<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/201345-25011504.jpg" />AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반의 고성능 X14 서버를 대량으로 출하하고 있다. 해당 서버는 협업 설계 및 미디어 배포처럼 엄청난 양의 GPU를 요구하는 작업 환경은 물론이고, 대규모 AI, 클러스터 규모 HPC 등 가장 까다로운 고성능 워크로드에 최적화된 새로운 아키텍처와 업그레이드된 기술을 제공한다.슈퍼마이크로 X14 서버는 각기 다른 성능 집약적 워크로드에 최적화된 다양한 폼 팩터로 제공된다. 대표적인 모델은 다음과 같다:- GPU 최적화 플랫폼: 최신 SXM 및 PCIe GPU를 지원하며, 일부 모델은 향상된 냉각 역량과 DTC(direct-to-chip) 수냉식 냉각 기능을 제공한다.- 고집적 컴퓨팅 다중 노드: 새로운 플렉스트윈 및 그랜드트윈 모델을 포함한 고집적 다중 노드는 물론, 검증된 슈퍼블레이드 아키텍처를 제공한다.이러한 모델은 효율성을 높이기 위해 공용 부품을 활용하며, 집적도를 높이기 위해 DTC(direct-to-chip) 수냉식 냉각장치를 장착할 수 있다:- 검증된 하이퍼 랙 마운트: 단일 또는 이중 소켓 아키텍처와 기존 폼 팩터의 유연한 I/O 및 스토리지 구성이 결합됐으며, 엔터프라이즈와 데이터센터가 워크로드 증가에 따라 스케일업 및 스케일아웃을 할 수 있도록 지원한다.</div>

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/201317-25011404.jpg" />오라클이 오라클 엑사데이터(Oracle Exadata) 플랫폼의 최신 세대인 오라클 엑사데이터 X11M(Oracle Exadata X11M)을 발표했다. 이전 세대와 동일한 가격으로 시작하는 엑사데이터 X11M은 AI, 분석, 온라인 트랜잭션 처리(OLTP) 전반에 걸쳐 획기적으로 향상된 성능을 제공한다. 지능형 전력 관리와 함께 기업의 미션 크리티컬 워크로드를 더 빠르고 적은 시스템에서 실행할 수 있는 기능을 결합해 에너지 효율성 및 지속가능성 목표를 달성할 수 있도록 지원한다. 또한, 퍼블릭 클라우드와 멀티클라우드, 온프레미스(사내구축형) 환경 전반에서 동일한 기능이 제공되어 기업은 애플리케이션 변경 없이 오라클 데이터베이스(Oracle Database) 워크로드를 필요한 어디에서나 배포 및 실행할 수 있는 유연성을 확보할 수 있다.최신 AMD EPYC 프로세서에 최적화된 엑사데이터 X11M은 경쟁사 데이터베이스 시스템 대비 훨씬 높은 수준의 성능을 제공한다. 엑사데이터 X11M의 성능은 모든 워크로드 전반에서 개선되었으며, AI를 위한 훨씬 더 빠른 벡터 검색과 트랜잭션 처리에서 더욱 빨라진 초당입출력속도(IOPS)와 짧은 지연 시간, 그리고 분석을 위한 더 빠른 데이터 스캔 및 쿼리 처리량을 제공한다. 엑사데이터 X11M은 플래시 및 엑사데이터 RDMA 메모리(XRMEM)에서 데이터를 스캔할 수 있는 기능을 통해 큰 규모의 분석 처리량을 달성할 수 있다. 이와 같이 향상된 성능이 이전 세대인 엑사데이터 X10M과 동일한 가격으로 제공되며, 기업이 동일한 규모의 플랫폼에서 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 지원하여 비용 절감을 가능하게 한다.엑사데이터 X11M은 X10M 플랫폼 대비 다음과 같은 성능 개선 사항을 포함한다.AI 벡터 검색: 지능형 엑사데이터 스토리지로의 투명한 오프로딩을 통해 영구(persistent) 벡터 인덱스(IVF) 검색 속도가 최대 55% 향상됐다. 인메모리 벡터 인덱스 쿼리(HNSW)는 최대 43% 더 빨라졌으며, 모든 엑사데이터 플랫폼에서 제공되는 새로운 소프트웨어 최적화 기능은 스토리지 서버에서 4.7배 향상된 데이터 필터링과 32배 빨라진 바이너리 벡터 검색을 통해 AI 검색 성능을 강화했다. 이를 통해 기업은 더 많은 비즈니스 데이터를 결합하여 정교한 벡터 검색을 더욱 빠르게 수행할 수 있으며, 생성형 AI 모델의 정확성과 안정성을 향상시키는 동시에 전체 비용을 절감할 수 있다.OLTP: 직렬 트랜잭션 처리 속도가 최대 25% 향상되고, 동시 처리량이 최대 25% 개선됐으며, SQL 8K I/O 읽기 지연시간이 최대 21% 감소하여 14마이크로초(us)로 단축됐다. 이를 통해 기업은 더 많은 트랜잭션을 보다 적은 데이터베이스 시스템으로 더 빠르게 처리하며 비용을 절감할 수 있다.분석: 분석 쿼리 처리 속도가 최대 25% 빨라지고, 스토리지 서버에서 분석 I/O(입출력) 속도가 최대 2.2배 향상되었으며, 데이터베이스 인메모리 스캔 속도가 최대 500GB/초 증가했다. 이와 같은 개선 사항을 다른 엑사데이터 혁신 기술과 결합해 기업은 트랜잭션 데이터를 실시간으로 분석하고, 테라바이트에서 페타바이트에 이르는 규모의 데이터 웨어하우스를 보다 빠르게 스캔하여 중요한 비즈니스 인사이트를 확보할 수 있다.기업은 엑사데이터 X11M의 활용을 통해 4가지 방식으로 전력 사용량 및 비용을 대폭 절감할 수 있다. 첫째, 엑사데이터 X11M의 높은 성능은 기업이 데이터베이스 워크로드 포트폴리오를 더 적은 수의 시스템에서 실행할 수 있게 해 인프라와 전력 및 냉각, 데이터센터 공간을 절약할 수 있다. 둘째, 엑사데이터 X11M은 더 많은 워크로드를 더 작은 규모의 시스템에 통합할 수 있도록 해 활용 효율성이 향상된다. 셋째, 엑사데이터 X11M에는 지능형 전력 관리 기능이 내장되어 있어 기업은 사용하지 않는 CPU 코어를 비활성화하거나 전력 소비를 제한하고, 사용량이 적은 기간 동안 전력 활용을 최적화하여 에너지 효율성과 지속가능성 목표를 달성할 수 있다. 마지막으로 오라클 자율운영 데이터베이스(Oracle Autonomous Database)에 내장된 자동화 기능을 통해 수동 데이터베이스 관리 작업과 인적 오류 발생 가능성을 제거할 수 있다.엑사데이터 X11M은 온프레미스, 엑사데이터 클라우드앳커스터머(Exadata Cloud@Customer)의 엑사데이터 데이터베이스 서비스(Exadata Database Service) 및 자율운영 데이터베이스 (Autonomous Database), OCI 및 멀티클라우드 환경에서 배포될 수 있다. 기업은 이러한 환경 전반에서 동일한 엑사데이터 아키텍처에서 실행되는 동일한 오라클 데이터베이스 및 기능을 사용할 수 있다. 오라클 데이터베이스는 모든 배포 환경에서 100% 호환되기 때문에 기업은 애플리케이션 변경 없이 필요한 곳 어디에서나 워크로드를 실행할 수 있다.멀티클라우드 배포 환경에서 오라클 데이터베이스는 OCI, AWS, 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저 데이터센터의 엑사데이터 X11M에서 실행된다. 이 옵션을 통해 기업은 오라클 리얼 애플리케이션 클러스터(Oracle Real Application Clusters)를 포함한 모든 오라클 데이터베이스 기능에 액세스할 수 있으며, 이는 계획된 다운타임과 계획되지 않은 다운타임 동안 확장성과 높은 가용성을 제공한다. 또한, 기업은 AWS, 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저의 애플리케이션, AI 모델 또는 분석 도구를 저지연 네트워크 연결을 통해 오라클 데이터베이스 내 데이터와 결합할 수 있다.</div>

오라클이 오라클 엑사데이터(Oracle Exadata) 플랫폼의 최신 세대인 오라클 엑사데이터 X11M(Oracle Exadata X11M)을 발표했다. 이전 세대와 동일한 가격으로 시작하는 엑사데이터 X11M은 AI, 분석, 온라인 트랜잭션 처리(OLTP) 전반에 걸쳐 획기적으로 향상된 성능을 제공한다. 지능형 전력 관리와 함께 기업의 미션 크리티컬 워크로드를 더 빠르고 적은 시스템에서 실행할 수 있는 기능을 결합해 에너지 효율성 및 지속가능성 목표를 달성할 수 있도록 지원한다. 또한, 퍼블릭 클라우드와 멀티클라우드, 온프레미스(사내구축형) 환경 전반에서 동일한 기능이 제공되어 기업은 애플리케이션 변경 없이 오라클 데이터베이스(Oracle Database) 워크로드를 필요한 어디에서나 배포 및 실행할 수 있는 유연성을 확보할 수 있다.

오라클, 엑사데이터 X11M 출시

<div>푸드테크 선도기업 먼키가 국내 대표 상생프랜차이즈 교촌치킨을 운영하는 교촌에프앤비(주)와 손잡고 차세대 매장용 디바이스 개발공급 협약을 체결했다.<figure><img src="https://www.fintechtimes.co.kr/data/photos/20250103/art_17368104060641_f6721c.jpg" /></figure>이번 협약은 외식업계의 디지털 전환(DX)을 가속화하고, 매장 운영 효율성과 고객 경험을 혁신적으로 향상시키기 위한 양사의 전략적 협력이다. 먼키는 자체 개발한 테이블오더, 미니 키오스크를 교촌에 공급해 차세대 매장 운영을 혁신적으로 변화시킬 전망이다.먼키가 선보인 무선 올인원 테이블오더, 미니 키오스크는 태블릿, 카드리더기, 배터리, 스탠드, 선을 하나로 통합한 혁신적 디자인으로, 매장 설치 시간과 비용을 획기적으로 줄이는 것이 특징이다. 복잡한 공사가 필요 없는 무선 솔루션은 매장 운영자의 부담을 줄이고, 고객에게는 빠르고 매끄러운 주문·결제 경험을 제공한다.또한, 3중 안전센서를 탑재한 무선 기술력은 합선 화재·배터리 폭발 위험을 원천 차단해 안전한 매장 운영이 가능하다는 점은 먼키만의 독보적 강점이다. 타사 대비 3배 긴 사용시간의 수퍼배터리와 3개 배터리가 동시 충전되는 수퍼충전기로 충전 업무량을 획기적으로 줄여 운영 효율성을 극대화했다. 0.1초 초고속 반응 속도와 HW·SW 통합개발로 기존 테이블오더가 가진 느림·버벅임·끊김·주문 누락 및 결제 오류를 최소화해 매장과 브랜드의 고객 신뢰를 강화한다.먼키의 개발팀은 국내 IT 역사에 큰 전환점을 마련한 최고의 기업에서 활약한 글로벌 개발 전문가들로 구성되어 있다. 전 아이리버 CEO이자 옥션의 플랫폼 설계자였던 김혁균 대표와 함께 아이리버 미키 MP3 개발의 주역인 황덕수 전 아이리버 CTO를 비롯한 핵심 개발진이 하드웨어 개발을 주도하고 있다다. 또한, 옥션에서 개발 총괄로 수조 원의 거래를 무장애로 처리한 경험을 가진 임상석 CTO 등 소프트웨어 개발진이 참여하여, 5년간의 연구와 2년의 집중 개발, 2만번의 정밀 튜닝을 통해 세계 최초 무선 올인원 테이블오더 기술과 디자인 특허를 획득했다. 이 디바이스는 국내외 전문가들로부터 혁신성과 실용성에서 높은 평가를 받고 있다.전문가들은 특히 먼키와 교촌의 전략적 협력에 대해 먼키의 혁신적 기술력과 교촌의 강력한 브랜드 이미지가 결합하여, 외식업계의 디지털 혁신을 가속화하는 데 중추적인 역할을 할 것으로 기대한다고 밝혔다. 특히 최근 먼키가 큰 호응을 얻고 있는 글로벌 시장에서도 이번 협력의 성공사례를 계기로 먼키가 푸드테크 기술 리더의 입지를 더욱 공고히 할 것이라고 전망하고 있다.먼키의 김혁균 대표는 "이번 교촌과의 협력은 국내외 외식 프랜차이즈업계의 디지털 전환을 가속화하는 데 중요한 전환점이 될 것"이라고 포부를 밝혔다.</div>

푸드테크 선도기업 먼키가 국내 대표 상생프랜차이즈 교촌치킨을 운영하는 교촌에프앤비(주)와 손잡고 차세대 매장용 디바이스 개발공급 협약을 체결했다.

먼키-교촌치킨 차세대 매장용 디바이스 테이블오더·미니 키오스크 공동개발 협약

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/201363-suma1.jpg" />최신 ATX 3.1 PSU 규격의 12VHPWR 커넥터는 최대 600W 전력 공급이 가능한데, ASUS에서 그보다 400W나 많은 전력 공급이 가능한 규격을 발표했다.이는 후면 커넥터 메인보드 규격 BTF를 발표한 ASUS에서 BTF 관련 규격으로 밝힌 GC-HPWR 커넥터의 업그레이드 버전으로, 기존에 12VHPWR 커넥터와 같이 최대 600W 전력 공급이 가능하던 1세대 커넥터를 업그레이드해 1000W 이상의 전력 공급이 가능한 차세대 규격이다.공식 자료에 따르면 안정성을 높이기 위해 메탈 디자인과 결착 상태 파악을 위한 페일 프루프 핀(Fail Proof PIN), 더 많은 전력을 안정적으로 공급하기 위해 저항과 온도를 낮추도록 구리 사용량이 증가한 디자인이 채택되었다.업그레이드된 GC-HPWR 커넥터는 BTF 2.0 규격으로 통합되며, 해당 커넥터를 지원하지 않는 시스템 이용자를 위해 그래픽 카드의 경우 12VHPWR(12V-2x6) 커넥터 옵션도 제공될 수 있다.한편, GC-HPWR 커넥터의 전력 공급량 확대는 출시를 앞둔 지포스 RTX 50 시리즈의 파트너사 모델이 최대 600W에 달하는 TGP로 설계되었고, 기본 TGP 조차도 575W에 달할 정도로 최신 그래픽 카드의 전력 사용량이 폭증하는 상황을 대비한 것으로 예상된다.이에 따라 RTX 50 시리즈 이후 세대의 그래픽 카드들은 기존처럼 PCIe 보조전원 커넥터 추가 연결 방식을 택할지, ATX 규격 업데이트를 통한 12VHPWR 커넥터의 전력 공급 능력 확대 또는 신규 규격 개발로 이어질지 귀추가 주목된다.</div>

최신 ATX 3.1 PSU 규격의 12VHPWR 커넥터는 최대 600W 전력 공급이 가능한데, ASUS에서 그보다 400W나 많은 전력 공급이 가능한 규격을 발표했다.

ASUS, 최대 1000W 전력 공급 GC-HPWR 커넥터 업그레이드 공개

<div>[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국의 낸드 플래시 메모리 벤처기업이 가성비 높은 중소용량 메모리를 양산하기 시작한 것으로 전해졌다.장쑤(江蘇)성 우시(無錫)에 본사를 두고 있는 즈쉰촹신(至訊創新)이라는 이름의 벤처기업이 512Mb에서 4Gb까지의 용량을 지닌 SLC(싱글레벨셀) 낸드 플래시 메모리 시리즈를 양산하고 있다고 중국 IT 매체인 터우쯔제(投資界)가 14일 전했다.즈쉰촹신이 생산하는 메모리 제품들은 소비자 전자, IoT(사물인터넷), 감시 카메라, 산업 컨트롤, 자동차용 전자제품 등의 목적으로 사용되고 있다. 즈쉰촹신은 해당 제품들을 19nm(나노미터) 공정으로 제조하고 있다. 주류 직렬 인터페이스를 채택해 거의 대부분의 메모리 환경에 사용이 가능하다.특히 회사 측은 해당 제품들을 중국 내에서는 처음으로 개발에 성공한 중소용량 고신뢰성 2D 낸드 칩이라고 소개하고 있다. 제품들의 가장 큰 강점으로는 가성비를 내세우고 있다. 회사 측은 중국 내 경쟁 제품을 훨씬 능가하는 성능을 지니고 있다고 강조하고 있다. 이는 그만큼 가성비가 높음을 시사한다.이에 더해 즈쉰촹신은 MLC(멀티레벨셀) 낸드 플래시와 eMMC(임베디드 멀티미디어카드) 스토리지 시리즈를 조만간 출시한다는 방침이다. 이를 통해 더 많은 응용 프로그램과 데이터 저장 수요를 충족시킨다는 방침이다. 즈쉰촹신은 이를 통해 AI 데이터 저장 분야까지 사업 영역을 확장한다는 계획이다.이 업체는 중국의 대표적인 낸드 플래시 업체인 칭화유니(중국명 창장춘추, 長江存儲)의 CTO(최고기술책임자)였던 탕창(湯強) 박사가 2021년 설립한 벤처기업이다. 칭화(淸華)대학교와 스탠퍼드대학교의 전문가들이 주축이 됐다. 즈쉰촹신은 팹리스(반도체 설계 전문업체) 모델을 채택했으며, 자체적인 제조 시설을 보유하고 있지 않다.탕창 박사는 "AI(인공지능) 기술의 급속한 발전에 따라 메모리의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "지속적인 연구 개발 강화로 메모리 칩 혁신을 이뤄내겠다"라고 발언했다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/01/14/2501141100176030_w.jpg" /></figure>ys1744@newspim.com</div>

[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국의 낸드 플래시 메모리 벤처기업이 가성비 높은 중소용량 메모리를 양산하기 시작한 것으로 전해졌다.

"中 초저가 낸드 쏟아진다"...칭화유니 출신 벤처, 제품 양산 시작

<div><figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250103/art_17369201877397_959e1a.jpg" /></figure>어드밴텍 팬리스 임베디드 PC ‘ARK’ 시리즈, 마크베이스 데이터 솔루션 ‘NEO’ 융합 에디션 공개“효율적 데이터 관리를 통한 운영 효율 극대화 솔루션”어드밴텍이 시계열 데이터베이스 기술 업체 마크베이스와 역량을 융합한다. 이 일환으로, 어드밴텍 팬리스 임베디드 PC ‘아크(ARK)’ 시리즈와 마크베이스 데이터 허브 기술 ‘네오(NEO)’가 접목된 ‘아크-네오(ARK-NEO)’ 에디션 프로모션을 발표했다.어드밴텍 아크 시리즈는 인텔 코어 CPU를 기반으로, 다양한 애플리케이션을 지원하는 팬리스 임베디드 박스 PC다. 낮은 소비전력과 다양한 입출력(I/O) 제공이 특징이다. 로봇·산업 자동화(FA)·자율주행로봇(AMR)·비전 AI 등 각종 환경에 특화됐다.이어 마크베이스 네오는 산업 현장에서 추출되는 시계열 데이터를 실시간으로 수집·저장·분석하는 데이터 솔루션이다. 클라우드(Cloud)에서 온프레미스로의 전환을 뜻하는 ‘클라우드 송환(Cloud Repatriation)’을 지원하는 점이 특징이다. 내부 환경인 온프레이스에서 데이터 압축·분석이 실시간으로 진행되도록 돕는다. 아울러 클라우드와 온프레미스 두 가지 환경 모두를 지원해 다양한 요구사항에 대응 가능한 솔루션이다.양사 파트너십을 통해 공개된 아크-네오는 각 산업 시스템에서 활용 가능한 맞춤형 솔루션이다. 예를 들어, 로봇 분야에서는 로봇 관절·모터의 성능을 모니터링하고, 작업 정확도 및 반복 오차를 분석해 효율성 상승을 달성한다. 스마트 팩토리에서는 설비 이상 징후를 실시간으로 감지하고, 각 공정별 품질 데이터 추적과 에너지 소비 패턴 최적화를 통해 생산 효율을 끌어올릴 수 있다.여기에 에지(Edge) 컴퓨팅 기술로 파생되는 기능을 통해 현장에서 직접적인 데이터 처리가 가능하다. 이를 통해 복잡한 서버 엔진을 단순화하고, 에지 AI(Edge AI) 장비를 위한 초고속 대용량 데이터 처리 플랫폼 역할을 수행한다.어드밴텍 임베디드 제품 부문 관계자는 “이번 에디션은 기업이 데이터를 효과적으로 관리하도록 기여하며, 이를 통해 운영 효율성 제고를 기대할 수 있다”며 “이번 프로모션을 통해 증가하는 인공지능(AI) 처리 수요를 충족하고, 데이터 기반 의사결정이 신속하게 진행될 것으로 기대한다”고 밝혔다.헬로티 최재규 기자 |</div>

어드밴텍 팬리스 임베디드 PC ‘ARK’ 시리즈, 마크베이스 데이터 솔루션 ‘NEO’ 융합 에디션 공개. “효율적 데이터 관리를 통한 운영 효율 극대화 솔루션”

어드밴텍, 마크베이스와 ‘에지 AI 데이터’ 관리 솔루션 강조

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/01/14/2GNOVPW9BL_2.jpg" /></figure>삼성전기(009150)가 토종 재료 회사인 솔브레인(357780)과 유리기판용 소재 개발에 나섰다. 삼성전기는 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품으로 꼽히는 유리기판을 2027년에 양산하기 위해 공급망 생태계를 확장해 나가고 있다.14일 업계에 따르면 삼성전기와 솔브레인은 유리기판 제조에 활용되는 식각액에 관한 연구에 착수했다. 식각액은 유리 공정에서 미세한 구멍을 뚫거나 공정 이후에 발생한 각종 불순물을 제거하는 역할을 한다.솔브레인은 한국 최대의 정보기술(IT) 기기용 화학재료 회사다. 이 회사는 삼성디스플레이에 유기발광다이오드(OLED) 공정에 필요한 식각액을 공급했던 이력도 있다. OLED 패널에도 유리가 비중 있게 쓰이는 만큼 솔브레인의 식각액 기술이 유리기판의 각 공정에서 유용하게 활용될 수 있을지 주목된다.한 업계 관계자는 “솔브레인은 식각액뿐만 아니라 증착소재·연마액 등 반도체·디스플레이 패널 공정에 필요한 소재를 양산한 경험이 있고 경쟁사와 비교해도 우수한 소재 경쟁력을 가지고 있는 곳”이라고 설명했다.유리기판은 차세대 반도체용 기판으로 거론되는 제품이다. 기판은 반도체 칩 바로 아래에 덧대는 부품으로 칩과 전자기기 사이에서 전기신호가 원활하게 흐르도록 보조하는 역할을 한다.오늘날 반도체 기판은 ‘대면적화’가 과제다. AI 시대가 급속히 다가오면서 연산장치와 다수의 고대역폭메모리(HBM)가 마치 한 개의 반도체처럼 결합해야 하는 상황에 직면했기 때문이다.기존 플라스틱으로 만든 기판은 대면적화에 한계가 있다. 열에 쉽게 구부러지고 미세한 회로를 뚫기 위해 두껍게 만들어야 한다는 단점이 있기 때문이다. 이 문제를 해결할 수 있는 것이 유리기판이다. 유리는 플라스틱보다 열에 강하고 표면이 평평해서 기존보다 큰 기판을 만들 수 있다.삼성전기는 유리기판 시대가 수년 내 열릴 것이라고 판단하고 상용화에 박차를 가하고 있다. 이미 세종사업장에 유리기판 시험라인을 구축하고 올해 시제품을 만들 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 8일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’ 기자간담회에서 “특정 고객을 언급할 수는 없지만 여러 고객과 협의하고 있다”며 “올해 2~3개 고객에게 시제품을 공급할 계획”이라고 설명했다.삼성전기는 이 계획을 실현하기 위해 솔브레인을 포함한 다양한 국내외 소재·부품·장비 회사들과 협력해 공급망을 구축하고 있다. 지난해에는 국내 켐트로닉스, 독일의 유리 가공회사인 LPKF와 협력을 약속하고 각종 제조 공법을 연구하고 있다.삼성그룹 내부에서도 삼성전기를 중심으로 한 상용화 연구가 진행되고 있다. 삼성전기가 삼성전자(005930)·삼성디스플레이와 함께 반도체와 유리기판의 호환성, 유리 공정 노하우 등을 공유하고 있는 것으로 알려졌다.유리기판에 뛰어든 국내 대기업은 삼성전기뿐만이 아니다. 최태원 SK그룹 회장은 CES 2025 SK그룹 전시장에서 SKC(011790)의 자회사 앱솔릭스가 만든 유리기판을 들어보이며 “방금 팔고 왔다”고 말했다. LG이노텍(011070)의 문혁수 대표도 CES 2025에서 연말에 유리기판을 양산하겠다고 발표했다.</div>

삼성전기(009150)가 토종 재료 회사인 솔브레인(357780)과 유리기판용 소재 개발에 나섰다. 삼성전기는 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품으로 꼽히는 유리기판을 2027년에 양산하기 위해 공급망 생태계를 확장해 나가고 있다.

[단독] 삼성전기, 솔브레인과 협업…'유리기판 동맹' 확대

<div><h2>휴대폰·가전 속에 ‘쏙’…에지 반도체의 세계 </h2>경제+스마트폰과 노트북에 내재된 인공지능(AI)이 알아서 문서 정리와 번역을 마쳐 놓고, 말만 하면 가전이 뭐든 해결해 준다. 공상과학(SF) 영화·드라마에서 숱하게 봤던 그 장면이다. 이제는 픽션이 아닌 현실로 바뀌고 있다. 점점 똑똑해지는 AI 덕분인데, 그 뒤에 숨은 주역이 있다. 말단(edge)에서 쉬지 않고 일하는 에지 반도체 얘기다. 수십억 개 기기에 탑재될 거대한 반도체 칩 시장이 열렸지만, 엔비디아도 아직 패권을 잡지 못한 ‘춘추전국시대’ 상태라는데…. 치열한 경쟁 속 ‘에지’ 있는 미래가 궁금하다면.<figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202501/15/3cff4c92-ec15-4c51-91a7-a6a840b90251.jpg" /></figure>◆손안에 있는 작고 빠른 반도체=AI 시대, 반도체는 더 바빠졌다. 언제, 어디서나 방대한 양의 데이터를 검토해 복잡하고 어려운 연산을 신속·정확하게 처리해야 한다. 가장자리라는 뜻의 ‘에지’(edge)가 붙은 AI 반도체는 데이터 생산지와 가장 가까운 네트워크에서 일한다. 일반적으로 AI 반도체가 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅 설비 등 중앙 서버에서 각지의 데이터를 끌어와 처리하는 것과 다르다. 스마트폰·가전 등 소규모 개별 기기에 에지 반도체를 장착하거나 아파트 단지, 통신 기지국 등 가까운 네트워크에 에지 서버를 두고 가동하는 방식이다.에지 반도체는 거대언어모델(LLM)을 돌려야 하는 클라우드용 반도체보다 데이터 처리량 등에서 상대적으로 역량이 떨어진다. 대신 크기가 동전만큼 작고 전력 소비도 적어 기기 안으로 들어갈 수 있다는 게 장점이다. 별도 냉각장치가 필요 없을 정도로 열도 많이 나지 않는다. 스마트폰·노트북 같은 전자기기는 물론, 냉장고·TV 등 가전제품, 자동차·로봇 등 일상의 모든 기기 안에 탑재 가능하다. 수천만원에 달하는 클라우드용 반도체, 그래픽처리장치(GPU)와 달리 에지 반도체는 1만~10만원 정도의 가격도 나올 만큼 저렴하다.소형언어모델(SLM)이 나온 것도 에지 반도체 개발 경쟁을 가속화하는 요인이다. 이제는 10억~50억 파라미터(AI 연산에 쓰이는 매개변수) 정도로도 돌릴 수 있는 AI 모델이 마이크로소프트(MS)·메타 등에서 줄줄이 나오고 있다. 반도체 기술도 받쳐줬다. 원래 그래픽 렌더링에 사용되던 GPU는 AI 연산을 위해 만들어진 것이 아닌 범용이었다. 즉 AI 맞춤형 반도체라고 보긴 어려웠다. 크고 발열도 심한 데다 비싸다. GPU보다 AI에 적합하면서도 전력 소모가 적은 기술에 대한 대안으로 신경망처리장치(NPU)가 나오기 시작했다. NPU는 AI 연산에만 집중한 반도체로 GPU보다 저전력·저발열 설계로 만들어졌기 때문이다. 특히 에지 AI 반도체는 에지 디바이스(기기) 안에 들어가야 하고, 전력을 적게 사용할 필요가 있기에 이에 맞는 NPU가 중요해졌다.<figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202501/15/7a42a3f3-09b5-4674-9d85-c6998c31e649.jpg" /></figure>◆프라이버시 보장, 처리 속도도 ‘굿’=국제프라이버시전문가협회(IAPP)의 보고서에 따르면, 전 세계 AI 소비자 중 57%는 AI가 개인정보를 위협할 가능성이 있다고 답했다. 사적인 데이터를 기업의 클라우드로 보내는 일, 아무래도 찜찜할 수밖에 없다. 개별 기기 안에서 데이터를 처리하는 에지 반도체는 이런 우려를 해소해줄 수 있다. 전자기기 하나하나가 에지 반도체를 통해 스스로 학습하고 추론한다면, 사용자 데이터는 집 밖으로 나갈 일이 없다.끊기지 않는 빠른 데이터 처리 속도 역시 에지 반도체의 강점이다. 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수는 “기존 클라우드에서 돌리던 정도와 비슷한 성능을 에지 반도체에서 구현한다면, 굳이 클라우드까지 가지 않아도 에지 단계에서 처리하는 게 시간과 비용을 줄일 수 있다”고 설명했다. 자율주행, 스마트 팩토리, 헬스케어 등 안전이 중요한 분야에서 에지 반도체는 사고 예방에 유리하다. 추론까지 시간이 걸리는 클라우드용 반도체와 달리 에지 반도체로는 이상 징후가 발견되자마자 즉시 전력을 차단하는 등 빠른 조치가 가능해서다.전력 소모도 적다. 반도체가 탑재되는 기기의 배터리 소모를 최소화해야 하기 때문이다. 보통 10~20W(와트) 사이를 쓰는데, 1W 이하도 있다. 10W면 일반 전구 수준이다.무엇보다 엔비디아 GPU가 꽉 잡고 있는 클라우드용 반도체 시장과 달리, 에지 반도체 시장에는 아직 ‘지존’이 없다. 퀄컴·애플이 강자로 꼽히긴 해도 엔비디아 GPU만큼 절대적이지는 않다. 더구나 애플은 에지 반도체를 자사 제품용으로만 만들고 있다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “에지 반도체를 주도하는 기업은 아직 글로벌 시장에서 나타나지 않았다. 인텔·AMD 등이 PC 안에 넣을 에지 반도체를 개발하고 있지만 시작 단계”라고 말했다.<figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202501/15/284f6213-cc82-42ab-a099-aeaf5da0b46d.jpg" /></figure>◆춘추전국시대, 에지 반도체 시장= 패왕의 자리에 도전하는 빅테크와 스타트업들이 다수 있다. 스마트폰 절대 강자인 퀄컴은 AI폰, AI PC의 주도권을 잡고 있다. 삼성전자의 갤럭시 스마트폰, MS 노트북에 들어가는 스냅드래곤 칩을 만들고 있기 때문이다. 데이터센터용 GPU의 최강자, 엔비디아도 에지 반도체를 만든다. 에지 컴퓨팅을 위한 플랫폼인 ‘젯슨’ 시리즈를 선보이고 있다.스마트폰과 노트북에 ‘갤럭시 AI’를 장착 중인 삼성전자에도 에지 반도체는 필수다. 박봉일 삼성전자 상무는 지난달 20일 열린 ‘2024 인공지능 반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 “삼성전자는 클라우드(데이터센터)와 온 디바이스(에지) AI로 양분된 AI에서 벗어난 ‘AI SoC’(시스템 온 칩, CPU·GPU·메모리 등 다양한 컴퓨터 구성 요소를 하나의 칩에 통합한 것)가 필요하지 않을까 생각하고 있고, 내부적으로 계속 연구 중이다”고 했다.K-스타트업들도 도전하고 있다. 애플 엔지니어 출신 김녹원 대표가 창업한 딥엑스는 버터도 녹지 않을 정도로 발열이 적은 AI 반도체를 개발해 단숨에 유명해졌다. 김녹원 대표는 “‘올인올온’(All in All on) 전략으로 글로벌 반도체 기업 생태계를 따라가는 게 목표”라고 말했다. ‘올인올온’이란 저전력, 고성능 AI 반도체를 통해 모든 카메라와 스마트 모빌리티, 스마트 팩토리 분야 기술을 AI 기반으로 바꾸는 전략이다.신동주 대표가 이끄는 모빌린트는 에지 반도체 ‘레귤러스’와 온프레미스(설치식) 에지 서버인 ‘에리스’를 개발했다. 레귤러스는 드론·로봇·폐쇄회로(CC)TV 등의 시장을 타깃으로 삼고 있고, 에리스는 스마트 팩토리나 스마트시티 등 보다 높은 AI 성능을 필요로 하는 시장을 노리고 있다. 신 대표는 “하드웨어 아키텍처, 컴파일러(AI와 반도체를 중개하는 역할을 하는 소프트웨어) 설계, 알고리즘 경량화 기술 등 모든 기술을 통합해 반도체 효율을 높이고 있다”고 했다.페블스퀘어는 IBM에서 반도체 공정을 개발했던 전문가인 이충현 대표가 설립했다. 이 회사가 개발한 ‘파파야’ 칩의 크기는 가로, 세로 길이가 각각 5㎜로 손톱보다 작다. 또 다른 특징은 PIM(Processing-in-Memory) 기반이라는 점이다. PIM은 메모리와 프로세서 사이를 데이터가 오갈 필요 없이 메모리에서 직접 연산을 수행해 데이터 전송에 따른 지연과 에너지 소모를 줄이는 기술이다.◆에지 반도체가 있는 미래가 오려면=칩만 만든다고 끝이 아니다. 개발자들이 칩을 잘 사용할 수 있게 소프트웨어(SW) 생태계를 조성해야 한다. 퀄컴의 경우 ‘퀄컴 AI 허브’를 지원한다. 스냅드래곤 플랫폼을 쓰는 개발자들이 온 디바이스(개별 기기) AI 앱을 만들 수 있도록 지원하는 플랫폼이다. 엔비디아의 AI 개발 플랫폼 쿠다(CUDA)처럼, 락인(Lock in·묶어두기)할 수 있는 SW 플랫폼과 생태계를 만드는 게 중요하다.혁신의 최전선에서 비즈니스의 미래를 봅니다. 첨단 산업의 '미래검증 보고서' 더중플에서 더 빨리 확인하세요.<figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202501/15/2d8a2a1b-d366-46ee-8148-d22056adde72.jpg" /></figure></div>

휴대폰·가전 속에 ‘쏙’…에지 반도체의 세계. 스마트폰과 노트북에 내재된 인공지능(AI)이 알아서 문서 정리와 번역을 마쳐 놓고, 말만 하면 가전이 뭐든 해결해 준다. 공상과학(SF) 영화·드라마에서 숱하게 봤던 그 장면이다. 이제는 픽션이 아닌 현실로 바뀌고 있다. 점점 똑똑해지는 AI 덕분인데, 그 뒤에 숨은 주역이 있다. 말단(edge)에서 쉬지 않고 일하는 에지 반도체 얘기다. 수십억 개 기기에 탑재될 거대한 반도체 칩 시장이 열렸지만, 엔비디아도 아직 패권을 잡지 못한 ‘춘추전국시대’ 상태라는데…. 치열한 경쟁 속 ‘에지’ 있는 미래가 궁금하다면.

개인AI 시대, 내가 연다…발톱 세운 ‘손톱 반도체’

<div><figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250103/art_17368157154764_4685b6.jpg" /></figure>알리바바 클라우드는 컨테이너 기술을 활용해 워크로드 배포를 간소화하고 최적화하도록 설계된 혁신적인 ‘알리바바 클라우드 컨테이너 컴퓨트 서비스(Alibaba Cloud Container Compute Service, 이하 ACS)’를 글로벌 출시한다고 14일 발표했다.쿠버네티스를 인터페이스로 사용하는 ACS는 컨테이너 표준을 준수하는 컴퓨팅 리소스를 제공하는 서버리스 컨테이너 서비스를 제공한다. 이 제품은 기본 노드 및 클러스터 관리의 필요성을 제거해 컨테이너 구축 시 요구되는 비용과 기술 장벽을 크게 낮출 것으로 기대된다고 회사는 강조했다.또한 고객이 사용한 만큼 비용을 지불하는 종량제(pay-as-you-go) 방식으로 비용을 결제할 수 있어 과잉 할당을 방지하고 수요에 따라 서비스를 확장할 수 있다. 이는 사용량이 많거나 적은 기간 동안 비용을 최적화하는 것을 가능하게 한다.쟝웨이 쟝 알리바바 클라우드 인프라 제품 총괄 매니저는 “컨테이너 기술을 활용한 워크로드 배포가 더욱 보편화됨에 따라 알리바바 클라우드는 끊임없이 변화하는 고객 요구의 예측을 도울 보다 접근하기 쉬운 솔루션을 개발했다”며 “ACS는 비용 효율성과 사용 편의성을 제공해 기업의 생산성 향상을 지원해 기업들이 컨테이너 기술을 활용하는 방식에 있어 큰 진전을 이뤘다”고 밝혔다.프로그램이 구동되는 데 필요한 모든 요소를 하나로 묶는 가상화 기술의 한 형태인 컨테이너 기술은 서로 다른 하드웨어와 시스템에서도 일관되게 애플리케이션을 도입할 수 있게 지원한다. 이런 컨테이너 기술은 그 효율성과 리소스 최적화 역량이 뛰어나 주요 개발 방식으로 자리 잡았다.가트너(Gartner)에 따르면 컨테이너 관리 시장은 지난해 20% 이상의 성장을 기록했으며 2028년에는 시장 규모가 45억 달러에 이를 것으로 전망된다. 또한 가트너는 2027년까지 전체 AI 구축 작업의 75% 이상이 컨테이너 기술을 기본 컴퓨팅 환경으로 활용할 것으로 예측하고 있다.ACS는 쿠버네티스 구성 및 리소스 관리, 온디맨드 탄력성과 관련된 복잡성을 극복하도록 설계됐다. ACS는 컴퓨팅 리소스를 최대로 확장할 수 있도록 알리바바 클라우드의 션롱 아키텍처(Shenlong architecture)를 기반으로 컨테이너와 리소스를 통합함으로써 컴퓨팅 파워 비용을 최대 55%까지 절감할 수 있다.쟝웨이 쟝은 “ACS는 컨테이너 오케스트레이션 서비스를 종합적인 컴퓨팅 제품으로 변화시켰다”며 “따라서 사용자들은 실제 사용한 컴퓨팅 용량에 대해서만 비용을 지불하는 이점을 얻게 된다”고 덧붙였다.ACS는 쿠버네티스 기술과 호환되며 오픈소스 생태계와 자체 개발 제품 모두 클라우드로의 원활한 마이그레이션을 지원한다. 이는 사용자가 기존에 익숙한 쿠버네티스 관리 방식과 파일 형식을 계속 사용할 수 있다는 점에서 주목할 만하다.또한 노드를 사전 구매할 필요 없이 사용자가 워크로드 요구사항을 선언하기만 하면 ACS가 필요한 기본 컴퓨팅 리소스를 매칭해준다. 이를 통해 인프라 유지보수에 필요한 추가 비용과 인적 자원에 대한 수요를 최소화할 수 있다.헬로티 이창현 기자 |</div>

알리바바 클라우드는 컨테이너 기술을 활용해 워크로드 배포를 간소화하고 최적화하도록 설계된 혁신적인 ‘알리바바 클라우드 컨테이너 컴퓨트 서비스(Alibaba Cloud Container Compute Service, 이하 ACS)’를 글로벌 출시한다고 14일 발표했다.

알리바바 클라우드, 컨테이너 기술 공개 “워크로드 배포 혁신”

AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반의 고성능 X14 서버를 대량으로 출하하고 있다. 해당 서버는 협업 설계 및 미디어 배포처럼 엄청난 양의 GPU를 요구하는 작업 환경은 물론이고, 대규모 AI, 클러스터 규모 HPC 등 가장 까다로운 고성능 워크로드에 최적화된 새로운 아키텍처와 업그레이드된 기술을 제공한다.

슈퍼마이크로, 인텔 제온 6 프로세서 기반 X14 서버 대량 출하 시작

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