최상목, “정부, 서포터 아닌 플레이어 될 것”... 재정·세제·금융·인프라 반도체 전격 지원

2024-11-27

1.8조 규모 송전선로 지중화 비용 절반 정부가 부담

14조원 이상의 반도체 분야 정책금융 공급

용인 클러스터 전력·용수 협약식 진행

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 정부가 내년 반도체 생태계 경쟁력 제고를 위한 지원을 대폭 확대한다고 밝혔다. 중국 추격, 미국 신정부 출범 등 반도체 업계 전반의 불확실성이 확대되는 상황에서 반도체 산업의 위기극복과 재도약을 위해 적극 지원한다는 방침이다.

정부는 27일 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 ‘반도체 생태계 지원 강화방안’을 발표하고 재정·세제·금융·인프라 지원을 추진한다고 밝혔다.

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 “최근 우리 경제가 미국 신정부 출범에 따른 글로벌 환경 변화, 후발국 추격 및 글로벌 공급망 재편 가속화 등 어느 때보다도 거센 도전을 받고 있다”며 “글로벌 산업경쟁에서 생존하기 위해 국가의 역할을 ‘서포터’에서 기업과 함께 뛰는 ‘플레이어’로 전환해야 한다”고 말했다.

우선 정부는 용인·평택 반도체 클러스터의 1.8조원 규모 송전선로 지중화 작업 비용의 절반 이상을 지원할 계획이다. 송전선로 지중화 비용은 총사업비인 3조원의 약 60%에 달한다.

국가 첨단전략산업 특화단지 기반시설 지원한도를 상향해 반도체 클러스터 기반시설 등에 대한 기업 부담을 대폭 경감한다는 방침이다. 또한 첨단기술 분야 해외 우수인재 유입 프로그램을 활성화하고, 4대 과학기술원 등의 우수 교원에 대한 인센티브 및 특성화대학원을 확대해 첨단산업 전문인력 양성도 추진한다.

기업의 R&D시설 투자에 대한 세제지원과 반도체 제조에 사용되는 부분품에 대한 할당관세 적용도 추진한다.

국가전략기술 투자세액공제 대상에 R&D 장비 등 연구개발 시설 투자를 포함하고, 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율을 상향하는 방안을 추진한다. 석영유리기판, 동박적층판용 동박 및 유리섬유, 노광장비 레이저 생성용 주석괴 등 반도체 제조 주요 원재료에도 내년부터 할당관세를 적용한다.

소부장·팹리스·제조 등 반도체 전 분야에 대한 정책금융 지원과 펀드 투자에도 본격적으로 나선다.

정부는 내년 총 14조3000억원의 정책금융을 공급하고, 반도체 펀드 투자를 집행한다. KDB산업은행을 통해 시중 최저 수준의 금리를 제공하는 산업은행 반도체 저리대출 프로그램을 4조2500억원 공급하고, 1200억원 규모의 신규 반도체 생태계 펀드를 조성해 총 4200억원 규모로 확대할 계획이다.

이날(27일) 용인 반도체 클러스터에 대한 전력·용수 공급계획과 관련한 관계기관 간의 협약도 이뤄졌다.

삼성전자·SK하이닉스, 한국전력, 동서·남부·서부발전, 수자원공사, LH 등이 참석해 용인 반도체 클러스터 전력·용수 협약식을 진행했다. 용인 국가산단의 경우 1단계 약 3GW 규모의 전력공급 및 비용분담 방안을 마련했고, 2단계 추가 공급 방안에 대해서 잠정 합의했다. 용인 일반산단의 경우, 지난 2021년 1단계 약 3GW 공급방안 협약을 체결한 것에 이어 2단계 추가 전력공급 계획 및 비용분담 방안에 최종 합의했다.

앞으로도 정부는 산업경쟁력강화 관계장관회의를 수시로 개최해 업계 전문가 등과 산업정책 방향을 논의하겠다는 계획을 밝혔다.

정부는 “반도체 지원을 위한 예산안·세법개정안을 국회와 긴밀히 협의하고 국회의 ‘반도체특별법’ 제정 논의에도 적극 참여하는 등 국내 반도체 경쟁력 강화를 지속 추진해 나갈 계획”이라고 말했다.

문슬예 기자 lycaon@greened.kr

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