본격 전성비 개선 게이밍 데스크탑 CPU,인텔 에로우 레이크 공식 발표

인텔은 AI PC 기능을 데스크톱 플랫폼으로 확장한 코드네임 에로우 레이크(Arrow Lake), 코어 울트라 200S 시리즈 제품군 출시를 발표했다.

인텔의 전 CEO인 브라이언 크르자니크 치하에서 R&D 역량 하락과, 그에 따라 지적받아온 발열과 소비전력의 증가, 그 연장선에서 발생한 것으로 의심되는 최근 13세대와 14세대 코어 CPU 일부 모델의 안정성 이슈를 의식한 듯, 14세대 코어 CPU 대비 두 배로 증가한 전성비를 전면에 내세우고 있다.

효율 개선에 집중한 에로우 레이크

P-코어에 새롭게 적용된 라이언 코브 아키텍처는 단일 스레드 성능 개선을 위해 전성비 및 면적당 성능, 향후 확장을 염두에 둔 설계가 적용되었으며, L2 캐시는 2MB서 3MB로 확장, IPC 면에서는 전 세대 랩터 코브 아키텍처 대비 9% 상승했다.

P-코어에서 하이퍼스레딩 지원이 제거되면서 스케쥴링 개선 필요성이 대두되었고, 이를 위해 E-코어에 적용된 스카이몬트 아키텍처는 전세대와 비해 더 나은 병렬성을 확보하면서 L2 캐시 대역폭을 두 배로 늘렸다.

결과적으로 애로우 레이크 E-코어의 IPC는 전 세대 대비 32% 증가하였고, 싱글 스레드에서 최대 72%, 멀티 스레드에서 최대 55% 빠른 성능을 발휘한다.

메모리 시스템도 개선해 공식 메모리 지원이 DDR5 6400MHz으로 높아졌고, 클럭 리드라이버가 통합된 새로운 CUDIMM을 사용할 때의 스윗 스팟은 DDR5 8000MHz으로 이야기된다.

또한 오버클럭도 P-코어와 E-코어의 최상위 터보 주파수를 16.6 MHz 단위로 세밀하게 조정할 수 있는 기능과 함께 SoC와 컴퓨트 타일의 베이스 클럭의 독립적인 조정, 타일 사잉, 패브릭 OC, 내부 전압 관리 대신 외부 전압 관리 기능을 사용하는 등의 새로운 오버클럭 기능을 지원한다.

P-코어와 E-코어를 적절히 분산 배치하면서 워크로드에 따라 발열이 특정 블록에 집중되는 현상을 개선하고, E-코어가 전체 L3 캐시를 P-코어와 공유하면서 P-코어와 E-코어간 레이턴시 개선 효과를 기대할 수 있다.

에로우 레이크는 메테오 레이크와 같이 워크로드는 기본적으로 E-코어에 배분된다. 스레드 디렉터와 전력 관리도 개선되면서 새로운 하드웨어 기반 예측 모델을 통해 워크로드를 P-코어와 E-코어로 더 적절히 분배하도록 개선되었다.

덕분에 낮은 부하 작업에서 최대 58%의 전력 감소 효과를 기대할 수 있으며, 독립적인 NPU, 개선된 메모리 시스템과 대기 기술 등을 통해 CPU 전체적으로 최대 30%의 전력 개선 효과를 기대할 수 있다.

한편, 에로우 레이크는 데스크탑 CPU 최초로 NPU를 탑재한 것이 특징이다.

에로우 레이크에 탑재된 NPU의 자체 성능은 최대 13TOPS로 메테오 레이크의 NPU와 동일하지만, AI 기능 분산 처리가 가능해 외장 GPU의 여유 성능 확보를 통한 게임 성능 개선 및 AI 워크로드 전력 사용량 감소, 게임에서 표정 및 동작 트래킹과 같은 접근성 기능을 사용할 때 성능에 미치는 영향을 최소화하는 등의 활용이 가능하다.

코어 울트라 9 285K는 긱벤치 AI 기준 14세대 코어 CPU 대비 최대 두 배 성능 개선, 경쟁 모델인 라이젠 9 9950X 대비 최대 50% 빠른 성능을 발휘한다. 인텔 발표에 따르면 전반적으로 멀티 스레드 전세대 대베 15%, 라이젠 9 9950X 대비 13% 개선되었다.

에로우 레이크는 메테오 레이크와 유사하지만 보다 세분화된 타일 구조가 적용되었는데, SoC 타일과 GPU 타일, 컴퓨트 타일, I/O 타일에 필러 타일, 베이스 타일로 구성된다. 각 타일은 포베로스 3D 패키징 기술을 통합 결합되었으며, 새로운 디자인으로 전체 패키징 크기를 33% 줄였다.

한편 컴퓨트 타일은 인텔 CPU 코어 최초로 외부 파운드리인 TSMC의 N3B 노드를 통해 제조되며, 필러 타일은 전체 타일 구성상 강성을 제공하기 위해 구성된 이름 그대로의 더미 타일이다. 필러 타일 자체는 별도의 기능을 수행하지 않지만, 향후 차세대 제품의 확장성을 위한 예비 공간으로 활용될지 기대된다.

에로우 레이크의 전력 및 발열 개선, 플랫폼 특성

인텔은 에로우 레이크의 전력 효율 개선 노력을 통해 결과적로, 코어 i9-14900K와 동일한 성능을 발휘하는데 코어 울트라 9 285K은 절반 수준의 전력만을 소비하며, 경쟁 모델인 라이젠 9 9950X보다도 우수한 전력 효율을 달성했다고 주장한다.

실제 게임 플레이시에는 시스템 전력 기준 최대 165W나 낮아지고, 이러한 전력 개선 효과는 발열 저하로 이어져 게임에 따라 다르지만 CPU 온도가 최소 10℃에서 최대 17℃까지 낮아져 더욱 쾌적한 게임 환경을 구축할 수 있다.

에로우 레이크와 함께 플랫폼을 구성할 800 시리즈 칩셋, 그중 Z890의 특성도 함께 발표되었다.

이에 따르면 최대 24개의 PCIe 4.0 레인, 최대 8개의 SATA 3.0 포트, 최대 10개의 USB 3.2 포트를 지원하고, 인텔 코어 Ultra 200S 프로세서는 20개의 CPU PCIe 5.0 레인, 4개의 CPU PCIe 4.0 레인, 2개의 내장 썬더볼트 4 포트, 와이파이 6E, 블루투스 5.3을 지원한다. 외장으로 썬더볼트 5와 와이파이 7, 블루투스 5.4 및 2.5Gb도 지원한다.

또한 인텔 킬러 와이파이(Intel Killer Wi-Fi)는 애플리케이션 우선 순위 자동 감지, 대역폭 분석 및 관리, 스마트 AP 선택 및 전환을 지원하고, 인텔 실리콘 보안 엔진(Intel Silicon Security Engine)을 통해 데이터 기밀성과 코드 무결성을 보호하는 동시에 AI 워크로드에 필요한 성능을 유지한다.

인텔 에로우 레이크, 새로운 경쟁의 시대

인텔 에로우 레이크는 루나 레이크, AMD 라이젠 9000 시리즈와 같이 대대적인 전성비 개선에 집중한 모습이다. 그동안 절대 성능 위주의 경쟁이 한계에 달했다는 것으로 볼 수 있고, 단순히 성능을 높이기 위해 전력 투입을 늘리는 것으로 보이는 상황에 소비자들의 피로감이 한계에 달한 상황을 타계하기 위한 새로운 시도로 보인다.

한편, 에로우 레이크 중 우선 출시될 'K' 모델들의 런칭 가격은 14세대 대비 동결되거나 소폭 인하되었다.

가격 정책이 제품에 대한 대한 우려 때문인지, 소비자들을 배려한 결정인지에 대한 평가는 인텔이 발표한 출시일인 미국 서부 시간 기준 10월 24일 이후 다양한 매체들의 여러 테스트 결과가 나오면 확실해질 것이다.