제2의 넥스페리아 노리나…레거시 반도체 몸집 불리는 中

중국이 레거시(구형) 반도체 경쟁력을 끌어올리기 위한 구조조정에 팔을 걷어 붙였다. 최첨단 인공지능(AI) 칩 분야에서 서방의 제재에 맞서 기술 자립을 추진하는 동시에 전 산업 분야에 광범위하게 쓰이는 레거시 반도체 경쟁력을 강화해 글로벌 반도체 공급망 영향력을 높이고자 하는 전략으로 풀이된다.

3일(현지 시간) 홍콩사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 2위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 화홍반도체는 자매회사인 상하이 화리마이크로일렉트로닉스(HLMC)의 지분 97.5%를 모회사 화홍그룹 등으로부터 인수한다고 지난달 31일 공시했다.

HLMC는 12인치 웨이퍼 기반의 65·45나노미터(nm) 등 레거시 반도체를 주력으로 생산해 온 파운드리 업체다. 화홍반도체와 주력 제품군이 겹치는 탓에 그간 양사 통합 필요성이 꾸준히 제기돼 왔다. 화홍반도체 측은 “65·40nm 반도체의 생산 능력을 추가로 확보해 수익성을 높일 수 있을 것”이라고 설명했다. 이번 인수는 중국 1위 파운드리 업체인 SMIC가 비슷한 결정을 내린 직후 나와 더욱 주목된다. SMIC는 지난달 29일 자회사 SMNC의 나머지 지분 49%를 인수해 완전 자회사로 편입한다고 밝혔다. SMNC는 베이징에 위치한 12인치 웨이퍼 생산 거점으로 24~65nm 레거시 공정에 주력하고 있다.

이를 두고 중국이 상대적으로 비교우위를 갖고 있는 레거시 반도체 공급망에서 영향력을 확대하려는 움직임이라는 분석이 나온다. 지난해 말 중국의 공급 통제로 글로벌 자동차 업계를 뒤흔들었던 넥스페리아 칩 역시 레거시 반도체에 속한다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 국가별 레거시 공정 생산능력 점유율은 대만이 43%로 중국(34%)을 앞섰지만 내년에는 중국이 45%로 대만(37%)을 제치고 세계 1위에 오를 것으로 전망됐다. SCMP는 “중국 정부의 기술 자립 전략이 진행되는 가운데 중국 반도체 산업에서 새로운 통합 국면이 시작됐다”고 짚었다.