<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/200630-suma1.jpg" />어드밴텍에서 고효율 비전 AI 어플리케이션을 위한 AI 가속 모듈인 헤일로-8(Hailo-8) AI 프로세서 기반 제품들을 공개했다.해당 모델은 최대 52 TOPS AI 성능을 발휘해 성능 자체가 특출나다 보긴 어렵지만, 유사한 AI 모듈과 GPU에 비해 최대 12배의 전력 효율을 구현한 것이 특징이다.헤일로-8 AI 프로세서 기반으로 설계된 가속기인 EAI-1200과 EAI-3300은 표준형 M.2와 PCIe 확장 카드 폼팩터로 디자인되어 x86 및 Arm 기반 플랫폼에 손쉽게 통합할 수 있으며, AI 워크로드를 위한 CPU의 부담을 줄여줄 수 있다.M.2 모듈로 디자인된 EAI-1200은 약 5W 전력으로 최대 26 TOPS의 성능을 발휘하며, PCIe 확장 카드 방식의 EAI-3300은 듀얼 헤일로-8을 탑재해 최대 52 TOPS의 AI 처리 능력을 제공, 소비전력은 최대 15W 수준이다.운용 온도는 두 제품 모두 영하 40℃부터 각각 최대 65℃와 70℃를 지원한다.</div>

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/200614-sumDSC00004.jpg" />라이젠 9000 시리즈에서 Non-X 모델은 아직 나오지 않았지만, 게이머 특화형 3D V-캐시 모델이 나오면서 라인업이 거의 완성되었다. 처음 라이젠 9000 시리즈가 나온지 5개월 째에 접어들면서 CPU 가격도 조금씩 안정화될 조짐을 보이는데다, 연말 연시를 맞이해 새로운 시스템 구축 또는 업그레이드를 결심했다면 메인보드도 고민하게 된다.이미 라이젠 7000 시리즈를 사용 중이라면 메인보드 업그레이드 필요성이 낮지만, 라이젠 5000 시리즈나 인텔 플랫폼을 사용 중이라면 메인보드 업그레이드까지 교체는 필수.라이젠 9000 시리즈를 위해 AMD에서 내놓은 X870E 칩셋 기반으로 만들어진 기가바이트 X870E AORUS PRO ICE 제이씨현 메인보드는 어떤지 살펴보자.<h2>시원한 화이트 색상에 든든한 전원부 구성</h2>라이젠 9000 시리즈는 전성비가 개선된 Zen5 아키텍처와 발열 개선을 위한 설계로 효율성이 높아진 것이 특징이지만, 반대로 말하자면 그 덕에 한동안 의미를 찾기 어려웠던 오버클럭 잠재력을 확보했다는 의미도 된다.이를 위해 기가바이트 X870E AORUS PRO ICE 제이씨현 메인보드에는 총 16페이즈의 CPU 코어 전원부를 갖췄고, iGPU 및 언코어 부분에 각 2페이즈씩 총 20페이즈의 전원부를 구성했다.CPU 코어와 iGPU 코어 전원부는 80A 스펙의 인피니온 PMC41410 SPS(Smart Power Stage)가 사용되었고, 언코어 전원부에는 Onsemi NTMFS4C06N와 NTMFS4C10N 모스펫을 이용해 전원부를 꾸렸다.CPU 코어와 iGPU 코어 전원부 제어는 인피니온 XDPE19283B PWM 컨트롤러가, 언코어 전원부는 RT3672E PWM 컨트롤러가 쓰였다.총 20페이즈에 달하는 전원부는 대형 알루미늄 방열판과 히트파이프가 결합된 쿨링 솔루션을 탑재해 발열을 제어하며, 라이젠 9 9950X와 같은 고성능 모델이나 사용자 오버클럭시에도 넉넉한 전력 공급이 가능하도록 보조전원 커넥터는 듀얼 8핀 방식을 택했다.<h2>물리적으로도 든든한 울트라 듀러블 아머 설계</h2>기가바이트 X870E AORUS PRO ICE 제이씨현 메인보드에 제공되는 4개의 메모리 슬롯은 최대 총 256GB의 DDR5 메모리 확장이 가능하고, JEDEC 정규 클럭을 포함해 오버클럭시 최대 8200MHz까지도 지원한다.특히, 우선적으로 사용되는 두 번째와 네 번재 메모리 슬롯은 울트라 듀러블 아머를 결착해 높은 수준의 오버클럭이 가능한 메모리를 찾기 위해 자주 탈착하는 경우에도 높은 내구성을 제공해 안심하고 사용할 수 있다. HDD나 SSD 장착을 위한 SATA 포트와 M.2 소켓은 각각 4개씩 총 여덟 개를 장착할 수 있다. 이중 CPU와 직결되는 M.2 소켓은 PCIe 5.0을 지원하며, 메인보드 칩셋을 통해 제공되는 PCIe 4.0 M.2 소켓과 쉽게 구분하고, 신호 무결성을 높이기 위한 울트라 듀러블 설계를 더했다.4개의 M.2 소켓은 모두 최대 110mm 길이의 SSD를 장착할 수 있다. 참고로, PCIe x16 사이에 위치한 PCIe 5.0 x4Lane M.2 소켓은 CPU의 PCIe 5.0Lane을 분할해 구현된 것으로, 해당 소켓을 사용할 때는 PCIe 5.0 x16슬롯의 Lane은 16이 아닌 8Lane으로 구동된다.기가바이트 X870E AORUS PRO ICE 제이씨현 메인보드에는 M.2 SSD 발열 해소를 위한 M.2 써멀 가드(Thermal Guard)가 기본 제공된다. 특히 CPU 소켓 쪽에는 고성능 PCIe 5.0 x4Lane M.2 SSD의 발열 해소를 위해 높이를 키운 대형 방열판이 눈길을 끈다.두 번째와 네 번째 메모리 슬롯과 같이, PCIe 5.0 x16슬롯에도 내구성 확보를 위한 울트라 듀러블 PCIe 아머가 장착되어 있다. 해당 기술은 단순히 슬롯 주변부를 감싸는데 그치지 않고, PCB 맞은편에 금속 플레이트와 결합하는 방식으로 안정성을 높인 것이 특징이다.한편, PCIe 5.0 x16슬롯은 M.2 소켓의 SSD용 방열판으로 인해 확장 카드 고정용 레치 조작이 쉽지 않다. 해당 슬롯에 장착된 카드를 쉽게 분리할 수 있도록 조작 버튼을 따로 구성한 EZ-Latch Plus 디자인이 적용된 것을 볼 수 있다.<h2>고속 인터페이스 와이파이 7과 USB 4 지원</h2>백패널의 구성은 4K 60Hz 출력이 가능한 HDMI 포트와 듀얼 USB 4 포트(Type-C), 3개의 USB 3.2 Gen2 포트, 4개의 USB 3.2 Gen1 포트, 2개의 USB 2.0 포트가 확인된다.여기에 네트워크 구성을 위한 2.5Gbps 이더넷 포트, 와이파이 7과 블루투스 5.3 규격을 지원하는 무선 모듈 신호 송수신용 안테나 연결 잭, 오디오 포트의 모습도 확인할 수 있다.HDMI 포트 좌측에는 USB 드라이브에 바이오스 파일을 담고, 전원만 연결해 바로 업데이트하는 Q-Flash Plus 시동 버튼이 위치한다. 해당 기능은 USB 4 포트 상단에 위치한 USB 3.2 Gen2 포트를 이용한다.I/O 패널 중앙 상단에는 내부 발열이 배출될 수 있도록 통풍구가 마련되어 있다. USB 4 Type-C 포트 구현을 위해 쓰인 asmedia의 ASM4242 컨트롤러는 DP Alt 모드와 하위 USB 호환 모드를 지원하고, USB Type-C PD 3.0 컨트롤러인 iTE 8851FN128(2ea)과 결합된 모습도 확인할 수 있다.추가로 2.5Gbps 이더넷 포트 구성에는 리얼텍 RTL8125D 컨트롤러가, 와이파이 7 및 블루투스 5.3 지원에는 퀄컴의 QCNCM865 모듈이, 오디오 포트는 리얼텍 ALC1220 7.1채널 HD 오디오 코덱이 사용된 모습을 볼 수 있다.<h2>편리한 시스템 관리를 위한 설계</h2>기가바이트 X870E AORUS PRO ICE 제이씨현 메인보드는 시스템 관리와 튜닝을 위한 설계도 제대로 되어 있다.우선 메모리 슬롯쪽 모서리에는 케이스에 시스템을 조립하지 않은 상태서도 시스템 전원을 손쉽게 On/ Off 할 수 있는 전원/ 리셋 버튼, 시스템 상태 파악을 위한 디버그 LED가 배치되어 있다.24핀 주전원 포트 측면에는 2핀 온도센서 연결용 헤더가 2개 제공된다. 이를 활용해 SSD나 그래픽 카드, 메모리, CPU 등 시스템의 주요 열원 온도를 물리적으로 직접 측정할 수 있어 더욱 정확하게 관리할 수 있다.메인보드 하단에는 번들 제공되는 노이즈 센서 연결용 헤더도 확인할 수 있다. 주요 부품의 온도와 이를 냉각하기 위한 쿨링팬의 소음 정도를 탐지해 보다 체계적으로 PC의 냉각 시스템을 관리할 수 있다.노이즈 센서측면에는 2개의 5V ARGB LED 헤더와 1개의 12V RGB LED 헤더가 위치하며, 디버그 LED쪽에는 1개의 5V ARGB LED 헤더가 있어 케이스나 쿨링팬, LED 스트립 등의 (A)RGB LED 패턴 및 색상 등을 통합 관리할 수 있다.SATA 포트 측면에는 Full HD 30Hz 출력을 지원하는 HDMI 포트가 제공된다. 어항형 케이스가 대세인 상황이라, USB로 전력을 받는 소형 휴대용 모니터를 연결해 시스템 정보를 실시간 모니터링하거나 뉴스 피드, 메일 관리, 애니메이션 시청 등 다양한 용도로 활용할 수 있다.부속품으로는 와이파이 7과 블루투스 5.3 신호 송수신을 위한 안테나, SATA 케이블, 어로스(AORUS) 브랜드 인테리어 스티커와 플레이트, 조립 편의를 위한 케이스 전면 I/O 케이블 연결용 G-Connector, 메뉴얼, 노이즈 센서, M.2 써멀 패드, PCIe x16 슬롯 사이에 위치한 M.2 SSD 지지를 위한 스폰지 재질의 패드 세 쌍이 제공된다.</div>

라이젠 9000 시리즈에서 Non-X 모델은 아직 나오지 않았지만, 게이머 특화형 3D V-캐시 모델이 나오면서 라인업이 거의 완성되었다. 처음 라이젠 9000 시리즈가 나온지 5개월 째에 접어들면서 CPU 가격도 조금씩 안정화될 조짐을 보이는데다, 연말 연시를 맞이해 새로운 시스템 구축 또는 업그레이드를 결심했다면 메인보드도 고민하게 된다.

라이젠 9000 시리즈 시대 새로운 메인보드, 기가바이트 X870E AORUS PRO ICE 제이씨현

<div><figure><img src="https://www.energytimes.kr/news/photo/202412/66197_35554_5340.png" /></figure>【에너지타임즈】 한국전력공사(사장 김동철)가 최근 이탈리아 현지에서 열린 세계터널학회(International Tunnelling Association) 어워드에 ‘디스크 커터 마모측정 패키지 및 TBM(Tunnel Boring Machine) 모니터링 기술’로 참가해 금상을 받았다.TBM은 다수의 디스크 커터가 장착된 헤드를 회전시켜 암반을 뚫는 회전식 터널 굴착 기계로 발파하는 것보다 진동‧분진‧소음 등이 적고 안전사고 발생 확률이 낮아 현재 세계적으로 널리 사용되고 있다.한전 전력연구원에서 개발한 이 기술은 TBM 디스크 커터에 센서를 부착해 마모량을 무선으로 측정하는 한편 TBM 운전현황과 장비 이상 실시간 점검을 할 수 있도록 개발됐다.특히 이 기술은 밀폐된 터널 작업환경 속에서 디스크 커터 마모점검 작업을 센서로 대체함으로써 터널 근로자 위험 노출을 줄일 수 있고, 디스크 커터 적기교체를 가능하게 함으로써 전력구 공사 기간을 줄일 수 있다.전력연구원 관계자는 “앞으로도 전력연구원은 전력구 건설 시 공사비와 기간을 줄일 수 있는 추가 연구를 계속 추진해 나갈 것”이라고 말했다.</div>

【에너지타임즈】 한국전력공사(사장 김동철)가 최근 이탈리아 현지에서 열린 세계터널학회(International Tunnelling Association) 어워드에 ‘디스크 커터 마모측정 패키지 및 TBM(Tunnel Boring Machine) 모니터링 기술’로 참가해 금상을 받았다.

한전 세계터널학회 어워드 금상 수상

<div><img src="https://www.fetv.co.kr/data/photos/20241250/art_17339926858402_b56798.png" />[FETV=양대규 기자] AMD가 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리)이 탑재된 가속기를 바탕으로 에너지 효율성을 가속화했다.12일 AMD는 자사 블로그를 통해 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버에 탑재되는 프로세서나 가속기의 에너지 효율성이 2020년 목표와 비교해 약 28.3배 향상됐다고 밝혔다.AMD 블로그에 따르면 2021년 AMD는 2025년까지 AI와 HPC를 구동하는 에픽(EPYC) CPU(중앙처리장치)와 인스팅트(Instinct) 가속기의 에너지 효율성을 30배 개선한다는 '30x25' 목표를 발표했다.올해 AMD는 아키텍처 발전과 소프트웨어 최적화에 따라 최신 에픽 9575F CPU와 인스팅트 MI300X가속기를 탑재한 제품의 에너지 효율을 28.3배까지 달성했다.이에 따라 AMD 측은 "오는 2025년에 30x25 목표를 초과 달성할 것으로 예상한다"며 "향후 몇 년 내에 에너지 효율성을 획기적으로 개선할 수 있을 것이라 전망한다"고 밝혔다.AMD 인스팅스 MI300X 가속기는 1530억개의 트랜지스터를 탑재한 가속기로 삼성전자의 HBM3를 탑재한 제품이다.AMD는 "초당 5.2TB(테라바이트)로 실행되는 192GB HBM3에 긴밀하게 연결돼 있어 이 가속기는 엄청난 속도로 엄청난 양의 데이터를 수집하고 처리할 수 있다"며 "메모리 용량과 대역폭은 AI 성능과 효율성에서 중요한 역할을 하며, AMD는 모든 세대의 인스팅트 가속기를 통해 업계 최고의 메모리를 제공하기 위해 노력하고 있다"고 강조했다.칩의 메모리를 늘리고, 소프트웨어 파티션을 통해 메모리 액세스의 로컬리티를 개선하고, 칩렛 간에 높은 대역폭을 활성화하여 데이터 처리 방식을 최적화하면 상호 연결 에너지와 총 통신 에너지 소비를 낮춰 시스템의 전체 에너지 수요를 줄일 수 있다는 설명이다.</div>

[FETV=양대규 기자] AMD가 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리)이 탑재된 가속기를 바탕으로 에너지 효율성을 가속화했다. 12일 AMD는 자사 블로그를 통해 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버에 탑재되는 프로세서나 가속기의 에너지 효율성이 2020년 목표와 비교해 약 28.3배 향상됐다고 밝혔다.

AMD, 삼성전자 HBM3 탑재 가속기로 에너지 효율성 가속화

<div><figure><img src="https://cdnimage.dailian.co.kr/news/202412/news_1734053053_1440886_m_1.jpeg" /></figure>1987년 설립된 ㈜동양석재의 주방상판 전문 브랜드 토마스마블이 혁신 아이템을 선보이며 소비자 선택을 받고 있다. 천연석, 엔지니어스톤, 세라믹을 가공하는 독자 기술력을 바탕으로 주방상판 제조시장에서 업계 입지를 공고히 하고 있는 동양석재는 최근 각광받는 세라믹 빅슬랩 시장에서 이탈리아, 스페인 등 유럽 산 브랜드를 중심으로 판매 및 가공해 유통 중이며, 높은 수준의 마감을 요구하는 명품매장 인테리어 시장을 중심으로 성장하고 있다.정교한 기술로 완성된 ‘플랫인덕션 설치 브라켓’ 선봬주방 상판과 인덕션의 단차 없는 시공 방법을 ‘플랫인덕션 설치 브라켓’ 개발을 통해 인덕션을 완전 매립하는 시공방식을 누구나 쉽게 구현할 수 있게 됐다.일반적으로 인덕션은 상판을 타공하고 인덕션 글라스를 덮는 방식으로 설치된다. 그러나 인덕션 글라스가 상판보다 돌출되는 형태로 구현될 수밖에 없어 조리 시 냄비나 그릇에 부딪히는 충격으로 글라스 엣지 부분이 파손되기도 한다. 또한 상판의 경우 인덕션 삽입을 위해 타공한 부위에 크랙이 생기는 일이 더러 발생하며 상판과 인덕션 사이 틈에 음식물 찌꺼기가 끼어 위생적이지 못한 단점이 있었다.<figure><img src="https://cdnimage.dailian.co.kr/news/202412/news_1734053053_1440886_m_2.jpeg" /></figure>기존의 인덕션을 덮는 시공 방식의 단점인 인덕션 글라스 깨짐, 주방 상판 깨짐, 비위생적인 음식물 낌 등을 개선하기 위해 개발된 게 바로 ‘플랫인덕션 설치 브라켓’이다. 주방상판을 2단 가공하는 게 아닌 전용 브라켓을 사용하기 때문에 시공상 편리함과 마감 품질을 높일 수 있는 것이다.회사가 오랜 연구를 통해 개발한 플랫인덕션 설치 브라켓은 주방 상판에 덮는 형태가 아닌 전용 브라켓에 인덕션을 걸쳐 상판과 일대일 완전 매립하는 방식이다. 상판소재 및 인덕션 글라스 두께와 관계없이 브라켓에 있는 높이 조절 패드의 조절을 통해 플랫하게 맞출 수 있고 모든 기성제품 인덕션에 적용도 가능하다.참고로 인덕션 브랜드 시방서에는 평평하게 맞추는 상판 타공 사이즈가 3mm정도 유격을 두고 가공해야 한다고 안내돼 있지만 이는 틈이 커서 1mm의 유격만 두는 토마스마블 타공 사이즈를 권장한다. 또한 1mm 틈에는 실리콘으로 마감이 필요하다. 처음 플랫인덕션 시공을 한다면 토마스마블 홈페이지에서 사용방법을 확인하는 게 좋다.<figure><img src="https://cdnimage.dailian.co.kr/news/202412/news_1734053053_1440886_m_3.jpeg" /></figure><figure><img src="https://cdnimage.dailian.co.kr/news/202412/news_1734053053_1440886_m_4.jpeg" /></figure>시공 편리성과 실용성 높고 심미성, 위생성 모두 갖춰주방 인테리어 트렌드인 가전과 가구가 하나 돼 융합되는 디자인에서 그동안 튀어나왔던 인덕션 글라스를 완벽하게 매립해 줌으로써 기존 방식의 단점을 개선했다는 평가다. 동시에 디자인적인 아름다움과 넓은 조리공간을 확보해 차별화된 키친 라이프를 제공하고 있다.인덕션 AS의 대부분인 돌출된 인덕션 글라스의 파손 원인을 제거하여 인덕션 유지 보수 비용을 획기적으로 줄게 했다는 평이다. 주방 상판과 인덕션 사이에 음식물 때가 끼어 청소하는데 불편함도 없앴으며 보다 위생적인 주방환경을 제공한다.동양석재 고재호 대표는 “플랫인덕션 설치 브라켓을 통해 누구나 쉽게 인덕션을 단차 없이 시공할 수 있다. 국내에서는 공식처럼 된 덮는 방식의 시공방법에서 플랫하게 시공하는 새로운 문화를 만들어 갈 것”이라고 말했다.이어 그는 “국내에서는 총 10가지 방식의 특허와 2가지 디자인 특허 등록을 마쳤으며, EU, 미국, 중국, 일본 등 해외 특허 출원으로 해외진출의 교두보도 마련했다. 차별화된 킬러 콘텐츠를 지속적으로 개발하고 싱크볼, 도어, 콘센트 등 상판소재와 일체감 있는 제품을 선보여 높은 가공 기술과 함께 새로운 주방 석재 문화를 선도해 갈 것”이라고 덧붙였다.플랫인덕션 설치 브라켓 내용은 토마스마블 홈페이지에 안내되어 있다.</div>

1987년 설립된 ㈜동양석재의 주방상판 전문 브랜드 토마스마블이 혁신 아이템을 선보이며 소비자 선택을 받고 있다. 천연석, 엔지니어스톤, 세라믹을 가공하는 독자 기술력을 바탕으로 주방상판 제조시장에서 업계 입지를 공고히 하고 있는 동양석재는 최근 각광받는 세라믹 빅슬랩 시장에서 이탈리아, 스페인 등 유럽 산 브랜드를 중심으로 판매 및 가공해 유통 중이며, 높은 수준의 마감을 요구하는 명품매장 인테리어 시장을 중심으로 성장하고 있다.

토마스마블, '플랫인덕션 설치 브라켓' 개발…"새로운 주방 석재 문화 선도"

<div><figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20241250/art_17340709672131_1be9be.jpg" /></figure>아마존웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS)는 오비탈 머티리얼즈와 다년간의 파트너십을 체결했다고 13일 발표했다. 양사는 AI를 활용해 데이터 센터의 탈탄소화와 효율성 향상을 위한 새로운 기술 개발을 목표로 협력한다.오비탈은 자체 개발한 AI 플랫폼으로 데이터 센터 통합 탄소 제거 및 냉각 기술 개발을 위한 신기술과 첨단 소재를 설계, 합성, 테스트하고 있다. AWS와 오비탈은 탄소 제거와 효율성 증대를 위해 이 같은 새로운 기술의 확장성과 성능을 함께 평가할 예정이다.기존에 첨단 소재 개발은 실험실에서 오랜 시행착오를 거치는 느린 과정이었다. 오비탈은 이 과정을 생성형 AI 설계로 대체해 재료 발견과 신기술 상용화 속도 및 효율성을 획기적으로 개선한다. 오비탈의 첫 제품은 독자적인 활성 물질을 활용하는 탄소 제거 기술이다.오비탈은 2024년 1분기에 연구소를 설립한 이후 AI 플랫폼을 활용해 재료 성능을 10배 향상시켰다. 이는 기존 개발 방식보다 수 배 빠르며 탄소 제거 효율성 면에서 새로운 지평을 열었다. 오비탈은 2025년 말까지 탄소 제거 기술을 배치하고 테스트할 계획이다.조나단 고드윈 오비탈 머티리얼즈 CEO는 “AWS와의 파트너십을 통해 데이터 센터의 탈탄소화와 효율성을 위한 첨단 기술의 배포를 가속화할 것”이라며 “시장을 선도하는 AWS와의 협력은 냉각, 물 활용, 탄소 제거 분야의 제품 개발 속도를 더욱 높일 것”이라고 말했다.오비탈의 첨단 소재 시뮬레이션을 위한 오픈소스 AI 모델인 오브(Orb)는 아마존 세이지메이커 점프스타트와 AWS 마켓플레이스를 통해 AWS 고객들에게 제공될 예정이다. 오브는 AWS 플랫폼에서 제공되는 최초의 소재용 AI 모델로 반도체, 배터리, 전자제품 등 첨단 소재와 기술을 다루는 AWS 고객이 안전하고 통합된 클라우드 환경에서 시장을 선도하는 가속화된 R&D에 접근할 수 있게 한다.하워드 게펜 AWS 에너지 & 유틸리티 부문 총괄 매니저는 “AWS는 데이터 센터의 탈탄소화와 효율성 향상을 추구하는 오비탈과 그들의 사명에 협력할 수 있기를 기대한다”며 “오브를 아마존 세이지메이커 점프스타트 및 AWS 마켓플레이스와 통합함으로써 지속가능한 혁신이 더욱 광범위하게 이뤄질 수 있게 할 것”이라고 말했다.헬로티 이창현 기자 |</div>

아마존웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS)는 오비탈 머티리얼즈와 다년간의 파트너십을 체결했다고 13일 발표했다. 양사는 AI를 활용해 데이터 센터의 탈탄소화와 효율성 향상을 위한 새로운 기술 개발을 목표로 협력한다.

AWS-오비탈, 데이터센터 탈탄소화 위한 기술 개발 추진

<div>[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 아이엘사이언스는 13일 자회사 아이엘셀리온이 국가 연구개발사업을 통해 다이나믹 프로젝션 자동차 램프 기술에 대한 특허를 등록했다고 밝혔다.해당 기술은 아이엘셀리온이 직접 개발했다. 현재 국가 연구개발 지원사업을 통해 '반도체 제조 공정 기반 스마트 자동차용 결상렌즈를 적용한 커뮤니케이션 프로젝터 개발' 과제로 중소기업 상용화 기술개발을 진행 중이다.다이나믹 프로젝션 자동차용 램프 기술은 동적인 이미지를 출력할 수 있는 기술이다. 기존 1채널의 마이크로 렌즈 어레이(MLA) 프로젝션 로고램프를 다양한 채널 및 드라이버 구동방식으로 변환한 MLA 프로젝션 램프의 특허 기술이다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/12/13/2412131125196720.jpg" /></figure>아이엘셀리온 관계자는 "특허 기술을 통해 MLA 렌즈의 개수에 따라 다양한 패턴의 로고를 프로젝션 할 수 있다"며 "소프트웨어 제어 방식으로 다이나믹한 영상 제작도 가능하다"고 전했다.이어 "앞으로 아이엘사이언스의 실리콘렌즈 혁신 기술과 융합해 모빌리티 밸류체인을 완성하고 시너지를 창출하겠다"고 밝혔다.nylee54@newspim.com</div>

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 아이엘사이언스는 13일 자회사 아이엘셀리온이 국가 연구개발사업을 통해 다이나믹 프로젝션 자동차 램프 기술에 대한 특허를 등록했다고 밝혔다.

아이엘셀리온, '다이나믹 프로젝션 자동차 램프 기술' 특허 등록

<div>[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 주사전자현미경(SEM) 기반 융합장비 전문기업 코셈이 산업통상자원부 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 소재부품기술개발사업에 참여하게 됐다고 13일 밝혔다.해당 사업 과제명은 '재생치료용 고품질 오가노이드 대량 생산을 위한 핵심 소재 및 부품, 자동화 공정 기기 개발'이며, 코셈은 2세부과제인 '고품질 오가노이드 생산 및 품질관리를 위한 실시간 모니터링 시스템 개발'에 참여한다. 본 과제는 '실시간 오가노이드 배양 모니터링 기술 가능한 부품(센서) 개발을 통한 자동화 기기에서의 고품질 오가노이드 재생치료제 시스템 구축'이 목표다.총 사업비는 222억원(정부지원 167억원)으로 3개 세부과제로 나누어 진행되고 13개 기관이 참여한다. 코셈은 오가노이드 배양 모니터링을 위한 AI 기반 영상분석 기술 및 현미경 자동화 시스템 개발에 주력할 예정이며, 개발기간은 오는 2028년 12월까지로 1단계는 3년, 2단계는 2년으로 나누어 추진된다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2023/12/01/2312010906252880.jpg" /></figure>주사전자현미경(SEM)을 기반으로 융복합 장비를 개발해 산업용 시장에 진출 준비 중인 코셈은 이번 과제 참여를 통해 보다 넓은 시장에 진출할 수 있는 기반을 조성할 수 있게 됐다고 밝혔다. 또한 시장 출시를 준비하고 있는 AI-SEM과 2025년 상용화를 목표로 개발 중인 IP-SEM 및 FE-SEM, 2026년 출시를 목표로 하고 있는 '대기압전자현미경(ASEM)' 개발에도 기술적, 영업적 시너지 효과가 발생할 수 있을 것으로 기대했다.이준희 대표는 "올해 2월 상장 이후 기존 주력사업인 주사전자현미경(SEM) 시장에만 치중하기 보다는 산업용 시장까지 확장하여 진출하는 중장기 전략을 추진하고 있다"며, "이번 과제 참여는 당사의 성장 전략에 큰 도움이 될 것으로 전망하고 있다"고 전했다.nylee54@newspim.com</div>

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 주사전자현미경(SEM) 기반 융합장비 전문기업 코셈이 산업통상자원부 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 소재부품기술개발사업에 참여하게 됐다고 13일 밝혔다.

코셈, 소재부품기술개발 정부과제 참여

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