[ASPS 2025]반도체 유리기판 '기술 허들' 넘는다...업계 상용화 총력

반도체 유리기판 상용화를 위한 움직임이 빨라지고 있다. 인공지능(AI)으로 판이 바뀌는 차세대 반도체 기판 시장을 쥐려는 시도다.

27일 수원 컨벤션센터에서 개막한 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에는 반도체 유리기판 기술이 총집결했다. 삼성전기, LPKF, 아큐레이저 등 유리기판 상용화를 추진 중인 국내외 기업이 대거 참가해 개발 현황과 비전을 선보였다.

민태홍 삼성전기 랩장은 “유리기판 양산을 위해 기술 확보가 한창”이라며 “다양한 파트너와 기술 난제를 해결하기 위한 노력 중”이라고 밝혔다.

삼성전기는 2027년 하반기 유리기판 양산이 목표다. 현재 고객사와 제품 개발 방향을 논의하고 있다. 민 랩장은 “최근 고객들이 글라스 코어 서브스트레이트는 점점 크고 두껍게, 글라스 인터포저는 점점 미세화하려는 요구가 커졌다”고 설명했다.

유리기판은 용도에 따라 기존 PCB를 대체하는 글라스 코어 서브스트레이트(주 기판)와 실리콘 인터포저의 대안으로 떠오른 글라스 인터포저(중간 기판)으로 나뉜다. 삼성전기는 다양해지고 있는 유리기판 요구를 맞출 제조 기술을 확보, 시장 선점에 나설 계획이다.

LPKF도 유리기판 양산 시대를 대비하고 있다. LPKF는 레이저 가공과 식각 기술을 융합, 유리기판 핵심 요소인 '글라스관통전극(TGV)'나 유리 절단 기술을 보유한 독일 회사다. 한국을 포함, 미국·일본·중국·유럽 등 다양한 국가에서 LPKF 장비로 유리기판 시제품을 개발하고 있다.

이용상 LPKF코리아 대표는 “내년이면 유리기판 제조업계에서 본격적인 시생산이 개시될 것”이라며 “고객 양산 로드맵에 맞춰 대량 생산이 가능한 차세대 자동화 레이저유도식각(LIDE) 장비를 준비하고 있다”고 밝혔다.

국내 소재·부품·장비(소부장) 기업도 유리기판 상용화에 전력을 쏟고 있다.

아큐레이저는 유리기판 깨짐과 미세균열(크랙) 현상을 해결하기 위해 TGV와 절단용 레이저 장비 기술을 업그레이드했다. 현재 해외 유리기판 제조업체와 성능 평가를 진행 중이다.

최지훈 아큐레이저 대표는 “유리기판용 레이저 장비 개발 과정에서 유수의 글로벌 기업과 기술 테스트 및 협력을 추진해왔다”며 “이같은 경험으로 장비 고도화를 추진하고 있다”고 밝혔다.

켐트로닉스는 ASPS에서 불산을 활용한 식각 기술을 처음 소개했다. TGV 공정은 주로 알칼리성 식각액을 써왔는데, 식각 생산성을 높이기 위해 소재를 불산으로 바꾸는 방법을 제안했다. 켐트로닉스는 해당 기술을 활용한 TGV 공정 라인도 구축하고 있다.

또 반도체 소재 스타트업 루미엔은 세라믹을 유리로 대체한 반도체 칩 및 유리기판 테스트 소켓을, 에스제이컴퍼니는 다품종 소량 생산이 가능한 유리기판 연구개발(R&D) 지원 서비스를 선보여 관심을 받았다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com