웨이비스, 인도 국영 방산기업에 GaN RF 칩 수주한다

인도 방위산업 프로젝트에 참여한 첫 수직 통합 방식의 GaN RF 반도체 공급 사례로 남아

웨이비스가 인도 최대 국영 방산기업으로부터 고출력 RF 반도체 수주에 성공했다.

이번 계약은 인도 방위산업 핵심 프로젝트에 참여하는 첫 수직 통합 방식의 GaN RF 반도체 공급 사례로, 후속 프로젝트 수주 확대의 기반이 될 것으로 기대된다. 웨이비스가 공급하게 될 칩은 단거리 및 중거리 공중 위협 탐지를 위한 능동형 다기능 방공 레이더 시스템에 탑재될 예정이다. 이 칩은 다양한 무기 체계로의 확장이 가능한 성능을 갖춰 향후 레이더를 넘어 전자전, 통신 등으로 응용 범위를 넓힐 수 있을 전망이다.

웨이비스는 단순 파운드리 수준을 넘는 기술 역량을 바탕으로 IMFET 기반 고신뢰 부품부터 응용 제품까지 전 공정을 수직 통합한 생산 체계를 갖추고 있다. 이번 프로젝트에서도 칩 생산은 물론 응용 제품 납품까지 전 과정에 참여할 예정이다. 특히, 자체 보유한 반도체 생산 시설을 통해 고성능 RF 반도체의 안정적인 공급 기반을 확보하고 있다는 점이 주요 고객사로부터 높은 평가를 받았다.

이번 수주처는 인도 국방부 산하의 대표 방산기업으로, 레이더와 통신, 전자전 장비 등 핵심 무기 시스템 개발을 총괄하는 기관이다. 최근에는 핵심 부품의 공급망을 다변화하는 전략을 추진 중이며, 웨이비스는 이 같은 흐름 속에서 2021년부터 협업을 이어왔다. 이번 수주는 그간 논의된 후속 프로젝트가 본격화된 성과로 평가된다.

웨이비스는 이와 별도로 인도 철도 통신 인프라용 GaN RF 반도체 수주에도 성공하며 철도 산업 진출도 이뤄냈다. 인도는 세계 4위 규모의 철도 시스템을 보유했으며, 고속철도 도입과 함께 통신 시스템의 현대화를 추진 중이다. 웨이비스는 이 분야에서도 향후 후속 프로젝트 수주 가능성이 높다고 보고 있다.

임승준 웨이비스 CFO는 “선진국의 수출 통제로 인해 핵심 부품 수급에 어려움을 겪고 있는 인도에서, 웨이비스가 대안으로 부상하고 있다”며 “기술력과 생산 역량을 기반으로 인도의 전략적 파트너로 자리매김하겠다”고 말했다. 웨이비스는 올해 중 X-밴드 대역(8~12GHz) 공정 기술 상용화를 앞뒀으며, 이를 기반으로 인도의 유력 방산 고객사와 안티드론, 다기능 레이더, 전자전 시스템 등 차세대 무기체계 분야 협력을 확대해할 방침이다.

지난해 10월 기술특례 상장을 통해 코스닥에 입성한 웨이비스는 국내 최초로 질화갈륨 RF 반도체 칩 국산화에 성공하고 양산 체제를 구축한 유일한 기업으로, 이동통신, 위성우주항공, 방산 등 다양한 산업군에서 핵심 부품 공급사로 자리잡고 있다.

헬로티 서재창 기자 |