뉴삼성, AI·반도체로 새판...‘기술·인재·정책’ 삼박자 힘준다

[미디어펜=김견희 기자]삼성이 이재용 회장의 '뉴삼성' 핵심 전략으로 인공지능(AI)과 반도체 사업을 점찍고 경쟁력 강화에 속도를 낸다. 기술 및 품질 경쟁력과 함께 균형 잡힌 성장을 목표로 한다.

최근 글로벌 시장에서 AI 반도체 수요가 폭증하는 가운데, 삼성은 고대역폭메모리(HBM) 점유율 확대와 파운드리 초미세 공정 확보를 통해 기술적 우위 선점에 나서는 모습이다. 기술 경쟁력 확보와 함께 인재 영입 및 양성, 정부의 대규모 투자 정책에 발 맞춰 '삼박자'가 균형 잡힌 성장에 본격적인 드라이브를 걸고 있다.

12일 업계에 따르면 삼성 주력 계열사인 삼성전자의 디바이스솔루션(DS) 파운드리 사업부는 무엇보다 수율 확보에 집중하고 있다. 현재 개발 중인 2나노미터 게이트올어라운드(GAA) 공정의 수율은 기존 40~50% 에서 60~70%까지 끌어올렸다는 관측이 나온다. 삼성전자는 기존 3나노를 비롯해 2나노 공정 수율을 늘려, 파운드리 경쟁력을 질적으로 높이겠다는 방침이다. 실적 부진 요인으로 파운드리 사업부가 지속 거론되는 만큼 성장에 초점을 두고 있다.

수율이 높다는 뜻은 곧 불량률이 낮다는 뜻으로, 수율을 높이면 삼성 입장에서는 원가를 낮출 수 있고 팹리스 업체들도 더 낮은 가격에 계약을 체결할 수 있다. 통상적으로 파운드리 계약은 웨이퍼 당 가격으로 책정되기에 수율이 높을 수록 단가는 낮아져 비용을 절감할 수 있다. TSMC는 지난해 말 최첨단 공정인 2나노 공정 제품 수율이 60% 넘어선 것으로 알려졌다.

HBM 시장도 마찬가지다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 칩 수요가 급증하면서 SK하이닉스가 시장 점유율 50%를 넘기며 독주 체제를 이어가는 가운데, 삼성전자는 6세대인 HBM4 양산과 고객사 확보를 통해 격차 축소에 공을 들인다는 방침이다. 하지만 HBM에선 SK하이닉스가 다소 앞서있는 모습이다. SK하이닉스는 이날 HBM4 개발을 마무리하고 양산 체제를 구축했다고 발표했다.

삼성은 기술 경쟁력의 근간이 되는 인재 확보에도 사활을 걸고 있다. 반도체·AI 분야에서 글로벌 석학과 전문 엔지니어 영입을 추진하는 동시에, 사내 연구개발 인재 육성에도 투자를 늘리고 있다. 올해 초 서울대 반도체 연구소장인 이혁재 교수를 사외이사로 앉히는가 하면, 송재혁 재혁 반도체연구소장(CTO)과 전영현 DS부문 대표 등 핵심 기술 리더들을 이사회에 포진해 기술 중심 의사결정 구조를 강화했다.

정부도 지원사격에 나섰다. 향후 5년 간 150조 원 규모의 국민성장펀드를 조성해 AI·반도체·바이오 등 10대 첨단전략산업에 투입할 방침이다. 국가 차원에서는 AI 데이터센터(AIDC) 구축, 에너지 고속도로 건설 등 메가프로젝트도 가동된다. 이러한 정책적 기반은 삼성뿐 아니라 국내 전자·반도체 산업 전반의 글로벌 입지 강화로 이어질 전망이다.

이처럼 기술·인재·정책이 맞물려 뉴삼성 비전에 윤곽이 나타나고 있다. 글로벌 공급망 재편과 미·중 기술 패권 경쟁 속에서 삼성의 전략적 선택은 한국 반도체 산업의 미래를 좌우할 수 있다는 평가다. 업계 관계자는 “TSMC와의 격차를 좁히고 HBM 시장 점유율을 확대하는 동시에, 정부 정책과 연계해 인재·기술 선순환 구조를 구축한다면AI·반도체 패권 경쟁에서 주도권을 쥘 수 있을 것”이라고 말했다.