아이티아이는 유리기판의 유리관통전극(TGV) 홀을 수리할 수 있는 '레이저 포밍' 기술을 개발했다고 26일 밝혔다.
이석준 아이티아이 대표는 “기존 에코포밍(레이저+식각)과 다른 레이저 소스와 광학 기술을 기반으로, ±3㎛ 위치정밀도를 통해 불량 홀을 찾고, 유리 깨짐 없이 수초 내 뚫어낼 수 있는 기술을 자체 개발했다”고 설명했다.
유리기판은 기존의 실리콘 인터포저와 유기기판 등을 대체할 차세대 기판이다. 반도체 성능 강화를 위해 인텔, AMD, 삼성전자 등 글로벌 기업들이 연구개발을 시작했다.
TGV 홀은 유리기판을 수직으로 관통하는 전기적 연결 통로다. TGV 홀은 레이저를 조사해 구조를 국소적으로 변경하고, 이후 화학 용액에 담가 식각하는 방식으로 만들어진다.
이 과정에서 막혀있는 일부 불량 홀이 발생할 수 있는데 기존 공정 방식으로는 수정이 어렵다는 평가를 받고 있다. 화학 용액에 담그게 된다면 불량 홀뿐 아니라 정상 홀도 영향을 받기 때문이다.
일반적으로 레이저만으로 TGV 홀을 뚫을 경우 유리에 깨질 가능성이 커진다. 아이티아이는 유리를 수마이크로미터(㎛) 크기 미세한 가루로 분쇄해 제거하는 방식으로 수리를 가능케 했다고 설명했다.
레이저 포밍 기술은 유리기판 생산성 향상에 기여할 수 있다. 기판 크기가 반도체 성능 향상에 따라 커져 불량 TGV 홀 관리 수요가 생기고 있다.
이석준 대표는 “유리기판은 한 개의 홀이라도 막히면 전기 신호 불량으로 사용할 수 없다”며 “유리기판 제조에 필요한 기술들을 축적해 나갈 것”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
