“TSMC, 지진으로 웨이퍼 1만∼2만장 손상 예상”

TSMC가 지난 21일 대만 남부에서 발생한 규모 6.4 지진으로 반도체 웨이퍼 1만∼2만장의 손상을 예상하고 있다고 대만 공상시보가 22일 보도했다.

소식통을 인용한 공상시보는 이번 지진으로 TSMC의 고객 제품 공급에 영향을 줄지는 후속 복구 상황을 파악해봐야 한다며 이같이 전했다.

지진 피해 공장은 대만 남부과학산업단지(난커)에 있는 팹 14와 팹 18다. 난커는 현재 3나노미터(㎚)와 5㎚ 공정을 맡고 있으며, 엔비디아·엔비디아·인텔 등을 주요 고객사로 두고 있다.

앞서 TSMC는 타이난시에서 규모 6.4의 지진이 발생하자 예방 조치로 대만 중부와 남부 지역에 있는 공장 근로자들을 대피시켰다.

이후 “용수 및 전력 공급과 작업장 안전 시스템은 정상적으로 작동하고 있고 모든 공장이 가동 중”이라며 “세부 검사 및 충격 평가가 진행되고 있다”고 밝힌 바 있다.

TSMC는 지난해 4월 3일 규모 7.2 지진이 발생 때 보다는 영향이 적을 것으로 추정한다고 알려졌다.

작년 지진으로 TSMC는 2분기 총이익률이 약 0.5%포인트(P) 줄었다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com