고객이 한 개의 칩에 외장 소자 줄이고 다양한 고전압 기능 설계 가능
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK키파운드리는 고전압IC(HVIC) 공정 기술 출시를 통해 자사 고전압 파운드리 서비스 포트폴리오를 확대 강화했다고 24일 밝혔다.
SK키파운드리 HVIC 공정은 5V급 로직, 25V급 고전압 소자, 650V 이상의 nLDMOS(Lateral Double diffused MOS), 650V 이상의 부트스트랩 다이오드(Bootstrap Diode) 등을 하나의 공정에 구현해 고객이 한 개의 칩에 외장 소자를 줄이고 다양한 고전압 기능을 설계할 수 있는 것이 특징이다.
SK키파운드리는 이번 공정이 자동차용 품질 규격 AEC-Q100 1급을 만족해 자동차용 모터 드라이버 및 전기 자동차용 온보드차저(OBC)에 적합할 뿐 아니라, 태양광용 인버터 등 향후 수요 증가가 예상되는 다양한 응용 분야로의 사업 확장을 할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
이동재 SK키파운드리 대표는 "HVIC 공정 기술 출시로 대형 가전과 차량용 모터 시장에서 SK키파운드리 경쟁력을 강화하게 되어 의미 있게 생각한다"며 "지속적인 HVIC 포트폴리오 확대를 통해, 차세대 전력 반도체 고전압 소자용 게이트 드라이버 IC 등 다양한 응용 분야에 적용 가능토록 기술 우위를 확보해 나갈 것"이라고 말했다.
kji01@newspim.com
