LG이노텍, 도금 뺀 ‘친환경 기판’ 세계 첫 개발

LG이노텍(011070)이 귀금속 도금 공정을 없애 탄소 배출을 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 세계 최초로 개발했다. 환경 규제가 까다로운 유럽 시장을 겨냥해 독자적인 신소재 기술을 적용한 결과다. 이번 개발로 LG이노텍은 2030년 45조 원 규모로 성장할 글로벌 스마트카드 시장 선점에 속도를 낼 전망이다.

10일 LG이노텍은 기존 제품 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 차세대 스마트 IC 기판을 출시했다고 밝혔다. 스마트 IC 기판은 신용카드나 전자여권 등 스마트카드에 탑재되어 정보를 전달하는 핵심 부품이다.

이번 신제품은 별도의 표면 도금 공정을 거치지 않았다. 기존 기판은 전기 신호 전달과 부식 방지를 위해 팔라듐이나 금 같은 귀금속 도금 과정이 필수였다. LG이노텍은 도금 없이 고성능 구현이 가능한 신소재를 적용해 이 문제를 해결했다. 이로 인해 연간 이산화탄소 배출량은 약 8500톤 감소할 것으로 추산된다. 소나무 130만 그루를 심는 것과 동일한 효과다.

내구성 역시 대폭 강화됐다. 신소재 적용으로 기판 강도가 기존 대비 3배가량 높아져 정보 인식 오류를 최소화했다. LG이노텍은 지난달부터 글로벌 스마트카드 제조 선도 기업에 제품 공급을 위한 양산을 시작했다. 시장 전망도 밝다. 시장조사기관 모더 인텔리전스는 글로벌 스마트카드 시장 규모가 올해 203억 달러(약 30조 원)에서 2030년 306억 달러(약 45조 원)까지 연 평균 8.6% 성장할 것으로 내다봤다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “고객사 환경·사회·지배구조(ESG) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시키는 혁신 제품을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.