코닝 "AI 데이터센터 핵심 '광섬유'…韓고객사 적극 공략할 것"

특수 유리 전문 업체 코닝이 인공지능(AI) 데이터센터용 광섬유 솔루션을 기반으로 한국에서 사업을 확장한다. 생성형 AI를 구현하기 위한 데이터센터가 여러 지역에서 건설되고 있는 상황에서 데이터 전송량을 극대화하기 위한 고밀도 광섬유의 수요도 급증하고 있다.

반 홀 코닝 한국총괄 사장은 26일 서울 강남구에서 진행된 기자간담회에서 “지난 50년 동안 코닝은 한국의 여러 기업들과 파트너로서 협업해왔고 생성형 AI가 다음 50년을 위한 기회”라며 “생성형 AI 시대의 변화를 주도하고 고객사들이 비용을 절감할 수 있도록 기여할 것”이라고 말했다.

스마트폰 패널용 유리 제조사로 잘 알려진 코닝은 광섬유 시장에서도 주도적인 위치를 차지하고 있다. 코닝은 현재 글로벌 생성형 AI 데이터센터 시장 내 광섬유와 케이블 공급사 중 시장점유율 1위다. 지난해 매출의 36%, 순이익의 27%가 이 사업에서 발생했다.

광섬유는 가느다란 유리를 통해 빛을 이동시키는데 구리선보다 많은 양의 데이터를 더 멀리까지 보낼 수 있어 AI 데이터센터용 케이블에 탑재되고 있다. AI 가속기인 엔비디아의 블랙웰을 탑재한 서버에는 기존 클라우드 서버 랙 대비 광섬유가 16배 더 많이 필요하다. 각기 다른 지역에 있는 데이터센터를 연결하는 데이터 인터커넥트(DCI) 구축에도 광섬유가 필수다. 고밀도 광섬유 솔루션을 이용하면 새로운 DCI를 깔지 않고 클라우드 기반 데이터센터용 DCI를 활용할 수 있어 그만큼 비용이 절감된다.

시장 공략을 위해 코닝은 지난 3월 ‘글래스웍스 AI’ 솔루션을 출시했다. 기존 광섬유보다 40% 가늘게 제조된 컨투어 광섬유, 36배 밀도를 갖춘 MMC 커넥터 등 4가지 요소로 구성됐다. 이를 통해 전반적인 설치 속도는 70% 향상됐다.

반 홀 사장은 “한국에서 사업을 하고 있는 모든 통신사가 현재 코닝의 고객”이라며 “생성형 AI 데이터센터용 솔루션과 관련해서도 미팅을 진행하고 있다”고 설명했다. 이어 “향후 서울과 대구, 부산 등에 AI 데이터센터가 들어설 예정인 만큼 한국 시장에서 큰 기회가 있다고 생각한다”고 덧붙였다.

이밖에 광섬유 반도체 솔루션 등 데이터센터와 관련된 다양한 사업 영역에 진출하고 있다. 코닝은 현재 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 반도체 업체들과 공동 패키지 광학(CPO) 기술을 개발 중이다. 맞춤형 반도체(ASIC)나 그래픽처리장치(GPU) 옆에 광섬유를 배치해 전력 소모·전송 지연을 최소화하는 기술이다.

반 홀 사장은 “코닝은 지난 5년간 광섬유부터 케이블, 커넥터까지 데이터센터용 솔루션의 모든 구성 요소를 혁신했다”며 “미국 등 다른 나라에선 솔루션이 광범위하게 적용되고 있고 한국에 있는 잠재 고객에게도 도움을 제공할 수 있을 것”이라고 했다.