[CES2026] 엔비디아·AMD·인텔, 차세대 AI칩 선보인다

글로벌 인공지능(AI) 시장을 선도하는 엔비디아의 수장 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 추격자인 AMD의 리사 수 CEO가 같은 날 ‘CES 2026’ 무대에 선다. 반도체 시장을 주도하는 두 ‘빅샷’이 새 기술을 공개할 것으로 전망되는 가운데 올해 AI 반도체 시장에서의 치열한 주도권 싸움이 벌어질 것으로 예상된다.

3일(현지 시간) CES 주관사인 미국소비자기술협회(CTA)에 따르면 황 CEO는 5일 특별 연설을 통해 차세대 AI 비전을 공개한다. 개막식보다 하루 앞선 특별 무대이지만 업계에서는 이번 연설이 사실상 개막 선언과 같은 자리가 될 것으로 보고 있다. 황 CEO는 이번 무대에서 에이전틱 AI와 차세대 AI 가속기 전략을 공개할 것으로 관측된다. 2분기 출하가 본격화될 새로운 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처(설계 시스템)인 ‘루빈’도 소개될 것으로 전망된다.

같은 날 엔비디아 대항마로 꼽히는 AMD의 수 CEO가 공식 개막 기조연설자로 나선다. 정보기술(IT) 전문매체인 엔가젯은 이 자리에서 클라우드·디바이스 등 AMD의 AI 구현 방안과 함께 AI 칩 ‘라이젠’ 후속 제품이 공개될 수 있다고 내다봤다. AMD는 지난해 행사 때도 AI PC용 칩 ‘라이젠 AI 맥스’ 시리즈를 처음 공개한 바 있다. 아울러 이번 CES 기간 인텔도 ‘코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)’ 출시 행사를 진행할 예정인 만큼 엔비디아·AMD·인텔 등 반도체 기업들 사이에서 경쟁도 한층 치열해질 것으로 전망된다.

전통적인 제조사들의 AI 전환 전략도 구체화된다. 롤란트 부슈 지멘스 CEO는 AI, 디지털 트윈, 자동화 기술이 산업과 인프라를 어떻게 혁신하고 있는지 공개하며, 캐터필러의 조 크리드 CEO는 중장비 기업이 어떻게 첨단 기술 기업으로 변신할 것인지에 대해 혜안을 내놓을 것으로 전망된다.

중국 빅테크와 스타트업 행보에도 관심이 쏠린다. 양위안칭 레노버 회장은 6일 기조연설에서 ‘모두를 위한 스마트 AI’를 주제로 온디바이스 AI PC와 하이브리드 AI 전략을 공개한다. 시속 48㎞로 달리는 로봇견 ‘블랙 팬서 Ⅱ’ 개발사로 유명한 로봇 전문 기업 미러미, 인간을 닮은 휴머노이드 로봇 양산 1위 기업인 애지봇도 CES에 참가한다.