중국 거센 추격 속...삼성, 뉴욕에서 '접는 폰' 승부수 띄운다

삼성전자가 일곱번째 폴더블(접는) 휴대폰 시리즈 ‘갤럭시 Z 플립7’과 ‘갤럭시 Z 폴드7’을 오는 9일(현지시간) 미국 뉴욕에서 공개한다.

이번 언팩 행사에서 삼성전자는 전작에 비해 더 얇고 가볍고, 인공지능(AI) 성능도 개선된 제품으로 중국의 추격을 따돌리고 미국 시장을 정조준하겠다는 전략이다.

中 폴더블 전방위 공세…삼성 “글로벌로 간다”

최근 중국 휴대폰 제조사들은 삼성 언팩 직전에 잇따라 폴더블폰 신제품을 공개하며 삼성을 추격하고 있다. 아너는 지난 2일 중국 선전에서 신형 폴더블폰 ‘매직 V5’를 공개했다. 접었을 때 두께가 약 8.8㎜, 펼쳤을 때는 약 4.1㎜인 초슬림폰이다. 해외 정보기술(IT) 전문지 등에 따르면 삼성전자 Z 폴드 7의 접었을 때 두께는 8.9㎜로 예상된다. 삼성보다 0.1㎜가량 더 얇은 제품을 일주일 먼저 내놓으며 ‘가장 얇은 폴더블폰’이란 타이틀을 뺏겠다는 전략으로 풀이된다. 무게도 217g으로 기존보다 가벼워졌다.

매직 V5의 두께를 줄인 비결 중 하나는 배터리다. 첨단 실리콘 탄소 복합 소재를 활용해 배터리 부피를 키우지 않고도 에너지 밀도를 높였다. 아너에 따르면, 매직 V5에 탑재된 레이크 블레이드 배터리(6000mAh 용량)의 두께는 0.18㎜에 불과하다.

지능형 비서 등 AI 기능을 탑재한 매직 V5는 중국에만 출시됐고, 글로벌 출시 시점은 미정이다. 출고가는 8999위안(약 170만원)으로, 기존의 ‘가성비 중국폰’보다 가격대가 높다. 하지만 전작과 비슷한 220만원 이상으로 예상되는 삼성 Z폴드 7보다는 여전히 저렴한 수준이다.

샤오미도 지난달 말 중국에서 세로로 접는 폴더블폰 신제품 ‘믹스 플립2’를 내놨다. 퀄컴의 최신 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋이 탑재됐다. 특히 샤오미는 자체 개발한 최신 ‘용골 힌지’를 적용해 내부 화면 주름을 개선했다고 밝혔다. 화면 주름의 평균 깊이가 A4용지 두께의 절반 수준에 불과하다는 주장이다.

이처럼 중국 제조사들이 자국 내수 시장을 바탕으로 점유율을 빠르게 높이는 가운데, 삼성전자는 이번 언팩 장소를 미국 뉴욕으로 택하며 미국 내 폴더블폰 시장을 정조준했다. 특히, 애플이 아직 폴더블폰 제품을 내놓지 않은 만큼 시장 수요를 선점하려는 전략이다. 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 미국 시장 점유율은 지난해 4분기 18%를 기록했지만, 올해 1분기 25%로 증가했다. 업계에서는 관세 이슈 등으로 애플의 가격 경쟁력이 흔들릴 경우 삼성에 기회가 될 수 있다고 분석하고 있다.

엑시노스2500, Z 플립7에 탑재

이번 언팩에서 가장 주목받는 또 하나의 변화는 삼성전자의 자체 개발 모바일 칩인 ‘엑시노스2500’이 Z 플립7에 탑재된다는 점이다. 엑시노스2500은 수율·성능 문제로 올 초 출시된 갤럭시S25 시리즈에 탑재되지 못했으나, 이번 플립 시리즈로 다시 도전장을 내밀게 됐다. 엑시노스2500은 삼성 파운드리 3나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1m) 공정을 적용했다. 데이터 처리 속도가 전작 대비 23% 빨라졌고, 전력 효율은 45% 향상됐다.