
어플라이드 머티어리얼즈는 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(베시) 주식 9%를 매입했다고 14일(현지시간) 발표했다.
양사는 지난 2020년 10월 싱가포르에 엑설런스 센터(CoE)를 공동 구축해 하이브리드 본딩 기술 공동 개발을 진행해왔고 최근 이와 관련한 계약을 연장했다.
이번 지분 투자로 전공정 장비 강자인 어플라이드는 후공정 장비 분야 선두 업체인 베시와 장기적이고 전략적 협력 관계를 구축했다.
양사가 공동 개발하는 하이브리드 본딩은 첨단 패키징을 위한 핵심 기술이다. 칩(또는 웨이퍼) 표면을 깨끗하고 평평하게 만든 뒤 '구리-구리'가 직접 맞닿도록 정밀하게 정렬해 붙이는 방식이다.
기존 대비 더 높은 집적도와 짧은 배선 길이를 구현할 수 있는 게 장점이다. 성능 향상, 전력 소모 감소, 비용 절감 등을 기대할 수 있다.
이 기술은 인공지능(AI) 반도체, 고대역폭메모리(HBM), 고층 낸드플래시 등에서 요구된다. 더 얇고 고성능 반도체를 만들 수 있어서다.
어플라이드는 베시 이사회 자리를 확보하거나 지분을 추가로 매입할 계획은 없다고 설명했다. 이번 투자는 발행 주식을 매입하는 형태로 이뤄졌고 규제 당국의 승인 대상은 아니다.
테리 리 어플라이드 부사장은 “하이브리드 본딩 솔루션을 공동 개발하기 위한 전략적이고 장기적 투자”라며 “베시와의 협력을 강화해 고객에게 혁신적 기술을 제공할 수 있기를 기대한다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com