게 되는 셈이다.내년 양산할 예정이었던 2나노 제품으로도 자연스럽게 이어질 수 있다는 장점도 있다. 현재 파운드리 사업부는 화성 S3 일부를 3나노 2세대 공정에서 2나노 공정으로 전환하고 있고 시스템LSI사업부는 2나노 AP인 ‘태티스(코드명)’를 개발하고 있다.다만 삼성 파운드리는 양산 과정에서 3나노 수율을 극복해야 하는 과제를 안고 있다. 현재 삼성 파운드리가 AP 양산에 돌입했다고는 하지만 20% 안팎의 불안한 공정 수율을 안은 채로 양산에 나선 것으로 파악된다. 이는 삼성 파운드리의 3나노 고객사 확보 부진과 매출 부진의 주요한 원인으로도 분석된다. 따라서 시스템LSI 사업부가 라이벌인 미국 퀄컴과 가격 경쟁을 벌이려면 수율을 반드시 끌어올려야 한다는 지적이 나온다. 삼성전자 DS부문 관계자는 “Z플립 7용 ‘엑시노스 2500’ 양산 사실은 확인할 수 없다”고 설명했다.</div>

삼성전자가 내년 출시할 폴더블폰인 ‘갤럭시 Z플립 7’에 자체 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재하기 위한 양산 작업에 착수했다. 이번 양산으로 부진의 늪에 빠져 있던 삼성전자 반도체(DS)부문의 파운드리·시스템LSI사업부가 기사회생할 수 있는 기회를 잡을 수 있을지 주목된다.

[단독] 반전 노리는 삼성 파운드리, 내년 Z플립7용 '엑시노스' 양산

<div>사모펀드 운용사 어펄마캐피탈에 매각비주력사업 정리로 주력사업 경쟁력 강화 추진<figure><img src="https://cdnimage.dailian.co.kr/news/202411/news_1731487503_1428771_m_1.png" /></figure>SKC가 이차전지 소재사업 투자사 SK넥실리스의 박막사업을 사모펀드 운용사 어펄마캐피탈에 매각한다.SK넥실리스는 13일 이사회를 열고 디스플레이용 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 소재를 공급하는 박막사업을 950억원에 어펄마캐피탈에 양도하기로 결정했다고 밝혔다. 이사회 직후 양사는 이 같은 내용의 영업양수도 계약을 체결했다. SK넥실리스는 필요한 절차를 거쳐 내년 2월 거래를 마무리할 계획이다.FCCL은 스마트폰이나 TV 등 디스플레이 제품에서 영상 신호를 전달하는 핵심 전자 소재로, 디스플레이용 COF(Chip On Film)에 폭넓게 사용된다. SK넥실리스는 우수한 박막 제조 기술을 기반으로 초고화질 디스플레이 제품 발전에 일조해 왔다.SK넥실리스의 박막사업을 인수하는 어펄마캐피탈은 대기업 비주력 사업부를 인수한 뒤 기업가치를 끌어올리는 카브아웃 전략에 강점을 갖고 있다. 양수 후에도 추가적인 투자를 통한 박막 사업의 경쟁력 강화를 이뤄낼 것으로 전망된다.SKC는 앞서 올해 재무건전성 강화를 최우선 과제로 삼고 비핵심 사업의 적기 유동화를 추진해왔다. 이를 통해 1조원 이상의 현금을 확보해 투자사 재무 부담을 낮췄다. 지난 9월 SK넥실리스에 대한 7천억원 유상증자 지원으로 인수금융 전액을 상환하기도 했다.강화된 재무건전성을 바탕으로 앱솔릭스 글라스기판을 포함한 고부가 제품 중심의 사업 재편도 가속화하고 있다. 글라스기판 사업은 내년 고객사 양산을 목표로 나아가고 있으며 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC를 주축으로 반도체 소재 사업의 경쟁력 강화에도 힘쓰고 있다.SKC 관계자는 “박막사업 양도 대금을 주력사업의 경쟁력 강화를 위한 재원으로 활용할 것”이라며 “비주력 사업 매각으로 재무건전성을 향상시키는 노력을 지속해 내년 이후 본격적인 반등을 준비해 나가겠다”고 말했다.</div>

사모펀드 운용사 어펄마캐피탈에 매각. 비주력사업 정리로 주력사업 경쟁력 강화 추진. SKC가 이차전지 소재사업 투자사 SK넥실리스의 박막사업을 사모펀드 운용사 어펄마캐피탈에 매각한다.

SK넥실리스, 박막사업 매각..."주력 사업에 집중하겠다"

<div>SK하이닉스가 미국 인텔의 낸드 사업부를 인수해 세운 솔리다임이 현존 최대 용량인 eSSD(기업용 솔리스테이트드라이브) 양산에 성공했다. eSSD는 여러 개의 낸드플래시를 묶어 만든 데이터저장장치로 데이터센터 서버에 활용되며 HBM(고대역폭메모리)과 함께 AI(인공지능) 시대의 필수재로 꼽히고 있다. 그동안 낸드 사업은 SK하이닉스의 '아픈 손가락'으로 분류됐으나 AI로 날개를 달면서 새로운 '캐시카우'로 자리매김한 상황이다. <figure><img src="https://nimage.newsway.co.kr/photo/2022/04/27/20220427000036_0700.png" /></figure>14일 SK하이닉스에 따르면 미국 자회사 솔리다임은 122TB(테라바이트)가 구현된 QLC(Quadruple Level Cell) 기반 eSSD 신제품 'D5-P5336'을 최근 출시했다. 현재 제품인증 작업 중이며 내년 1분기부터 공급할 예정이다. 주요 고객사는 미국 IT기업 델 테크놀로지스(Dell Technologies)로 알려졌다. 낸드플래시는 데이터 저장 방식에 따라 셀 당 비트가 다르게 저장되는데 셀 하나에 1비트를 저장하면 SLC(Single Level Cell), 2비트를 저장하면 MLC(Multi Level Cell)로 구분한다. QLC는 SLC 대비 4배 많은 4비트를 저장하며 단위가 높을수록 고용량 제품을 구현할 수 있다. AI 산업 특성상 데이터 처리량이 늘어날 수밖에 없는 만큼 앞으로 고용량 eSSD 수요도 증가할 전망이다. 실제 시장조사업체 트렌드포스는 올해 3분기 전 세계 eSSD 매출 규모가 1분기보다 83% 이상 증가한 68억8608만달러(약 9조6818억원)로 추정된다고 밝혔다. 오는 2027년에는 약 300억달러까지 늘어날 것으로 내다봤다. 솔리다임은 "QLC 기반 고용량 SSD를 업계 최초로 상용화해 2018년부터 100EB(엑사바이트) 이상의 제품을 공급하며 AI 낸드 솔루션 시장을 주도했다"며 "이번 D5-P5336은 기존 61.44TB 제품보다 용량이 2배 커진 제품으로 또 한 번 기술 한계를 돌파하는 데 성공했다"고 강조했다. eSSD는 HBM에 이어 SK하이닉스의 효자 제품으로 자리매김한 상태다. SK하이닉스는 올해 3분기 사상 최대 실적을 달성했는데 이중 eSSD 매출은 전 분기 대비 약 20%, 전년 동기 대비 430% 이상 성장했고 전체 낸드 매출 중 eSSD 비중은 60% 이상을 차지했다. 또 PC와 모바일용 수요가 감소하면서 낸드 출하량은 전 분기와 비교해 10% 중반 줄었으나 eSSD 판매량이 늘면서 낸드 ASP(평균 판매가격)는 오히려 10% 중반 상승했다. 앞서 김석 SK하이닉스 낸드 마케팅 담당은 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "올해 낸드 시장에서 뚜렷한 수요 회복세를 보이는 eSSD와 같은 고수익 중심으로 제품 믹스를 강화하고 있다"며 "초고용량 eSSD 제품 라인업을 확대해 포트폴리오를 더욱 고도화할 예정"이라고 말했다. 현재 SK하이닉스는 업계에서 유일하게 60TB 제품을 대량 공급 중이며 내년 초 128TB, 이후에는 256TB 제품도 선보여 제품 용량을 확대해 나가기로 했다. </div>

SK하이닉스가 미국 인텔의 낸드 사업부를 인수해 세운 솔리다임이 현존 최대 용량인 eSSD(기업용 솔리스테이트드라이브) 양산에 성공했다. eSSD는 여러 개의 낸드플래시를 묶어 만든 데이터저장장치로 데이터센터 서버에 활용되며 HBM(고대역폭메모리)과 함께 AI(인공지능) 시대의 필수재로 꼽히고 있다. 그동안 낸드 사업은 SK하이닉스의 '아픈 손가락'으로 분류됐으나 AI로 날개를 달면서 새로운 '캐시카우'로 자리매김한 상황이다.

"삼성전자 또 넘었다"···SK하이닉스, 낸드플래시도 'AI 메모리' 이끈다

<div>삼성전자와 SK하이닉스가 경기 용인 일대에 조성되는 반도체 메가 클러스터의 송전망 건설 비용 부담을 최소 1조 원가량 덜 수 있게 됐다.13일 산업통상자원부에 따르면 한국전력과 삼성전자·SK하이닉스는 22일 이 같은 내용을 담은 송전망 관련 양해각서(MOU)를 체결한다. 박성택 산업부 1차관은 이날 기자 간담회에서 “(반도체 메가 클러스의) 전력망 문제가 대부분 해소될 것으로 본다”고 말했다.삼성전자와 SK하이닉스는 2042년까지 622조 원을 들여 반도체 클러스터를 이곳에 조성한다. 이들 반도체 공장을 돌리는 데 필요한 전력은 10GW로 원전 10기의 발전량과 맞먹는다. 문제는 남동부 지방에 쏠려 있는 발전소에서 생산된 전력을 끌어오기 위한 전력망 구축에 3조 7100억 원의 비용이 소요된다는 점이다. 그동안 정부와 한전은 수익자 부담 원칙에 따라 기업들이 송전망 건설 비용을 부담해야 한다는 입장을 고수했으나 부담을 호소하는 반도체 대기업의 요구에 한발 물러섰다. 국내 반도체 기업 지원을 대폭 늘려줘야 한다는 여론도 반영한 것으로 보인다. 정부의 한 고위 관계자는 “한전이 추가 부담하는 비용은 자체 예산으로 조달할 것”이라며 “어려운 재무 여건에도 반도체 클러스터 조성을 위한 투자비는 최대한 배정하는 쪽으로 가닥을 잡았다”고 설명했다. 정부 안팎에서는 이번 조치로 삼성과 SK 측이 1조 원 이상의 비용 부담을 덜 수 있을 것으로 전망한다.</div>

삼성전자와 SK하이닉스가 경기 용인 일대에 조성되는 반도체 메가 클러스터의 송전망 건설 비용 부담을 최소 1조 원가량 덜 수 있게 됐다.

삼전·SK하닉, 용인 반도체클러스터 송전망비용 부담 던다

웨스트 라피엣(West Lafayette LLC) 법인 신설. [서울=뉴스핌] 박우진 기자 = SK하이닉스가 미국 인디애나주에 법인을 신설하고 반도체 패키징 공장 설립을 본격화하고 있다.

SK하이닉스, 美 인디애나주 법인 설립...패키징 공장 속도

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