<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/31/2DFS76M7PV_1.png" /></figure>삼성전자가 31일 온라인으로 열린 3분기 실적발표회에서 “베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다"고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부 외에도 TSMC 등 세계 최대 파트너와 협력하는 가능성을 열어놓았다는 뜻으로 해석된다.베이스 다이는 HBM에서 적층된 D램에 저장된 정보들을 제어하는 역할을 한다. 삼성전자는 그간 베이스 다이를 메모리 공정으로 만들어왔지만 6세대 HBM부터 파운드리 공정을 활용할 것이라고 발표한 바 있다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 TSMC와 HBM용 베이스 다이 협력을 공식화한 적도 있다.</div>

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/31/2DFS6H23V5_2.png" /></figure>삼성전자가 31일 온라인으로 열린 3분기 실적발표회에서 “3분기 5세대(HBM3E) 사업화는 지연됐지만 퀄(승인) 과정에서 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전이 있었다”며 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 말했다. 삼성전자가 언급한 주요 고객사는 엔비디아로 추정된다.HBM 사업 현황에 대해서는 “전체 HBM 3분기 매출은 전 분기보다 70% 이상 성장했고, 8단과 12단 제품 공히 양산 판매하고 있다”고 설명했다. 또한 “전체 HBM 사업 내 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 초중반인데, 향후 HBM3E 매출 비중은 50% 수준이 될 것으로 보인다”고 말했다.</div>

삼성전자가 31일 온라인으로 열린 3분기 실적발표회에서 “3분기 5세대(HBM3E) 사업화는 지연됐지만 퀄(승인) 과정에서 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전이 있었다”며 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 말했다. 삼성전자가 언급한 주요 고객사는 엔비디아로 추정된다.

[컨콜] 삼성전자 "HBM3E 주요 고객사 4분기 중 확대 판매 가능"…엔비디아 퀄 완료 시사

<div><img src="https://img.joongang.co.kr/pubimg/share/ja-opengraph-img.png" />SK·한화·두산 등 주요 대기업이 구조조정과 사업 재편 중에도 반도체 사업은 오히려 키우고 있다. 대규모 투자가 필요한 반도체 제조보다는 후공정, 장비, 설계 서비스 등 부가가치가 높은 특정 분야로 ‘선택과 집중’을 하는 모양새다.29일 반도체 업계에 따르면, SKC의 자회사 ISC는 최근 글라스(유리) 기판용 테스트 소켓을 세계 최초로 개발했다. ISC는 반도체 칩셋의 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓 업체로, 회사 매출의 80%를 미국 빅테크 등 해외에서 올린다. SKC의 또 다른 자회사 앱솔릭스는 차세대 반도체용 글라스 기판을 생산하는데, ISC·앱솔릭스 기술 협력을 통해 글라스 기판용 테스트 소켓을 만들어냈다. 최근 박원철 SKC 대표가 해외 투자자에게 성과를 설명하면서 이런 사실이 공개됐다. 회사는 내년 상반기 미국 빅테크 기업에 앱솔릭스 글라스 기판과 ISC 소켓을 함께 공급할 계획이다. SK는 그룹 차원의 리밸런싱(사업 재편)을 진행 중이며, SKC는 지난해 자회사 SK엔펄스의 전공정 사업을 매각했고 역시 전공정에 해당하는 연마 부품 CMP 패드 사업은 매각 마무리 단계다. 그러나 SKC는 “ISC는 매출의 10%를 특허 및 신기술 개발에 투자하고 있고, 앱솔릭스는 공장 내 장비 독자화를 추진하고 있다”고 밝혔다. 반도체 사업 중 ‘전공정 정리, 후공정 집중’ 기조가 뚜렷한 셈이다.한화는 반도체 장비 사업을 키운다. 한화정밀기계는 고대역폭메모리(HBM)용 패키징 장비인 TC 본더를 SK하이닉스에 납품하려고 개발 및 협의 중인데, 지난 22일 김승연 한화 회장이 경기도 성남의 판교 한화 R&D 캠퍼스를 방문해 TC 본더 시연을 직접 봤다. 이날 김 회장은 “반도체는 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업”이라고도 말했다. 지난해 12월 한화의 ‘전략통’으로 꼽히는 이성수 사장이 한화정밀기계 대표로 부임했고, 직후 회사는 ㈜한화의 반도체 전공정 장비 사업 부문을 인수했다. 지난 9월 한화는 한화에어로스페이스에서 보안·장비 부문을 떼 중간지주사 한화인더스트리얼솔루션즈를 설립하는 개편을 단행했는데, 한화정밀기계가 그 핵심이다.두산은 웨이퍼 테스트 기업인 테스나를 2022년 인수했다. 지난 2~3년간 메모리 불황으로 국내 후공정 업계는 실적 부진을 겪었으나, 국내 웨이퍼 테스트 1위인 두산테스나는 흑자 행진을 이어왔다. 두산은 국내 유력 디자인하우스(반도체 설계 서비스) 업체인 세미파이브 지분도 보유하고 있는데 최근 지분을 추가 인수하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.</div>

SK·한화·두산 등 주요 대기업이 구조조정과 사업 재편 중에도 반도체 사업은 오히려 키우고 있다. 대규모 투자가 필요한 반도체 제조보다는 후공정, 장비, 설계 서비스 등 부가가치가 높은 특정 분야로 ‘선택과 집중’을 하는 모양새다.

SKC ‘후공정’ 한화 ‘장비’ 두산 ‘설계’…반도체 영토 넓힌다

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/31/2DFS6OPT1A_1.jpg" /></figure>삼성전자는 31일 3분기 실적 컨퍼런스 콜에서 “지난 8월 말 업그레이드 된 인공지능(AI) 음성비서인 ‘빅스비’를 TV 및 가전제품에 적용해 글로벌 출시했다”면서 “향후에는 보다 복잡한 기능 수행까지 가능한 스마트폰 (빅스비) 버전도 출시할 예정”이라고 밝혔다. </div>

삼성전자는 31일 3분기 실적 컨퍼런스 콜에서 “지난 8월 말 업그레이드 된 인공지능(AI) 음성비서인 ‘빅스비’를 TV 및 가전제품에 적용해 글로벌 출시했다”면서 “향후에는 보다 복잡한 기능 수행까지 가능한 스마트폰 (빅스비) 버전도 출시할 예정”이라고 밝혔다.

[컨콜] 삼성전자 "스마트폰에 AI 음성비서 빅스비 업그레이드 버전 선보일것"

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/31/2DFS6RRI65_1.jpg" /></figure>삼성전자(005930)는 올해 연간 시설투자 금액이 56조 7000억 원을 집행할 것으로 예상된다고 31일 공시했다. 부문별로는 반도체(DS) 부문이 47조 9000억 원, 디스플레이가 5조 6000억 원이다.이는 역대 최대였던 2022년 53조 원대를 3조 원 넘게 웃도는 수준이다. 지난해에는 시설투자로 53조 1139억 원을 집행했다. 삼성전자 측은 DS부문에선 고부가가치 제품 대응 위한 전환 투자와 연구개발(R&D), 후공정 투자에 집중하겠다고 밝혔다. 디스플레이의 경우 중소형 디스플레이 증설 투자에 쓰일 예정이다. </div>

삼성전자(005930)는 올해 연간 시설투자 금액이 56조 7000억 원을 집행할 것으로 예상된다고 31일 공시했다. 부문별로는 반도체(DS) 부문이 47조 9000억 원, 디스플레이가 5조 6000억 원이다.

삼성전자, 올해 시설투자 56.7조…반도체에 48조 투입

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/10/24/news-p.v1.20241024.eea604f34e0342c39b06a6e5c94720de_P1.png" />스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 1위 퀄컴과 반도체 설계 1위 Arm이 맞붙었다. Arm 핵심 고객사인 퀄컴이 반도체 독립을 시도해서다. 양사의 갈등은 지난 2017년 벌어진 퀄컴 대 애플의 반도체 소송과 닮아 주목된다.◇ 脫 Arm 시동 건 퀄컴퀄컴은 스마트폰에 들어가는 AP를 만든다. 이 AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등으로 구성된다. 여러 칩이 구성된 형태여서 '시스템온칩(SoC)'으로도 불린다.퀄컴은 AP를 만들 때 CPU 설계를 Arm에 의존했다. 스냅드래곤 첫 제품부터 Arm IP(코어텍스 코어)를 사용한 것이다. Arm은 모바일에 적합한 저전력 반도체 설계 기술을 보유하고 있던 터라, 여러 반도체 회사들이 Arm과 협력했다.그러던 중 2021년 퀄컴이 14억 달러(약 1조9173억원)에 '누비아(Nuvia)'를 인수하면서 Arm과 사이에 균열이 생기기 시작했다. 누비아는 애플에서 SoC를 개발한 인력들이 세운 회사다. 당초 데이터센터용 CPU를 개발했으나, 퀄컴에 인수된 이후 PC·모바일·자동차용 CPU로 방향을 전환했다.누비아는 CPU 구조 설계를 독자적으로 만드는 데 성공했다. CPU와 소프트웨어 간 통신 방법에 있어서는 Arm 아키텍처(ISA)를 사용하지만, 물리적인 설계에서는 Arm의 도움을 받지 않아도 '자립'할 수 있게 된 것이다.퀄컴이 누비아를 인수한 것도 바로 여기에 있었다. 반도체를 자체적으로 만들 수 있게 되면 제품 경쟁력과 수익 모두를 잡을 수 있다. 설계 자유도가 높아져 전력 효율에 방점을 둘 지, 성능에 초점을 맞출 지 의도에 맞게 최적화를 하기 쉬워지고 동시에 라이선스·로열티 비용을 줄여 수익성을 높일 수 있게 된다.◇ Arm, 퀄컴 CPU 폐기 주장퀄컴은 앞서 GPU와 NPU도 자체 개발한 바 있어 CPU는 마지막 퍼즐과 같았다. 누비아의 CPU 개발 성공은 퀄컴에 날개가 됐다. 퀄컴은 스마트폰 AP에 그치지 않고, 노트북용이나 차량용 프로세서로 자체 개발 CPU를 확대, 적용했다.Arm에는 비상이었다. 스마트폰 AP 1위로 Arm 핵심 고객인 퀄컴이 독립을 시도해서다. Arm은 퀄컴이 누비아를 인수하자 재계약을 요구했다. 계약 주체가 바뀌었으니 새로운 라이선스 계약을 맺어야 한다는 주장이었다. 응하지 않자 Arm은 2022년 소송을 제기했다. 퀄컴이 누비아의 라이선스 계약을 승계할 수 없다며 누비아가 설계한 CPU 폐기를 요구했다. 여기에 더해 지난 22일 퀄컴과의 라이선스 계약 해지도 통보했다. 앞서 제기한 소송의 첫 재판이 12월 열리는데 이를 앞두고 꺼낸 압박 카드로 풀이된다. Arm은 성명을 통해 “퀄컴이 라이선스 계약을 반복적으로 위반해 이를 시정하거나 계약 종료에 직면하도록 요구하는 조치를 취한 것”이라며 “12월 재판에서 승소할 자신이 있다”고 밝혔다.Arm과 퀄컴 간 계약 해지는 60일 이후 실행되는 것으로 알려졌다. 이 경우 퀄컴은 Arm 반도체 IP를 모두 쓸 수 없게 된다. 물리적 설계를 위한 IP뿐만 아니라 CPU와 소프트웨어 간 통신을 정의한 ISA까지 포함해 최악의 경우 퀄컴이 AP를 출시할 수 없는 상황까지 초래한다. Arm ISA는 모바일에서 사실상 표준 인터페이스이기 때문이다. 퀄컴도 성명을 내고 “Arm의 계약 해지 주장은 근거 없는 행위로 법적 절차를 방해하려는 시도”라며 “(재판을 통해) 계약에서 보장된 권리를 재확인 받을 것”이라고 강조했다.◇치명상이냐 극적 합의냐12월 재판의 쟁점은 Arm과 누비아 간 체결했던 라이선스 계약 조건에 대한 해석이다. Arm은 퀄컴이 누비아를 인수했더라도 별도 법인이기에 또 다른 계약이 필요하다고 주장한 반면 퀄컴은 기존 라이선스 계약 승계가 가능하다는 입장이다.양측 입장은 첨예하지만 모두 라이선스 계약 해지 시 득보다 실이 커 결국 적정 수준에서 합의할 것이라는 관측이 제기된다. 실제 라이선스 계약 해지가 이뤄질 경우 Arm은 큰 폭의 매출 하락을, 퀄컴은 사업 지속이 불가능해지는 상황에 부닥치기 때문이다. 퀄컴은 Arm의 연간 매출에서 약 10% 비중을 차지하는 대형 고객사이고, Arm ISA는 퀄컴보다 먼저 CPU를 내재화한 애플도 라이선스 계약을 맺고 사용 중이다.과거 라이선스 분쟁을 보더라도 소송이 장기화될 가능성은 적다는 전망이 나온다. 2017년 애플이 퀄컴을 상대로 소송을 제기하면서 시작된 법적 분쟁이 그 예다. 퀄컴이 모뎀 시장에서의 독점적 지위를 남용해 높은 로열티를 부과해왔다며 시작된 소송은 세계 각국에서의 특허 분쟁으로 확전됐으나 실제 2019년 재판 공개변론 첫날 양사 합의로 종결됐다. 박진형 기자 jin@etnews.com </div>

스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 1위 퀄컴과 반도체 설계 1위 Arm이 맞붙었다. Arm 핵심 고객사인 퀄컴이 반도체 독립을 시도해서다. 양사의 갈등은 지난 2017년 벌어진 퀄컴 대 애플의 반도체 소송과 닮아 주목된다.

'퀄컴 vs Arm' 세기의 반도체 대결 승자는

<div><figure><img src="https://cdnimage.dailian.co.kr/news/202410/news_1730332963_1423433_m_1.jpeg" /></figure>삼성전자는 31일 진행된 올해 3분기 연결기준 실적발표 컨퍼런스콜에서 “4분기 태블릿과 PC 시장은 교체 주기가 도래하는 가운데 AI(인공지능) 기능이 확대됨에 따라 성장할 전망”이라고 말했다.</div>

삼성전자는 31일 진행된 올해 3분기 연결기준 실적발표 컨퍼런스콜에서 “4분기 태블릿과 PC 시장은 교체 주기가 도래하는 가운데 AI(인공지능) 기능이 확대됨에 따라 성장할 전망”이라고 말했다.

[컨콜] 삼성전자 “태블릿·PC 교체주기 도래 및 AI기능 확대로 4분기 성장”

<div><figure><img src="https://www.tfmedia.co.kr/data/photos/20241044/art_17302402704819_1c4c68.jpg" /></figure>(조세금융신문=구재회 기자) 챗GPT 개발사 오픈AI가 미국 반도체 기업 브로드컴 및 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만의 TSMC와 손잡고 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 나선다고 외신이 보도했다. 29일(현지시간) 로이터 통신과 연합뉴스 등에 따르면 오픈AI가 AI 칩 선두 주자 엔비디아에만 AI 칩을 의존하지 않고, 브로드컴과 함께 자체 칩을 개발하고 생산을 TSMC에 맡긴다는 것이다.앞서 지난 7월 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 오픈AI가 자체 AI 칩 개발을 위해 브로드컴과 논의 중이라고 보도한 바 있다.소식통은 "오픈AI는 칩 공급을 다각화하고 비용을 절감하기 위한 다양한 옵션을 검토해 왔다"며 "급증하는 인프라 수요를 충족하기 위해 엔비디아 칩과 함께 AMD 칩도 추가로 사용할 계획"이라고 전했다.오픈AI는 엔비디아의 주요 고객으로 알려져 있으며, 여기에 AMD 칩도 사용하는 한편, 자체 AI 칩도 개발하는 등 칩 공급을 다양화하겠다는 취지다.이에 따라 AI 칩을 생산하기 위한 글로벌 네트워크를 구축하겠다는 당초 계획을 철회한 것으로 추정된다.소식통은 오픈AI가 네트워크 구축에 필요한 비용과 시간으로 파운드리 계획을 현재로서는 포기했으며, 대신 사내 칩 설계 노력에 집중할 계획이라고 말했다.샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 글로벌 반도체 업체들과 협력해 칩 제조를 위한 네트워크를 구축하고 이를 위한 자본 조달 방안을 검토해 왔다.그는 자체 AI 반도체 개발을 위한 'AI 반도체 동맹' 구축에 나서면서 작년 6월과 올해 1월 한국을 방문했다.특히, 지난 1월 방문 때에는 삼성전자 평택 공장의 반도체 생산라인을 둘러보고 삼성과 SK 최고 경영진과 잇따라 회동했으며, AI 칩을 만드는 데 이 두 기업과 협력할 수 있기를 희망한다고 밝힌 바 있다.로이터 통신은 "오픈AI의 전략이 자세히 공개된 것은 이번이 처음"이라며 "오픈AI는 아마존, 메타, 구글, 마이크로소프트 같은 대기업과 같이 업계 파트너십과 내외부 방식을 혼합해 칩 공급 확보와 비용을 관리하는 전략을 사용하고 있다"고 분석했다.이날 뉴욕 증시 정규장에서 브로드컴 주가는 전날보다 4.2% 상승 마감했다.[조세금융신문(tfmedia.co.kr), 무단전재 및 재배포 금지]</div>

(조세금융신문=구재회 기자) 챗GPT 개발사 오픈AI가 미국 반도체 기업 브로드컴 및 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만의 TSMC와 손잡고 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 나선다고 외신이 보도했다.

"챗GPT 개발사 오픈AI, 브로드컴·TSMC와 자체 AI 칩 개발"

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/10/29/news-p.v1.20241029.9660eb92f0d740b39b6bce5d274adab7_P1.png" />삼성전자가 차세대 반도체 노광장비인 '하이 뉴매리컬애퍼처(NA) 극자외선(EUV)'를 내년 초 도입한다. 하이 NA EUV는 2나노미터(㎚) 이하 초미세 회로를 구현하는데 필수 장비로, 네덜란드 ASML이 전 세계 유일 공급하고 있다. 삼성이 1㎚대 반도체 상용화를 위한 연구개발에 본격 착수하는 것으로 예상된다.29일 취재를 종합하면 삼성전자는 ASML로부터 하이 NA EUV 장비를 공급 받기로 했다. 시점은 내년 초로, 삼성은 업계 최초의 하이 NA EUV 장비인 'EXE:5000'을 들일 계획이다. 반도체 장비는 통상 설치와 테스트에 상당 시간이 걸리는 점을 감안하면 장비 가동은 이르면 내년 중반부터 이뤄질 것으로 예상된다.하이 NA EUV는 현재 미세 공정에 활용되는 EUV 장비보다도 더 미세하게 반도체 회로를 그릴 수 있는 것이 특징이다. CPU나 GPU와 같은 시스템 반도체의 경우 기존 EUV 장비가 5㎚ 이하 회로 구현에 쓰였다면 하이 NA EUV는 2㎚ 이하다. 더 미세한 회로를 만들 수 있기 때문에 반도체 집적도, 즉 성능을 끌어 올릴 수 있다.뿐만 아니라 빛을 조사하는 노광 횟수도 줄일 수 있어 반도체 생산 비용을 줄일 수 있다. 실제로 세계 최대 반도체 연구소인 벨기에 아이멕(IMEC)은 최근 ASML과의 연구에서 하이 NA EUV 장비 노광 한 번으로 로직과 메모리 반도체 초미세 회로 구현에 성공했다고 밝혔다.삼성전자가 하이 NA EUV 장비를 들이는 건 처음이다. 삼성전자는 그동안 IMEC과 협력하며 하이 NA EUV 장비를 통한 초미세 회로 공정 연구를 진행해왔다. 다만 IMEC은 전 세계 반도체 업계와 학계가 공동으로 만든 연구소 같은 곳이어서 장비를 활용하는 데 한계가 있다.삼성이 내년 하이 NA EUV 장비를 들이면 자체적으로 장비를 갖추기 때문에 초미세 공정 연구개발에 한층 속도를 낼 수 있다. 삼성은 2027년 1.4㎚ 공정 상용화를 목표로 밝힌 바 있는데, 이 하이 NA EUV 장비를 통해 1㎚대 공정 진입을 시도할 전망이다.전 세계 반도체 업계에서는 이 초미세 공정을 놓고 삼성전자, TSMC, 인텔이 겨루고 있다. 인텔은 2023년 12월 ASML의 하이 NA EUV 장비를 가장 먼저 받았다. 이후 올해 9월에는 TSMC가 도입했으며, 삼성전자는 세 번째다. 시점은 다소 늦지만 반도체는 누가 얼마나 안정적으로 생산할 수 있느냐의 싸움이기 때문에 최종 양산이 주목된다.삼성전자는 내년 초 도입하는 하이 NA EUV 장비는 주로 연구용으로 활용하고, 별도의 양산 장비도 들일 것으로 알려졌다. 박진형 기자 jin@etnews.com </div>

삼성전자가 차세대 반도체 노광장비인 '하이 뉴매리컬애퍼처(NA) 극자외선(EUV)'를 내년 초 도입한다. 하이 NA EUV는 2나노미터(㎚) 이하 초미세 회로를 구현하는데 필수 장비로, 네덜란드 ASML이 전 세계 유일 공급하고 있다. 삼성이 1㎚대 반도체 상용화를 위한 연구개발에 본격 착수하는 것으로 예상된다.

'1나노 반도체를 향해'...삼성, 하이 NA EUV 도입

<div><figure><img src="https://www.venturesquare.net/wp-content/uploads/2024/10/sawnics.jpg" /></figure>무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스(대표이사 양형국)가 중소벤처기업부의 ‘BIRD(Bridge for Innovative R&D) 프로그램’ 연구개발(R&D) 과제에 개발 주관기관으로 최종 선정됐다고 밝혔다. BIRD(Bridge for Innovative R&D) 프로그램은 기술보증기금과 중소기업기술정보진흥원이 협업하여 민간주도형 연구개발(R&D) 활성화를 위해 중소기업들의 연구개발 전(全)주기를 지원하는 프로그램이다. 본 프로그램은 1단계 과제발굴 및 선정, 2단계 과제 수행, 3단계 사업화 연계로 이어지며, 쏘닉스는 2단계 과제 수행 기업으로 선정돼 향후 3단계 사업화 연계까지 지원받을 수 있게 됐다. 쏘닉스는 본 국책과제에서 16억원 규모의 ‘5G 휴대통신용 고내전력 SAW 소재 및 Device 개발’ 과제를 담당하게 되며, 파운드리 공정 완성을 통해 파운드리 고객사에 공급할 예정이다. 특히 쏘닉스는 이번 국책과제 수행을 통해 RF 파운드리 공정 고도화와 중국 수출 확대, 대만 및 일본 경쟁 파운드리 대비 경쟁력 제고 등의 효과를 확보할 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다. 한편 쏘닉스는 지난 9월 미국 파운드리 고객사인 통신반도체회사를 대상으로 최종 고객사인 글로벌 스마트폰 제조사의 필터 파운드리 공정에 대한 퀄 테스드(Qual-Test)를 통과한 바 있으며, 내년부터 공급을 통해 파운드리 기종을 확대해 나갈 계획이라고 전했다. 쏘닉스 관계자는 “5G통신시스템에서 필터의 주파수가 고주파화 되고 출력 파워가 높아짐에 따라 필터칩의 회로 선폭이 미세화되고 이를 견딜 수 있는 고내전력 필터 수요가 증가하고 있다”며 “펩리스 고객사의 고품질 부품 요구에 대응하기 위해 고내전력 전극용 재료 개발과 고내전력 부품을 제조할 수 있는 기술 확보를 위해 노력할 계획”이라고 전했다. 이어 “최근 필터 파운드리 공정에 대한 퀄 테스트가 종료된 만큼 미국 파운드리 고객사에 대한 기종 확대를 통해 매출 향상을 이어갈 전망”이라고 덧붙였다. </div>

무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스(대표이사 양형국)가 중소벤처기업부의 ‘BIRD(Bridge for Innovative R&D) 프로그램’ 연구개발(R&D) 과제에 개발 주관기관으로 최종 선정됐다고 밝혔다.

쏘닉스, 16억원 규모 ‘BIRD 프로그램’ 국책과제 주관기관 선정

삼성전자가 31일 온라인으로 열린 3분기 실적발표회에서 “베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다"고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부 외에도 TSMC 등 세계 최대 파트너와 협력하는 가능성을 열어놓았다는 뜻으로 해석된다.

[컨콜] 삼성전자 "HBM, 파운드리 협력 내외부 관계 없이 추진"

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