<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/199704-suma1.jpg" />AMD의 라이젠 7 9800X3D 출시에 발맞춰, CPU-Z 업데이트가 이뤄졌다.CPU-Z 2.12 버전은 라이젠 7 9800X3D 지원을 필두로 인텔 코어 울트라 200HX 시리즈(애로우 레이크-HX), 코어 울트라 200H 시리즈(애로우 레이크-H)를 지원하며, 코어 7/ 5/ 3 10HL 및 UL 시리즈(랩터 레이크), CUDIMM 5 메모리 지원이 이뤄졌다.이중 코어 울트라 200HX와 200H 시리즈는 2025년 1분기 출시 예정이며, AMD 라이젠 7 9800X3D는 2세대 3D V-Cache 기술을 적용해 발열 특성을 개선해 PBO를 포함해 완전한 오버클럭 기능을 지원하는 것이 특징이다.</div>

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/199695-sumDSC09419.jpg" />메인스트림 게이밍 CPU로 관심을 한 몸에 받은 AMD 라이젠 7 5800X3D.라이젠 시리즈로 CPU 경쟁자로서의 모습을 회복한데 이어, 약점으로 지적받아온 게이밍 성능을 만회하는데 결정적 기여를 한 상징적인 모델이다. 덕분인지 AM4 플랫폼의 공식 지원이 종료된 이후에도 3D V-Cache 기술이 적용된 다양한 모델들이 출시되었다.당연히 3D V-Cache 기술은 라이젠 7000 시리즈에 이어 라이젠 9000 시리즈까지 적용되었는데, 이번 기사에서는 3D V-Cache 기술이 적용된 최신 모델인 라이젠 7 9800X3D를 살펴본다.<h2>라이젠 9000X3D, 2세대 3D V-Cache 기술과 결합</h2>라이젠 5000 시리즈와 라이젠 7000 시리즈에는 1세대 3D V-Cache 기술이 적용되었다.쉽게 말해 기존 구조에 L3 캐시 용량을 추가한 것이다. 덕분에 L3 캐시에 더 많은 데이터를 담아둘 수 있어 무작위 랜덤 데이터 요청 발생 빈도가 높은 게임에서의 성능을 크게 개선할 수 있었다.하지만 L3 캐시가 기존 코어 위에 배치되는 구조상 열저항이 높아지고, 그 때문에 라이젠 7 5800X3D는 다른 라이젠 5000 시리즈와 달리 PBO를 포함한 오버클럭이 제한되었다. 라이젠 7000X3D 시리즈는 공정 개선 덕인지 PBO를 통한 오버클럭이 가능해졌지만, 여전히 오버클럭은 제한적이다.라이젠 9000X3D 시리즈에는 2세대 3D V-Cache 기술이 적용되었다.기본 코어 위에 추가 캐시를 얹은 1세대 기술과 달리, 2세대 기술은 추가 캐시를 CCD 하단에 배치시켜 1세대 기술과 비교해 열저항을 최대 46% 개선하였고, 덕분에 완전한 오버클럭을 지원할 수 있게 되었다.아키텍처와 공정 차이로 인해 완전히 공정한 비교라 보긴 어렵지만, 전력 스펙이 동일한 라이젠 7 7800X3D와 비교해 베이스 클럭은 500MHz 빨라진 4.7GHz, 부스트 클럭은 200MHz 빨라진 5.2GHz를 달성한 것도 라이젠 7 9800X3D의 특징으로 볼 수 있다.베이스 모델로 볼 수 있는 라이젠 7 9700X와의 부스트 클럭 차이도 라이젠 7000 시리즈의 400MHz보다 줄어든 300MHz로 개선되었다.그러나 2세대 3D V-Cache 도입으로 인해 출시 시점의 공식 가격 차이는 라이젠 7000 시리즈에서의 50달러에 비해 두 배 이상인 120달러 차이로 벌어졌다. 이정도 가격 차이를 만회할 수 있을지 테스트하겠다.<h2>라이젠 7 9700X cTDP 105W vs 라이젠 7 9800X3D의 성능은? </h2>라이젠 7 9800X3D의 성능 체크는 동일한 Zen5 아키텍처의 8코어 모델인 라이젠 7 9700X와 비교했다. 라이젠 7 9700X는 출시 약 한 달 후 공식 TDP 스펙인 65W와 더불어, 전 세대 동급 모델인 라이젠 7 7700X와 동일한 TDP 105W 옵션을 공식 지원한다.이번 테스트에서 라이젠 7 9700X의 결과는 TDP 105W 옵션을 적용한 상태의 값이다.라이젠 7 9700X의 출시 초기 공식 TDP인 65W 설정에서의 성능은 지난 기사를 참고하기 바란다.먼저, CPU의 기본 성능 체크를 위한 몇 가지 벤치마크 결과를 정리했다. 시네벤치 R23을 제외한 테스트에서 라이젠 7 9800X3D가 전체적으로 더 높은 성능을 기록했다. 시네벤치 R23의 경우 출시된지 4년이 넘었고, 최신 CPU 아키텍처 대응을 위한 2024 버전은 라이젠 7 9800X3D의 성능이 더 좋게 나온 만큼, 일반적인 활용도 면에서는 라이젠 7 9800X3D의 성능이 뛰어나다고 평가할 수 있겠다. 반면 AI 관련 연산 능력을 체크하는 긱벤치 AI와 Procyon AI VISION 벤치마크 결과는 라이젠 7 9700X의 성능이 더 좋게 나왔다. PCMark 10의 결과를 감안하면 대체로 CPU 멀티 코어 활용도가 낮아 CPU 클럭 영향력이 큰 작업에서 라이젠 7 9800X3D의 성능이 불리한 것으로 판단할 수 있다.<h2>3D V-Cache의 잠력 폭발, 라이젠 7 9800X3D의 게임 성능</h2>라이젠 7 9800X3D를 구매하는 대부분 게임의 핵심 이유는 바로 게임 성능일 것이다. 따라서 게임 성능 확인을 빠트릴 수 없고, 우선 3DMark 성능을 확인했다. 라이젠 7 9800X3D의 3DMark 종합 성능과 CPU 성능 자체는 라이젠 7 9700X와 거의 차이가 없는 것으로 나타났다.그렇다면 실제 게임에서는 어떤 차이를 보여줄까?기대와 지난 세대 제품과 같이, 3D V-Cache가 더해진 라이젠 7 9800X3D의 게임 성능이 대체로 더 뛰어난 결과로 나타났다. 특히 파이널 판타지 14와 로스트 아크, 칼리스토 프로토콜, 셰도우 오브 더 툼 레이더, 스타필드에서 라이젠 7 9800X3D의 성능이 특출나게 뛰어난 모습도 볼 수 있다.<h2>라이젠 7 9800X3D의 발열과 소비전력 = 라이젠 7 9700X급</h2>지금까지 테스트 결과에 따르면 라이젠 7 9800X3D는 전체적으로 라이젠 7 9700X 급의 일반적인 작업 성능, 게임 성능에서의 확실한 우위를 보여준다. 마지막으로, 라이젠 7 9800X3D의 성능과 발열도 확인해 본다.라이젠 7 9700X 105W 모드와 라이젠 7 9800X3D의 TDP 차이는 15W, PPT 차이는 20W다. 게임(스타필드) 플레이시 시스템 전력 차이는 딱 PPT 차이인 20W, 멀티 코어 작업시 시스템 전력 차이는 6W에 불과하고, 아이들시 소비 전력은 동일하게 측정되었다.라이젠 마스터로 측정한 CPU 코어 자체의 소비 전력 차이는 게임에서 7W, 멀티 코어 작업서 6W로 실제 CPU 자체의 소비 전력 차이는 크지 않아, 게임에서 벌어진 전력 차이는 GPU 전력이 반영된 때문으로 판단된다.아이들시 CPU 온도는 라이젠 7 9800X3D보다 라이젠 7 9700X(cTDP 105W)가 살짝 높게 측정되었다. 그러나 실제 작업에서는 라이젠 7 9800X3D가 약 3℃ 가량 높게 측정되었다. 크다면 큰 차이지만, 특별히 문제될 수준의 온도차는 아닌 것으로 판단된다.<h2>확실한 특색의 AMD 라이젠 7 9800X3D</h2>라이젠 7 9800X3D.2세대 3D V-Cache 기술 덕분에 베이스 클럭을 끌어 올렸고, 일반 작업에서의 성능도 라이젠 7 9700X의 cTDP 105W 설정 환경과 전체적으로 우열을 가리기 어려운 수준에 달했다. 기본 전력 세팅이 더 높은 영향인 듯 멀티 코어 활용도가 높은 작업에서는 라이젠 7 9700X보다 높은 성능을 발휘한다.베이스 클럭은 높아졌지만 부스트 클럭은 여전히 낮기 때문에 멀티 코어 활용도가 상대적으로 낮은 작업에서는 라이젠 7 9700X보다 성능이 아쉽지만, 8코어 16스레드에 달하는 만큼 충분한 멀티 코어 작업 성능을 발휘한다.여기에 3D V-Cache 모델에서의 대표적인 장점인 게임 성능에서도 확실한 우위를 발휘하며, 오버클럭을 위한 완전한 옵션 조절도 지원한다.이런 성능 특성을 감안하면 라이젠 7 9800X3D는 분명 매력적인 제품이다.그러나 장점이 있다면 아쉬운 점도 있는 법.라이젠 7 9800X3D의 아쉬운 점은 가격을 들 수 있다. 라이젠 7 7700X와 라이젠 7 7800X3D의 가격 차이가 50달러에 그쳤던 것과 딜라, 라이젠 7 9700X와 라이젠 7 9800X3D의 가격 차이는 120달러에 달한다.라이젠 7 9700X 대비 라이젠 7 9800X3D의 게임 성능이 뛰어난 것은 사실이지만, 게임 성능만 보고 라이젠 7 9800X3D를 선택할지는 고민이 필요한 부분이다. 다행이라면 일반 CPU 작업에서 라이젠 7 9800X3D와 라이젠 7 9700X 각각의 장점이 뚜렷해, 게임 성능 외에도 각 제품의 타겟층이 명확히 갈릴 요소가 있다는 점이다.</div>

메인스트림 게이밍 CPU로 관심을 한 몸에 받은 AMD 라이젠 7 5800X3D. 라이젠 시리즈로 CPU 경쟁자로서의 모습을 회복한데 이어, 약점으로 지적받아온 게이밍 성능을 만회하는데 결정적 기여를 한 상징적인 모델이다. 덕분인지 AM4 플랫폼의 공식 지원이 종료된 이후에도 3D V-Cache 기술이 적용된 다양한 모델들이 출시되었다.

2세대 3D V-Cache와 함께 재탄생, AMD 라이젠 7 9800X3D

<div><figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20241145/art_17308677869793_3cc72d.jpg" /></figure>ams OSRAM은 ams OSRAM 적외선(infrared, IR) LED 이미터에 사용되는 기존의 칩 기술보다 밝기와 효율을 각각 최대 35% 및 42%까지 향상시키는 새로운 IR:6 적외선 LED 칩 기술을 6일 발표했다.PC 및 스마트 초인종의 보안 카메라, 생체 인증 시스템 같은 제품을 제조하는 기업들은 이 새로운 IR:6 박막 칩 기술을 통해 더 나은 조명으로 향상된 이미지 품질을 달성하고, 개별 생체 인식 마커를 더욱 빠르고 정확하게 인식할 수 있을 뿐만 아니라 전력을 절약하고 배터리 사용 시간도 연장할 수 있다고 회사는 설명했다.의료기기 제조회사는 조직 손상 치료를 위한 광선 치료 장비와 같은 의료기기에서 IR:6 칩의 높은 광 출력을 통해 적은 LED로 동일한 치료 효과를 구현하고 공간을 절약하며, BOM 비용을 절감할 수 있다.새로운 칩을 사용한 첫 번째 ams OSRAM 제품은 1.6mm x 1.6mm 크기의 콤팩트한 패키지로 제공되는 OSLON P1616 시리즈의 고출력 LED와, IR 카메라에 사용하기에 완벽한 새로운 직사각형 조명 영역을 포함해 다양한 시야각 옵션을 제공하는 OSLON Black 제품군이다.도미닉 베르그만 ams OSRAM 제품 마케팅 매니저는 “새로운 IR:6 기술 덕분에 ams OSRAM의 IR LED는 밝기와 효율 면에서 시장 최상위에 올라섰다”며 “고객은 기존 IR LED를 새로운 IR:6 기반 LED로 교체함으로써 해당 애플리케이션에서 전력 소모는 더욱 줄이면서 더 나은 성능을 달성할 수 있다”고 강조했다.새로운 IR:6 기술은 익숙한 850 nm 및 940 nm 파장에서뿐만 아니라 920 nm 주파장에서도 빛을 방출할 수 있는 능력을 추가한다. 새로운 920 nm 옵션은 포토다이오드의 보다 짧은 파장에 대한 감도가 높고 850 nm보다 눈에 보이는 붉은 빛이 약하기 때문에 940 nm보다 더 높은 신호 대 잡음비(SNR)를 제공한다.헬로티 이창현 기자 |</div>

Ams OSRAM은 ams OSRAM 적외선(infrared, IR) LED 이미터에 사용되는 기존의 칩 기술보다 밝기와 효율을 각각 최대 35% 및 42%까지 향상시키는 새로운 IR:6 적외선 LED 칩 기술을 6일 발표했다.

ams OSRAM, 밝기 35% 향상한 ‘IR:6’ LED 칩 기술 선보여

<div>PCIe 4.0 x4 인터페이스 기반 SSDDRAM 탑재로 속도 저하 없음전용 소프트웨어로 간편한 사용<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140966_1546.jpg" /></figure>[디지털포스트(PC사랑)=임병선 기자] PC 성능이 높아짐에 따라 저장장치 성능도 중요해졌다. 저장장치 성능이 게임 플레이와 콘텐츠 제작에 큰 영향을 미치고 있기 때문이다. 저장장치 성능이 떨어지면 쾌적한 게임 플레이가 불가능하고 콘텐츠를 제작할 때도 몇 배는 더 오랜 시간이 걸린다. 따라서 하드코어 게이머나 전문 콘텐츠 제작자가 사용하는 하이엔드 PC에는 고성능 저장장치가 필요하다.솔리다임(Solidigm)은 게임 마니아와 영상 제작 및 그래픽 디자인 분야 콘텐츠 제작 전문가를 위한 클라이언트 워크로드와 SSD 설계를 철저하게 분석했다. 이러한 심층 분석을 통해 탄생한 제품이 ‘SOLIDIGM P44 Pro(이하 솔리다임 P44 프로)’다. 솔리다임 P44 프로는 초고속 PCIe 4.0 x4 인터페이스 기반 M.2 NVMe SSD로, 하이엔드 PC 및 워크스테이션에서 AAA급 게임 플레이나 콘텐츠 제작에 이상적인 제품이다.한편, 솔리다임은 SK하이닉스가 인텔 SSD 사업부를 인수 후 2021년 미국 내 독립으로 설립한 자회사다. 데이터 센터와 클라이언트 SSD를 포함한 다양한 고성능 스토리지 솔루션을 제공하고 있다. 기존 솔리다임에서 출시한 670P나 P41 Plus는 SK하이닉스가 인수하기 전 인텔에서 판매하던 제품으로 제대로 된 성능을 보여주지 못했다. 하지만 P44 Pro는 SK하이닉스와 인텔의 기술력이 결합된 솔리다임의 플래그십 모델이다.PCIe 4.0 x4 인터페이스 기반솔리다임 P44 프로는 PCIe 4.0 x4 인터페이스 기반 M.2 NVMe SSD다. PCIe 4.0 x4 인터페이스는 이전 세대인 PCIe 3.0 x4 인터페이스보다 약 2배 더 빠른 데이터 전송 속도를 지녔다. PCIe 3.0 x4 인터페이스에서는 가장 뛰어난 제품이 약 3,500MB/s 정도 속도로 작동하지만, PCIe 4.0 x4 인터페이스에서는 보급형 제품도 5,000MB/s 정도 속도를 지녔고 하이엔드 제품은 7,000MB/s를 넘기도 한다.PCIe 4.0 x4 인터페이스인 솔리다임 P44 프로는 하이엔드 제품 기준인 7,000MB/s 속도를 자랑한다. 최대 읽기 속도는 용량과 관계없이 모든 모델이 7,000MB/s 속도를 지녔고 최대 쓰기 속도는 512GB 모델이 4,700MB/s, 1TB와 2TB 모델이 6,500MB/s 속도를 지녔다. 512GB 모델은 최대 쓰기 속도가 살짝 느리지만, 어디까지나 고용량 모델과 비교해서 느릴 뿐이다.솔리다임은 PCIe 4세대 인터페이스 기반 경쟁사 제품과 비교한 자체 테스트 결과를 공식 홈페이지에 공개하고 있다. 비교군에는 마이크론 Crucial P5 Plus, 웨스턴디지털 WD_BLACK SN850X, 킹스톤 KC3000, 삼성전자 980 PRO, 커세어 MP600 PRO 등이 있다.벤치마크 테스트부터 실제 사용 환경 등 다양한 테스트를 통해 솔리다임 P44 프로가 최상위급 성능을 지닌 것이 확인됐다. 특히 크리스탈 디스크 마크 랜덤 읽기/쓰기 성능이나 PC마크 10 시스템 드라이브 벤치마크에서는 압도적인 성능을 보였다.<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140961_1544.jpg" /></figure>SK하이닉스 DRAM 탑재SSD의 DRAM(Dynamic Random Access Memory)은 데이터 매핑 테이블을 저장하는 데 사용된다. SSD 내부 데이터를 읽고/쓰기 위해서는 매핑 테이블을 무조건 불러와야 한다. DRAM이 없는 SSD는 매핑 테이블이 낸드 플래시에 저장되는데 DRAM보다 속도가 훨씬 느리므로 DRAM이 있는 SSD보다 전체적인 속도가 느리다. 따라서 DRAM 유무로 SSD 제품 등급을 나누기도 한다.솔리다임 P44 프로는 SK하이닉스를 대표하는 DRAM이 탑재되어 있어 SSD 성능을 최대로 활용할 수 있다. 따라서 제품의 성능을 풀로 활용하는 상황이나 용량이 거의 다 찬 상황에서도 성능 저하가 일어나지 않는다. 초고속 성능에 오래 사용하면서도 성능 저하가 일어나지 않기 때문에 안정적인 작업이나 게임 플레이가 가능하다.<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140952_1536.jpg" /></figure>PS5 장착 가능솔리다임 P44 프로는 SIE PS5(플레이스테이션 5)의 추가 M.2 SSD 장착 기준인 PCIe 4.0 인터페이스에 순차 읽기 속도 5,500MB/s 이상을 만족한다. 초고속 PCIe 4.0 x4 인터페이스에 뛰어난 절전/열 효율 아키텍처를 겸비한 솔리다임 P44 프로를 PS5에 추가 장착할 M.2 SSD로 사용하면 쾌적한 게임 환경을 구축할 수 있다.솔리다임 P44 프로는 전력 절감 및 열 효율성에 최적화되어 최소한의 스로틀링으로 일관된 성능을 제공한다. 따라서 과다 출력, 과열로 인한 성능 저하 없이 더 오래, 더 몰입해서 게임을 즐길 수 있다. 게다가 내구성도 뛰어나 SSD 수명 동안 더 많은 데이터를 거의 에러 없이 읽고 쓸 수 있다. 보증기간은 5년이며, 매일 수백GB 데이터를 사용해도 충분하다.<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140953_1538.jpg" /></figure>전용 소프트웨어 제공솔리다임 P44 프로는 전용 소프트웨어인 ‘시너지 툴킷(Synergy Toolkit)’를 통해 현재 상태를 확인하거나 자가 진단을 통해 문제점을 찾아낼 수 있다. 펌웨어나 드라이버도 손쉽게 최신 버전으로 업데이트할 수 있고 TRIM 같은 기능도 간단하게 적용할 수 있다.<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140967_1547.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140968_1548.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140969_1548.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140973_5834.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140974_5834.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140975_5835.jpg" /></figure>성능 확인하기솔리다임 P44 프로의 성능을 확인하자. 테스트 환경은 ▲ CPU - 인텔 코어 울트라 9 285K ▲RAM - 커세어 VENGEANCE DDR5 7200MHz CL36 48GB (24GB x2) ▲메인보드 - ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO ▲VGA - 엔비디아 지포스 RTX 4070 슈퍼 파운더스 에디션 ▲쿨러 - 커세어 iCUE 링크 H150i LCD 수랭 쿨러 ▲파워서플라이 - 마이크로닉스 WIZMAX 1200W 80PLUS플래티넘 풀모듈러 ATX3.1 ▲OS - 윈도우 11(22H2)이다.<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140964_1545.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140963_1545.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140950_1535.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140951_1536.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140965_1546.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140962_1544.jpg" /></figure>다이렉트 스토리지 성능 테스트게임을 구동할 때 로딩 속도를 확인할 수 있는 다이렉트 스토리지 성능 테스트도 진행했다. 테스트에 사용된 게임은 ‘포스포큰’이다. 7개 구역을 로딩하고 프레임을 체크하는 방식으로, 구역마다 보이는 공간이나 배치된 오브젝트가 달라 로딩 속도가 차이 난다. ‘4K UHD 해상도, 프리셋 매우 높음, 모델 메모리 높음, 텍스처 메모리 매우 높음’으로 설정하고 테스트했다.그래프 수치는 로딩이 완료된 시간을 의미하며, 낮을수록 높은 성능이다. 로딩 속도 비교를 위해 SATA3 SSD인 삼성전자 870 EVO(읽기 속도: 560MB/s, 쓰기 속도 530MB/s), PCIe 3.0 NVMe SSD인 마이크로닉스 WARP BX1(읽기 속도: 3,400MB/s, 쓰기 속도 3,000MB/s)의 로딩 속도도 함께 표기했다.<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140954_1541.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140955_1542.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140956_1542.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140957_1542.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140958_1543.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140959_1543.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51531_140960_1543.jpg" /></figure>마치며솔리다임 P44 프로는 강력한 성능과 내구성을 갖춘 고성능 M.2 NVMe SSD다. PCIe 4.0 x4 인터페이스 기반으로 읽기 속도 7,000MB/s, 쓰기 속도 6,500MB/s를 지녀 AAA급 게임은 물론, 다양한 콘텐츠 제작 작업에도 적합하다. 게다가 PS5에서 장착할 수 있기 때문에 다양한 용도로 활용할 수 있는 제품이다.솔리다임 P44 프로는 솔리다임의 최상위급 플래그십 SSD 모델로 실제 글로벌 출시한 지는 1년이 훌쩍 넘었지만, 국내 공식 출시는 이번에 처음이다. SK하이닉스 SSD의 국내 대리점인 ㈜도우정보를 통해 유통되며, 특이하게도 리테일 박스 패키지가 아닌 벌크형으로 판매된다. 그만큼 보다 합리적인 가격이 기대되는 제품이며, 공식 판매는 11월 중 이뤄질 예정이다.제원용량 - 512GB/1TB/2TB폼 팩터 – M.2 2280순차 읽기 속도 - 최대 7,000MB/s순차 쓰기 속도 - 최대 4,700MB/s(512GB), 6,500MB/s(1TB/2TB)랜덤 읽기 속도 - 최대 1,400K IOPS랜덤 쓰기 속도 - 최대 1,300K IOPSTBW – 500TBW(512GB)/750TBW(1TB)/1200TBW(2TB)인터페이스 - NVMe(PCIe Gen 4x4)MTBF - 최대 160만 시간보증기간 - 5년(제한적 보증)무게 - 10g 미만▶ 네이버 뉴스스탠드에서 ‘디지털포스트(PC사랑)’를 만나보세요! 구독하기 클릭!저작권자 © 디지털포스트(PC사랑) 무단전재 및 재배포 금지</div>

[디지털포스트(PC사랑)=임병선 기자] PC 성능이 높아짐에 따라 저장장치 성능도 중요해졌다. 저장장치 성능이 게임 플레이와 콘텐츠 제작에 큰 영향을 미치고 있기 때문이다. 저장장치 성능이 떨어지면 쾌적한 게임 플레이가 불가능하고 콘텐츠를 제작할 때도 몇 배는 더 오랜 시간이 걸린다. 따라서 하드코어 게이머나 전문 콘텐츠 제작자가 사용하는 하이엔드 PC에는 고성능 저장장치가 필요하다.

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<div>82키 레이아웃 텐키리스 키보드스위치 변경 가능한 핫스왑 PCB 기판다양하게 사용하는 2.4인치 디스플레이<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51525_140936_424.jpg" /></figure>[디지털포스트(PC사랑)=임병선 기자] 최근 키보드에 디스플레이를 탑재한 다양한 제품이 출시되고 있다. 디스플레이를 통해 현재 연결 상태나 키보드 배터리 등 정보를 알려주며, 자신만의 이미지를 띄워둘 수도 있다. 이러한 디스플레이를 탑재한 키보드를 출시하는 업체 중 가장 다양한 제품을 선보이고 있는 곳이 몬스타기어다. 몬스타기어는 앞서 키패드 부분을 터치 디스플레이로 꾸민 ‘몬스타기어 TS183’을 출시하기도 했다.이번에 몬스타기어에서 새롭게 선보인 키보드는 2.4인치 디스플레이를 갖춘 ‘몬스타기어 가츠 위캣 8’이다. 이 디스플레이를 통해 월페이퍼나 시간, 프로세스, 메모 등으로 설정을 변경해 다양한 정보를 직관적으로 확인할 수 있다. 여기에 고양이 모양 키캡인 삼색이와 페르시안 ‘집사 키캡’을 적용해 특별한 고양이 키보드를 완성했다.82키 레이아웃몬스타기어 가츠 위캣 8은 82키 레이아웃을 갖춘 텐키리스 키보드다. 일반적으로 텐키리스 키보드는 87키 레이아웃을 갖췄지만, 몬스타기어 가츠 위캣 8은 2.4인치 스크린이 탑재돼 6키가 빠지면서 F12키 옆에 키를 1개 더 추가해 82키 레이아웃으로 만들었다.부드러운 타건감을 위해 나사 결합 방식이 아닌 가스켓 방식의 보강판을 채택해 충격 소음을 완화했다. 빈틈없는 5중 샌드위치 방식 꽉 찬 흡음재를 채택해 통울림을 완벽하게 차단했다. 또한, 유선, 2.4GHz 무선, 블루투스 등 3가지 연결 모드로 다양한 기기에서 자유롭게 사용할 수 있다. 2.4GHz 무선 전용 수신기는 하판 받침대 부분에 보관 구멍이 있어 부실 위험이 적다. 또한, 2단 높이 받침대를 적용해 편의에 맞게 높낮이를 설정할 수 있다.<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51525_140930_413.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51525_140931_415.jpg" /></figure>핫스왑 PCB 기판 적용몬스타기어 가츠 위캣 8은 커스텀이 가능한 핫스왑 PCB 기판을 적용해 다양한 스위치로 변경해 사용할 수 있다. 기본 스위치는 목란 리니어 스위치를 적용했다. 목란 리니어 스위치는 도각도각한 조약돌 소리가 특징으로, 사무용으로도 사용하기에 적합하다.키캡은 몬스타기어에서 자체적으로 제작한 인기 키캡인 집사 키캡이 적용됐다. 고양이 특징을 잘 살린 키캡으로, 갈색 계열 ‘삼색이’와 파란색 계열 ‘페르시안’으로 구성됐다. 두꺼운 염료승화 PBT 키캡이기 때문에 내구성이 뛰어나고 단단한 타건감을 제공한다.<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51525_140932_416.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51525_140933_418.jpg" /></figure>독특한 2.4인치 디스플레이몬스타기어 가츠 위캣 8의 가장 큰 특징은 2.4인치 디스플레이를 탑재했다는 것이다. 상대적으로 큰 디스플레이가 탑재돼 시간, 배터리 상황, 원하는 이미지 파일이나 GIF 파일을 적한 움직이는 월페이퍼로 장식할 수 있다. 또한, 현재 PC 상황을 알려주는 프로세스 화면을 띄워둘 수도 있다.디스플레이는 전용 소프트웨어를 통해 다양하게 커스텀할 수 있으며, 몬스타기어 자사몰을 통해 다운로드 받을 수 있다. 또한, 전용 소프트웨어를 통해 디스플레이를 세밀하게 설정하는 것은 물론, 다양한 효과를 갖춘 RGB LED를 설정할 수도 있다.<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51525_140934_419.jpg" /></figure><figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51525_140935_422.jpg" /></figure>제원연결방식 : 유선, 2.4GHz 무선, 블루투스키수 : 82키키 스위치: 목란 리니어 스위치키압 : 40g 균등배터리 : 4,000mAh동시 입력 : 전체 키 무한동시 입력단자 : USB Type-C케이블 길이 : 1.8m재질 : 상하판-플라스틱크기 : 389x160x48mm무게 : 1,390g구성품 : 키보드 본품, USB Type-C 케이블, 메뉴얼, 스위치 키캡 풀러, 키보드 덮개▶ 네이버 뉴스스탠드에서 ‘디지털포스트(PC사랑)’를 만나보세요! 구독하기 클릭!저작권자 © 디지털포스트(PC사랑) 무단전재 및 재배포 금지</div>

다양하게 사용하는 2.4인치 디스플레이. [디지털포스트(PC사랑)=임병선 기자] 최근 키보드에 디스플레이를 탑재한 다양한 제품이 출시되고 있다. 디스플레이를 통해 현재 연결 상태나 키보드 배터리 등 정보를 알려주며, 자신만의 이미지를 띄워둘 수도 있다. 이러한 디스플레이를 탑재한 키보드를 출시하는 업체 중 가장 다양한 제품을 선보이고 있는 곳이 몬스타기어다. 몬스타기어는 앞서 키패드 부분을 터치 디스플레이로 꾸민 ‘몬스타기어 TS183’을 출시하기도 했다.

2.4인치 LED 갖춘 독특한 키보드, 몬스타기어 가츠 위캣 8

<div>반도체 산업체인 중 국산화율 시급한 '장비''기술 국산화&신품질 생산력'의 최대 수혜주연구개발비 글로벌 리더 수준, 기술력 증강이 기사는 10월 17일 오전 10시51분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <반도체株 실적 회복세 가시권, 기여도 높이는 '북방화창'①>에서 이어짐.◆ 최대 반도체 설비 시장 중국, 기술국산화 수혜집적회로(IC) 제조 설비는 크게 프론트 엔드(Front-end·전공정)와 백 엔드(Back-end·후공정) 설비로 나뉜다. 프론트 엔드는 열처리, 노광, 에칭(Etching·식각), 이온주입, 박막증착, CMP(웨이퍼 표면 평탄화)의 공정으로 이어지는데 관련 장비로는 급속열처리기, 산화·확산장비, 노광장비, 에칭장비, 스트리핑(stripping·포토레지스트 제거)장비, 이온주입장비, 박막증착장비, CMP장비 등을 들 수 있다. 백 엔드 공정과 관련해서는 패키지장비와 각종 테스트 장비 정도로 구분할 수 있다.그 중 프론트 엔드에 사용되는 노광장비와 에칭장비, 박막증착장비, 이온주입장비는 집적회로 제조 공정에 있어 가장 핵심이 되는 4대 설비로 꼽힌다. 현재 스트리핑 장비와 세척장비, 에칭장비 등의 국산화율은 비교적 높은 수준인 반면, 포토레지스트를 도포해 전자회로를 형성하는 코터(Coater)와 디벨로퍼(Developer), 노광장비 등은 대부분 수입에 의존하고 있다.북방화창(北方華創·NAURA, 002371.SZ)은 에칭(식각) 장비, 박막 증착 장비, 수직형 용광로, 에피택시 장비, 세정 장비 등에서 비교적 전면적인 제품라인을 구축하고 있다.반도체 '장비(설비)'는 반도체 제품을 만들기 위해 반드시 갖춰져야 하는 것으로, 반도체 기술 국산화가 반드시 요구되는 핵심 영역으로 꼽힌다. 하지만, 중국 장비 산업의 국산화율은 전체 반도체 산업체인 중 가장 저조하다.현지 기관 다수는 반도체 섹터 중에서도 장비 공급사 종목의 실적 개선세에 대한 낙관론을 내놓고 있다.올해 들어 중국 당국은 신품질 생산력(新質生產力, 과학기술 혁신)을 핵심 정책방향의 선두에 내걸고 적극적인 지원 의지를 드러내고 있는 가운데, 반도체 세부 영역 중에서도 기술국산화가 시급한 반도체 장비 섹터는 '반도체 굴기' 실현 목표 하에 정책적 지원이 확대될 대표적 영역으로 꼽힌다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/11/05/2411050735205970.jpg" /></figure>중국은 전세계 최대 반도체 설비 시장으로 성장했다.중국 중미반도체(AMEC) 재무제표와 국제반도체장비재료협회(SEMI) 데이터에 따르면, 2023년 기준 전세계 집적회로 선단 장비 시장 규모는 950억 달러로 전년 동기 대비 0.9% 늘었난 것으로 집계됐다.그 중 중국 시장 규모는 330억 달러로 전세계 시장의 3분의 1 이상인 35%의 비중을 차지하고 있는 것으로 나타났다.북방화창이 기술 경쟁력을 지속적으로 증강해 시장 점유율을 확장해 나갈 경우 거대한 수혜가 예상된다는 관측이 나오는 배경이기도 하다. <figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/11/05/2411050735205971.jpg" /></figure>◆ 연구개발 비용률 10%, 기술 경쟁력 지속 증강반도체 장비는 지속적인 고도의 연구개발 투자가 요구된다.식각 장비 기술의 경우 나노미터 수준에서 극도로 높은 정밀도와 제어력을 실현해야 하며, 10 나노미터(nm)에서 7nm, 5nm 심지어 그 이하의 공정으로 진화하며 점차 축소되는 공정절차와 새로운 재료의 적용 등에 적응해야 한다. 이는 더 작고, 더 빠르며, 더 효율적인 반도체 제품의 생산으로 이어진다. 결과적으로 반도체 장비 산업의 지속적인 연구개발 확대는 반도체 전체 기술 생태계의 발전을 이끄는 핵심 동력이라고 평할 수 있다. 이는 일상 생활에서 사용하는 모든 전자 기기의 성능 향상으로 이어지고, 궁극적으로 디지털 혁명을 더욱 가속화하는 역할을 할 수 있다는 점에서 '반도체 장비 기술력 개발'은 큰 의미를 지닌다. 이러한 기술적 도전에 대응해 북방화창은 연구개발에 막대한 자금을 투입하며 지속적으로 투자를 확대, 최근 수년간 최첨단 제품 개발에 있어 가시적인 성과를 이뤄냈다. 최근 수년간 북방화창이 투입한 연구개발 비용은 해외 선두기업 수준과 맞먹는다. 2018년 4억 위안 정도였던 연구개발비는 2023년 25억 위안으로 증가, 평균 연구개발 비용률은 10%를 넘어선다.2023년 말 기준 북방화창의 누적 특허 신청 건수는 7800여 건이었고, 그 중 4700여 건의 특허를 승인 받았다. 세계적인 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 램리서치의 연구개발 비용률이 10% 정도인 것과 비교할 때 동일한 수준이다.연구개발 투자를 확대한 결과, 최근 몇 년간 북방화창은 12인치 스트리퍼 ACE i300, 12인지 용량성 결합 플라스마 식각 장비인 Accura LX 등 다수의 신제품을 개발해냈다.특히 올해 들어 지속적인 혁신적인 신제품 개발 소식을 전해 시장의 이목을 끌었다. 구체적으로 올해 1월 12인치 HDP CVD 장비가 고객사 생산라인에 투입됐고, 3월에는 플라스마 증강 질화 실리콘 원자층 증착 수직형 용광로와 국산 12인치 듀얼 다마신 공정의 CCP 식각 장비를 출시했다. 최근 골드만삭스는 목표 주가를 502위안으로 책정했다. 10월 16일 종가 기준 북방화창은 주당 363.20위안에 거래됐다. 아울러 2025~2027년 주가 전망치를 각각 11%, 18%, 19%씩 상향 조정했다. 화안증권(華安證券)은 최신 보고서를 통해 2024~2025년 북방화창의 주주귀속 순이익을 57억 위안, 79억 위안, 113억 위안으로 추산했고, 2024년 9월 30일 종가 기준 주가수익비율(PER)을 34배, 25배, 17배로 예상하며 '매수' 투자의견을 유지한다고 밝혔다. pxx17@newspim.com</div>

반도체 산업체인 중 국산화율 시급한 '장비'. '기술 국산화&신품질 생산력'의 최대 수혜주. 연구개발비 글로벌 리더 수준, 기술력 증강

[GAM]반도체株 실적 회복세 가시권, 기여도 높이는 '북방화창'②

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/11/07/news-p.v1.20241107.daa0558161724ee785b1876576318b73_P1.jpg" />SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)부터 '하이브리드 본딩'을 적용한다. 하이브리드 본딩은 D램 위·아래를 구리로 직접 연결하는 기술이다. 현 HBM에 사용 중인 마이크로 범프(솔더 볼)와 접합 소재가 필요하지 않아 반도체 업계 큰 변화를 몰고 올 전망이다.이강욱 SK하이닉스 부사장은 5일부터 8일까지 부산에서 열리는 한국마이크로전자및패키징학회 국제학술대회 'ISMP-IRSP 2024'에서 HBM 패키징 로드맵을 공개했다. 로드맵에 따르면 SK하이닉스는 HBM4E부터 D램 적층·접합에 하이브리드 본딩 기술을 활용하는 것으로 확인됐다. HBM4E는 SK하이닉스가 개발 중인 제품으로 2026년 양산 예정이다. 회사의 하이브리드 본딩 적용 시점이 구체화된 건 이번이 처음이다.이 부사장은 “HBM 패키지 높이가 증가하면서 D램 적층 간격을 줄일 필요가 있다”며 “열 관리를 위해서도 하이브리드 본딩 방식 전환이 필요하다”고 말했다.HBM4부터는 패키지 높이가 기존 720마이크로미터(㎛)에서 775㎛로 늘어난다. HBM4까지는 기존 적층 방식으로 이어갈 수 있지만, HBM4E부터는 새로운 패키징 공정 전환이 필요해졌다. 쌓아올리는 D램 간격을 최소화하고 열 관리 능력도 개선해야 하기 때문이다.SK하이닉스는 현재 HBM 적층에 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 방식을 쓰고 있다. D램을 마이크로 범프로 연결해 쌓은 후 빈 공간을 액상의 언더필 소재로 채워 굳히는 방식이다. 하이브리드 본딩은 마이크로 범프 대신 실리콘관통전극(TSV)에 있는 구리와 구리를 직접 연결한다. 언더필 소재도 필요없다. 위·아래 D램 간격을 최소화할 뿐만 아니라 마이크로 범프 저항도 없어 신호 전달이 빠르고 열 관리도 효율적이다.이 부사장은 “하이브리드 본딩을 위해 화학적기계연마(CMP) 및 이물(파티클) 제어, 연결(인터커넥트) 수율 등 해결해야할 과제가 많다”면서도 “HBM3 12단으로 하이브리드 본딩 성능과 신뢰성을 파악한 결과 좋은 결과값을 얻었다”고 자신감을 드러냈다.이 부사장은 20단 이상으로 추정되는 8세대 HBM 'HBM5'부터는 완전한 하이브리드 본딩 체제로 전환될 것으로 전망했다. 또 3차원(3D) 패키징 도입 가능성을 제기했다. 현재 HBM이 탑재되는 인공지능(AI) 가속기는 중앙에 프로세서(그래픽처리장치)를 두고 양 옆에 HBM을 배치한다. 2.5D 패키징이다. 3D 패키징은 프로세서 위에 HBM을 쌓는 방식으로, 실리콘 인터포저·기판 등 패키징 구성 요소의 대대적인 변화가 예상된다. 권동준 기자 djkwon@etnews.com </div>

SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)부터 '하이브리드 본딩'을 적용한다. 하이브리드 본딩은 D램 위·아래를 구리로 직접 연결하는 기술이다. 현 HBM에 사용 중인 마이크로 범프(솔더 볼)와 접합 소재가 필요하지 않아 반도체 업계 큰 변화를 몰고 올 전망이다.

SK하이닉스, HBM4E부터 '하이브리드 본딩' 도입…2026년 전망

<div><figure><img src="https://wimg.mk.co.kr/news/cms/202411/06/news-p.v1.20241106.8c1b42ec32f34c0d863260f5aff1b990_P1.jpg" /></figure>독립리서치 밸류파인더가 맥스트에 대해 “195조원 디지털트윈 시장을 타깃으로 AR 솔루션 개발 플랫폼 기술을 개발하고 있다”며 “메타와 애플의 스마트글라스 상용화로 관련 시장 이 개화기를 맞이하고 있다”고 6일 밝혔다. 또한, “글로벌 디지털 트윈 시장이 빠르게 성장하고 있어 2025년 매출 신장이 기대된다”고 분석했다.이충헌 밸류파인더 대표는 “5G 네트워크 구축, 비전프로와 메타퀘스트 등의 디바이스 출시 등으로 디지털 트윈 시장은 개화하고 있다”며 “디지털 트윈 시장 성장과 함께 맥스트의 내년 매출을 기대해 볼 수있는 모멘텀이 될 수 있을 것이라 판단한다”고 전망했다.글로벌 시장조사기관 그랜드뷰리서치(Grand View Research)에 따르면 2023년 글로벌 디지털 트윈 시장 규모는 약 23조원 규모이며, 2030년까지 연평균 35.7% 성장해 195조원 규모에 이를 것으로 전망된다.맥스트는 올해 7월 현실 공간기반 디지털 트윈 서비스 플랫폼인 와이더스(Widearth)를 론칭했다. 와이더스는 일반 유저들(생산자)이 집, 식당, 숙박시설, 박람회, 대형공간 등을 360 카메라로 촬영해 업로드 하고 AR 기능을 결합하면 해당 공간을 워크뷰, 단면뷰 등으로 이용할수 있도록 하는 구독형 플랫폼이다.이 대표는 와이더스에 대해 “수억원이 넘는 라이다 장비를 사용하지 않고 저렴한 가격의 360 카메라를 활용해 촬영함에도 불구하고 대기업 경쟁사들과 비슷한 퀄리티의 화질을 만들 수 있다”며 경쟁사 대비 낮은 원가 구조를 경쟁력으로 꼽았다.맥스트는 최근에는 와이더스 플랫폼을 비전프로와 메타퀘스트 같은 XR 기기들과 연동시켜 기아차 디자인 품평회를 진행하기도 했다. 향후 와이더스를 더욱 고도화, 제품화해 수출 상담을 진행할 수 있는 솔루션을 만들 예정이다.그는 또한 맥스트의 기술 경쟁력에도 높은 점수를 줬다. 어려운 영업환경 속에서도 기술 개발을 지속한 결과 산업에 적용할 수있는 AR솔루션, 맥스트 SLAM, 맥스트 VPS와 같은 AR 개발 플랫폼, XR 메타버스 개발 플랫폼을 개발해 개인 및 기업 고객에게 공급했다는 것이 이 대표의 설명이다.그는 “삼성전자 및 삼성 계열사, SK그룹, 대우조선 해양(現 한화오션) 등 국내 대기업에 공급했음을 고려하면 기술력은 검증된 상황이라 판단한다”고 평가했다.이상규 기자</div>

독립리서치 밸류파인더가 맥스트에 대해 “195조원 디지털트윈 시장을 타깃으로 AR 솔루션 개발 플랫폼 기술을 개발하고 있다”며 “메타와 애플의 스마트글라스 상용화로 관련 시장 이 개화기를 맞이하고 있다”고 6일 밝혔다. 또한, “글로벌 디지털 트윈 시장이 빠르게 성장하고 있어 2025년 매출 신장이 기대된다”고 분석했다.

밸류파인더, “맥스트, 195조 디지털 트윈 시장 정조준, 기대감↑”

AMD의 라이젠 7 9800X3D 출시에 발맞춰, CPU-Z 업데이트가 이뤄졌다. CPU-Z 2.12 버전은 라이젠 7 9800X3D 지원을 필두로 인텔 코어 울트라 200HX 시리즈(애로우 레이크-HX), 코어 울트라 200H 시리즈(애로우 레이크-H)를 지원하며, 코어 7/ 5/ 3 10HL 및 UL 시리즈(랩터 레이크), CUDIMM 5 메모리 지원이 이뤄졌다.

라이젠 7 9800X3D와 애로우 레이크-HX 시리즈 지원, CPU-Z 2.12 버전 배포

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