마이크론 “연말까지 HBM 점유율 20% 넘긴다”

마이크론이 올해 말까지 고대폭메모리(HBM) 점유율을 20% 이상으로 끌어올리겠다고 밝혔다.

마이크론은 20일(미국시간) 2025 회계연도 2분기(2024년 12월~2025년 2월) 실적 발표회를 통해 “올해 HBM은 모두 완판했다”며 “4분기 기준 HBM 점유율은 D램 점유율과 유사한 수준에 도달할 것으로 예상한다”고 말했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 마이크론 D램 시장 점유율은 22.4%다. 마이크론은 최근 세 번째 대형 HBM3E 고객에게 양산 공급을 시작했다면서 점유율 확대를 자신했다.

마이크론은 경쟁사 대비 뛰어난 전력 효율을 앞세워 시장을 공략하고 있다. HBM3E 기준 경쟁사 대비 30% 전력효율이 좋다. HBM3E 12단 제품은 자사 8단 제품보다 20% 전력 효율이 좋으면서도 50% 더 많은 용량을 제공한다. HBM3E 8단과 12단 제품은 각각 엔비디아 AI 반도체 '그레이스 블랙웰(GB) 200'과 'GB300'에 적용됐다.

마이크론은 “현재 HBM3E 12단 제품 생산능력과 수율을 높이는데 집중하고 있으며, 하반기 HBM 출하량의 대다수를 차지할 것”이라면서 “2026년도 HBM 수요가 강하며 고객과 공급을 논의하고 있다”고 말했다.

HBM4는 2026년 양산할 예정으로 HBM3E 대비 60% 이상의 대역폭 개선할 것이라고 소개했다.

현재 건설 중인 싱가포르 HBM 첨단 패키징 공장과 미국 아이다호 D램 공장은 2027년부터 HBM의 의미 있는 용량 확대에 기여할 것으로 예상했다.

박진형 기자 jin@etnews.com