PI첨단소재가 최근 구미 공장에서 두께 4마이크로미터(㎛)의 무연신 초극박 폴리이미드(PI) 필름 생산에 성공했다고 1일 밝혔다.
폴리이미드 필름은 내열성과 강도가 뛰어나 전자기기, 항공우주, 자동차 분야에 필수 소재로 활용된다. 일반적으로 12.5㎛ 및 25㎛ 두께로 생산된다.
회사 측은 “무연신 공법으로 4㎛ PI 필름을 출시한 것은 PI첨단소재가 처음”이라며 “가볍고 유연성이 뛰어나 플렉시블 디스플레이 패널을 포함한 다양한 부품의 경박 단소화에 유리하다”고 설명했다.
이를 디스플레이 패널에 적용하면 두께와 무게를 획기적으로 절감하는데 활용 가능하고, 전기차 배터리에 적용하면 경량화를 통해 효율을 향상시킬 수 있다
4㎛ 필름은 내년부터 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등의 슬림화, 내열성과 내구성 강화를 위한 소재로 적용될 예정이다.
PI첨단소재 측은 “2025년 중반에는 3㎛ 무연신 폴리이미드 필름의 사업화를 위한 연구개발을 진행 중”이라고 밝혔다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
