HBM 날개 단 TC본더, 2030년까지 73% 성장

반도체 후공정 본딩 장비 시장에서 '열 압착(TC) 본더'가 향후 수년간 성장을 주도할 것이란 분석이 나왔다. 2030년까지 '하이브리드 본더'보다 시장 규모 면에서 우위를 유지할 것이란 전망이다.

시장조사업체 욜 그룹이 발표한 '반도체 백엔드 장비 산업 2025 보고서'에 따르면 TC본더 시장은 2025년 5억4200만 달러(약 7542억원)에서 2030년 9억3600만 달러(약 1조3025억원)로 73% 성장이 예상됐다.

하이브리드 본더는 같은 기간 1억5200만 달러(약 2115억원)에서 3억9700만 달러(약 5524억원)로 161% 성장이 점쳐졌다.

성장률은 하이브리드 본더가 높지만 시장 규모 측면에서는 TC본더가 하이브리드 본더보다 2배 큰, 우위를 점할 것이란 분석이다.

TC본더는 마이크로 범프를 열과 압력으로 녹여 접합하는 장비다. 현재 고대역폭메모리(HBM) 제조에 핵심적으로 쓰인다. HBM은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 극대화한 AI 메모리인데, TC본더는 이를 접합하는 데 사용된다.

하이브리드 본딩은 칩 사이에 위치한 범프를 제거한 것이다. 초박막 칩 구현 기술로 부상하고 있다.

욜 그룹은 SK하이닉스, 마이크론 등이 TC본더를 발주하고 있다면서 시장 규모가 지난해 4억4100만 달러에서 올해 22.9% 성장할 것이라고 분석했다. HBM4 생산이 본격화되는 내년에는 올해 대비 25.3% 성장한 6억7900만 달러로 전망했다.

욜은 TC본더 공정이 기존 플럭스 기반 방식에서 잔류물이 없는 '플럭스리스(fluxless)' 방식으로 전환되고 있으며, 장기적으로는 적층 높이와 브릿지 수 증가에 대응하기 위해 하이브리드 본딩으로의 단계적 진화를 요구할 것으로 내다봤다. 하이브리드 본딩은 칩 사이에 위치한 범프를 제거함에 따라 입출력(I/O) 단자간 간격을 5마이크로미터(㎛) 이하로 줄일 수 있으나 아직 소재, 공정 성숙도 한계가 있다고 평가했다.

박진형 기자 jin@etnews.com