美, 엔비디아 中 AI 칩 수출 추가 완화 검토…삼성 HBM3E 수혜 기대

2025-08-12

미국이 엔비디아의 중국 인공지능(AI) 칩 수출 규제에 대해 추가로 완화할 가능성을 제기했다.

로이터·블룸버그 등에 따르면 도널드 트럼프 미국 대통령은 11일(현지시간) 브리핑을 통해 엔비디아의 저성능 블랙웰 기반 AI 가속기의 중국 수출을 허용하는 방안을 고려하고 있다고 밝혔다.

트럼프 대통령은 “성능을 다소 떨어뜨린 블랙웰 프로세서에 대해 (엔비디아와 중국 수출에 대한) 합의를 할 수도 있다”며 “다시 말해 성능을 30~50% 낮추라는 것”이라고 말했다.

미국 정부는 앞서 엔비디아의 호퍼 기반 H20 칩에 대해 중국 수출을 다시 허용했다. 기존까지 이어왔던 첨단 AI 반도체 칩의 중국 수출 규제 움직임에서 전향했다. 업계에서는 이번 규제가 완화가 엔비디아에 핵심 메모리인 '고대역폭메모리(HBM)'를 공급하는 한국 반도체 회사에도 긍정적으로 평가하고 있다.

특히 삼성전자가 더 큰 수혜를 입을 가능성이 제기된다. SK하이닉스는 현재 엔비디아에 HBM3E를 사실상 독점 공급 중이나 올해 물량은 이미 완판됐다. 내년도 생산분도 상당 부분 계약이 끝난 상태다. 신규 제품에 대응할 여력이 낮다는 설명이다.

업계에서는 SK하이닉스의 생산능력 확대에 시간이 걸리는 점을 감안할 때, 중국용 블랙웰 공급을 위해 삼성전자의 HBM3E 조기 납품 가능성을 보고 있다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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