LX세미콘(108320)이 한양대학교와 함께 반도체 패키징 방열(열 배출) 기술 개발과 전문 인력 양성에 나선다.
LX세미콘은 이달 9일 이윤태 대표이사 사장과 이기정 한양대 총장이 서울 성동구 한양대 신본관에서 ‘반도체·파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력 양성을 위한 연구 협약’을 맺었다고 12일 밝혔다.
LX세미콘은 이번 연구를 통해 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현해 제품 경쟁력을 높일 것으로 기대했다. 또 한양대 공과대학 재학생 대상 인턴십을 운영하고 산학장학생을 선발하는 등 석·박사급 전문인력 양성에 힘쓰고 채용도 늘릴 계획이다.
이 총장은 "한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전과 사업에 이바지하고 대한민국 반도체 성장에 초석이 되길 바란다"고 말했다. 이 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계 역량, 방열기술에 첨단 반도체 패키징 기술이 접목되면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것”이라고 강조했다.
