모두가 주목한 젠승 황의 ‘입’...시장은 시큰둥 했다

젠슨 황, 'GTC 2025'에서 '블랙웰 울트라'·블랙웰 다음 버전 '베라 루빈' 공개

한번 꺾인 투자심리가 회복되지 못하면서 주가 하락

"AI 시장의 변동성과 비용 지속적으로 투자자들의 신뢰를 약화시켜"

"오늘(19일) 국내 증시도 HBM 반도체주 수급 변동성 확대 대비해야"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이SAP센터에서 열린 자사 연례 개발자회의 ‘GTC2025’ 기조연설자로 나서 “올해AI에 필요한 컴퓨팅 연산량은 작년 이맘때 예측했던 것의 100배는 더 많다”며 폭증하는 수요에 대비하기 위해 성능을 대폭 끌어올린 자사AI칩 출시 로드맵을 제시했다.

지난해부터 블랙웰을 출시하고 있는 엔비디아는 내년에 '루빈'이라는 새로운AI칩을 출시하겠다고 지난해 6월 발표했는데, 이날 젠슨 황는 이를 구체화한 것이다.

그는 특히 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운AI칩을 출시한다고 전했다.

젠슨 황은 "AI공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인)H100'호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했다.

그러면서 지난해 말 출시한 첨단AI칩 '블랙웰' 생산이 "완전히 가동되고 있다"며 일각에서 제기되고 있는 설계 결함에 따른 생산 차질 우려를 일축했다.

젠슨 황은 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시될 예정이라고 설명했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대HBM인HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다.

'블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반CPU와 결합한 'GB300'과GPU버전 'B300'으로 제공된다.

젠슨 황의 야심찬 발표에도 시장의 반응은 예상보다 부정적이었다. 한번 꺾인 투자심리가 회복되지 못한 것인데, 전문가들은 "AI 시장의 변동성과 비용 우려 역시 지속적으로 투자자들의 신뢰를 악화시키는 요인으로 작용했다"며 주가 하락의 원인을 분석했다.

한지영 키움증권 연구원은 "주목할 이벤트였던 'GTC 2025'가 AI주의 반등 트리거가 되지 못한 채 여타 반도체주의 약세까지 초래했다"며 "오늘(19일) 국내 증시에서도 HBM(고대역폭 메모리) 반도체주들의 수급 변동성 확대는 어느 정도 대비해야 할 것"이라고 전망했다.