[컨콜] SK하이닉스 "HBM4, 파운드리 파트너사와 원팀 체계로 협업"

SK하이닉스는 24일 '2024년 3분기 실적설명회'를 통해 "당사는 최고의 특성과 품질 가진 HBM 개발 위해 고객과 HBM 사전 기획 단계부터 기술적 이슈 도출하고 고객 피드백 통해 내부 베이스 라인 개선하는 등의 정합성 높이는 과정 통해 제품 완성도 높여왔다. HBM4에서는 저전력 성능 위해 새로운 스킴 적용되고 처음 로직 파운드리 활용하는 등 기술적으로 많은 변화 예상된다. 기존 테스트 범위 넘어 깊이있는 기술 교류가 필요하고 당사와 파운드리 파트너사간 원팀 체계를 구축해 협업을 진행하고 있다. 빠르게 발전하는 AI향 반도체 기술 속도에 맞춰 성능 향상된 차세대 제품 적기 공급하는 게 앞로 HBM 주도권 확보하는 핵심 요인이다. 코모티 성격 가진 일반 D램과 달리 HBM은 고객 수요에 의해 생산 규모를 결정하므로 칩 사이즈 줄여 원가 낮추는 것 보다 고객 요구 수준 품질의 적기, 안정적 공급이 보다 중요하다. HBM 구조상 셀 영역 해당 면적이 상대적으로 작아 선단 공정 적용하더라도 칩 사이즈 줄이는 것에 대한 베네핏 제한적이다. 따라서 당사는 적기 안정적 품질 HBM4 제품 공급 위해 안정성과 양산성 검증된 1bnm 택, 어드밴스드 MR MUF 기술을 적용해서 준비중이고 예정대로 2025년 하반기 고객 출하 목표로 하고 있다. 적기 공급 뿐 아니라 투자 효율성 확보해 시장 리더십과 이익 안정성 지켜나가겠다"고 말했다.