[단독] SK, 올 HBM 캐파 月17만장까지 확대

SK하이닉스가 올해 고대역폭메모리(HBM)용 D램 생산 능력을 12인치 웨이퍼 기준 월 17만 장까지 확대한다. 최대 고객사인 엔비디아 외에도 굴지의 인공지능(AI) 칩 회사들의 수요 폭증에 대응하기 위한 움직임으로 풀이된다.

6일 업계에 따르면 SK하이닉스 경영진은 지난해 월 10만 장이었던 HBM용 D램 생산 능력을 올해 말까지 70% 늘리기로 결정했다. 지난해 4분기 중반께만 해도 올해 14만 장으로 늘리는 것이 목표였으나 최근 3만 장을 추가 증설하는 전략을 택한 셈이다. 연도별 생산 능력을 보면 2023년 3만 장→2024년 10만 장→올해 17만 장으로 매년 7만 장이 늘어날 것으로 보인다.

시장조사 업체 트렌드포스는 올해 4분기 SK하이닉스의 D램 웨이퍼 투입량이 월간 50만 장이 될 것으로 관측했다. 이 전망치대로라면 SK하이닉스는 전체 D램의 34%를 HBM용으로 제조하게 된다.

회사는 5세대 HBM(HBM3E)에 쓰이는 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 5세대(1b) D램 위주로 생산량을 늘릴 방침이다. 증설 목표치를 공격적으로 설정하는 이유는 올해도 SK하이닉스에 HBM 주문이 물밀듯이 들어오고 있기 때문이다. AI 칩 최강자로 군림하고 있는 엔비디아는 물론 최근 구글과의 반도체 협력으로 시장에서 주목받고 있는 브로드컴도 HBM 시장에서 독보적 1위를 달리고 있는 SK하이닉스의 제품을 원하고 있다.

업계의 한 관계자는 “엔비디아·브로드컴 외에도 다수의 AI 고객사들이 SK하이닉스와의 거래를 타진하고 있다”며 “올해 공격적인 증산에 나설 수밖에 없는 상황”이라고 말했다.