한국산업은행은 국내에 신규 투자하는 반도체 산업 분야(소부장․팹리스․제조 등) 기업을 대상으로 정부 출자와 연계해 설비․R&D 투자자금을 지원하는 '반도체 설비투자지원 특별프로그램'을 24일 출시한다고 23일 밝혔다.
프로그램의 총 운용규모는 올해부터 오는 2027년까지 3년간 17조원이다. 1차 연도인 올해는 4조2500억원 규모로 운영된다.
이번 프로그램은 지난해 정부가 발표한 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'의 일환이다.
최근 미국 등 글로벌 주요국이 반도체 산업 육성을 위한 보조금․정책금융 지원 등 모든 수단을 총동원하고 있는 등 국가대항전 양상으로 치닫고 있는 상황에서 국내 반도체 산업 경쟁력 화보를 위해 마련됐다.
프로그램은 대형 종합반도체 기업, 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정 수행 기업까지 모든 영역에 대해 지원한다. 신용도 등이 우수한 반도체 기업인 경우 추가 금리우대(연 -0.1%p, 실행금리 하한은 국고채 수준) 적용된다. 실행금리는 기업의 신용도 등에 따라 차등 가산 적용된다.
기업은 이 자금을 최대 15년까지 대출할 수 있다.
산은이 지난해 7월 자체 재원으로 출시된 '반도체 설비투자지원 특별프로그램'은 이번 프로그램으로 대체된다. 기존 자체재원 프로그램 취급 건의 경우 정부 정책에 따라 일정 요건 만족시 이번 재정연계 프로그램으로 재원변경이 허용된다.
산은 관계자는 "이번 특별프로그램이 본격 가동됨에 따라 국내 반도체산업 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대된다"며 "한국산업은행은 여러 어려움에 직면한 대한민국 경제의 리바운드를 위해 경제안보의 핵심인 반도체산업 금융지원에 최선을 다하겠다"고 말했다.