SK하이닉스(000660)가 AI(인공지능) 반도체 차기 모델 공개를 예고하면서 HBM(고대역폭메모리) 신제품 출시가 예상보다 빨라질 것이란 전망이 나온다. 향후 AI 칩 수요가 가파르게 오를 것이라는 전망이 나오는 가운데 엔비디아와 SK하이닉스 간 협력 확대도 주목된다.
18일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 소셜미디어(SNS)에 "숫자 3 이후에 무엇이 올까. AI 메모리의 다음 챕터가 펼쳐진다"는 글과 함께 반도체 칩을 연상케 하는 네모 모양에 새겨진 숫자 3이 4로 변하는 짧은 동영상을 게재했다.
AI 메모리의 ‘다음 챕터’는 SK하이닉스가 개발하고 있는 HBM4로 추정된다. 현재 세계 AI 시장에 공급되고 있는 HBM은 5세대(HBM3E) 제품이다. 그간 회사는 차기작 HBM4에 대해서는 '올 해 하반기 공급'이라고만 밝혀왔다. 이번에 공개한 영상으로 신제품 출시를 앞당길 수 있다는 관측도 나온다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아올린 반도체로 AI용 핵심 메모리로 각광 받고 있다. SK하이닉스가 출시할 HBM4는 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아가 조만간 발표할 새로운 칩 '루빈'에 공급될 것으로 예측된다.
엔비디아는 향후 AI 시장이 급격하게 팽창하면서 고성능 AI 칩 수요가 더욱 늘어날 것이라고 내다봤다. 지난달 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 실적을 발표하면서 “(AI 시장 칩 수요는) 단기, 중기 및 장기 신호 모두 긍정적이며 대규모 신규 프로젝트들은 이제 막 시작 단계에 있다” 면서 “AI 추론이 창출할 잠재적 수요에 대한 기대가 크다”고 말했다.
