[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 일본에서 다수의 AI 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하고 일본 법인 설립을 완료했다고 12일 밝혔다.
회사 측은 이번 수주가 최선단 공정 설계 역량과 대면적(Big-Die) 칩 턴키 설계 경험, 그리고 보유한 핵심 IP를 활용한 ASIC 설계 기술력이 고객사 요구를 충족한 결과라고 설명했다. 세미파이브는 수주한 프로젝트들을 통해 AI 및 데이터센터 분야에서 활용될 고성능 반도체를 설계 및 개발하고 있다.
특히 일부 프로젝트에는 3D IC 기반의 첨단 패키징(Advanced Packaging) 등 차세대 기술을 적용해 데이터 처리 효율, 에너지 소비 절감, 집적도 향상 등 전반적인 성능 향상을 이끌어낼 계획이다.
또한 세미파이브는 최근 일본 도쿄에 법인 설립을 완료해 고객 대응력과 프로젝트 실행 체계를 한층 강화했다. 이번 법인 설립으로 미국·중국·베트남·인도·체코에 이은 여섯 번째 글로벌 거점을 확보하며 글로벌 네트워크 기반을 더욱 확장했다.
조명현 세미파이브 대표는 "일본 반도체 시장은 고성능 반도체 수요 증가와 정부의 산업 육성 투자 확대, AI 생태계 조성 노력으로 빠르게 성장하고 있다"며 "세미파이브는 이러한 성장세에 발맞춰 일본 시장을 전략적 거점으로 삼아 기술 리더십을 확고히 하고, 현지 고객과 긴밀히 협력하며 AI 반도체 분야에서 시장을 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다.
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