日 DNP, 네덜란드와 손잡고 '光 반도체' 기술 확보 뛰어들었다

일본 다이닛폰프린팅(DNP)이 '광(光) 반도체' 기술 확보에 나섰다. 이를 위해 첫 해외 연구개발(R&D)센터를 네덜란드에 구축, 현지 연구기관·대학과 협력한다. 반도체 및 디스플레이 분야 소재·부품 강자인 DNP가 차세대 반도체 기술로 주목받는 광 반도체 시장 공략을 본격화해 주목된다.

16일 업계에 따르면, DNP는 최근 네덜란드 남부에 위치한 '하이테크 캠퍼스 에이트호번(HTCE)'에 R&D센터를 설립하기로 결정했다. DNP가 일본 외 국가에 구축하는 첫 R&D센터로, '공동 패키징 광학(CPO)' 기술을 집중 개발할 계획이다. 전기·광 전환과 통신을 위한 소재·부품 기술을 확보하려는 것으로 해석된다.

CPO는 반도체에 빛의 성질을 이용하는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 광 반도체로도 불리며 전기적 신호를 빛 신호로 전환, 현재 직면한 각종 기술 난제를 극복할 것이 골자다.

실리콘 포토닉스가 대표 사례로, 반도체와 반도체 혹은 반도체 칩과 메인보드를 전기가 아닌 빛으로 연결해 데이터 전송 속도를 비약적으로 끌어올리는 것이 목표다. 또 발열과 전력 소모를 최소화할 수 있어 최근 인공지능(AI) 반도체 시장에서 주목받고 있다.

DNP 행보는 광 반도체 기술 수요 증가에 대응하려는 시도로 분석된다. 시장 개화를 예상, 선제적으로 기술 선점에 나선 것이다. 소재·부품 생태계가 강력한 일본 기업이 공정 기술에 앞선 네덜란드와 협업한 점도 주목된다.

현재 광 반도체는 AI 반도체 선두주자인 엔비디아를 포함, 삼성전자·인텔·TSMC·AMD·브로드컴 등 주요 기업이 도입을 추진하고 있다. 반도체 등 수요 기업을 중심으로 광 반도체 기술을 개발하는 스타트업 투자도 활발하다.

DNP는 “AI 확산에 따라 광 통신 기술과 전자 기술을 융합해 높은 정보 처리 성능, 저전력 소모, 에너지 절감을 달성하는 CPO 기술이 차세대 반도체에 적용될 것”이라며 “네덜란드 광집적기술센터(PITC) 및 HTCE 기관과 공동 연구로 CPO 관련 광학 재료의 정밀 패터닝 기술 등 최첨단 기술 확보하고 신규 파트너 기업을 발굴하는 것이 목표”라고 밝혔다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com