민테크-아나배틱세미, EIS 탑재된 BMS칩 개발 착수

2024-11-13

인더뉴스 이종현 기자ㅣ이차전지 검사·진단 기술 기업 민테크[452200]는 글로벌 배터리관리시스템(BMS)용 반도체 설계 제조 전문기업 아나배틱세미(대표이사 정세웅)와 전략적 업무제휴 협약(MOU)을 맺고 전기화학 임피던스 분광법(EIS)이 탑재된 BMS칩을 개발한다고 13일 밝혔습니다.

양사는 민테크가 보유한 EIS 기반 배터리 검사 진단 기술과 아나배틱세미의 반도체 칩 설계기술을 활용해 배터리관리칩(BMIC:Battery Management IC)과 배터리진단칩(BDIC:Battery Diagnosis IC)를 원칩으로 통합할 예정입니다. 이 칩에 민테크의 EIS 검사진단 알고리즘 및 AI 기능을 탑재해 배터리의 성능과 안전성을 정밀하게 검사, 진단하는 플랫폼을 구현할 계획입니다.

양사는 이번 칩의 개발 및 검증에 상호 협력하고, 개발된 칩을 적용한 BMS 애플리케이션 개발과 다양한 사업 모델도 함께 만들어 나가기로 합의했습니다.

아나배틱세미 정세웅 대표이사는 “민테크와의 전략적 협력을 통해 BMS에 정밀한 EIS 측정 기술이 적용될 수 있도록 앞장설 것”이라며 “아나배틱세미의 반도체 설계 기술을 이용해 민테크가 보유한 다양한 배터리 진단 솔루션이 편리하게 구현될 수 있도록 하겠다”고 말했습니다.

민테크 홍영진 대표이사는 “아나배틱세미의 탁월한 BMIC 설계기술과 민테크가 그동안 축적해온 EIS 기술이 집약되어 태어날 칩은 성능과 가격 면에서 고객들에게 최적의 대안이 될 것으로 확신한다”며 “전세계 모든 BMS에 탑재되는 것이 최종 목표”라고 말했습니다.

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