[헬로CHIPS] 마이크로 LED 혁신으로 시장 개화 나서는 사피엔반도체

사피엔반도체 전종구 연구소장 인터뷰

마이크로 LED의 대표적인 특징은 탁월한 화질, 높은 밝기, 색 정확도 및 대비율이다. 마이크로 LED 기술은 초박형 및 유연한 디스플레이를 생산하게 해주며, 여러 응용 분야에서 활용될 잠재력을 지니고 있다. 이 과정에서 마이크로 LED 기술에 주력하는 사피엔반도체에 대한 관심이 높아지고 있다. 사피엔반도체는 독자적인 기술로 칩 사이즈를 줄이면서 고해상도 디스플레이를 구현하는 데 성공했다. 이 글에서는 사피엔반도체 전종구 연구소장을 만나 당사가 디스플레이 시장에서 어떤 방식으로 독자적인 위치를 구축하는지에 대해 이야기를 나눠봤다.

기술력으로 디스플레이 시장서 두각 드러내다

마이크로 LED 시장이 점차 확장하고 있다. 업계에 따르면, 세계 마이크로 LED 시장 규모는 2023년에 6억2360만 달러로 평가되며, 올해부터 2030년까지 연평균 성장률 77.4%로 성장할 것으로 예상된다. 현대 사회는 스트리밍 서비스에서 고화질 비디오에 이르기까지 사용자의 콘텐츠 소비가 대폭 증가하는 추세다. 이에 복잡하고 세부적인 그래픽을 표시할 수 있는 화면이 필요하게 됐으며, 이는 마이크로 LED 산업의 대중화를 앞당기고 있다.

고품질 이미지를 제공하는 마이크로 LED는 다양한 콘텐츠 소비 활동에 참여하는 고객의 선호도를 충족할 것으로 보인다. 특히 소비자 전자제품 시장에서 성장세가 나타나며, 높은 픽셀 밀도를 요구하는 스마트폰, 스마트워치, AR·VR 기기 등에서의 응용이 확대되는 추세다. 산업 분야로 보면, 의료, 자동차, 항공우주 산업 등의 영역에서 점차 활용 폭을 넓혀가고 있다.

이처럼 마이크로 LED는 높은 성장 잠재력을 지닌 기술이지만, 대량 데이터 전송의 어려움, 칩 소형화에 따른 성능 개선, 대량 생산을 위한 준비 등의 과제를 극복해야 할 필요가 있었다. 이를 위해 업계는 생산 비용을 줄이고 공정을 표준화하는 방법을 찾는 데 주력하고 있다.

사피엔 반도체는 마이크로 LED 드라이브 IC를 개발하는 팹리스로, 최근 기술력 진보에 힘입어 산업 내에서 주목받고 있다. 이 회사의 기술력은 LEDoS(LED on Silicon)와 MIP(Memory In Pixel) 기술에서 두드러진다. 특히 MIP는 각 픽셀에 메모리를 통합해 효율적인 이미지 표현을 가능하게 함으로써 저전력으로 고성능 디스플레이를 구현하게 한다.

이 기술은 특히 대형 디스플레이와 고해상도의 소형 디스플레이에 적용돼 시장에서의 경쟁력을 높이고 있다. 최근에는 AR 글래스와 같은 차세대 디스플레이 기기에도 적용돼 사용자 경험을 획기적으로 개선하는 가능성을 보여줬다.

사피엔반도체 전종구 연구소장은 “사피엔반도체는 독자적으로 개발한 특허 기술을 기반으로 현재까지 다수의 특허를 확보하며 공고한 기술 장벽을 구축하고 있다”고 밝혔다. 사피엔반도체는 현재까지 160여 개의 국·내외에 특허를 출원한 것으로 알려졌으며, 수치 상으로 봤을 때 매해 약 20여 건의 특허를 등록하고 있다.

전종구 연구소장은 “우리는 시장 내에서 기술적 우위를 확보하기 위해 LEDoS, MIP를 포함한 여러 특허를 활용해 경쟁업체와의 차이를 만들고 있다. 이를 통해 고유한 시장 가치를 창출하며, 마이크로 LED 분야를 선도하기 위해 노력하고 있다”고 말했다.

“마이크로 LED 기술력 놓치지 않을 것”

사피엔반도체는 마이크로 LED 시장의 본격적인 개화를 기대하는 한편, 시기를 앞당기기 위해 적극적으로 비즈니스 활로를 열고 있다. 지난 9월, 사피엔반도체는 미국 실리콘밸리 사무소를 열고 본격적으로 AI 애플리케이션용 마이크로 LED 디스플레이 시장 공략에 나섰다. 사무소 개소와 더불어 세일즈 전략 전문가까지 영입한 사피엔반도체는 세계 시장에서 교두보를 확보하며 점유율 확대를 가속할 것으로 기대한다.

최근 회사가 주요 기업과 맺은 세 건의 개발 계약 역시 자사 제품에 대한 시장성을 입증한 사례다. 지난 8월, 사피엔반도체는 미국 빅테크 기업과 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다.

이 계약은 초소형 AI·AR 스마트 안경에 탑재되는 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩을 공동으로 개발하고 공급하겠다는 내용을 담고 있다. 계약 규모는 약 48억 원으로, 개발 기간은 2025년 하반기까지며, 이후 양산 공급이 진행될 예정이다. 사피엔반도체가 개발한 구동칩은 보급형 AI·AR 안경에 장착돼 상용화 예정이며, 샘플 공급은 내년 하반기인 것으로 알려졌다.

지난 7월에는 유럽의 마이크로 디스플레이 엔진 제조사와 약 40억 원 규모의 고급형 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 및 공급 계약을 체결한 바 있다. 사피엔반도체는 2025년 하반기부터 양산에 들어가 AI 기능을 강화하기 위한 고급형 AR 스마트 안경 제품에 적용될 예정이라고 밝혔다. 고급형 AR 스마트 안경은 게임, 의료, 교육, 군사 등 다양한 산업 분야에 활용된다. 사피엔반도체는 기본형 AR 스마트 안경 디스플레이뿐 아니라 고급형까지 제공하는 제품 라인업을 구축하게 된 것 또한 의미 있는 성과로 여겼다.

한편, 사피엔 반도체는 혁신적인 기술 개발을 위해 디스플레이 분야에서 오랫동안 경험을 쌓은 전문가들을 지속 영입하며 기술력을 강화하고 있다. 이와 함께 여러 기술 연구소와의 협력으로 새로운 솔루션을 개발하며, 이는 고객 맞춤형 솔루션 제공에 기여하고 있다.

실제로, 사피엔반도체는 부설 연구소와 함께 마이크로 LED 백플레인 기술을 개발, 이를 통해 유럽 및 글로벌 시장에서의 입지를 강화하는 중이다. 전종구 연구소장은 “우리는 유럽 디스플레이 엔진 기업들과의 기술 교류와 상호 개발을 추진할 뿐 아니라 차세대 디스플레이 기술인 AR 글래스 및 차량용 헤드업 디스플레이 시장에도 적극적으로 진출하고 있다”고 말했다.

사피엔반도체는 독자적인 LEDoS 및 MIP 기술을 바탕으로 점차 시장을 선도하고 있다. 전종구 연구소장은 “다양한 특허 기술은 사피엔반도체가 마이크로 LED 및 다른 첨단 디스플레이 기술에서 경쟁력을 갖도록 만들어준다. 앞으로 우리는 AR 글래스, 차량용 HUD 등 새로운 응용 분야에 대한 연구를 확대하면서, 이 기술이 실생활에서 어떻게 활용될지에 대한 범위를 넓혀갈 계획이다. 이러한 노력은 사피엔반도체가 미래의 디스플레이 기술을 리드하는 기업으로서의 위치를 공고히 할 것”이라고 답했다.

헬로티 서재창 기자 |