<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/01/14/news-p.v1.20250114.02e64fbff45a49e08e9a874b34bd6968_P1.png" />영국 플레시세미컨덕터가 메타와 협력해 증강현실(AR) 글라스용 적색 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이를 개발했다고 밝혀 눈길을 끈다.플레시는 2020년 메타 전신인 페이스북과 AR헤드셋용 디스플레이 라이선스 계약을 체결한 회사다. 플레시가 개발 및 제조하는 마이크로 LED 디스플레이는 메타 전용으로 묶여있다.회사 측은 칩 크기가 5마이크로미터(㎛)보다 작고, 최대 600만니트(1니트는 촛불 하나의 밝기) 휘도를 구현할 수 있다고 설명했다.마이크로 LED는 크기가 100마이크로미터(㎛·100만분의 1m) 미만인 LED를 뜻한다. 크기가 작고 자체적으로 빛을 내기 때문에 디스플레이 화소로 사용할 수 있다.이론적으로 AR용 마이크로 LED는 5마이크로미터 이하가 돼야 고화질을 구현할 수 있다. 칩 크기가 작을수록 같은 공간에 더 많은 화소를 채워넣을 수 있는 데, AR 글라스는 1인치 내외의 매우 작은 디스플레이를 사용해서다. 다만 마이크로 LED의 발광효율은 크기가 작아질수록 급격히 떨어지는 점이 난제로 꼽힌다.특히 적색은 녹색, 청색과 달리 물성의 한계로 인해 소형화하면 충분한 밝기가 나오지 않아 구현이 어려웠다. 메타는 플레시와 협력해 적색을 소형화하면서도 충분한 밝기를 내도록 하는 기술을 확보한 것으로 풀이된다.디스플레이 업계 관계자는 “AR 글라스는 야외 시인성이 관건”이라며 “녹색이나 청색과 비교해 적색은 10분의 1 수준 밝기인 100만니트 수준이었는데, 이번에 야외 시인성을 확보할만한 상당한 기술적인 개선이 이뤄진 것으로 보인다”고 설명했다.메타는 지난해 9월 AR 글라스 '오라이언'의 시제품을 선보였다. 시제품은 실리콘 기판 위에 마이크로 LED 화소를 형성한 레도스(LEDoS) 디스플레이를 채택했다. 업계 최대인 70도 시야각을 통해 고해상도를 구현한 것이 특징이다. 업계에서는 오라이언이 2027년이나 2028년에 등장할 것으로 예상하고 있다.김영호 기자 lloydmind@etnews.com </div>

<div><h2>휴대폰·가전 속에 ‘쏙’…에지 반도체의 세계 </h2>경제+스마트폰과 노트북에 내재된 인공지능(AI)이 알아서 문서 정리와 번역을 마쳐 놓고, 말만 하면 가전이 뭐든 해결해 준다. 공상과학(SF) 영화·드라마에서 숱하게 봤던 그 장면이다. 이제는 픽션이 아닌 현실로 바뀌고 있다. 점점 똑똑해지는 AI 덕분인데, 그 뒤에 숨은 주역이 있다. 말단(edge)에서 쉬지 않고 일하는 에지 반도체 얘기다. 수십억 개 기기에 탑재될 거대한 반도체 칩 시장이 열렸지만, 엔비디아도 아직 패권을 잡지 못한 ‘춘추전국시대’ 상태라는데…. 치열한 경쟁 속 ‘에지’ 있는 미래가 궁금하다면.<figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202501/15/3cff4c92-ec15-4c51-91a7-a6a840b90251.jpg" /></figure>◆손안에 있는 작고 빠른 반도체=AI 시대, 반도체는 더 바빠졌다. 언제, 어디서나 방대한 양의 데이터를 검토해 복잡하고 어려운 연산을 신속·정확하게 처리해야 한다. 가장자리라는 뜻의 ‘에지’(edge)가 붙은 AI 반도체는 데이터 생산지와 가장 가까운 네트워크에서 일한다. 일반적으로 AI 반도체가 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅 설비 등 중앙 서버에서 각지의 데이터를 끌어와 처리하는 것과 다르다. 스마트폰·가전 등 소규모 개별 기기에 에지 반도체를 장착하거나 아파트 단지, 통신 기지국 등 가까운 네트워크에 에지 서버를 두고 가동하는 방식이다.에지 반도체는 거대언어모델(LLM)을 돌려야 하는 클라우드용 반도체보다 데이터 처리량 등에서 상대적으로 역량이 떨어진다. 대신 크기가 동전만큼 작고 전력 소비도 적어 기기 안으로 들어갈 수 있다는 게 장점이다. 별도 냉각장치가 필요 없을 정도로 열도 많이 나지 않는다. 스마트폰·노트북 같은 전자기기는 물론, 냉장고·TV 등 가전제품, 자동차·로봇 등 일상의 모든 기기 안에 탑재 가능하다. 수천만원에 달하는 클라우드용 반도체, 그래픽처리장치(GPU)와 달리 에지 반도체는 1만~10만원 정도의 가격도 나올 만큼 저렴하다.소형언어모델(SLM)이 나온 것도 에지 반도체 개발 경쟁을 가속화하는 요인이다. 이제는 10억~50억 파라미터(AI 연산에 쓰이는 매개변수) 정도로도 돌릴 수 있는 AI 모델이 마이크로소프트(MS)·메타 등에서 줄줄이 나오고 있다. 반도체 기술도 받쳐줬다. 원래 그래픽 렌더링에 사용되던 GPU는 AI 연산을 위해 만들어진 것이 아닌 범용이었다. 즉 AI 맞춤형 반도체라고 보긴 어려웠다. 크고 발열도 심한 데다 비싸다. GPU보다 AI에 적합하면서도 전력 소모가 적은 기술에 대한 대안으로 신경망처리장치(NPU)가 나오기 시작했다. NPU는 AI 연산에만 집중한 반도체로 GPU보다 저전력·저발열 설계로 만들어졌기 때문이다. 특히 에지 AI 반도체는 에지 디바이스(기기) 안에 들어가야 하고, 전력을 적게 사용할 필요가 있기에 이에 맞는 NPU가 중요해졌다.<figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202501/15/7a42a3f3-09b5-4674-9d85-c6998c31e649.jpg" /></figure>◆프라이버시 보장, 처리 속도도 ‘굿’=국제프라이버시전문가협회(IAPP)의 보고서에 따르면, 전 세계 AI 소비자 중 57%는 AI가 개인정보를 위협할 가능성이 있다고 답했다. 사적인 데이터를 기업의 클라우드로 보내는 일, 아무래도 찜찜할 수밖에 없다. 개별 기기 안에서 데이터를 처리하는 에지 반도체는 이런 우려를 해소해줄 수 있다. 전자기기 하나하나가 에지 반도체를 통해 스스로 학습하고 추론한다면, 사용자 데이터는 집 밖으로 나갈 일이 없다.끊기지 않는 빠른 데이터 처리 속도 역시 에지 반도체의 강점이다. 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수는 “기존 클라우드에서 돌리던 정도와 비슷한 성능을 에지 반도체에서 구현한다면, 굳이 클라우드까지 가지 않아도 에지 단계에서 처리하는 게 시간과 비용을 줄일 수 있다”고 설명했다. 자율주행, 스마트 팩토리, 헬스케어 등 안전이 중요한 분야에서 에지 반도체는 사고 예방에 유리하다. 추론까지 시간이 걸리는 클라우드용 반도체와 달리 에지 반도체로는 이상 징후가 발견되자마자 즉시 전력을 차단하는 등 빠른 조치가 가능해서다.전력 소모도 적다. 반도체가 탑재되는 기기의 배터리 소모를 최소화해야 하기 때문이다. 보통 10~20W(와트) 사이를 쓰는데, 1W 이하도 있다. 10W면 일반 전구 수준이다.무엇보다 엔비디아 GPU가 꽉 잡고 있는 클라우드용 반도체 시장과 달리, 에지 반도체 시장에는 아직 ‘지존’이 없다. 퀄컴·애플이 강자로 꼽히긴 해도 엔비디아 GPU만큼 절대적이지는 않다. 더구나 애플은 에지 반도체를 자사 제품용으로만 만들고 있다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “에지 반도체를 주도하는 기업은 아직 글로벌 시장에서 나타나지 않았다. 인텔·AMD 등이 PC 안에 넣을 에지 반도체를 개발하고 있지만 시작 단계”라고 말했다.<figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202501/15/284f6213-cc82-42ab-a099-aeaf5da0b46d.jpg" /></figure>◆춘추전국시대, 에지 반도체 시장= 패왕의 자리에 도전하는 빅테크와 스타트업들이 다수 있다. 스마트폰 절대 강자인 퀄컴은 AI폰, AI PC의 주도권을 잡고 있다. 삼성전자의 갤럭시 스마트폰, MS 노트북에 들어가는 스냅드래곤 칩을 만들고 있기 때문이다. 데이터센터용 GPU의 최강자, 엔비디아도 에지 반도체를 만든다. 에지 컴퓨팅을 위한 플랫폼인 ‘젯슨’ 시리즈를 선보이고 있다.스마트폰과 노트북에 ‘갤럭시 AI’를 장착 중인 삼성전자에도 에지 반도체는 필수다. 박봉일 삼성전자 상무는 지난달 20일 열린 ‘2024 인공지능 반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 “삼성전자는 클라우드(데이터센터)와 온 디바이스(에지) AI로 양분된 AI에서 벗어난 ‘AI SoC’(시스템 온 칩, CPU·GPU·메모리 등 다양한 컴퓨터 구성 요소를 하나의 칩에 통합한 것)가 필요하지 않을까 생각하고 있고, 내부적으로 계속 연구 중이다”고 했다.K-스타트업들도 도전하고 있다. 애플 엔지니어 출신 김녹원 대표가 창업한 딥엑스는 버터도 녹지 않을 정도로 발열이 적은 AI 반도체를 개발해 단숨에 유명해졌다. 김녹원 대표는 “‘올인올온’(All in All on) 전략으로 글로벌 반도체 기업 생태계를 따라가는 게 목표”라고 말했다. ‘올인올온’이란 저전력, 고성능 AI 반도체를 통해 모든 카메라와 스마트 모빌리티, 스마트 팩토리 분야 기술을 AI 기반으로 바꾸는 전략이다.신동주 대표가 이끄는 모빌린트는 에지 반도체 ‘레귤러스’와 온프레미스(설치식) 에지 서버인 ‘에리스’를 개발했다. 레귤러스는 드론·로봇·폐쇄회로(CC)TV 등의 시장을 타깃으로 삼고 있고, 에리스는 스마트 팩토리나 스마트시티 등 보다 높은 AI 성능을 필요로 하는 시장을 노리고 있다. 신 대표는 “하드웨어 아키텍처, 컴파일러(AI와 반도체를 중개하는 역할을 하는 소프트웨어) 설계, 알고리즘 경량화 기술 등 모든 기술을 통합해 반도체 효율을 높이고 있다”고 했다.페블스퀘어는 IBM에서 반도체 공정을 개발했던 전문가인 이충현 대표가 설립했다. 이 회사가 개발한 ‘파파야’ 칩의 크기는 가로, 세로 길이가 각각 5㎜로 손톱보다 작다. 또 다른 특징은 PIM(Processing-in-Memory) 기반이라는 점이다. PIM은 메모리와 프로세서 사이를 데이터가 오갈 필요 없이 메모리에서 직접 연산을 수행해 데이터 전송에 따른 지연과 에너지 소모를 줄이는 기술이다.◆에지 반도체가 있는 미래가 오려면=칩만 만든다고 끝이 아니다. 개발자들이 칩을 잘 사용할 수 있게 소프트웨어(SW) 생태계를 조성해야 한다. 퀄컴의 경우 ‘퀄컴 AI 허브’를 지원한다. 스냅드래곤 플랫폼을 쓰는 개발자들이 온 디바이스(개별 기기) AI 앱을 만들 수 있도록 지원하는 플랫폼이다. 엔비디아의 AI 개발 플랫폼 쿠다(CUDA)처럼, 락인(Lock in·묶어두기)할 수 있는 SW 플랫폼과 생태계를 만드는 게 중요하다.혁신의 최전선에서 비즈니스의 미래를 봅니다. 첨단 산업의 '미래검증 보고서' 더중플에서 더 빨리 확인하세요.<figure><img src="https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202501/15/2d8a2a1b-d366-46ee-8148-d22056adde72.jpg" /></figure></div>

휴대폰·가전 속에 ‘쏙’…에지 반도체의 세계. 스마트폰과 노트북에 내재된 인공지능(AI)이 알아서 문서 정리와 번역을 마쳐 놓고, 말만 하면 가전이 뭐든 해결해 준다. 공상과학(SF) 영화·드라마에서 숱하게 봤던 그 장면이다. 이제는 픽션이 아닌 현실로 바뀌고 있다. 점점 똑똑해지는 AI 덕분인데, 그 뒤에 숨은 주역이 있다. 말단(edge)에서 쉬지 않고 일하는 에지 반도체 얘기다. 수십억 개 기기에 탑재될 거대한 반도체 칩 시장이 열렸지만, 엔비디아도 아직 패권을 잡지 못한 ‘춘추전국시대’ 상태라는데…. 치열한 경쟁 속 ‘에지’ 있는 미래가 궁금하다면.

개인AI 시대, 내가 연다…발톱 세운 ‘손톱 반도체’

<div><figure><img src="https://nimage.newsway.co.kr/photo/2024/05/21/20240521000118_0700.png" /></figure>현대제철이 '고인성 핫스탬핑' 기술 개발에 힘을 가하고 있다. 국내 철강 업황이 부진한 상황 속에서 차량 경량화에 대한 수요가 높아지자, 추세에 발맞춰 관련 시장을 선점하려는 전략이다. 15일 관련 업계에 따르면 현대제철의 고인성 핫스탬핑 기술 개발은 올해 연말까지 마무리될 것으로 보인다. 이 제품은 향후 대형 SUV 차량 부품에 적용될 예정이다. 핫스탬핑 기술은 900~950℃ 이상의 고온으로 가열한 강판을 금형에 넣고 급속 냉각시켜 철강재 강도를 높이는 공법이다. 소재의 강도는 높지만 무게는 가볍기 때문에 차량 경량화를 위한 최적화된 기술로 알려진다. 일반 콜드 스탬핑과 달리 복잡한 형상의 제품을 성형할 수도 있다. 현재 현대제철은 한층 업그레이드된 '고인성 핫스탬핑' 기술 개발에 한창이다. 회사 측에 따르면 자동차용 1.5GPa급 고강도 소재로 된 해당 제품은 파단 성능이 개선되고 차체 충돌을 흡수할 수 있는 기능이 향상됐다. 굽힘 성능은 25%, 용접성은 67% 수준 올랐다. 현대제철은 차체 안정성을 높이기 위해 이와 걸맞은 제품을 지속적으로 개발하고 있다는 설명이다. 최근 5년 동안 현대제철의 핫스탬핑과 관련한 연구개발 실적 추이를 살펴보면 ▲150K급 Al-Si 도금 고인성 핫스탬핑강 선행 개발 ▲자동차 도어 임팩트빔 用 180K급 열연 핫스탬핑 부품 개발 ▲자동차 차체 충돌흡수능 향상용 55K급 TWB 핫스탬핑강 개발 ▲1.5G급 고인성 핫스탬핑 활용 B필러리스 모빌리티 도어 보강재 부품 선행 개발 ▲수소취성 저항성이 우수한 고인성 1.8G급 GA 핫스탬핑강 개발 등이 있다. 사실상 회사의 핫스탬핑 개발은 오래전부터 이어졌다. 현대제철은 과거 20년 전부터 핫스탬핑 소재 개발을 돌입했고 2013년 현대하이스코 냉연강판부문 인수를 발판으로 핫스탬핑 시장 진출을 본격화한 바 있다. 이에 따른 성과도 점차 가시화되는 모습이다. 현대제철은 2022년 2월 현대차기아 남양연구소 기초소재연구센터와 함께 1.8GPa(기가파스칼) 프리미엄 핫스탬핑강을 개발했고 세계 최초로 양산에 성공했다. 지난해 7월에는 르노코리아가 출시한 그랑 콜레오스에 핫스탬핑 부품을 공급하는 등 다른 완성차 기업과도 납품계약을 이어가는 중이다. 현대제철이 초고강도 소재의 철강 제품 개발에 열을 올리는 건 전기차 시장 성장에 따라 가벼운 차량 부품을 선호하는 완성차 업체가 많아진 영향에서다. 실제 핫스탬핑 부품에 대한 수요는 올해도 높아질 전망이다. 리서치 및 컨설팅 업체 INI R&C의 자료에 따르면 글로벌 핫스탬핑 부품 수요 시장 규모는 승용차 기준 2015년 8조원, 2020년 16조3000억원, 2025년 20조7000억원까지 성장할 것으로 봤다. 전 세계적으로 자동차 이산화탄소 감축과 연비 개선에 따른 경량화 등으로 핫스탬핑 부품 시장의 성장이 관측되기 때문이다. 현대제철의 고인성 핫스탬핑과 관련한 구체적인 투자금액은 알려지지 않았으나, 올해 연말까지 기술 개발을 마치고 양산에 돌입할 것으로 보인다. 고인성 핫스탬핑 기술은 프리미엄 대형 SUV 차량을 대상으로 센터필러 아우터 부품에 적용된다는 계획이다. </div>

현대제철이 '고인성 핫스탬핑' 기술 개발에 힘을 가하고 있다. 국내 철강 업황이 부진한 상황 속에서 차량 경량화에 대한 수요가 높아지자, 추세에 발맞춰 관련 시장을 선점하려는 전략이다.

현대제철 '고인성 핫스탬핑' 개발 순항···미래 경쟁력 키운다

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/01/14/2GNOVPW9BL_2.jpg" /></figure>삼성전기(009150)가 토종 재료 회사인 솔브레인(357780)과 유리기판용 소재 개발에 나섰다. 삼성전기는 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품으로 꼽히는 유리기판을 2027년에 양산하기 위해 공급망 생태계를 확장해 나가고 있다.14일 업계에 따르면 삼성전기와 솔브레인은 유리기판 제조에 활용되는 식각액에 관한 연구에 착수했다. 식각액은 유리 공정에서 미세한 구멍을 뚫거나 공정 이후에 발생한 각종 불순물을 제거하는 역할을 한다.솔브레인은 한국 최대의 정보기술(IT) 기기용 화학재료 회사다. 이 회사는 삼성디스플레이에 유기발광다이오드(OLED) 공정에 필요한 식각액을 공급했던 이력도 있다. OLED 패널에도 유리가 비중 있게 쓰이는 만큼 솔브레인의 식각액 기술이 유리기판의 각 공정에서 유용하게 활용될 수 있을지 주목된다.한 업계 관계자는 “솔브레인은 식각액뿐만 아니라 증착소재·연마액 등 반도체·디스플레이 패널 공정에 필요한 소재를 양산한 경험이 있고 경쟁사와 비교해도 우수한 소재 경쟁력을 가지고 있는 곳”이라고 설명했다.유리기판은 차세대 반도체용 기판으로 거론되는 제품이다. 기판은 반도체 칩 바로 아래에 덧대는 부품으로 칩과 전자기기 사이에서 전기신호가 원활하게 흐르도록 보조하는 역할을 한다.오늘날 반도체 기판은 ‘대면적화’가 과제다. AI 시대가 급속히 다가오면서 연산장치와 다수의 고대역폭메모리(HBM)가 마치 한 개의 반도체처럼 결합해야 하는 상황에 직면했기 때문이다.기존 플라스틱으로 만든 기판은 대면적화에 한계가 있다. 열에 쉽게 구부러지고 미세한 회로를 뚫기 위해 두껍게 만들어야 한다는 단점이 있기 때문이다. 이 문제를 해결할 수 있는 것이 유리기판이다. 유리는 플라스틱보다 열에 강하고 표면이 평평해서 기존보다 큰 기판을 만들 수 있다.삼성전기는 유리기판 시대가 수년 내 열릴 것이라고 판단하고 상용화에 박차를 가하고 있다. 이미 세종사업장에 유리기판 시험라인을 구축하고 올해 시제품을 만들 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 8일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’ 기자간담회에서 “특정 고객을 언급할 수는 없지만 여러 고객과 협의하고 있다”며 “올해 2~3개 고객에게 시제품을 공급할 계획”이라고 설명했다.삼성전기는 이 계획을 실현하기 위해 솔브레인을 포함한 다양한 국내외 소재·부품·장비 회사들과 협력해 공급망을 구축하고 있다. 지난해에는 국내 켐트로닉스, 독일의 유리 가공회사인 LPKF와 협력을 약속하고 각종 제조 공법을 연구하고 있다.삼성그룹 내부에서도 삼성전기를 중심으로 한 상용화 연구가 진행되고 있다. 삼성전기가 삼성전자(005930)·삼성디스플레이와 함께 반도체와 유리기판의 호환성, 유리 공정 노하우 등을 공유하고 있는 것으로 알려졌다.유리기판에 뛰어든 국내 대기업은 삼성전기뿐만이 아니다. 최태원 SK그룹 회장은 CES 2025 SK그룹 전시장에서 SKC(011790)의 자회사 앱솔릭스가 만든 유리기판을 들어보이며 “방금 팔고 왔다”고 말했다. LG이노텍(011070)의 문혁수 대표도 CES 2025에서 연말에 유리기판을 양산하겠다고 발표했다.</div>

삼성전기(009150)가 토종 재료 회사인 솔브레인(357780)과 유리기판용 소재 개발에 나섰다. 삼성전기는 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품으로 꼽히는 유리기판을 2027년에 양산하기 위해 공급망 생태계를 확장해 나가고 있다.

[단독] 삼성전기, 솔브레인과 협업…'유리기판 동맹' 확대

<div>투명한 내플라즈마성 고엔트로피 세라믹 개발사파이어에 비해 1.13%의 낮은 식각율 기록[세종=뉴스핌] 이경태 기자 = 한국재료연구원(KIMS)은 나노재료연구본부 마호진 박사 연구팀이 부산대 이정우 교수 연구팀과의 공동연구를 통해 반도체 제조 공정 중 식각장비 내부 부품의 수명을 향상시키고 오염 입자를 줄이는 투명한 내플라즈마성 고엔트로피 세라믹 신조성과 공정 기술을 세계 최초로 개발했다고 15일 밝혔다.세라믹은 반도체 식각장비 내부 소재에서 90% 이상을 차지하며, 이는 다른 소재보다 높은 플라즈마 저항성 때문에 가능하다. 식각공정 과정 중 사용되는 플라즈마는 장비 내부 부품과 지속적으로 반응해 부식과 오염을 유발한다. 이로 인해 반도체의 고집적화 환경에서 세라믹 부품의 교체 빈도가 증가하고 있으며 이는 반도체 생산성에 영향을 미치고 있다.<figure><img src="https://img.newspim.com/news/2025/01/15/2501150945312100.jpg" /></figure>연구팀은 기존의 이트리아(Y2O3), 알루미나(Al2O3), 야그(YAG) 조성의 한계를 극복하고 새로운 고엔트로피 세라믹 조성을 설계했으며, 이를 통해 무기공 치밀체 소결 공정 기술을 활용해 99.9% 밀도의 투명 세라믹을 개발했다.해당 세라믹은 플라즈마 저항성이 필요한 식각 장비에 적용될 수 있다.연구팀은 고엔트로피 세라믹의 결정구조 변화를 확인하고 기공을 제어하는 기술로 가시광선과 적외선을 투과할 수 있는 투명 세라믹을 개발했다.고엔트로피 세라믹은 5개 이상의 원소를 혼합해 불순물 없이 균일한 구조를 가진다. 이 세라믹은 높은 내열성, 우수한 내마모성 및 낮은 열전도성 등의 새로운 특성을 지니며 열차폐 재료, 촉매 및 에너지 저장 물질로 주목받고 있다. 그러나 지금까지 플라즈마 저항성에 대한 연구는 없었던 만큼, 이번 연구팀의 성과는 의미가 크다.식각율이 낮은 소재는 오염 입자가 적고 내구성이 높다는 것을 말한다. 연구팀이 개발한 고엔트로피 투명 세라믹은 사파이어에 비해 1.13% 수준의 낮은 식각율을 기록했으며, 이트리아와 비교했을 때는 8.25% 수준으로 낮은 수치를 보인다. 이는 뛰어난 내구성을 증명한 것이다.마호진 선임연구원은 "반도체 공정 중 플라즈마 식각 공정은 미국과 일본의 소재·부품·장비가 90% 이상을 차지하고 있어 국내 산업계의 대외의존도가 심각하다"며 "이번 연구 성과는 고엔트로피 세라믹을 개발해 세계 수준의 내플라즈마성 소재를 국내 기술로 개발한 사례로, 소재 자립화를 통한 부품 국산화의 초석이 될 것으로 기대한다"고 말했다.biggerthanseoul@newspim.com</div>

투명한 내플라즈마성 고엔트로피 세라믹 개발. 사파이어에 비해 1.13%의 낮은 식각율 기록. [세종=뉴스핌] 이경태 기자 = 한국재료연구원(KIMS)은 나노재료연구본부 마호진 박사 연구팀이 부산대 이정우 교수 연구팀과의 공동연구를 통해 반도체 제조 공정 중 식각장비 내부 부품의 수명을 향상시키고 오염 입자를 줄이는 투명한 내플라즈마성 고엔트로피 세라믹 신조성과 공정 기술을 세계 최초로 개발했다고 15일 밝혔다.

재료연, 세계 최초 고엔트로피 세라믹 개발…99.9% 밀도 투명 세라믹 구현

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/01/15/2GNPC2SE4U_1.jpg" /></figure>대우건설(047040)은 국내 최초로 사물인터넷(IoT) 기술이 적용된 ‘온도이력 추종 양생시스템기술’을 개발했다고 15일 밝혔다. 이는 구조체 콘크리트에 무선센서를 설치해 온도를 측정한 뒤 현장양생 공시체 보관 용기에 냉‧난방장치를 가동해 현장 콘크리트 공시체의 양생온도를 구조체 콘크리트의 온도와 동일하게 만들어 공시체를 양생한다. 공시체란 콘크리트 강도 측정을 위해 타설 당시 사용한 콘크리트와 동일하게 만든 시험 재료를 뜻한다. 지난해 12월 30일 국토교통부는 건설현장 구조물 콘크리트의 품질관리 강화를 위해 ‘콘크리트 표준시방서’를 개정했다. 이전에는 품질이 의심될 경우에만 구조물 콘크리트의 품질검사를 시행했으나, 2022년 광주 아파트 붕괴사고와 2023년 검단 아파트 붕괴사고를 계기로 구조물 콘크리트의 품질검사를 의무화하도록 규정이 변경됐다. 개정된 표준시방서에 따르면 구조물 콘크리트의 품질검사는 현장양생공시체를 활용해야 한다.통상 건설현장에서는 타설된 콘크리트의 강도를 확인하기 위해 공시체를 만들어 콘크리트의 강도를 측정해왔다. 공시체의 양생방법은 크게 표준양생과 현장양생으로 구분되며, 그 중 현장양생은 온도이력 추종 양생 등으로 구분된다. 온도이력 추종 양생은 구조물 콘크리트에 설치된 무선 온도센서가 실시간으로 온도를 측정해 무선 통신망을 통해 데이터를 전송하면, 냉·난방장치가 설치된 양생챔버가 자동으로 동일한 온도를 유지하며 공시체를 양생해 현장 구조물과 최대한 유사한 환경을 조성할 수 있어 여타 양생법에 비해 품질검사의 신뢰성을 높일 수 있다는 장점이 있다. 다만 실제 현장에서는 통신환경에 따라 센서의 정확도가 떨어져 사용이 힘들거나 유선방식으로 연결할 경우 양생챔버가 무거워 이동에 불편함이 발생하는 등의 이유로 적극적으로 적용되지 못했다. 이번에 개발된 대우건설의 IoT 기반 온도이력 추종 양생시스템은 기존 시스템의 단점을 대폭 개선했다. 무선통신(LTE)을 사용해 데이터 송수신 정확도를 높였으며 챔버도 소형화해 현장의 사용성을 높였다. 적산온도-강도 실측 데이터를 활용한 구조물의 추정 강도를 실시간으로 확인해 정확한 품질관리를 가능하게 했다. 대우건설 관계자는 "온도이력 추종 양생시스템은 국내 유일의 IoT 기반 현장공시체 양생 기술로 건설현장의 품질관리 수준을 크게 향상시킬 수 있는 획기적인 솔루션"이라며 "향후 이 기술을 지속적으로 연구·개발하여 품질관리의 디지털화를 선도하고, 안전한 건설문화를 조성하기 위한 노력을 이어갈 계획"이라고 말했다.</div>

대우건설(047040)은 국내 최초로 사물인터넷(IoT) 기술이 적용된 ‘온도이력 추종 양생시스템기술’을 개발했다고 15일 밝혔다. 이는 구조체 콘크리트에 무선센서를 설치해 온도를 측정한 뒤 현장양생 공시체 보관 용기에 냉‧난방장치를 가동해 현장 콘크리트 공시체의 양생온도를 구조체 콘크리트의 온도와 동일하게 만들어 공시체를 양생한다. 공시체란 콘크리트 강도 측정을 위해 타설 당시 사용한 콘크리트와 동일하게 만든 시험 재료를 뜻한다.

대우건설, IoT 기반 ‘온도이력 추종 양생시스템’ 개발

<div><figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250103/art_17367454630797_9c652f.png" /></figure>경량 기포계 화재 확산 방지 재료를 이용한 습식 외단열 공법이 건설시장에 새로운 바람을 일으킬 전망이다. ㈜월드와이즈월(대표: 박종철) / 한국세라믹기술원(원장 : 정연길)이 개발한 본 기술은 국토교통과학기술진흥원이 건설 신기술 제1006호로 공시했다. 보호기간은 2024. 12. 11 ～ 2032. 12. 10(8년)이다. 이 신기술은 건축물 외벽 마감재와 외벽 마감재 지지 구조 사이 공간에 경량 기포게 화재 확산 방지재를 내화 모르타르와 비노출 앵커를 이용하여 밀실하게 채움 시공하여 화재의 수직 확산을 방지하는 화재 확산 방지구조 구간을 설치한 습식 외단열 공법이다.신기술의 시공 절차 및 방법 매립식 빗창형 L형 앵커 벽체 설치, 내화 모르타르 화재 확산 방지재 줄 부착, 화재 확산 방지 재료의 벽체 밀실 시공, 마감재 시공 등의 절차와 과정을 통해 건축물의 화재 확산을 효과적으로 방지할 수 있다.<figure><img src="https://www.hellot.net/data/photos/20250103/art_17367456722305_02a981.png" /></figure>실적 및 전망 현재까지 국공립 이천어린이집 공사, 상현초 외벽공사, 신월초 다목적 강당 공사, 양명초 본관, 후관 공사, 강릉병원 간부 숙소 공사, 보듬이 어린이집 공사 등 화재 발생 시에 대형 인명 사고로 이어질 수 있는 다중 이용 시설을 비롯한 다양한 건설 프로젝트에 적용되어 그 성능을 입증받았다.기술적·경제적 파급효과국내 외단열 공사 시장은 4,500억 원 규모이며, 신기술 범위인 5층 이하, 높이 22미터 미만인 건축물 비율은 외단열 시장의 20%로 신기술의 수급 동향은 화재 확산 방지 성능 확보의 기술적, 법규적 시장성을 고려할 때 3년 후에는 약 262억 원의 시장성을 확보할 것으로 전망된다. 본 신기술은 EPS 단열재 적용 외단열 공법과는 화재 확산 방지 성능 차이로 경쟁상태에 있지 않으며, 화재 확산 방지구조를 도입한 미네랄울 패널 공법과 비교해&nbsp;비노출 앵커와 밀실화 시공 기술의 차별화로 기능적&nbsp;우수성을 가지고 있어&nbsp;기술적·경제적 파급효과가 클 것으로 기대된다.&nbsp;또한,&nbsp;국내 최초로 “건축물 피난·방화구조 등의 기준에 관한 규칙”의 5층 이하, 높이 22미터 미만인 건축물의 화재 확산 방지구조 기준을 만족하는 구간을 설치한 습식 외단열 공법 기술로 유사 출현 가능 기술 대비 경쟁 우위를 유지하여 시장 확대 가능성이 크다는 평을 받고 있다. 본 신기술은 미네랄울 단열재를 적용한 화재 확산 방지 구간 설치에 대한 기존 기술과 비교하면 1.86%의 경제성이 있으며, 공사비에서도 0.33% 경제성이 있는 것으로 나타났다.이밖에 화재 발생 시 유지관리비를 50.8% 절감할 수 있어 경제성을 더욱 높인 가운데 화재 확산 방지 성능과 단열성능을 동시에 확보하여 건축물 피해 예방, 화재 피해 저감, 환경성 등을 더해 기술적 파급성, 경제적 파급성이 더욱 높아 공익성이 우수한 기술로 평가받고 있다. 이러한 신기술은 국내외적으로 대형 화재로 인한 국민적 관심의 고조로 건설시장에 새로운 바람을 일으킬 것으로 기대되며, 업계 관계자는 정부와 업계는 앞으로도 지속적인 연구개발과 기술 개선을 통해 더욱 발전시켜야 하는 분야로 인식을 같이하고 있다고 전했다. 헬로티 김근태 기자 |</div>

경량 기포계 화재 확산 방지 재료를 이용한 습식 외단열 공법이 건설시장에 새로운 바람을 일으킬 전망이다. ㈜월드와이즈월(대표: 박종철) / 한국세라믹기술원(원장 : 정연길)이 개발한 본 기술은 국토교통과학기술진흥원이 건설 신기술 제1006호로 공시했다. 보호기간은 2024. 12. 11 ～ 2032. 12. 10(8년)이다. 이 신기술은 건축물 외벽 마감재와 외벽 마감재 지지 구조 사이 공간에 경량 기포게 화재 확산 방지재를 내화 모르타르와 비노출 앵커를 이용하여 밀실하게 채움 시공하여 화재의 수직 확산을 방지하는 화재 확산 방지구조 구간을 설치한 습식 외단열 공법이다.

화재 확산 방지 구조 시공 외단열 공법, 건설 신기술 1006호

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2025/01/14/news-p.v1.20250114.05367e0c80a548f194aac15335aee5d2_P1.png" />마이크론이 고대역폭메모리(HBM)3E 16단 양산 준비에 착수한 것으로 파악됐다. 16단을 개발하고 대량 생산체계를 갖추고 있는 SK하이닉스를 맹추격하는 모습이다.14일 업계에 따르면 마이크론은 HBM3E 16단 양산을 위한 막바지 설비 테스트를 진행 중이다. 이 결과에 따라 설비 투자가 결정되기 때문에 양산 투자를 목전에 두고 있는 단계인 셈이다.그동안 큰 차질 없이 테스트를 진행해와 이변이 발생하지 않는 한 마이크론이 상반기 중 설비 투자에 나설 전망이다. 엔비디아 등 HBM3E 16단 고객 품질 평가를 통과하면 연내 양산도 가능할 것으로 예상된다.마이크론 사정에 정통한 업계 관계자는 “마이크론이 16단 제품을 위한 최종 설비 평가를 진행 중”이라며 “테스트가 완료되면 필수 공정 장비에 대한 본격적인 구매발주(PO)가 이어질 것”이라고 밝혔다.이는 상당히 빠른 속도다. HBM3E 16단은 아직 상용화 전례가 없다. 현재 가장 높은 단수는 SK하이닉스가 엔비디아에 공급 중인 HBM3E 12단이다.HBM은 단수가 높아질수록 성능이 뛰어나다. 하지만 그 만큼 제조는 더 어려워진다. D램을 더 많이 쌓아야 해 열 관리 등 공정이 까다롭다.SK하이닉스가 지난해 11월 HBM3E 16단을 개발하고 올해 상반기 양산을 목표로 설비 투자를 진행 중인 데, 마이크론이 연내 양산에 성공하면 상당한 추격이 이뤄지는 셈이다.특히 HBM 시장에서 마이크론 존재감이 커질 전망이다. 삼성전자가 엔비디아 공급에 주춤한 사이 마이크론이 그 빈자리를 빠르게 점하는 모습을 보였다. 차세대 제품에서도 속도를 낼 경우 엔비디아 HBM 협력사는 SK하이닉스와 마이크론으로 고착화할 가능성이 크다. HBM3E 16단은 엔비디아 최신 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰' 차기 버전에 탑재가 유력한 것으로 전해졌다.마이크론은 저전력 등 일부 기술적으로는 한국 HBM을 앞선다는 평가도 나온다. 마이크론은 이번 HBM3E 16단에 두께를 줄이는 신기술도 도입하는 것으로 알려졌다.그동안 유일한 약점으로 지적됐던 생산능력(캐파)도 개선하고 있어 위협적이다. 마이크론 HBM 생산능력은 작년 말 기준 SK하이닉스나 삼성전자의 20% 수준으로 알려졌으나 증설에 속도를 내고 있다. 현재 웨이퍼 투입량 기준 월 생산량은 2만장으로, 올해 6만장까지 확대할 예정이다.추가 생산능력 확대도 예고됐다. 마이크론은 이달 싱가포르에 신규 HBM 공장을 착공, 2027년 완공할 예정이다. 회사는 일본과 미국 추가 투자도 계획하고 있는 것으로 전해졌다. 권동준 기자 djkwon@etnews.com </div>

마이크론이 고대역폭메모리(HBM)3E 16단 양산 준비에 착수한 것으로 파악됐다. 16단을 개발하고 대량 생산체계를 갖추고 있는 SK하이닉스를 맹추격하는 모습이다.

美 마이크론 HBM3E 16단 양산 준비…차세대 HBM '韓 위협'

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/01/13/2GNOGBK7UY_3.jpg" /></figure><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2025/01/13/2GNOGBK7UY_4.jpg" /></figure>올해 글로벌 스마트폰 시장 성장세가 전년보다 더딜 것이라는 전망이 나오는 가운데 국내 스마트폰 부품사들이 자동차나 반도체 분야로의 사업 다각화에 속도를 내고 있다. 이들 기업은 그동안 쌓아온 센서 기술을 강점으로 앞세워 자율주행 등 미래 시장에서 신(新) 성장 동력을 찾겠다는 행보인 것으로 분석된다.13일 부품 업계에 따르면 스마트폰 카메라 모듈을 생산하는 파트론(091700)은 지난달 기업가치 제고 계획을 세워 모바일 부품의 매출 비중을 2023년 기준 약 50%에서 2028년 30%로 축소하는 사업 전략을 추진하기로 했다. 대신 전장용 부품과 반도체 패키징 관련 센서 부품 비중을 각각 30%, 25%로 확대할 방침이다. 1조 원대의 연 매출을 2028년 2조2000억 원 수준으로 늘리기 위해 사업 포트폴리오 다각화에 힘을 쏟겠다는 구상이다.스마트폰 부품 시장에서 파트론의 경쟁사인 엠씨넥스(097520)는 전장용 반도체 및 2차전지 관련 부품 사업을 새로운 먹거리로 낙점했다. 2030년까지 연 매출 2조 원을 달성하기 위해 현재 매출의 70% 가량을 차지하는 모바일 부문 외 분야를 키우겠다는 것이다. 민동욱 엠씨넥스 대표는 최근 창립 20주년 기념 행사를 열고 △반도체 패키징 △전장 사업 육성 등을 신 사업으로 제시했다.2차전지 시장에서 활로를 찾는 스마트폰 부품사도 있다. 캠시스(050110)는 배터리 진단 사업을 키우기 위해 기술 확보에 속도를 내고 있다. 이를 위해 최근 해외 완성차 업체와 초음파 기반 배터리 진단 기술에 대한 국내외 공동 특허를 출원했다. 특허의 핵심은 초음파 분석을 통한 중고 배터리의 잔존수명과 잔존가치 판단 기술로 전압이나 전류 등을 통해 간접적으로 계산값을 확인하는 기존 방식에 비해 정확도가 높다는 게 회사 측 설명이다.이처럼 스마트폰 부품 업계가 사업 다각화에 분주한 것은 본업인 스마트폰 시장의 성장세가 둔화될 것이라는 우려 때문으로 풀이된다. 대만 디지타임스리서치에 따르면 올해 전 세계 스마트폰 출하량은 12억2390만대로 전년 대비 3.6% 증가할 것으로 전망됐다. 이는 전년 성장률 전망치인 4.9%보다 소폭 꺾인 것이다. 반면 신 사업으로 주목받는 전장용 카메라 시장은 자율주행 기술의 확산을 발판으로 매년 두자릿수 성장세가 점쳐진다. 해외 시장조사기관 콘세직비즈니스인텔리전스에 따르면 전장용 카메라모듈 시장 규모는 2023년 31억 달러(약 4조5600억 원)에서 2030년 85억 달러로 연 평균 13.8%씩 커질 것으로 전망된다. 박강호 대신증권 연구원은 "스마트폰 시장이 성숙기에 진입했으며 (주요 고객사인) 삼성전자의 점유율 확대에도 한계가 있다는 점을 감안하면 스마트폰 부품사가 신성장 분야에 주력하는 점은 긍정적”이라고 평가했다.</div>

올해 글로벌 스마트폰 시장 성장세가 전년보다 더딜 것이라는 전망이 나오는 가운데 국내 스마트폰 부품사들이 자동차나 반도체 분야로의 사업 다각화에 속도를 내고 있다. 이들 기업은 그동안 쌓아온 센서 기술을 강점으로 앞세워 자율주행 등 미래 시장에서 신(新) 성장 동력을 찾겠다는 행보인 것으로 분석된다.

스마트폰 부품사, 車·반도체로 사업다각화 속도낸다

영국 플레시세미컨덕터가 메타와 협력해 증강현실(AR) 글라스용 적색 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이를 개발했다고 밝혀 눈길을 끈다.

'AR 글라스 시인성 개선?' 메타·英 플레시, 600만니트 적색 마이크로 LED 개발

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