호서대 이효기씨, ISMP 2025 국제학술대회 우수 포스터상 수상

호서대는 반도체공학과 4학년 이효기씨가 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 주최 ‘ISMP 2025 국제학술대회’에서 우수 포스터상을 수상했다고 27일 밝혔다.

세계적 권위를 인정받는 반도체 패키징 분야 국제학술대회인 ISMP 2025에서는 44건의 강연, 131건의 발표, 143건의 포스터 세션이 진행되며 최신 반도체 패키징 기술 동향을 공유했다.

이씨는 ‘반도체 웨이퍼 맵 불량 분류’ 고도화를 위해 형태학적(Morphological) 이미지 처리 기술과 딥러닝 기반 분석 모델을 결합한 새로운 진단 방식을 제안했다.

그는 공개 데이터셋 ‘WM-811K’를 활용해 웨이퍼 이미지에서 불량과 무관한 영역을 선제적으로 제거한 뒤 U-Net 기반 인공지능 분류 모델을 적용해 기존보다 높은 정확도와 성능(F1-score)을 확보했다는 평가를 받았다.

이씨는 “반도체 공정에서 누적되는 불량 데이터를 더 신뢰성 있게 분석할 수 있는 방법을 찾고자 했다”며 “향후 실제 제조 현장에 적용 가능한 고도화된 검사 기술로 발전시키고 싶다”고 말했다.

한편 호서대는 교육부 지정 반도체특성화대학으로 반도체 테스트·패키징 분야 교육 역량을 강화하고 있으며, 후공정 전 분야를 아우르는 융합 교육체계를 구축해 산업 수요에 맞춘 첨단 인재 양성에 힘을 쏟고 있다.