<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/02/27/news-p.v1.20250227.e2d86bd735454caea20212a4c3c89d27_P1.png" />엔비디아가 4년간 미국에서 최대 5000억달러(약 700조원) 규모 인공지능(AI)에 필요한 하드웨어를 생산하겠다고 밝혔다.엔비디아는 14일(현지시간) 블로그를 통해 이같은 계획을 발표했다. AI에 필요한 하드웨어 생산을 위해 100만 평방피트(9만3000㎡) 이상의 제조 공간도 확보했다고 밝혔다.AI 인프라 생산은 협력사와 함께 추진한다. 엔비디아는 최신 AI 반도체 칩 블랙웰을 이미 애리조나 피닉스에 있는 TSMC 공장에서 생산을 시작했고, 앰코테크놀로지 등과 패키징 및 테스트 작업을 진행하고 있다고 설명했다.텍사스에서는 폭스콘, 위스트론과 함께 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중으로, 향후 12∼15개월 안에 대량 생산이 본격화할 것이라고 밝혔다. 엔비디아는 이같은 행보가 미국 내에서만 제조되는 AI 슈퍼컴퓨터의 첫 사례가 될 것이라고 부연했다. 이 슈퍼컴퓨터는 AI 연산을 처리하는 데이터센터에 사용된다.또 제조 시설 설계와 운영을 위해 엔비디아 기술을 활용, 디지털 트윈 공장을 만들고, 맞춤형 자동화를 위한 로봇도 자체 제작할 예정이다.젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “미국 내 제조 역량을 확대해 AI 칩과 슈퍼컴퓨터에 대한 증가하는 수요를 맞추고 공급망을 강화하며, 회복력을 높일 수 있다”고 말했다.이번 발표는 도널드 트럼프 행정부가 교역국을 대상으로 높은 관세를 부과하는 가운데 나왔다. 엔비디아 역시 관세 정책에 대응, 각종 AI 인프라 생산을 미국으로 돌리려는 것으로 풀이된다.권동준 기자 djkwon@etnews.com </div>

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/203504-13.jpg" />글로벌 반도체 분석 및 시장 조사업체 테크인사이츠는 엔디비아(NVIDIA)의 최신 AI 가속기 HGX B200에 대한 분석 결과를 통해, HBM3E 공급업체와 함께 첨단 패키징 기술과 관련된 핵심 정보를 공개했다.테크인사이츠의 분석에 따르면, HGX B200에 탑재된 GB100 GPU는 두 개의 TSMC 실리콘 리티클(Reticle)과 함께 8개의 고대역폭 메모리(HBM)가 하나의 패키지로 구성되어 있다. 또한 엔디비아가 GB100에 SK하이닉스의 최신 확장형 HBM(HBM3E)을 사용한 것을 확인했다. 각 HBM 패키지는 8개의 메모리 다이(die)를 수직으로 적층한 3D 구성으로 설계되었으며, 메모리 스택 하단에는 별도의 컨트롤러 다이가 배치되어 있는 고도화된 구조를 갖추고 있다.GB100은 NVIDIA의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 가속기로, 이전 세대인 ‘호퍼’와 비교했을 시, 해당 GPU는 TSMC의 4nm 공정 노드를 기반으로 제작된 두 개의 GPU 다이로 구성되어 있으며, 이는 그전 보다 GPU 다이 면적이 거의 두 배로 증가한 것으로 파악됐다. 이러한 구조는 첨단 패키지 기술인 CoWoS-L이 최초 상용화된 사례로, 본격적으로 시장에 진입함으로써 앞으로의 변화에 대해 이목이 쏠리고 있다. 이는 앞으로의 고성능 반도체 설계 및 제조 방식에 중대한 전환점을 시사한다고 전했다.한편, 테크인사이츠(www.techinsights.com)는 전 세계 최대 규모의 반도체에 특화된 전문 플랫폼을 통해 유수한 전문가들의 깊이 있는 시장 분석과 심층적인 정보 등을 다각도로 선보이고 있으며 글로벌 반도체 시장의 내로라하는 기업들에게 인사이트를 제공하고 있다. </div>

글로벌 반도체 분석 및 시장 조사업체 테크인사이츠는 엔디비아(NVIDIA)의 최신 AI 가속기 HGX B200에 대한 분석 결과를 통해, HBM3E 공급업체와 함께 첨단 패키징 기술과 관련된 핵심 정보를 공개했다.

테크인사이츠, 엔디비아 HGX B200 분석 통해 SK하이닉스 HBM3E 탑재 확인

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/04/14/news-p.v1.20250414.400f3cb4b7ab411c9397c3a06067dd16_P2.png" />글로벌 미래차 소프트웨어 전문기업 아우토크립트(대표 이석우)는 양자컴퓨터 시대를 대비해 자동차 보안에 양자내성암호(PQC) 기술을 적용하는 독자 기술을 개발하고 이를 국내 특허를 출원했다고 14일 밝혔다.이번에 아우토크립트가 출원한 특허는 양자컴퓨터 시대에 대응할 수 있는 양자보안 기술을 차량 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)에 적용한 내용으로, 양자보안이 본격적으로 논의되기 시작한 글로벌 자동차 산업에서 기술 주도권을 선점할 수 있는 전략적 기반이 될 것으로 평가된다.OTA는 미래차 시대 핵심 기능이지만 해킹에 가장 취약한 영역으로 꼽히는 만큼, 고도화된 보안 기술이 필수다. 아우토크립트는 이에 대응하기 위해 차세대 암호 기술인 PQC를 차량에 실용적으로 적용할 수 있는 방안을 선제적으로 연구해 왔으며, 이번에 출원한 기술은 양자컴퓨터 시대에 대응하는 보안성과 함께 비용 부담을 최소화한 독자적인 하이브리드 암호 구조로 개발됐다.기존 PQC 기술은 높은 연산 성능을 요구하기 때문에 비용 문제로 차량 시스템에 적용이 어려웠다. 이에 아우토크립트는 보안성과 경제성을 동시에 충족하는 현실적인 해법을 제시하며, 확산 중인 글로벌 보안 규제에 선제적으로 대응했다. 특히 차량 OTA 환경에서 양자보안 기술을 실용적으로 구현한 이번 기술은 향후 국제 표준 수립 과정에서도 주목받을 것으로 기대되며, 아우토크립트는 이를 실제 차량에 적용하기 위해 글로벌 완성차 제조사 및 부품사(Tier1)와 협업을 진행 중이다.이석우 아우토크립트 대표는 “미국 국립표준기술연구소(NIST)가 2030년 전후 양자컴퓨터가 기존 암호체계를 무력화할 수 있다고 경고한 만큼, 차량 OTA처럼 장기적인 보안이 요구되는 영역에서는 양자보안 기술이 필수”라며 “아우토크립트는 이에 대비해 수년간 연구개발을 이어온 끝에, 현실적으로 적용 가능한 독자 기술을 확보하고 이를 이번 특허를 통해 입증했으며 앞으로도 자동차 보안 강화를 위한 기술 개발에 지속적으로 힘쓸 것”이라고 밝혔다.김현민 기자 minkim@etnews.com </div>

글로벌 미래차 소프트웨어 전문기업 아우토크립트(대표 이석우)는 양자컴퓨터 시대를 대비해 자동차 보안에 양자내성암호(PQC) 기술을 적용하는 독자 기술을 개발하고 이를 국내 특허를 출원했다고 14일 밝혔다.

아우토크립트, 양자컴퓨터 해킹도 막는다…미래차 보안 기술 특허 출원

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/203482-B6.jpg" />AMD는 자사의 차세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) 프로세서인 코드명 “베니스(Venice)”가 TSMC의 첨단 N2 공정 기술 기반으로 테이프아웃 및 생산되는 업계 최초의 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 반도체가 될 것이라고 발표했다. 또한, AMD는 TSMC의 애리조나 신규 제조 시설에서 5세대 AMD 에픽 CPU 제품의 반도체 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 밝혔다. 내년 출시를 목표로 하는 "베니스"는 AMD의 데이터센터 CPU 로드맵 추진에 있어 중요한 의미를 차지하는 제품으로, 이번 성과는 새로운 설계 아키텍처와 최첨단 공정 기술을 공동 최적화하기 위한 AMD와 TSMC의 반도체 제조 파트너십의 강점을 보여주는 사례다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는, “TSMC는 AMD의 오랜 핵심 파트너로, TSMC의 연구개발 및 제조 팀과의 협업을 통해 AMD는 고성능 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘는 선도적인 제품을 지속적으로 공급해왔다”라고 밝혔다. 또, “이번에 TSMC N2 공정과 애리조나 팹 21(Fab 21)의 주요 HPC 고객이 된 것은 AMD가 첨단 기술 혁신을 주도하고, 미래 컴퓨팅을 실현하는 데 있어 TSMC와 강력한 파트너십을 유지하고 있다는 증명한다”라고 설명했다. TSMC의 C.C. 웨이(C.C. Wei) CEO는, “AMD가 TSMC의 첨단 N2 공정과 애리조나 팹의 HPC 부문 주요 고객이 된 것을 매우 자랑스럽게 생각한다. 양사의 협업은 고성능 반도체의 성능, 전력 효율, 수율 향상을 이끌고 있으며, 앞으로도 AMD와 함께 차세대 컴퓨팅을 위한 혁신을 계속 이어 가기를 기대한다”고 전했다.</div>

AMD는 자사의 차세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) 프로세서인 코드명 “베니스(Venice)”가 TSMC의 첨단 N2 공정 기술 기반으로 테이프아웃 및 생산되는 업계 최초의 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 반도체가 될 것이라고 발표했다. 또한, AMD는 TSMC의 애리조나 신규 제조 시설에서 5세대 AMD 에픽 CPU 제품의 반도체 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 밝혔다.

AMD, TSMC N2 공정 기반 최초 제품 반도체 개발 성과 달성

<div><div style="position:relative;width:100%; height:0; padding-bottom: 56.25%;"><iframe src="https://www.youtube.com/embed/3avQ0-k0nEQ?si=8YVVPyf0u6qeBaij&amp;controls=0" allowfullscreen="" frameborder="0" style="width:100%; height:100%;top:0; left:0; position:absolute"></iframe></div>딥러닝 기반 인공지능 알고리즘, 고해상도 센서의 진화, 다양한 초고성능의 카메라. 지난 3월, 글로벌 머신비전 시장에는 이러한 키워드를 중심으로 한 신제품들이 잇따라 공개되며 산업계의 이목을 집중시켰다.반도체, 전자, 배터리, 물류, 식음료 등 주요 제조업에서 생산 자동화와 품질 정밀 진단의 니즈가 급속히 고도화되면서, 머신비전 솔루션은 이제 단순한 시각 센서를 넘어 ‘지능형 판단자’로 진화하고 있다. 머신비전 기술의 현재와 미래를 동시에 보여준 3월 글로벌 출시 제품 중, 산업계가 반드시 주목해야 할 TOP 10을 선정했다.1. 루시드 비전 랩스, 3D ToF 카메라 'Helios2 Narrow'<figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250416/art_17446767376829_b51844.jpg" /></figure>루시드 비전 랩스(LUCID Vision Labs)는 새로운 3D ToF 카메라 제품군인 Helios2 Narrow를 출시했다. 이 새로운 흑백 카메라는 소니 IMX556 DepthSense CMOS 글로벌 셔터 센서가 장착되어 있으며 0.3MPixel, 640 x 480 해상도, 10µx 10µ 픽셀 크기, 30fps의 프레임 속도를 구현한다. 작동 거리 범위는 0.3~8.3m이며 FOV는 31°x 24°이다. GigE Vision 2.0 및 GenICam 3D 인터페이스를 활용한다. 열악한 환경을 위해 제작된 이 카메라는 IP67 등급을 받았으며 작동 온도 범위는 -20°C~50°C이다. 이 카메라는 특히 빈 피킹과 같은 정밀 머신비전 애플리케이션을 위해 설계되었다.2. 텔레다인 달사, 라인 스캔 카메라 시리즈 'Tetra line'<figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250416/art_17446767392131_d1c75e.jpg" /></figure>텔레다인 달사(Teledyne DALSA)는 새로운 라인 스캔 카메라 시리즈인 테트라 라인(Tetra line)을 출시했다. 현재 테트라 2k 컬러, 테트라 2k 모노를 포함한 5가지 모델을 사용할 수 있다. 테트라 4k 컬러, 테트라 4k 모노, 테트라 8k 모노는 모두 2.5기가비트 인터페이스를 갖추고 있다. 모두 여러 관심 영역이 있다. 모두 M42 렌즈 마운트가 함께 제공된다. 테트라 2.5 GigE 2k 카메라는 모두 2048 x 3 해상도, 50 x 3kHz 라인 레이트, 70dB 다이나믹 레인지 14µ x 14µ 픽셀 크기를 지원하며, 4K 카메라는 4096 x 3 해상도, 25 x 3kHz 라인 레이트, 7µ x 7µ 픽셀 크기를 지원한다.3. 지브라, 산업용 스캐너 'FS80'<figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250416/art_17446767387411_b2a406.jpg" /></figure>지브라 테크놀로지스(Zebra Technologies)가 새로운 고정형 산업용 스캐너인 FS80을 출시했다. 이 스캐너는 2개의 코어와 1.3GHz 기본 주파수를 갖춘 인텔 아톰 x 6211E 프로세서가 장착되어 있으며 32GB eMMC가 탑재되어 있다. 5, 9, 12, 16메가픽셀 흑백 글로벌 셔터 센서 옵션의 네 가지 모델이 있다. LED 조명이 통합되어 있다. 크기는 75 x 120 x 75mm, 무게는 렌즈 커버 포함 504g이며 C-마운트 렌즈 마운트를 지원한다. FS80은 고속 트랙 앤 트레이스 애플리케이션을 포함하여 물류, 창고 및 유통 센터 운영의 다양한 머신비전 애플리케이션을 위해 설계되었다.4. 키엔스, AI가 내장된 센서 시리즈 'IV4'<figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250416/art_1744676910047_12bbbb.jpg" /></figure>키엔스(Kence)는 새로운 비전 센서 시리즈인 IV4 시리즈를 출시했다. 이 새로운 센서에는 AI 식별, AI OCR, AI 카운트 및 AI 트리거와 같은 도구가 포함된 AI가 내장되어 있다. 50mm에서 3m 사이의 거리에 설치할 수 있으며 좁은 시야각과 넓은 시야각 옵션이 있다. 또한 분당 최대 15,000개의 부품을 감지할 수 있는 고속 AI 가속기를 갖추고 있다. 모든 처리가 센서에서 이루어지기 때문에 전용 PC가 필요하지 않다. IV4 센서 시리즈는 포장, 식품 및 제약 산업과 같은 분야의 검사를 포함한 다양한 머신비전 애플리케이션을 위해 설계되었다.5. SVS-Vistek, 광각 카메라 'fxo901CXGE'<figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250416/art_17446767371983_e50daa.jpg" /></figure>SVS-Vistek에서 새로운 광각 카메라 fxo901CXGE를 출시했다. 이 컬러 카메라는 소니 IMX901-AQR 광각 글로벌 셔터 CMOS 센서를 탑재하고 있다. 1640만 화소, 8016 x 2048 해상도, 2.74 x 2.74µm 픽셀 크기, 73fps 프레임 레이트로 넓은 시야를 포착한다. PoE 단일 케이블 옵션이 있는 10GigE 인터페이스와 C 마운트 렌즈 마운트 옵션이 있으며, 크기는 50 x 50 x 61.55mm, 무게는 240g이다. fxo901CXGE는 넓은 컨베이어 벨트에서 고속으로 움직이는 품목의 코드 판독과 같이 여러 대의 카메라를 배치해야 하는 다양한 머신비전 애플리케이션을 수행하도록 설계되었다.6. IDS, 이벤트 기반 카메라 'uEye EVS'<figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250416/art_17446767356894_bf556e.jpg" /></figure>IDS Imaging Development Systems는 uEye 카메라 라인의 새로운 카메라 'uEye EVS'를 출시했다. 이 카메라는 5Gbps 속도를 구현하는 USB3 인터페이스를 갖추고 있다. 이 카메라에는 이미지에서 관련 동작만 캡처하도록 설계된 Prophesee-Sony IMX636 CMOS 센서가 장착되어 있다. 이 센서는 0.92MP픽셀, 1280 x 720 해상도, 120dB HDR로 최대 40mlux의 감광도, 1μs 시간 해상도로 장면 제어 이벤트를 수행하며 이미지 기반 센서보다 10배에서 1000배까지 적은 데이터를 사용한다. uEye EVS 카메라는 특히 진동 광학 모니터링, 고속 모션 분석, 빈 오킹 및 디팔레트화, 물체 추적 등 초고속 이미지 처리가 필요한 머신비전 애플리케이션을 위해 설계되었다.7. JAI, 스윕 라인에 새로운 카메라 4종 추가<figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250416/art_17446767361876_920e19.jpg" /></figure>JAI는 스윕 라인 스캔 카메라 시리즈에 SW-4005BL-CXP, SW-4005M-CXP, SW-4005BL-5GE, SW-4005M-5GE 등 4종의 새로운 카메라를 출시했다. 흑백 및 컬러 옵션으로 제공되는 이 새로운 카메라는 모두 14.3mm 와이드 글로벌 셔터 센서에 3.5µm x 3.5µm 픽셀 크기의 4096, 4K 해상도를 지원한다. 컬러 카메라는 최대 42KHz의 스캔 속도를, 흑백 카메라는 최대 84kHz의 프레임 속도를 구현할 수 있다. 이 카메라에는 5GigE 및 CoaXPress(CXP-6) 인터페이스 옵션이 있으며 모두 C 마운트 렌즈 마운트 옵션이 함께 제공된다. 이 카메라는 배터리 검사, 식품 분류, 재활용 및 폐기물 분류 등의 작업을 포함하여 정밀하고 세밀한 디테일 감지가 필요한 머신비전 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었다.8. Orbbec, 스테레오 비전 카메라 'Gemini 335Le'<figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250416/art_17446767367039_056e55.jpg" /></figure>오벡(Orbbec)은 새로운 스테레오 비전 카메라인 Gemini 335Le를 출시했다. 이 카메라는 Orbbec의 Gemini 330 카메라 시리즈에 추가된 최신 제품이다. 이 카메라는 1280 x 800 해상도와 30fps 프레임 속도를 구현하는 글로벌 셔터 센서와 1280 x 800 해상도, 60fps 프레임 속도를 구현하는 RGB 센서를 갖추고 있다. 0.25~20m의 수심 범위와 0.25~6m의 이상적인 범위를 지원하며 GigE M12 인터페이스를 갖추고 있다. IP67 등급의 Gemini 335Le는 열악한 실내 및 실외 환경에서 산업용 피킹과 같은 복잡한 로봇 머신비전 애플리케이션을 위해 설계되었다.9. 액티브 실리콘, 프레임 그래버 'Firebird 4xCOF-12'<figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250416/art_17446767381949_814882.jpg" /></figure>액티브 실리콘(Active Silicon)이 새로운 CoaXPress over Fiber 프레임 그래버인 Firebird 4xCOF-12를 출시했다. 이 프레임 그래버는 광 케이블을 통해 CoaXPress 프로토콜을 실행할 수 있으며 최대 40Gbps의 속도로 이미지 데이터를 수집할 수 있다. GenICam과 호환된다. 최대 4GB의 DDR4 메모리가 장착되어 있어 CoaXPress over Fiber 인터페이스와 PCI Express 버스 간의 버퍼링을 지원한다. 프레임 그래버에서 PC로 최대 6.8GBps 전송을 지원하는 PCIe 3.0 8레인 인터페이스가 있다. 적절한 케이블을 사용하면 프레임 그래버에서 수 킬로미터 떨어진 곳에 카메라를 배치할 수 있다. Firebird 4xCOF-12는 고속 이미징이 필요한 머신 비전 애플리케이션, 특히 긴 케이블이 필요한 구성이나 카메라가 열악한 전기 환경에서 배치 및 작동하는 상황을 위해 설계되었다.10. GPixel, 백라이트 CMOS 이미지 센서<figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250416/art_17446767351774_beb873.jpg" /></figure>29.1mm x 21mm 감광 면적, 1.5µ x 1.5µ 픽셀 크기, 35.9mm 광학 포맷의 새로운 롤링 셔터 CMOS 센서는 대각선 이미지 포맷에서 271MPixel, 19,376 x 14,000 해상도를 제공하며 최대 8.5fps의 프레임 속도를 구현할 수 있다. 73.9dB의 다이나믹 레인지를 지원하며 흑백 및 RGB 컬러로 작동할 수 있다. 이 새로운 센서는 평판 디스플레이 검사, 반도체 및 PCB 결함 감지, 정밀 제조 품질 관리 등 극도의 디테일과 동적 범위를 필요로 하는 산업 및 과학 분야의 머신비전 작업을 위해 특별히 설계되었다.헬로티 김진희 기자 |</div>

딥러닝 기반 인공지능 알고리즘, 고해상도 센서의 진화, 다양한 초고성능의 카메라. 지난 3월, 글로벌 머신비전 시장에는 이러한 키워드를 중심으로 한 신제품들이 잇따라 공개되며 산업계의 이목을 집중시켰다.

[헬로티 TOP 10] 3월 글로벌 머신비전 시장이 주목한 신제품 TOP 10

<div>‘우주 대포’ 사용해 발사체 없이 궤도 도달빈대떡처럼 납작한 위성 250기 연속 방출발사 비용 절약 기대…내년 시험 발사 예정<figure><img src="https://img.khan.co.kr/news/r/700xX/2025/04/14/news-p.v1.20250414.8fcbcd6e6d9a4e6aadbb790960e0d954_P1.gif" /></figure>로켓 엔진 없이 지구 궤도를 향해 대포알처럼 발사된 뒤 동체 내부에 적재한 250기 소형 위성을 기관총처럼 잇달아 방출하는 신개념 무인 우주선이 개발된다. 시험 비행 목표 시점은 내년이다. 실용화에 성공한다면 대형 발사체를 사용하지 않고도 다수 위성을 한꺼번에 우주에 올려 발사 비용을 크게 아낄 수 있는 방안이 될 것으로 보인다.13일(현지시간) 미국 과학계와 관련 업계에 따르면 미국 기업 스핀론치는 노르웨이 방위산업체 콩스버그에서 총 1억3600만달러(약 1940억원)를 투자받았으며, 이를 통해 지구 저궤도에서 광대역 통신위성 체계인 ‘메리디안 스페이스’ 구축에 나설 예정이라고 밝혔다. 광대역 통신위성 체계란 떠다니는 기지국 역할을 하는 위성을 지구 궤도에 다수 띄워 고객이 지상 어디에 있든 인터넷 서비스를 누릴 수 있게 하는 서비스다. 스페이스X가 운영하는 ‘스타링크’가 대표적이다.스핀론치가 구상하는 메리디안 스페이스의 가장 큰 특징은 자사가 2021년 시험 가동에 성공한 ‘우주 대포’를 활용한다는 점이다. 우주 대포는 높이가 약 50ｍ인 원반형 시설물이다. 내부에는 전기 동력으로 빙글빙글 돌아가는 회전 장치가 달렸다. 초고속을 돌아가는 회전 장치 끝에 미사일을 닮은 무인 우주선을 묶어놓았다가 잠금장치를 순간적으로 풀어 지구 궤도로 수직 발사시키는 것이 우주 대포의 핵심 기능이다. 스포츠 경기인 ‘해머 던지기’와 작동 체계가 닮았다.우주 대포를 쓰면 지상에서 인공위성을 올리기 위해 고가 부품이 다수 들어간 발사체를 사용할 필요가 없다. 이 때문에 발사 비용을 10분의 1로 줄일 수 있을 것으로 스핀론치는 보고 있다.메리디안 스페이스는 스핀론치가 우주 대포를 이용해 전개할 사업 모델이다. 스핀론치는 “한 번 발사로 총 250기 위성을 지구 궤도에 올릴 수 있다”고 밝혔다. 1회당 발사 규모에서 스타링크(최대 60기)를 크게 앞선다.메리디안 스페이스를 구현할 위성을 무인 발사체에 많이 탑재할 수 있는 것은 동체 형태를 빈대떡처럼 납작하게 만들었기 때문이다. 이런 위성을 기관총 탄환처럼 연속해서 지구 궤도에 방출한다.스핀론치가 목표로 잡고 있는 시험 발사 시점은 내년이다. 스핀론치는 “전 세계 고객에게 저비용으로 통신 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 강조했다.</div>

‘우주 대포’ 사용해 발사체 없이 궤도 도달. 빈대떡처럼 납작한 위성 250기 연속 방출. 발사 비용 절약 기대…내년 시험 발사 예정. 로켓 엔진 없이 지구 궤도를 향해 대포알처럼 발사된 뒤 동체 내부에 적재한 250기 소형 위성을 기관총처럼 잇달아 방출하는 신개념 무인 우주선이 개발된다. 시험 비행 목표 시점은 내년이다. 실용화에 성공한다면 대형 발사체를 사용하지 않고도 다수 위성을 한꺼번에 우주에 올려 발사 비용을 크게 아낄 수 있는 방안이 될 것으로 보인다.

위성, 대포알처럼 날아 기관총처럼 쏜다…내년 선보일 신개념 발사 기술

<div>작년은 '엔비디아 천하'올해는 AI 칩 수요 여전할까[디지털포스트(PC사랑)=이백현 기자] 지난해 반도체 업계의 주인공을 하나 꼽자면 누가 뭐래도 '엔비디아'가 빠질 수 없겠습니다. 최근 발표된 가트너의 조사에 따르면 엔비디아는 지난해 766억 9,200만달러(약 109조원)의 매출을 올려, 삼성전자를 제치고 세계 반도체 제조사 중 1위를 기록했습니다. 지난해 대한민국 정부의 예산(총지출)이 약 656조원이었다고 하니 약 109조원의 매출은 어마어마한 수치가 아니라고 부인하긴 어렵죠.하지만 엔비디아가 소위 '잘 나간다'는 식의 뉴스를 하도 접하다보니, '이제야 1위가 됐어?'라는 감상이 안 드는것도 아닙니다. '엔비디아 천하'인 반도체업계가 아주 오랫동안 지속된 것처럼 느껴지거든요.그렇다면 올해 엔비디아의 전망은 어떨까요? 여전히 장밋빛일까요? 대답은 '글쎄'라고 생각됩니다. 경쟁자가 점점 늘어나는 와중에, 'AI 데이터센터 과잉'이라는 소리도 슬금슬금 나오고 있기 때문입니다.<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202504/53962_147138_743.jpeg" /></figure>엔비디아는 재작년·작년 사이 반도체 업계의 성공 신화를 새롭게 썼습니다. 우수한 하드웨어 뿐만 아니라 2010년대부터 가꿔온 'AI 소프트웨어 플랫폼', 쿠다(CUDA)를 기반으로 AI 시장에서 꽃을 피웠죠. 올해 초만 해도 대한민국 정부에서 엔비디아 GPU를 총 2만 장 사들여 2026년까지 '국가 AI컴퓨팅 센터'를 구축하겠다는 계획을 발표한 바 있습니다.이런 소식들을 보면 엔비디아를 "골드 러시 시대에 곡괭이와 삽을 파는 회사"라고 비유한 블룸버그통신 말은 여전히 유효한 것처럼 보입니다. 그래픽처리장치(GPU)는 AI라는 금을 캐는 '삽과 곡괭이'고, 엔비디아는 가장 우수한 곡괭이 제조사라는 이야기입니다.엔비디아는 올해도 반도체 업계의 주인공 자리를 놓치지 않을 겁니다. '가장 잘 나가는 곡괭이 제조사' 위치를 단기간에 잃을 거라고는 전망하기 어렵기 때문입니다.하지만 그게 엔비디아가 지난해처럼 승승장구할 것이라는 이야기는 아닌데요. 왜냐하면 '전체 곡괭이 수요'가 줄어들 조짐이 보이고, 그 와중에 다른 제조사들의 '곡괭이' 품질이 점점 좋아지고 있기 때문입니다.지난 3월 미국 투자은행 TD코웬은 마이크로소프트(MS)가 미국·유럽 등지에서 대규모 데이터센터 프로젝트를 취소했다는 내용의 보고서를 발표했습니다. 분석가(애널리스트)는 "데이터 센터 공급이 수요 전망 대비 과잉 상태임을 시사한다"고 말했고요. 이후 MS는 공식적으로 이를 인정하는 듯한 발언을 했는데요.이번달 10일 AP통신에 따르면 마이크로소프트 클라우드 컴퓨팅 부문 대표 노엘 월시는 "역사상 가장 크고 야심찬 (AI) 인프라 확장 프로젝트를 실행 중이다"면서, "이처럼 규모가 큰 사업은 고객과 함께하는 민첩성·조정이 필요하다. 이는 일부 초기 단계 프로젝트의 속도를 늦추거나 보류하고 있음을 의미한다"고 말했습니다. AP 통신은 미국 오하이오 주에 지을 예정이었던 1억 달러 규모 프로젝트를 포함해서 데이터센터 건설을 일부 중지·연기할 것이라고 전했고요.딥시크 R1이 '압도적인 가성비'로 글로벌 AI 업계에 충격을 가져다 준 이후 AI 시장의 트렌드는 크게 바뀌었습니다. 더 많은 '곡괭이'가 AI 시장에서의 승리를 보장하지 않는단 걸 전 세계가 알게 됐죠. 이후 AI 기업들의 목표는 '보다 적은 곡괭이(GPU)로 많은 금(AI)을 캐는 방법'으로 바뀌었습니다. 오픈AI가 가장 거대한 모델인 '챗GPT-4.5' 이후 그보다 큰 모델을 출시하지 않는 것도 이와 일맥상통합니다. 경쟁은 하드웨어 확보보다 보다 더 좋은 알고리듬·모델 개발 쪽으로 넘어간 것으로 보입니다.즉 엔비디아는 올해도 '가장 잘 나가는 곡괭이(GPU) 제조사'겠지만, 곡괭이의 수요 자체가 예전과 같은 규모로 증가하지 않을 거라는 이야기예요. AI에 필요한 GPU 성능은 앞으로 더디게 증가할 전망이지만, 향후 엔비디아가 더 성능 좋은 GPU를 출시한다면 GPU의 '성능 대비 가격'은 상대적으로 하락할 수 있어 보입니다.또 딥시크가 화웨이 제조 GPU를 사용했다고 언급한 만큼, '중국 AI 칩'도 이제 무시할 수 없는 수준까지 쫒아온 것으로 보입니다. 구글이나 아마존의 '칩 자체 개발' 흐름도 매섭구요.[관련 기사] 2024년 글로벌 반도체, AI 관련 기업 매출 크게 상승… 엔비디아, 삼성‧인텔 제치고 1위저작권자 © 디지털포스트(PC사랑) 무단전재 및 재배포 금지</div>

[디지털포스트(PC사랑)=이백현 기자] 지난해 반도체 업계의 주인공을 하나 꼽자면 누가 뭐래도 '엔비디아'가 빠질 수 없겠습니다. 최근 발표된 가트너의 조사에 따르면 엔비디아는 지난해 766억 9,200만달러(약 109조원)의 매출을 올려, 삼성전자를 제치고 세계 반도체 제조사 중 1위를 기록했습니다. 지난해 대한민국 정부의 예산(총지출)이 약 656조원이었다고 하니 약 109조원의 매출은 어마어마한 수치가 아니라고 부인하긴 어렵죠.

AI 전략 바꾼 MS... 엔비디아, 좋은 시절 다갔다!? [위클리 디지털포스트]

<div>팹리스 기업 고성능 장비 확충차세대 반도체 기술 개발 지원'스타 팹리스' 15곳→20곳 확대R&D 연수·연구 프로그램 신설[세종=뉴스핌] 최영수 선임기자 = 정부가 차세대 반도체 개발을 지원하기 위해 박차를 가한다.팹리스 기업 고성능 장비 확충과 핵심기술 개발 지원, 스타 팹리스 육성에 총 5조원을 투입할 계획이다.정부는 15일 정부서울청사에서 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 '산업경쟁력강화 관계장관회의'를 열고 이같은 내용이 담긴 '글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화 방안'을 발표했다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2022/08/17/2208171024030070.jpg" /></figure>◆ 차세대 반도체 개발 총력…고성능 장비 확충정부는 우선 차세대 반도체 개발을 총력 지원할 방침이다.팹리스 기업이 자유롭게 활용할 수 있는 고성능 장비를 대폭 확충한다.AI 반도체 등 첨단시스템 반도체의 복잡도 증가로 시제품 제작 전·후 성능을 검증할 수 있는 장비가 필요하다.하지만 장비 구축에 막대한 비용이 소요되어 영세 팹리스 기업은 장비 구매 및 설치·사용에 한계가 있다.이에 주로 대기업이 보유한 고가의 AI 반도체 실증장비를 팹리스들이 공동 활용할 수 있도록 공공 인프라 내 구축을 확대한다.시제품 제작 전 설계 오류 최소화 위한 검증 장비를 추가로 구축(1대당 약 70억원)하고, 시제품 제작 후 실증 장비(1대당 약 12억원)를 신규 구축한다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/04/15/2504150718346530.jpg" /></figure>◆ 첨단 반도체 양산 연계형 미니팹 신속 투자첨단 반도체 양산과 연계한 미니팹(트리니티팹)에 대한 투자도 확대한다.국내 반도체 산업은 메모리 분야에 집중된 구조로서 소재·부품·장비(美·日 등이 주도) 등 연관 생태계 불균형이 발생하고 있다.특히 반도체 소부장 기업의 실증·평가 환경이 실제 반도체 칩 양산 환경과 괴리되어 국내 소부장 기술 완성도 제고에 한계가 있다는 지적이다.이에 정부는 용인 반도체 클러스터 내 실제 양산 환경에 근접한 미니팹을 오는 2031년까지 구축해 소부장 기업들의 실증을 지원한다.또 미니팹을 기반으로 산학연 현장형 첨단 기술개발 및 전문 인재양성 등 K-반도체 혁신생태계를 조성할 계획이다.지난해 11월 예타 통과 이후 차질없는 구축 위해 정부가 재정지원을 확대할 방침이다. 오는 2041년까지 총 4469억원을 투입한다.◆ 차세대 첨단반도체 핵심기술 개발 조기달성 지원정부는 또 차세대 첨단반도체 핵심기술 개발을 조기에 달성할 수 있도록 지원한다.차세대 반도체시장을 선점하기 위해서는 핵심기술 개발이 시급한 상황이다. NPU 등 AI 반도체의 경우 최근 성장성이 두드러지나 국내 기반이 취약해 AI 반도체 팹리스에 대한 R&D 지원이 필요하다.이에 NPU 등 AI 반도체, PIM 인공지능 반도체, 첨단패키징, K-클라우드 핵심 기술개발 기간을 단축시키기 위해 적기에 투자를 확대할 방침이다.차세대 지능형 반도체 R&D에 889억원을 지원하고, PIM 인공지능 반도체 핵심기술 개발에도 700억원을 투입한다. 또 반도체 첨단패키징 기술개발에 253억원을 지원하고, AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발에도 366억원을 투입한다.정부 관계자는 "반도체 기업 지원을 위한 '반도체특별법'이 국회 계류 중으로, 반도체 시장 선점에 필요한 골든타임을 놓칠 우려가 있다"면서 " 글로벌 반도체 경쟁에서 국내기업이 겪는 애로를 해소하기 위한 적극적 재정투자 방안을 마련했다"고 설명했다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/04/15/2504150711242090.jpg" /></figure>◆ '스타 팹리스' 육성 지원 15곳→20곳 확대정부는 또 '스타 팹리스' 육성 지원도 확대한다.내년까지 스타 팹리스 지원대상을 현재 15개사에서 5개사 늘어난 20개사로 확대한다. 이를 위해 올해 총 36억원을 지원한다.더불어 국산 AI반도체 조기 상용화를 위해 대규모 수요창출을 지원한다.이를 위해 올해 AI반도체 실증지원 예산(244억원)에 추경안 400억원을 추가할 계획이다. AI반도체 해외 실증지원 예산(54억원)도 추경안 54억원을 추가한다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2016/08/16/1608161029158870.jpg" /></figure>◆ 반도체 우수인재 확보 총력…R&D 프로그램 확대정부는 또 반도체 우수인재를 확보하기 위해 총력을 기울인다.우선 국내 신진 석박사 대상 연수·연구 프로그램 신설한다. 대학·연구기관 신진 석·박사 인력들에게 일경험이 될 수 있는 R&D 연수·연구 프로그램 신설한다.해외 고급인재를 유치하기 위한 프로그램도 신설한다. 첨단산업 분야의 해외 전문기술인력을 유치해 기업 수요 맞춤형 프로그램 신설 및 국내기업 취업 연계를 지원한다.그밖에 반도체 아카데미를 수도권에서 전국으로 확대한다. 이를 위해 지방 기업의 안정적 인재 확보 및 반도체 교육 접근성 제고 위해 비수도권 중심으로 반도체 아카데미를 확충한다. 이를 위해 올해 47억원 예산에 추경안 10억원을 확대할 방침이다.정부 관계자는 "국내 신진 연구자의 해외유출을 방지하고 안정적인 국내 정착을 유도할 필요가 있다"면서 "반도체 등 첨단분야 기업의 현장수요형 과제를 수행함으로써 기업의 기술개발과 함께 고급인재 양성도 병행할 계획"이라고 설명했다.dream@newspim.com</div>

[세종=뉴스핌] 최영수 선임기자 = 정부가 차세대 반도체 개발을 지원하기 위해 박차를 가한다. 팹리스 기업 고성능 장비 확충과 핵심기술 개발 지원, 스타 팹리스 육성에 총 5조원을 투입할 계획이다.

[반도체 대책] 차세대 반도체 개발 총력전…5조 투입 '승부수'

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/04/15/news-p.v1.20250415.b0d6d87f0eaa41058695256dfa1c534a_P1.jpg" />구글이 자체 보유한 200만마일(322만km) 광케이블 망을 사람의 개입이 필요없는 '레벨5'급 완전 자율네트워크로 구현하겠다는 목표를 제시했다. 차이나모바일 등 글로벌통신사를 앞선 행보다. 클라우드·유튜브 등 콘텐츠 전송에 활용되는 망 효율을 높이고, 통신사와 협력해 네트워크 인공지능(AI) 시장을 선점하겠다는 포석이다.15일 피어스와이어리스 등 외신에 따르면, 구글 클라우드는 200만 마일 규모 광케이블 백본망을 완전자율네트워크로 구현하기 위한 업그레이드를 시작했다.구글은 급증하는 데이터 수요에 대응하기 위해 해저케이블, 광케이블을 활용한 자체 인터넷 망을 구축해 왔다. 그 규모는 세계에 거쳐 200만마일에 이르고 있다. 이 망을 관리하는 백본 시스템에 AI 에이전트를 전면 도입하는 것이다. 구글은 자체개발해 AI에 최적화한 'PRR(Protective Re-route)' 기술을 도입, 다중 프로토콜 레이블 스위칭(MPLS) 등 기존 라우팅 기술을 대체하려 한다. 자율주행자동차가 인간의 개입을 최소화 한 채 스스로 운전하듯이, 자율네트워크 기술이 도입되면 네트워크 스스로 모니터링, 문제 분류, 경로 재지정, 네트워크 최적화 기능 등을 수행하게 된다.구글은 AI에이전트와 혁신적 라우팅 기술 도입을 통해 구글의 자체 망은 레벨5급으로 업그레이드한다는 목표다. 글로벌 통신산업 기술연합체 TM포럼은 네트워크 자율화의 단계를 제시하는데, 자율화 단계에 따라 레벨0(수동 운영), 레벨1(부분 자동화)에서 레벨4(높은 수준의 자율화), 레벨5(수동 개입이 거의 필요없는 단계)까지 목표를 제시하고 있다. 구글은 글로벌 통신사들보다도 먼저 레벨5를 달성하겠다는 비전을 제시한 것이다.통신사들도 자율네트워크 개발에 나서고 있다. 현재 차이나모바일과 브라질 비보 등이 레벨4 단계를 적용하기 위해 연구를 진행하고 있으며, 한국은 네트워크 전체에 대한 자율화보다는 부분적 자율화에 무게를 싣고 있다. 통신사들은 전국망에서 중단없는 안정적 서비스를 제공해야 한다는 점에서 자체망을 운영하는 구글에 비해 신중한 움직임이다.구글은 자체 네트워크 자율화를 통해 비용 효율화를 달성하고, 통신사를 겨냥한 새로운 AI 에이전트 기술을 제공하겠다는 움직임으로 해석된다. 구글 클라우드는 도이치텔레콤과 협력해 네트워크 자율화를 위한 RAN 가디언AI 에이전트를 개발하기도 했다. 구글은 망 이용대가 문제 등으로 글로벌 통신사와 갈등을 겪으면서도 AI에이전트 분야에서 혁신 기술을 제공해 새로운 시장을 창출하려는 행보다.박지성 기자 jisung@etnews.com </div>

구글이 자체 보유한 200만마일(322만km) 광케이블 망을 사람의 개입이 필요없는 '레벨5'급 완전 자율네트워크로 구현하겠다는 목표를 제시했다. 차이나모바일 등 글로벌통신사를 앞선 행보다. 클라우드·유튜브 등 콘텐츠 전송에 활용되는 망 효율을 높이고, 통신사와 협력해 네트워크 인공지능(AI) 시장을 선점하겠다는 포석이다.

구글, 320만km급 국제 전용망 완전자율네트워크로 전환 추진...AI 통신기술 경쟁 참전

<div><figure><img src="https://www.blockchaintoday.co.kr/news/photo/202504/51554_61020_4039.jpg" /></figure>[블록체인투데이 정주필 기자] AI 인프라 및 데이터 솔루션 전문 기업 페페AI는 고성능 GPU인 엔비디아 B200을 탑재할 수 있는 모듈형 AI 데이터센터(PMDC: Portable Modular Data Center)를 출시하며, 데이터 디비전 기반의 탈중앙화 금융(DeFi) 생태계 조성에 박차를 가하고 있다. ‘PEPE AI’는 이 같은 전략을 집약한 하이퍼 데이타 플랫폼이다. PEPE AI는 600kW급 수냉식 쿨링 아키텍처를 기반으로, 엔비디아 B200·H100 및 하이퍼 NPU 등 다양한 연산 자원을 유연하게 에이직 통합할 수 있도록 설계됐다. 여기에 페페AI의 자체 클라우드 네이티브 AI 스택이 탑재되어, AI 모델 서빙, 보안 컴플라이언스 대응, 데이터 거버넌스 기능을 통합 제공한다. 이러한 하드웨어-소프트웨어 통합형 인프라는 페페AI의 데이터 디비전 전략과 유기적으로 맞물려 있다. 기업과 기관은 자사의 데이터를 PMDC를 통해 전처리 → 모델 학습 → 자산화하는 일련의 데이터 파이프라인을 구성할 수 있으며, 인공지능 AI 결과치를 나올때마다 페페캐시가 보상채굴이 된다이를 기반으로 디지털 트윈, LLM 파인튜닝, AI SaaS 등 고부가가치 서비스로 확장할 수 있다. 향후에는 데이터 NFT 발행, 탈중앙 데이터 거래소(Data DEX) 구축을 통해 데이터의 경제적 활용도를 한층 높일 계획이다.특히 주목할 점은, 이러한 데이터 디비전 기반 인프라가 스마트 컨트랙트와 연동된 디파이(DeFi) 생태계와 직접적으로 연결된다는 점이다. 페페AI는 이를 DDD(Data Division DeFi) 로 명명하고, 사용자 행태, 온체인 활동, 실시간 시장 데이터를 분석하여 AI 기반 신용평가,알고리즘 자산 운용, 맞춤형 금융상품 제공, 예치 및 대출 서비스 등을 구현하고자 한다.이 과정에서 핵심 역할을 수행하는 것이 심층 추론형 LLM '헬피 리즈닝(Helpy Reasoning)'이다. 이 모델은 고난이도의 금융 연산과 리스크 분석에 특화되어 있으며, 스마트 계약 자동 실행, 투자 포트폴리오 최적화, 커뮤니티 기반 금융 모델 운영에 적합하다.또한, DID(Decentralized Identity) 기반 온체인 신원 시스템과 실시간 오라클(Oracle) 시스템을 접목하여, 탈중앙 금융 서비스의 신뢰성과 확장성을 동시에 확보할 수 있는 구조도 마련 중이다.페페AI는 현재 바이낸스 창업자 자오청평과 비트메인 창업자 우지환과 함께 전략적 협력을 통해 하이브리드 데이터센터 체계를 고도화하고 있으며 ‘PEPE AI’는 단순한 AI 인프라 솔루션을 넘어, 데이터 중심의 Web3 인프라, 분산형 금융 서비스, AI 경제 모델을 구현할 수 있는 통합 플랫폼으로 자리매김하고 있다. 이는 곧 데이터 디비전의 핵심 거점이자, 디파이 생태계의 물리적·기술적 기반으로서, 미래 금융·산업 패러다임 전환의 중심축이 될 것으로 기대된다.info@blockchaintoday.co.kr*면책 조항: 이 기사는 투자 참고용으로 이를 근거로 한 투자 손실에 대해 책임을 지지 않습니다. 해당 내용은 정보 제공의 목적으로만 해석되어야 합니다.</div>

[블록체인투데이 정주필 기자] AI 인프라 및 데이터 솔루션 전문 기업 페페AI는 고성능 GPU인 엔비디아 B200을 탑재할 수 있는 모듈형 AI 데이터센터(PMDC: Portable Modular Data Center)를 출시하며, 데이터 디비전 기반의 탈중앙화 금융(DeFi) 생태계 조성에 박차를 가하고 있다.

페페캐시 "비트코인 채굴 시대는 가고, AI 채굴 시대가 온다"

엔비디아가 4년간 미국에서 최대 5000억달러(약 700조원) 규모 인공지능(AI)에 필요한 하드웨어를 생산하겠다고 밝혔다. 엔비디아는 14일(현지시간) 블로그를 통해 이같은 계획을 발표했다. AI에 필요한 하드웨어 생산을 위해 100만 평방피트(9만3000㎡) 이상의 제조 공간도 확보했다고 밝혔다.

엔비디아 “美서 4년간 700조원 규모 AI 칩·슈퍼컴퓨터 생산”

관련 뉴스