<div>[서울=뉴스핌] 이영기 기자 = 수성웹툰의 반도체 산업 자회사 퓨쳐하이테크가 SK하이닉스향 HBM 검사장비를 수주했다고 29일 밝혔다. 공급규모는 91억원이며 원청 업체는 디아이의 자회사 디지털프런티어다. 퓨쳐하이테크는 수성웹툰이 57.21%를 보유한 자회사로 반도체 검사분야에서만 20년 이상 업력의 기업이다. 이 회사는 디지털프런티어와 함께 HBM 검사장비 개발에 성공했다. 수성웹툰 회사 관계자는 "퓨쳐하이테크는 하이닉스 1차벤더로 기술력을 쌓아온 회사로 이번 HBM WAFER MOTHER BOARD(WMB)를 수주에 성공함으로써 그 기술력을 입증받았고 금번 물량은 초도 물량으로 내년에 추가 수주가 될 것으로 확신하고 뿐만아니라 HBM4장비도 개발이 순항중에 있어 내년도에 큰폭의 실적개선이 기대된다"고 말했다.퓨쳐하이테크는 HBM 검사장비외에도 PROBE-CARD용 고다층 PCB, 인터포저 등도 생산하여 판매중으로 지난해 반도체 경기부진으로 90억원에 불과했던 매출액이 올해 3분기에 이미 100억원을 넘어선 것으로 알려졌다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/10/29/2410291045504560.jpg" /></figure>007@newspim.com</div>

<div><figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20241044/art_17302509892867_3da654.jpg" /></figure>다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 13억 원 규모의 프로브카드 본딩 장비(pLSMB) 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다.공급 기간은 이날부터 오는 2025년 1월 10일까지이며, 계약 금액은 약 13억4000만원으로 이는 지난해 매출액 대비 12.56% 규모다. 해당 장비로 제작된 프로브카드는 HBM 시장 선두기업의 양산 테스트에 사용될 예정이다.다원넥스뷰는 2009년에 설립된 반도체 접합장비 업체로 레이저 기술을 기반으로 반도체 테스트/패키징 공정을 비롯해 디스플레이 등에 필요한 장비를 개발하고 제조한다.이번에 납품되는 pLSMB는 최대 40마이크로미터 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5마이크로미터 이내의 정밀도로 접합하는 장비다. 일일 1만개의 탐침을 접합할 수 있어 높은 생산성을 보유하고 있다.다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술 및 경쟁력을 다시 한번 입증한 것”이라며 “글로벌 빅테크 기업들의 인공지능용 HBM 개발 수요가 이어지고 있는 가운데 다원넥스뷰의 장비가 본격적인 양산에 투입되고 있어 올해와 내년 실적호조가 기대된다”고 말했다.헬로티 이창현 기자 |</div>

다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 13억 원 규모의 프로브카드 본딩 장비(pLSMB) 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 공급 기간은 이날부터 오는 2025년 1월 10일까지이며, 계약 금액은 약 13억4000만원으로 이는 지난해 매출액 대비 12.56% 규모다. 해당 장비로 제작된 프로브카드는 HBM 시장 선두기업의 양산 테스트에 사용될 예정이다.

다원넥스뷰, 13억원 규모 프로브카드 본딩 장비 공급 계약

<div><img src="https://img.joongang.co.kr/pubimg/share/ja-opengraph-img.png" />SK·한화·두산 등 주요 대기업이 구조조정과 사업 재편 중에도 반도체 사업은 오히려 키우고 있다. 대규모 투자가 필요한 반도체 제조보다는 후공정, 장비, 설계 서비스 등 부가가치가 높은 특정 분야로 ‘선택과 집중’을 하는 모양새다.29일 반도체 업계에 따르면, SKC의 자회사 ISC는 최근 글라스(유리) 기판용 테스트 소켓을 세계 최초로 개발했다. ISC는 반도체 칩셋의 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓 업체로, 회사 매출의 80%를 미국 빅테크 등 해외에서 올린다. SKC의 또 다른 자회사 앱솔릭스는 차세대 반도체용 글라스 기판을 생산하는데, ISC·앱솔릭스 기술 협력을 통해 글라스 기판용 테스트 소켓을 만들어냈다. 최근 박원철 SKC 대표가 해외 투자자에게 성과를 설명하면서 이런 사실이 공개됐다. 회사는 내년 상반기 미국 빅테크 기업에 앱솔릭스 글라스 기판과 ISC 소켓을 함께 공급할 계획이다. SK는 그룹 차원의 리밸런싱(사업 재편)을 진행 중이며, SKC는 지난해 자회사 SK엔펄스의 전공정 사업을 매각했고 역시 전공정에 해당하는 연마 부품 CMP 패드 사업은 매각 마무리 단계다. 그러나 SKC는 “ISC는 매출의 10%를 특허 및 신기술 개발에 투자하고 있고, 앱솔릭스는 공장 내 장비 독자화를 추진하고 있다”고 밝혔다. 반도체 사업 중 ‘전공정 정리, 후공정 집중’ 기조가 뚜렷한 셈이다.한화는 반도체 장비 사업을 키운다. 한화정밀기계는 고대역폭메모리(HBM)용 패키징 장비인 TC 본더를 SK하이닉스에 납품하려고 개발 및 협의 중인데, 지난 22일 김승연 한화 회장이 경기도 성남의 판교 한화 R&D 캠퍼스를 방문해 TC 본더 시연을 직접 봤다. 이날 김 회장은 “반도체는 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업”이라고도 말했다. 지난해 12월 한화의 ‘전략통’으로 꼽히는 이성수 사장이 한화정밀기계 대표로 부임했고, 직후 회사는 ㈜한화의 반도체 전공정 장비 사업 부문을 인수했다. 지난 9월 한화는 한화에어로스페이스에서 보안·장비 부문을 떼 중간지주사 한화인더스트리얼솔루션즈를 설립하는 개편을 단행했는데, 한화정밀기계가 그 핵심이다.두산은 웨이퍼 테스트 기업인 테스나를 2022년 인수했다. 지난 2~3년간 메모리 불황으로 국내 후공정 업계는 실적 부진을 겪었으나, 국내 웨이퍼 테스트 1위인 두산테스나는 흑자 행진을 이어왔다. 두산은 국내 유력 디자인하우스(반도체 설계 서비스) 업체인 세미파이브 지분도 보유하고 있는데 최근 지분을 추가 인수하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.</div>

SK·한화·두산 등 주요 대기업이 구조조정과 사업 재편 중에도 반도체 사업은 오히려 키우고 있다. 대규모 투자가 필요한 반도체 제조보다는 후공정, 장비, 설계 서비스 등 부가가치가 높은 특정 분야로 ‘선택과 집중’을 하는 모양새다.

SKC ‘후공정’ 한화 ‘장비’ 두산 ‘설계’…반도체 영토 넓힌다

<div>제목 : 에이치엔에스하이텍(044990) 소폭 상승세 +4.42%, 5거래일만에 반등ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성전도필름) 및 수동진동자 등 전자부품 소재 개발 및 판매업체. 디스플레이 패널과 회로 등을 연결하기 위해 사용되는 접착 및 도전재료로서 디스플레이 및 카메라 module 등의 제품에 핵심 소재로 사용되고 있는 ACF 제조와 수정 단결정의 압전 효과를 통해 주파수를 발생시키거나 특정 주파수 대역의 신호만 수신 가능하게 하는 필터 역할을 하는 부품으로서 주파수 관련 전자제품의 핵심 부품으로 사용되고 있는 수정진동자 제조 및 판매를 주 사업으로 영위. ACF 매출 비중이 높음.최대주주는 김정희 외(17.65%) Update : 2024.10.25</div>

제목 : 에이치엔에스하이텍(044990) 소폭 상승세 +4.42%, 5거래일만에 반등. ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성전도필름) 및 수동진동자 등 전자부품 소재 개발 및 판매업체. 디스플레이 패널과 회로 등을 연결하기 위해 사용되는 접착 및 도전재료로서 디스플레이 및 카메라 module 등의 제품에 핵심 소재로 사용되고 있는 ACF 제조와 수정 단결정의 압전 효과를 통해 주파수를 발생시키거나 특정 주파수 대역의 신호만 수신 가능하게 하는 필터 역할을 하는 부품으로서 주파수 관련 전자제품의 핵심 부품으로 사용되고 있는 수정진동자 제조 및 판매를 주 사업으로 영위. ACF 매출 비중이 높음.

에이치엔에스하이텍(044990) 소폭 상승세 +4.42%, 5거래일만에 반등

<div>포스코DX(022100)가 올해 3분기 영업이익이 263억 원으로 잠정집계됐다고 30일 공시했다. 영업이익은 전분기보다 8% 늘었지만 지난해 같은 분기와 비교해서는 18.3% 감소했다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/30/2DFRPTYM2F_1.png" /></figure>매출은 3186억 원으로 전분기 대비 9.8%, 지난해 동기 대비 10.1% 줄었다. 영업이익률은 8.3%로 전분기 6.9%보다 1.4%포인트 증가했다. 올해 3분기까지 누적 실적은 매출 1조 1116억 원, 영업이익 858억 원을 달성했다.포스코DX는 기존 철강, 이차전지 소재 등 그룹의 주력 산업에 정보기술(IT)을 융합한 스마트팩토리(지능형 공장)를 넘어 산업용 인공지능(AI)과 로봇, 디지털트윈 등 디지털전환(DX) 기술을 적용한 ‘인텔리전트 팩토리’를 본격적으로 구축하고 있다. 비정형 제품 크레인 무인화 기술을 개발해 제철소 현장에 적용하고 AI와 로봇 기술을 결합한 통합물류창고를 자동화하는 식이다.포스코DX 관계자는 “AI와 로봇을 산업현장에 필요한 핵심기술 개발과 상용화, 현장 확산을 빠르게 실행할 수 있는 체계를 갖췄다”며 “신기술을 적용한 포스코 마케팅 DX 플랫폼 구축, 그룹사 IT 수준 상향을 위한 표준화 등을 통해 업무 생산성을 높이며 그룹 전반의 DX 역량 제고에 나서고 있다”고 말했다.</div>

포스코DX(022100)가 올해 3분기 영업이익이 263억 원으로 잠정집계됐다고 30일 공시했다. 영업이익은 전분기보다 8% 늘었지만 지난해 같은 분기와 비교해서는 18.3% 감소했다.

포스코DX, 3분기 영업익 263억원…“산업용 AI·로봇 사업 본격 추진”

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/10/24/news-p.v1.20241024.eea604f34e0342c39b06a6e5c94720de_P1.png" />스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 1위 퀄컴과 반도체 설계 1위 Arm이 맞붙었다. Arm 핵심 고객사인 퀄컴이 반도체 독립을 시도해서다. 양사의 갈등은 지난 2017년 벌어진 퀄컴 대 애플의 반도체 소송과 닮아 주목된다.◇ 脫 Arm 시동 건 퀄컴퀄컴은 스마트폰에 들어가는 AP를 만든다. 이 AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등으로 구성된다. 여러 칩이 구성된 형태여서 '시스템온칩(SoC)'으로도 불린다.퀄컴은 AP를 만들 때 CPU 설계를 Arm에 의존했다. 스냅드래곤 첫 제품부터 Arm IP(코어텍스 코어)를 사용한 것이다. Arm은 모바일에 적합한 저전력 반도체 설계 기술을 보유하고 있던 터라, 여러 반도체 회사들이 Arm과 협력했다.그러던 중 2021년 퀄컴이 14억 달러(약 1조9173억원)에 '누비아(Nuvia)'를 인수하면서 Arm과 사이에 균열이 생기기 시작했다. 누비아는 애플에서 SoC를 개발한 인력들이 세운 회사다. 당초 데이터센터용 CPU를 개발했으나, 퀄컴에 인수된 이후 PC·모바일·자동차용 CPU로 방향을 전환했다.누비아는 CPU 구조 설계를 독자적으로 만드는 데 성공했다. CPU와 소프트웨어 간 통신 방법에 있어서는 Arm 아키텍처(ISA)를 사용하지만, 물리적인 설계에서는 Arm의 도움을 받지 않아도 '자립'할 수 있게 된 것이다.퀄컴이 누비아를 인수한 것도 바로 여기에 있었다. 반도체를 자체적으로 만들 수 있게 되면 제품 경쟁력과 수익 모두를 잡을 수 있다. 설계 자유도가 높아져 전력 효율에 방점을 둘 지, 성능에 초점을 맞출 지 의도에 맞게 최적화를 하기 쉬워지고 동시에 라이선스·로열티 비용을 줄여 수익성을 높일 수 있게 된다.◇ Arm, 퀄컴 CPU 폐기 주장퀄컴은 앞서 GPU와 NPU도 자체 개발한 바 있어 CPU는 마지막 퍼즐과 같았다. 누비아의 CPU 개발 성공은 퀄컴에 날개가 됐다. 퀄컴은 스마트폰 AP에 그치지 않고, 노트북용이나 차량용 프로세서로 자체 개발 CPU를 확대, 적용했다.Arm에는 비상이었다. 스마트폰 AP 1위로 Arm 핵심 고객인 퀄컴이 독립을 시도해서다. Arm은 퀄컴이 누비아를 인수하자 재계약을 요구했다. 계약 주체가 바뀌었으니 새로운 라이선스 계약을 맺어야 한다는 주장이었다. 응하지 않자 Arm은 2022년 소송을 제기했다. 퀄컴이 누비아의 라이선스 계약을 승계할 수 없다며 누비아가 설계한 CPU 폐기를 요구했다. 여기에 더해 지난 22일 퀄컴과의 라이선스 계약 해지도 통보했다. 앞서 제기한 소송의 첫 재판이 12월 열리는데 이를 앞두고 꺼낸 압박 카드로 풀이된다. Arm은 성명을 통해 “퀄컴이 라이선스 계약을 반복적으로 위반해 이를 시정하거나 계약 종료에 직면하도록 요구하는 조치를 취한 것”이라며 “12월 재판에서 승소할 자신이 있다”고 밝혔다.Arm과 퀄컴 간 계약 해지는 60일 이후 실행되는 것으로 알려졌다. 이 경우 퀄컴은 Arm 반도체 IP를 모두 쓸 수 없게 된다. 물리적 설계를 위한 IP뿐만 아니라 CPU와 소프트웨어 간 통신을 정의한 ISA까지 포함해 최악의 경우 퀄컴이 AP를 출시할 수 없는 상황까지 초래한다. Arm ISA는 모바일에서 사실상 표준 인터페이스이기 때문이다. 퀄컴도 성명을 내고 “Arm의 계약 해지 주장은 근거 없는 행위로 법적 절차를 방해하려는 시도”라며 “(재판을 통해) 계약에서 보장된 권리를 재확인 받을 것”이라고 강조했다.◇치명상이냐 극적 합의냐12월 재판의 쟁점은 Arm과 누비아 간 체결했던 라이선스 계약 조건에 대한 해석이다. Arm은 퀄컴이 누비아를 인수했더라도 별도 법인이기에 또 다른 계약이 필요하다고 주장한 반면 퀄컴은 기존 라이선스 계약 승계가 가능하다는 입장이다.양측 입장은 첨예하지만 모두 라이선스 계약 해지 시 득보다 실이 커 결국 적정 수준에서 합의할 것이라는 관측이 제기된다. 실제 라이선스 계약 해지가 이뤄질 경우 Arm은 큰 폭의 매출 하락을, 퀄컴은 사업 지속이 불가능해지는 상황에 부닥치기 때문이다. 퀄컴은 Arm의 연간 매출에서 약 10% 비중을 차지하는 대형 고객사이고, Arm ISA는 퀄컴보다 먼저 CPU를 내재화한 애플도 라이선스 계약을 맺고 사용 중이다.과거 라이선스 분쟁을 보더라도 소송이 장기화될 가능성은 적다는 전망이 나온다. 2017년 애플이 퀄컴을 상대로 소송을 제기하면서 시작된 법적 분쟁이 그 예다. 퀄컴이 모뎀 시장에서의 독점적 지위를 남용해 높은 로열티를 부과해왔다며 시작된 소송은 세계 각국에서의 특허 분쟁으로 확전됐으나 실제 2019년 재판 공개변론 첫날 양사 합의로 종결됐다. 박진형 기자 jin@etnews.com </div>

스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 1위 퀄컴과 반도체 설계 1위 Arm이 맞붙었다. Arm 핵심 고객사인 퀄컴이 반도체 독립을 시도해서다. 양사의 갈등은 지난 2017년 벌어진 퀄컴 대 애플의 반도체 소송과 닮아 주목된다.

'퀄컴 vs Arm' 세기의 반도체 대결 승자는

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/10/29/news-p.v1.20241029.9660eb92f0d740b39b6bce5d274adab7_P1.png" />삼성전자가 차세대 반도체 노광장비인 '하이 뉴매리컬애퍼처(NA) 극자외선(EUV)'를 내년 초 도입한다. 하이 NA EUV는 2나노미터(㎚) 이하 초미세 회로를 구현하는데 필수 장비로, 네덜란드 ASML이 전 세계 유일 공급하고 있다. 삼성이 1㎚대 반도체 상용화를 위한 연구개발에 본격 착수하는 것으로 예상된다.29일 취재를 종합하면 삼성전자는 ASML로부터 하이 NA EUV 장비를 공급 받기로 했다. 시점은 내년 초로, 삼성은 업계 최초의 하이 NA EUV 장비인 'EXE:5000'을 들일 계획이다. 반도체 장비는 통상 설치와 테스트에 상당 시간이 걸리는 점을 감안하면 장비 가동은 이르면 내년 중반부터 이뤄질 것으로 예상된다.하이 NA EUV는 현재 미세 공정에 활용되는 EUV 장비보다도 더 미세하게 반도체 회로를 그릴 수 있는 것이 특징이다. CPU나 GPU와 같은 시스템 반도체의 경우 기존 EUV 장비가 5㎚ 이하 회로 구현에 쓰였다면 하이 NA EUV는 2㎚ 이하다. 더 미세한 회로를 만들 수 있기 때문에 반도체 집적도, 즉 성능을 끌어 올릴 수 있다.뿐만 아니라 빛을 조사하는 노광 횟수도 줄일 수 있어 반도체 생산 비용을 줄일 수 있다. 실제로 세계 최대 반도체 연구소인 벨기에 아이멕(IMEC)은 최근 ASML과의 연구에서 하이 NA EUV 장비 노광 한 번으로 로직과 메모리 반도체 초미세 회로 구현에 성공했다고 밝혔다.삼성전자가 하이 NA EUV 장비를 들이는 건 처음이다. 삼성전자는 그동안 IMEC과 협력하며 하이 NA EUV 장비를 통한 초미세 회로 공정 연구를 진행해왔다. 다만 IMEC은 전 세계 반도체 업계와 학계가 공동으로 만든 연구소 같은 곳이어서 장비를 활용하는 데 한계가 있다.삼성이 내년 하이 NA EUV 장비를 들이면 자체적으로 장비를 갖추기 때문에 초미세 공정 연구개발에 한층 속도를 낼 수 있다. 삼성은 2027년 1.4㎚ 공정 상용화를 목표로 밝힌 바 있는데, 이 하이 NA EUV 장비를 통해 1㎚대 공정 진입을 시도할 전망이다.전 세계 반도체 업계에서는 이 초미세 공정을 놓고 삼성전자, TSMC, 인텔이 겨루고 있다. 인텔은 2023년 12월 ASML의 하이 NA EUV 장비를 가장 먼저 받았다. 이후 올해 9월에는 TSMC가 도입했으며, 삼성전자는 세 번째다. 시점은 다소 늦지만 반도체는 누가 얼마나 안정적으로 생산할 수 있느냐의 싸움이기 때문에 최종 양산이 주목된다.삼성전자는 내년 초 도입하는 하이 NA EUV 장비는 주로 연구용으로 활용하고, 별도의 양산 장비도 들일 것으로 알려졌다. 박진형 기자 jin@etnews.com </div>

삼성전자가 차세대 반도체 노광장비인 '하이 뉴매리컬애퍼처(NA) 극자외선(EUV)'를 내년 초 도입한다. 하이 NA EUV는 2나노미터(㎚) 이하 초미세 회로를 구현하는데 필수 장비로, 네덜란드 ASML이 전 세계 유일 공급하고 있다. 삼성이 1㎚대 반도체 상용화를 위한 연구개발에 본격 착수하는 것으로 예상된다.

'1나노 반도체를 향해'...삼성, 하이 NA EUV 도입

<div><figure><img src="https://www.venturesquare.net/wp-content/uploads/2024/10/djkkshjfhsdj-2048x432.png" /></figure>더벤처스는 자사가 투자한 신약개발 전문 스타트업 프나시어가 중소벤처기업부(이하 중기부)의 민간투자주도형 기술창업 지원 프로그램 ‘딥테크 팁스’ 패스트트랙 대상 기업에 선정됐다고 29일 밝혔다. 중기부의 딥테크 팁스는 10대 신산업 분야에서 기술력이 뛰어난 유망 스타트업에 3년 동안 최대 17억원의 기술 개발 및 창업 사업화·해외 마케팅 등의 자금을 지원하는 프로그램이다. 선정 과정에서 프나시어는 1차 평가 당시 우수한 기술력을 인정 받아 2차 시장성 평가를 면제 받는 패스트트랙으로 통과했다. 이번 프로그램 선정을 통해 프나시어는 연구 개발을 강화해 글로벌 제약사로의 약물전달 기술 이전 목표를 더욱 구체화하는 한편 프리시리즈 A 단계로 해외 투자사와 국내 투자사로부터 자금을 유치할 계획이다. 신현우 프나시어 대표는 ““중기부로부터 딥테크 기업으로서 역량을 인정 받아 패스트트랙으로 선정돼 기쁘다”며 “프나시어의 약물전달 시스템 기술인 ‘원스텝 약물전달 기술’을 바탕으로 더욱 고도화된 기술 개발에 집중할 것”이라고 밝혔다. 더벤처스 김철우 대표는 “올해 더벤처스가 딥테크 팁스 선정을 위해 지원해 온 스타트업은 두 곳이 모두 선정됐다”며 “이번 딥테크 팁스 선정을 통해 프나시어가 약물전달 시스템 기술을 더욱 고도화하고 글로벌 제약사와의 협업 등 사업 확장을 계속해서 지원할 것”이라고 밝혔다. </div>

더벤처스는 자사가 투자한 신약개발 전문 스타트업 프나시어가 중소벤처기업부(이하 중기부)의 민간투자주도형 기술창업 지원 프로그램 ‘딥테크 팁스’ 패스트트랙 대상 기업에 선정됐다고 29일 밝혔다.

프나시어, 중기부 ‘딥테크 팁스’ 패스트트랙 대상 기업 선정

<div>강구영 사장 "견고한 성장세 이어가 지속가능한 성장 기반 마련"[서울=뉴스핌] 정탁윤 기자 = 한국항공우주산업(KAI)는 올해 3분기 연결기준 매출 9072억원, 영업이익 763억원, 당기순이익 679억원을 기록했다고 29일 밝혔다.영업이익과 당기순이익이 전년 대비 각각 16.7%, 28.3% 증가하며 호실적을 이어갔다는 설명이다.KAI 관계자는 "이번 실적은 국내사업과 완제기 수출사업을 안정적으로 추진하고, 기체 부품 사업에서 성공적으로 이익을 확대하는 등 KAI의 다양한 사업 플랫폼의 성과가 기반이 된 것"이라고 설명했다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/10/29/2410291531343220.jpg" /></figure>특히 KF-21, 상륙공격헬기(MAH), 소해헬기(MCH) 등 차세대 주력 기종 사업의 안정적인 체계개발과 전술입문훈련기(TA-50), 해경 헬기 납품 등 국내사업이 실적 상승을 견인했다.해외사업의 경우 태국 T-50TH 납품, 폴란드로 납품 예정인 FA-50PL과 말레이시아에 초도납품 예정인 FA-50M의 진행률 진척과 이라크 CLS(계약자 군수지원) 사업 수행 등의 영향이 컸다.기체구조물 매출은 민항기 시장이 회복세에 들어서면서 작년 대비 8.1% 증가한 2,112억 원을 기록했다. 에어버스와 보잉 사업뿐만 아니라 최고급 중형비즈니스 제트기인 G280 등 사업이 다각화되면서 안정적 성장을 보이고 있다.KAI 강구영 사장은 "국내외 주력사업을 안정적으로 수행하고 경영의 효율성을 높여 영업이익 상승을 이어갈 수 있었다"며 "납기 준수와 수출확대 등을 통해 견고한 성장세를 이어가고 미래사업 투자 확대를 통해 중·장기적으로 지속가능한 성장 기반을 마련할 것"이라고 강조했다.tack@newspim.com</div>

강구영 사장 "견고한 성장세 이어가 지속가능한 성장 기반 마련" [서울=뉴스핌] 정탁윤 기자 = 한국항공우주산업(KAI)는 올해 3분기 연결기준 매출 9072억원, 영업이익 763억원, 당기순이익 679억원을 기록했다고 29일 밝혔다.

KAI, 3Q 영업익 763억원..."국내사업 호조에 호실적 지속"

[서울=뉴스핌] 이영기 기자 = 수성웹툰의 반도체 산업 자회사 퓨쳐하이테크가 SK하이닉스향 HBM 검사장비를 수주했다고 29일 밝혔다. 공급규모는 91억원이며 원청 업체는 디아이의 자회사 디지털프런티어다.

수성웹툰 자회사 퓨쳐하이테크 , 91억원 규모 HBM 검사장비 수주

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