와이어 처짐, 근접 단락, 미세 결함 식별해 와이어 본드의 무결성 평가
키사이트테크놀로지스(이하 키사이트)가 전자 부품의 무결성과 신뢰성을 보장하는 반도체 제조용 와이어 본드 검사 솔루션인 'EST(Electrical Structural Tester)'를 공개했다.
반도체 산업은 의료 기기 및 자동차 시스템과 같은 중요한 응용 분야에서 칩 밀도 증가로 인한 테스트 문제에 직면해 있다. 기존 검사 방식은 와이어 본드의 구조적 결함을 감지하는 데 한계를 보이며, 이는 비용이 많이 드는 잠재적 실패로 이어질 수 있다. 전통적인 검사 방법은 샘플링 기법에 의존하는 경우가 많아 와이어 본드의 구조적 결함을 충분히 식별하지 못한다.
EST는 이러한 문제를 해결하기 위해 나노 벡터리스 테스트 성능 향상 기술(nVTEP)을 활용해 와이어 본드와 센서 플레이트 사이에 정전용량 구조를 생성한다. 이를 통해 EST는 와이어의 처짐, 근접 단락, 그리고 미세 결함을 식별해 와이어 본드의 무결성을 종합적으로 평가할 수 있다.
EST는 정전용량 결합 패턴의 변화를 분석해 전기적 및 비전기적 와이어 본드 결함을 식별, 전자 부품의 기능성과 신뢰성을 보장하고, 20개의 집적 회로를 동시에 검사해 시간당 최대 7만2000개의 유닛을 처리할 수 있어 대량 생산 환경에서 생산성과 효율성 향상시키며, MaRT(Marginal Retry Test), DPAT(Dynamic Part Avergaing Test), RPAT(Real-time Part Averaging Test) 등 빅 데이터 분석을 통합해 결함을 포착하고 수율을 개선할 수 있다.
키사이트 전자 산업 솔루션 그룹 전문 센터 부사장 캐롤 리(Carlo Leh)는 "키사이트는 와이어 본딩 공정에서 가장 시급한 과제를 해결하는 혁신적인 솔루션을 개척하기 위해 최선을 다하고 있다”며, “전기 구조 테스터는 칩 제조업체가 와이어 본드 결함을 신속하게 식별해 대량 생산에서 우수한 품질과 신뢰성을 보장함으로써 생산 효율성을 높이도록 지원한다"고 덧붙였다.
헬로티 서재창 기자 |
