<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/31/2DFS6RRI65_1.jpg" /></figure><p>삼성전자(005930)는 올해 연간 시설투자 금액이 56조 7000억 원을 집행할 것으로 예상된다고 31일 공시했다. 부문별로는 반도체(DS) 부문이 47조 9000억 원, 디스플레이가 5조 6000억 원이다.</p><p>이는 역대 최대였던 2022년 53조 원대를 3조 원 넘게 웃도는 수준이다. 지난해에는 시설투자로 53조 1139억 원을 집행했다. </p><p>삼성전자 측은 DS부문에선 고부가가치 제품 대응 위한 전환 투자와 연구개발(R&D), 후공정 투자에 집중하겠다고 밝혔다. 디스플레이의 경우 중소형 디스플레이 증설 투자에 쓰일 예정이다. </p></div>

<div><img src="https://img.joongang.co.kr/pubimg/share/ja-opengraph-img.png" /><p>SK·한화·두산 등 주요 대기업이 구조조정과 사업 재편 중에도 반도체 사업은 오히려 키우고 있다. 대규모 투자가 필요한 반도체 제조보다는 후공정, 장비, 설계 서비스 등 부가가치가 높은 특정 분야로 ‘선택과 집중’을 하는 모양새다.</p><p>29일 반도체 업계에 따르면, SKC의 자회사 ISC는 최근 글라스(유리) 기판용 테스트 소켓을 세계 최초로 개발했다. ISC는 반도체 칩셋의 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓 업체로, 회사 매출의 80%를 미국 빅테크 등 해외에서 올린다. SKC의 또 다른 자회사 앱솔릭스는 차세대 반도체용 글라스 기판을 생산하는데, ISC·앱솔릭스 기술 협력을 통해 글라스 기판용 테스트 소켓을 만들어냈다. 최근 박원철 SKC 대표가 해외 투자자에게 성과를 설명하면서 이런 사실이 공개됐다. 회사는 내년 상반기 미국 빅테크 기업에 앱솔릭스 글라스 기판과 ISC 소켓을 함께 공급할 계획이다. SK는 그룹 차원의 리밸런싱(사업 재편)을 진행 중이며, SKC는 지난해 자회사 SK엔펄스의 전공정 사업을 매각했고 역시 전공정에 해당하는 연마 부품 CMP 패드 사업은 매각 마무리 단계다. 그러나 SKC는 “ISC는 매출의 10%를 특허 및 신기술 개발에 투자하고 있고, 앱솔릭스는 공장 내 장비 독자화를 추진하고 있다”고 밝혔다. 반도체 사업 중 ‘전공정 정리, 후공정 집중’ 기조가 뚜렷한 셈이다.</p><p>한화는 반도체 장비 사업을 키운다. 한화정밀기계는 고대역폭메모리(HBM)용 패키징 장비인 TC 본더를 SK하이닉스에 납품하려고 개발 및 협의 중인데, 지난 22일 김승연 한화 회장이 경기도 성남의 판교 한화 R&D 캠퍼스를 방문해 TC 본더 시연을 직접 봤다. 이날 김 회장은 “반도체는 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업”이라고도 말했다. 지난해 12월 한화의 ‘전략통’으로 꼽히는 이성수 사장이 한화정밀기계 대표로 부임했고, 직후 회사는 ㈜한화의 반도체 전공정 장비 사업 부문을 인수했다. 지난 9월 한화는 한화에어로스페이스에서 보안·장비 부문을 떼 중간지주사 한화인더스트리얼솔루션즈를 설립하는 개편을 단행했는데, 한화정밀기계가 그 핵심이다.</p><p>두산은 웨이퍼 테스트 기업인 테스나를 2022년 인수했다. 지난 2~3년간 메모리 불황으로 국내 후공정 업계는 실적 부진을 겪었으나, 국내 웨이퍼 테스트 1위인 두산테스나는 흑자 행진을 이어왔다. 두산은 국내 유력 디자인하우스(반도체 설계 서비스) 업체인 세미파이브 지분도 보유하고 있는데 최근 지분을 추가 인수하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.</p></div>

SK·한화·두산 등 주요 대기업이 구조조정과 사업 재편 중에도 반도체 사업은 오히려 키우고 있다. 대규모 투자가 필요한 반도체 제조보다는 후공정, 장비, 설계 서비스 등 부가가치가 높은 특정 분야로 ‘선택과 집중’을 하는 모양새다.

SKC ‘후공정’ 한화 ‘장비’ 두산 ‘설계’…반도체 영토 넓힌다

<div><p>전년 동기 대비 매출 11%, 영업이익 20% 증가</p><p>[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조 6153억 원, 영업이익 2249억 원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 11%, 영업이익은 20% 증가한 수치다.</p><p>삼성전기는 인공지능(AI)·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전 분기 대비 실적이 개선됐다고 설명했다.</p><p>4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다.</p><p>삼성전기는 기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다.</p><figure><img src="https://img.newspim.com/news/2024/03/13/2403131642201290.jpg" /></figure><p>사업 부문별로 보면 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 9%, 지난 분기보다 3% 증가한 1조1970억 원이다. 삼성전기는 AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가했다고 설명했다.</p><p>4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망되지만, 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망된다.</p><p>광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억 원을 기록했다. 삼성전기는 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가했다고 설명했다.</p><p>삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다.</p><p>패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 3분기에 전년 동기보다 27%, 전 분기보다 12% 증가한 5582억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 '플립칩 볼그레이어레이(FCBGA)' 기판 판매가 늘었다고 설명했다. 특히 AI서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다고 밝혔다.</p><p>4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.</p><p>kji01@newspim.com</p></div>

전년 동기 대비 매출 11%, 영업이익 20% 증가. [서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조 6153억 원, 영업이익 2249억 원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 11%, 영업이익은 20% 증가한 수치다.

삼성전기, 3Q 영업이익 2249억원…전년 比 20%↑

<div><p>삼성전기는 29일 '2024년 3분기 실적설명회'에서 "3분기는 주요 전방 산업 수요 회복 둔화, 원화 강세 등 다소 불리한 여건에도 불구하고 AI 서버용 MLCC FCBGA 등 고부가 제품 판매 확대 힘입어 전분기/전년비 실적이 개선됐다. 4분기는 외부 환경 불확실성으로 인한 IT 세트 수요 둔화 지속과 연말 통상적인 부품 재고 조정 영향으로 전분기 대비 약세 가능성 있으나 전장/AI 서버 등 당사가 집중하는 FCBGA 등 고부가 제품 성장세는 지속될 전망이다. 글로벌 무역 전쟁, 지정학적 리스크, 환율 변동 등 불확실성이라는 현 시점에서 구체적 전망 말씀드리기 쉽지 않다. AI 서버 고성장세, PC, 스마트폰 등 온디바이스 AI 확산 기대되면서 MLCC 기판 등 관련 제품 매출 확대가 전망된다. 전장용 MLCC 등 전장용 사업 확대 지속되면서 2025년은 전년 대비 성장할 것"이라고 말했다.</p></div>

삼성전기는 29일 '2024년 3분기 실적설명회'에서 "3분기는 주요 전방 산업 수요 회복 둔화, 원화 강세 등 다소 불리한 여건에도 불구하고 AI 서버용 MLCC FCBGA 등 고부가 제품 판매 확대 힘입어 전분기/전년비 실적이 개선됐다. 4분기는 외부 환경 불확실성으로 인한 IT 세트 수요 둔화 지속과 연말 통상적인 부품 재고 조정 영향으로 전분기 대비 약세 가능성 있으나 전장/AI 서버 등 당사가 집중하는 FCBGA 등 고부가 제품 성장세는 지속될 전망이다. 글로벌 무역 전쟁, 지정학적 리스크, 환율 변동 등 불확실성이라는 현 시점에서 구체적 전망 말씀드리기 쉽지 않다. AI 서버 고성장세, PC, 스마트폰 등 온디바이스 AI 확산 기대되면서 MLCC 기판 등 관련 제품 매출 확대가 전망된다. 전장용 MLCC 등 전장용 사업 확대 지속되면서 2025년은 전년 대비 성장할 것"이라고 말했다.

[컨콜] 삼성전기 "AI·서버·전장용 제품 성장세 지속…내년에는 올해 보다 성장"

<div><p>포스코DX(022100)가 올해 3분기 영업이익이 263억 원으로 잠정집계됐다고 30일 공시했다. 영업이익은 전분기보다 8% 늘었지만 지난해 같은 분기와 비교해서는 18.3% 감소했다.</p><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/30/2DFRPTYM2F_1.png" /></figure><p>매출은 3186억 원으로 전분기 대비 9.8%, 지난해 동기 대비 10.1% 줄었다. 영업이익률은 8.3%로 전분기 6.9%보다 1.4%포인트 증가했다. 올해 3분기까지 누적 실적은 매출 1조 1116억 원, 영업이익 858억 원을 달성했다.</p><p>포스코DX는 기존 철강, 이차전지 소재 등 그룹의 주력 산업에 정보기술(IT)을 융합한 스마트팩토리(지능형 공장)를 넘어 산업용 인공지능(AI)과 로봇, 디지털트윈 등 디지털전환(DX) 기술을 적용한 ‘인텔리전트 팩토리’를 본격적으로 구축하고 있다. 비정형 제품 크레인 무인화 기술을 개발해 제철소 현장에 적용하고 AI와 로봇 기술을 결합한 통합물류창고를 자동화하는 식이다.</p><p>포스코DX 관계자는 “AI와 로봇을 산업현장에 필요한 핵심기술 개발과 상용화, 현장 확산을 빠르게 실행할 수 있는 체계를 갖췄다”며 “신기술을 적용한 포스코 마케팅 DX 플랫폼 구축, 그룹사 IT 수준 상향을 위한 표준화 등을 통해 업무 생산성을 높이며 그룹 전반의 DX 역량 제고에 나서고 있다”고 말했다.</p></div>

포스코DX(022100)가 올해 3분기 영업이익이 263억 원으로 잠정집계됐다고 30일 공시했다. 영업이익은 전분기보다 8% 늘었지만 지난해 같은 분기와 비교해서는 18.3% 감소했다.

포스코DX, 3분기 영업익 263억원…“산업용 AI·로봇 사업 본격 추진”

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/31/2DFS6H23V5_2.png" /></figure><p>삼성전자가 31일 온라인으로 열린 3분기 실적발표회에서 “3분기 5세대(HBM3E) 사업화는 지연됐지만 퀄(승인) 과정에서 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전이 있었다”며 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 말했다. 삼성전자가 언급한 주요 고객사는 엔비디아로 추정된다.</p><p>HBM 사업 현황에 대해서는 “전체 HBM 3분기 매출은 전 분기보다 70% 이상 성장했고, 8단과 12단 제품 공히 양산 판매하고 있다”고 설명했다. 또한 “전체 HBM 사업 내 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 초중반인데, 향후 HBM3E 매출 비중은 50% 수준이 될 것으로 보인다”고 말했다.</p></div>

삼성전자가 31일 온라인으로 열린 3분기 실적발표회에서 “3분기 5세대(HBM3E) 사업화는 지연됐지만 퀄(승인) 과정에서 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전이 있었다”며 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 말했다. 삼성전자가 언급한 주요 고객사는 엔비디아로 추정된다.

[컨콜] 삼성전자 "HBM3E 주요 고객사 4분기 중 확대 판매 가능"…엔비디아 퀄 완료 시사

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/31/2DFS76M7PV_1.png" /></figure><p>삼성전자가 31일 온라인으로 열린 3분기 실적발표회에서 “베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다"고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부 외에도 TSMC 등 세계 최대 파트너와 협력하는 가능성을 열어놓았다는 뜻으로 해석된다.</p><p>베이스 다이는 HBM에서 적층된 D램에 저장된 정보들을 제어하는 역할을 한다. 삼성전자는 그간 베이스 다이를 메모리 공정으로 만들어왔지만 6세대 HBM부터 파운드리 공정을 활용할 것이라고 발표한 바 있다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 TSMC와 HBM용 베이스 다이 협력을 공식화한 적도 있다.</p></div>

삼성전자가 31일 온라인으로 열린 3분기 실적발표회에서 “베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다"고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부 외에도 TSMC 등 세계 최대 파트너와 협력하는 가능성을 열어놓았다는 뜻으로 해석된다.

[컨콜] 삼성전자 "HBM, 파운드리 협력 내외부 관계 없이 추진"

<div><p>입력 2024.10.31 10:14 수정 2024.10.31 10:14 임채현 기자 (hyun0796@dailian.co.kr) </p><figure><img src="https://cdnimage.dailian.co.kr/news/202410/news_1730337268_1423541_m_1.jpeg" /></figure><p>삼성전자는 31일 올해 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "올해 시설 투자중 파운드리는 시황 및 투자 효율성을 고려해 기존 라인전환 활용 우선순위 두고 투자 운영중이며 투자 규모는 축소할 것으로 전망된다"고 밝혔다.</p></div>

입력 2024.10.31 10:14 수정 2024.10.31 10:14 임채현 기자 (hyun0796@dailian.co.kr) 삼성전자는 31일 올해 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "올해 시설 투자중 파운드리는 시황 및 투자 효율성을 고려해 기존 라인전환 활용 우선순위 두고 투자 운영중이며 투자 규모는 축소할 것으로 전망된다"고 밝혔다.

[컨콜] 삼성전자 "파운드리 시설 투자 규모 축소 전망"

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/10/29/news-p.v1.20241029.9660eb92f0d740b39b6bce5d274adab7_P1.png" /><p>삼성전자가 차세대 반도체 노광장비인 '하이 뉴매리컬애퍼처(NA) 극자외선(EUV)'를 내년 초 도입한다. 하이 NA EUV는 2나노미터(㎚) 이하 초미세 회로를 구현하는데 필수 장비로, 네덜란드 ASML이 전 세계 유일 공급하고 있다. 삼성이 1㎚대 반도체 상용화를 위한 연구개발에 본격 착수하는 것으로 예상된다.</p><p>29일 취재를 종합하면 삼성전자는 ASML로부터 하이 NA EUV 장비를 공급 받기로 했다. 시점은 내년 초로, 삼성은 업계 최초의 하이 NA EUV 장비인 'EXE:5000'을 들일 계획이다. 반도체 장비는 통상 설치와 테스트에 상당 시간이 걸리는 점을 감안하면 장비 가동은 이르면 내년 중반부터 이뤄질 것으로 예상된다.</p><p>하이 NA EUV는 현재 미세 공정에 활용되는 EUV 장비보다도 더 미세하게 반도체 회로를 그릴 수 있는 것이 특징이다. CPU나 GPU와 같은 시스템 반도체의 경우 기존 EUV 장비가 5㎚ 이하 회로 구현에 쓰였다면 하이 NA EUV는 2㎚ 이하다. 더 미세한 회로를 만들 수 있기 때문에 반도체 집적도, 즉 성능을 끌어 올릴 수 있다.</p><p>뿐만 아니라 빛을 조사하는 노광 횟수도 줄일 수 있어 반도체 생산 비용을 줄일 수 있다. 실제로 세계 최대 반도체 연구소인 벨기에 아이멕(IMEC)은 최근 ASML과의 연구에서 하이 NA EUV 장비 노광 한 번으로 로직과 메모리 반도체 초미세 회로 구현에 성공했다고 밝혔다.</p><p>삼성전자가 하이 NA EUV 장비를 들이는 건 처음이다. 삼성전자는 그동안 IMEC과 협력하며 하이 NA EUV 장비를 통한 초미세 회로 공정 연구를 진행해왔다. 다만 IMEC은 전 세계 반도체 업계와 학계가 공동으로 만든 연구소 같은 곳이어서 장비를 활용하는 데 한계가 있다.</p><p>삼성이 내년 하이 NA EUV 장비를 들이면 자체적으로 장비를 갖추기 때문에 초미세 공정 연구개발에 한층 속도를 낼 수 있다. 삼성은 2027년 1.4㎚ 공정 상용화를 목표로 밝힌 바 있는데, 이 하이 NA EUV 장비를 통해 1㎚대 공정 진입을 시도할 전망이다.</p><p>전 세계 반도체 업계에서는 이 초미세 공정을 놓고 삼성전자, TSMC, 인텔이 겨루고 있다. 인텔은 2023년 12월 ASML의 하이 NA EUV 장비를 가장 먼저 받았다. 이후 올해 9월에는 TSMC가 도입했으며, 삼성전자는 세 번째다. 시점은 다소 늦지만 반도체는 누가 얼마나 안정적으로 생산할 수 있느냐의 싸움이기 때문에 최종 양산이 주목된다.</p><p>삼성전자는 내년 초 도입하는 하이 NA EUV 장비는 주로 연구용으로 활용하고, 별도의 양산 장비도 들일 것으로 알려졌다. </p><p>박진형 기자 jin@etnews.com </p></div>

삼성전자가 차세대 반도체 노광장비인 '하이 뉴매리컬애퍼처(NA) 극자외선(EUV)'를 내년 초 도입한다. 하이 NA EUV는 2나노미터(㎚) 이하 초미세 회로를 구현하는데 필수 장비로, 네덜란드 ASML이 전 세계 유일 공급하고 있다. 삼성이 1㎚대 반도체 상용화를 위한 연구개발에 본격 착수하는 것으로 예상된다.

'1나노 반도체를 향해'...삼성, 하이 NA EUV 도입

삼성전자(005930)는 올해 연간 시설투자 금액이 56조 7000억 원을 집행할 것으로 예상된다고 31일 공시했다. 부문별로는 반도체(DS) 부문이 47조 9000억 원, 디스플레이가 5조 6000억 원이다.

삼성전자, 올해 시설투자 56.7조…반도체에 48조 투입

관련 뉴스