"AI붐 더 넓고, 길게"…삼성·SK AI칩 고도화

삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 고대역폭메모리(HBM)의 뒤를 이을 고용량·고성능 메모리 신제품 개발에 박차를 가하고 있다. 인공지능(AI) 투자 거품론에 아랑곳 않고 글로벌 빅테크 회사들의 AI 인프라 투자가 우상향 그래프를 이어가면서 AI 수혜를 받는 메모리 반도체 품목들이 늘어나고 있어서다.

삼성전자는 18일 자사 반도체 뉴스룸을 통해 “AI 데이터센터에 특화된 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 소캠2를 개발해 현재 고객사에 샘플을 공급하고 있다”고 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자적으로 표준을 추진하고 있는 LPDDR D램 기반의 차세대 D램 모듈이다. 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 55% 이상 낮은 전력 소비를 제공한다.

삼성전자는 개발 초기부터 엔비디아와 긴밀히 협력을 진행하며 경쟁사보다 빠르게 고객 샘플(CS) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. 대량 양산까지 순조롭게 이어질 경우 엔비디아의 차세대 AI칩 '베라 루빈'에 삼성의 소캠2가 탑재될 전망이다.

SK하이닉스는 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈인 ‘256GB DDR5 RDIMM’이 인텔 데이터센터 인증 절차를 통과했다고 발표했다. 이번 제품을 탑재한 서버는 기존 제품 채용 시보다 추론 성능은 16% 향상되고 전력 소모량은 최대 18%까지 감소한다. 서버 중앙처리장치(CPU) 점유율 세계 1위인 인텔과 함께 급속도로 성장하는 서버용 5세대 더블데이터레이트(DDR5) D램 시장에서 주도권을 확보한다는 계획이다.

메모리 업계의 ‘실적 풍향계’로 불리는 마이크론이 이날 3분기 깜짝 실적을 발표하면서 업계에선 메모리 산업 구조 자체가 공급자 우위로 바뀌고 있다고 분석한다. 장밋빛 실적 전망도 잇따라 나온다. 대신증권과 키움증권은 삼성전자의 내년 연결 기준 영업이익을 각각 110조 원, 107조 6120억 원으로 전망했고 같은 기간 iM증권과 미래에셋증권도 SK하이닉스 영업이익을 각각 93조 8430억 원, 91조 1000억 원에 이를 것으로 예상했다. 양 사의 연간 영업이익 전망치를 합치면 200조 원을 넘는다.

김동원 KB증권 연구원은 “D램 공급 부족이 이어져 내년 1분기에도 가격 인상 기조가 유지될 것”이라며 “내년 상반기부터 40~50% 가격 할증이 예상되는 HBM4 출하 확대가 실적 탄력을 더욱 키울 것”이라고 말했다.