<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/199663-suma1.jpg" />엔비디아에서 Arm 기반의 데스크탑용 CPU 출시를 계획 중이라는 소식이 나왔다digitimes에 따르면 엔비디아는 프리미엄 PC 시장을 타겟팅한 Arm 기반 데스크탑용 CPU를 2025년 9월 관련 제품을 출시할 예정이다. 구조적으로는 AMD 및 인텔과 같이 CPU와 GPU 통합 디자인으로 기대되며, 2026년 3월 라인업 확대를 계획 중이다.엔비디아는 PC를 제외한 서버 및 모바일 분야에서 테그라와 그레이스 CPU 등 여러 Arm 기반 CPU를 개발해왔으며, 시장 및 영향력 확대를 위해 추진해온 Arm 인수가 여러 국가의 규제 기관들이 시장 지배적 위치 가능성에 대한 우려 때문에 불허된 바 있다.한편, 엔베디아에 앞서 퀄컴이 스냅 드래곤 X 시리즈를 통해 모바일과 데스크탑 PC 시장에 진출하였으며, 현재 알려진 엔비디아의 데스크탑용 Arm CPU가 출시되면 AMD 및 인텔과 함께 PC CPU의 경쟁 구도가 어떤 식으로 흘러갈지 귀추가 주목된다.</div>

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/199662-suma1.jpg" />인텔의 차세대 CPU인 팬서 레이크의 출시가 2026년 CES서 이뤄질 것이란 전망이 나왔다.wccftech에 따르면 해당 정보는 레노버의 중국 메니저를 통해 확인된 것으로, 애로우 레이크의 '코어 울트라 시리즈2'를 이어 '코어 울트라 시리즈3' 라인업으로 명명, 2025년 CES 출시가 예정된 애로우 레이크-H에 이어 2026년 CES서 출시될 예정이다.인텔이 최근 실적 발표서 팬서 레이크 출시 시점을 2025년 하반기로 예정 중임을 알린 상황인 만큼 2026년 CES에서 출시가 발표될 팬서 레이크는 데스크탑 버전, 모바일 버전의 다른 타겟층 제품일 가능성도 고려할 수 있다. 이 경우 데스크탑 버전에서는 애로우 레이크에 이어 노바 레이크가 나올 것으로 알려진 상황인데, 노바 레이크의 출시가 어떤 식으로 이뤄질지 관심을 끈다.또한 인텔은 MOP(Memory On Package) 방식을 계획 중인 것으로 보인다는 이야기도 남겼는데, 이미 루나 레이크에 적용된 해당 방식이 단발에 그칠 것이란 내용을 발표한 인텔의 입장을 감안하면 해당 소식의 신뢰성은 높아 보이지 않는다.</div>

인텔의 차세대 CPU인 팬서 레이크의 출시가 2026년 CES서 이뤄질 것이란 전망이 나왔다. wccftech에 따르면 해당 정보는 레노버의 중국 메니저를 통해 확인된 것으로, 애로우 레이크의 '코어 울트라 시리즈2'를 이어 '코어 울트라 시리즈3' 라인업으로 명명, 2025년 CES 출시가 예정된 애로우 레이크-H에 이어 2026년 CES서 출시될 예정이다.

인텔 팬서 레이크, 2026년 CES서 데스크탑 버전 출시?

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/11/06/news-p.v1.20241106.63d970ec6c3343028f057d5e9a2f359b_P1.jpg" />“회장님, GPU 구하기가 하늘에 별 따기입니다.”최근 한국소프트웨어산업협회 회원사들이 자주 하는 말이다. 그간의 관례로 볼때 소프트웨어(SW)를 대표하는 단체장에게는 이례적으로 들릴만한 하소연이다.글로벌 인공지능(AI) 산업의 경쟁이 심화되면서 GPU와 같은 컴퓨팅 자원의 확보가 기업의 성패를 좌우하는 중요한 요소로 떠오르고 있다. 메타와 마이크로소프트(MS)는 지난해 엔비디아의 슈퍼컴퓨터용 GPU인 H100을 무려 15만 개 구매했다. 내년까지 50만 장 이상을 추가로 확보할 계획을 발표했다.그러나 대한민국이 보유한 H100은 겨우 4000여 장에 불과하다. 마치 영화 300 속, 100만 명의 페르시아군에 맞서 싸운 스파르타의 300용사처럼, 글로벌 AI 기업과 맞서 싸워야 하는 대한민국 기업의 상황은 수적 열세 속에서 고군분투하는 그들의 심정과 닮아 있다.최근 오픈AI는 브로드컴, TSMC 등 아시아 대표적인 파운드리 기업들과 협력해 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고 있다. 이는 현재 세계 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하는 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 선택으로 당장의 방대한 칩 수요를 해결하기 위한 전략적 움직임으로 보인다. 오픈AI뿐만 아니라 MS, 구글, 아마존, 메타, 테슬라 등 빅테크 기업 역시 엔비디아 칩의 높은 비용과 제한된 공급 문제로 인해 독자적인 AI 칩 개발에 나서고 있으며, 애플 또한 데이터센터용 AI 칩을 개발하고 있는 상황이다.글로벌 AI 기업이 이렇게 반도체 시장에 직접 뛰어드는 이유는 AI 학습과 추론의 기반이 되는 거대 언어 모델(LLM) 유지에 막대한 연산용 칩이 필수적이기 때문이다. H100 한 개 가격이 최대 6000만 원에 이르는 상황에서, 이를 얼마나 확보할 수 있는가에 따라 기업 경쟁력이 크게 달라지는 실정이다. 이러한 거대 자본을 동원하는 글로벌 빅테크들의 구매 공세는 국내 기업에게 부담이 되고 있다.그렇다면 국내 기업들은 이 거대한 자본 공세에 어떤 전략으로 대응할 수 있을까?컴퓨팅 자원이 상대적으로 덜 소요되는 소규모 언어 모델(sLLM) 기반의 '버티컬 AI' 전략이다. 약 2조 가까이가 추정되는 GPT-4와 같은 LLM에 비해 매개변수 수가 적어 '소규모'로 불리는 이 모델은 비용 효율성이 높고 학습 과정에서 환각 현상(할루시네이션) 발생이 적어 보다 정확하고 신뢰할 수 있는 비즈니스 맞춤형 서비스를 제공할 수 있다. 대표 사례로 MS의 '파이3(Phi-3)'나 구글의 '젬마2(Gemma2)'를 들 수 있다. sLLM 기반의 버티컬 AI 활성화를 통해 국내 기업들도 상대적으로 적은 규모의 컴퓨팅 자원으로 성과를 창출할 가능성이 열려 있다. 그러나 이는 여전히 상당한 투자가 요구되는 분야이므로 단일 기업의 투자만으로는 한계가 있을 수밖에 없다. 이에 따라 민간과 공공이 함께 투자할 수 있는 체계를 마련하는 것이 중요하다.대한민국의 AI 산업이 글로벌 빅테크 기업들과의 경쟁에서 뒤처지고 있는 원인 중 하나는 AI 반도체 수급 문제와 더불어 에코시스템(자립적 생태계)의 부재다. AI 반도체 국산화는 상당한 자본과 시간이 요구된다. 기존 주력 사업에 막대한 투자가 이뤄지고 있는 상황에서 새로운 반도체 라인을 구축하고 연구개발(R&D) 자원을 할애하는 것은 대기업이라 할지라도 리스크가 크다. 대기업과 스타트업간 협력이 아름다운 모델이 될 수는 있겠지만 기술개발과 확장을 목표로 하는 스타트업과 전략적 투자를 이행해야 하는 대기업간 이해관계가 충돌할 수밖에 없다.정부는 AI 반도체의 국산화를 위한 연구개발(R&D) 지원 펀드를 조성해 대기업뿐만 아니라 스타트업, 중소기업, 연구기관 등 다양한 주체가 참여할 수 있는 자금을 제공해야 한다. 다행히 최근 국가 인공지능위원회의 출범과 함께 과학기술정보통신부는 AI 컴퓨팅 센터 설립과 약 2조 원 규모의 민관 투자 유치를 통해 자원 확보를 추진, 긍정적 평가를 받고 있다. 향후 투자 유치가 원활히 이뤄질 수 있도록 세심한 정책적 지원이 뒤따른다면 공동 투자 전략이 한층 효과를 발휘할 것이다.국산 신경망처리장치(NPU) 확산에 대한 관심도가 커지면서 스타트업을 중심으로 한 팹리스 기업과 대기업간 협업이 늘면서 긍정적 성과들이 속속 나타나고 있다. 다만, 국산 NPU는 여전히 GPU에 비해 성능이 다소 떨어진다는 평가가 많아, R&D와 인재 양성에 대한 투자가 긴요한 시점이다. GPU와 성능 격차를 줄이고자 하는 속도감 있는 개발이 필요하며, 시스템 SW 분야에서도 현재 엔비디아 CUDA(GPU가 구현되는 플랫폼)에 높은 의존성을 탈피하기 위한 독자적 R&D가 필요하다.CUDA 의존도 해소를 위해서는 글로벌 협력을 강화해야 한다. 국내 AI 반도체 기업(사피온, 퓨리오사AI 등)과 인텔, AMD 등 글로벌 기업과 공동연구를 통해 시스템 소프트웨어 개발을 가속화하고 협력 프로그램을 확대해 최신 기술 동향 및 노하우를 국내에 적극 도입해야 한다. 이미 국내 일부 기업과 연구기관에서는 오픈API와 ROCm을 도입하여 개발을 진행 중이며, 이를 통해 CUDA에 대한 의존도를 줄이고 있다.더불어 국산 NPU를 확산하기 위해 대학이나 연구소 등에도 보급해 저변을 확대하는 것이 중요하다. 대학과 연구소가 국산 NPU 기반의 연구 환경을 구축하고 학생들이 실제 NPU 기술을 다룰 수 있는 경험을 제공함으로서, 실제 상용화로 이어질 수 있는 협력 체계를 마련하고 NPU 설계·개발·제조에 필요한 전문 인재를 체계적으로 양성할 수 있다.과거 국가들이 자원 확보를 위해 군사적, 산업적 경쟁에 몰두했다면 이제는 '칩 전쟁(Chip War)'의 시대가 도래했다. 산업 전반과 첨단 무기체계에 AI가 필수로 자리 잡은 지금, 정부는 기술 상용화를 위해 장기적인 자금을 지원하는 동시에 대기업, 중소기업, 연구기관간 협력을 촉진할 수 있는 민관협력형 에코시스템을 구축해야 한다.정부가 중재자이자 조정자가 돼 각 참여자가 상호 보완적으로 협력할 수 있도록 유도하고 개별 기업이 사업에 집중할 수 있다면 기술자립화와 글로벌 경쟁력을 갖춰 이 경쟁 속에서 승자로 살아남을 수 있을 것이다.조준희 한국소프트웨어산업협회장 jhjoh@sw.or.kr〈필자〉 2001년 유라클을 창업해 23년 동안 대표이사직을 수행하고 있는 소프트웨어(SW) 기업가다. 2021년부터 법정단체 한국소프트웨어산업협회 제18대·19대 회장을 연임하며 SW산업 발전과 생태계 개선을 위해 앞장서고 있다. 2022년 대통령 직속 디지털플랫폼정부위원회 산업생태계분과위원장직을 맡은데 이어 2023년 민관협력 글로벌DPG얼라이언스 초대 의장, 2024년 AI전략최고협의회 위원에 임명됐다. 또한 국가과학기술자문회의 자문위원, 국무총리실 산하 데이터기반행정활성화위원회 위원, 벤처기업협회 수석부회장, 재단법인 이노베이션아카데미 사외이사, 한국과학기술단체총연합회 부회장, 한국공학한림원 회원 등 SW와 정보통신기술(ICT) 산업 발전을 위해 활발한 정책활동을 하고 있다. </div>

“회장님, GPU 구하기가 하늘에 별 따기입니다.”. 최근 한국소프트웨어산업협회 회원사들이 자주 하는 말이다. 그간의 관례로 볼때 소프트웨어(SW)를 대표하는 단체장에게는 이례적으로 들릴만한 하소연이다.

[ET시론]칩 전쟁 시대, 대한민국 AI 인프라 전략과 도전 과제

<div><figure><img src="https://nimage.newsway.co.kr/photo/2024/11/05/20241105000073_0700.png" /></figure>강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획 부사장은 인공지능(AI) 등장으로 인해 메모리 영역에서도 큰 변화가 일어나고 있으며 고대역폭메모리(HBM)만으로는 AI 메모리 시대에 대응하기 충분치 않다고 강조했다. 이에 HBM의 뒤를 이을 차세대 제품으로 PIM(Processing in Memory)과 CXL(Compute Express Link)을 꼽았다. 강 부사장은 5일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'을 통해 폴 페이(Faul Fahey) SK하이닉스 부사장과 함께 '초연결 시대의 디지털 신경망, AI와 Memory가 그리는 미래 산업 지형'이라는 주제로 대담을 진행하며 이같이 밝혔다. 강 부사장은 AI로 인한 메모리 시장 변화와 관련해 "AI는 메모리의 용량과 대역폭을 극대화시키며 계속해서 한계를 시험하고 있다"며 "더 이상 우리가 알던 메모리들이 AI 시스템에서 사용될 수 없다는 것"이라고 진단했다. 또한 UC버클리 연구자들의 논문을 인용해 이미 AI 장벽에 도달했다고도 평가했다. GPU 등 성장 속도와 HBM 대역폭 증가 속도 간 간극이 존재한다는 것이다. 강 부사장은 "GPU 성장은 2년마다 약 3배 정도 성장하고 있지만 HBM 대역폭 증가는 성장률 배수가 훨씬 낮다"며 "HBM만으로도 지금 충분치 않다는 것"이라고 말했다. AI 시대에 HBM의 뒤를 이을 메모리 꼽은 것은 PIM과 CXL이다. SK하이닉스는 메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하는 기술을 개발하고 있다. 그중 하나가 PIM이다. 또한 SK하이닉스는 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 CXL도 준비 중이다. 그는 "HBM은 이제 차세대 미래형 메모리가 더 이상 아니다"라며 "다음 후보로는 PIM이라고 생각한다"고 강조했다. 이어 "PIM은 프로세싱 메모리로 엑셀러레이터 같은 가속기 역할을 한다"며 "우리가 넘을 수 없었던 장벽을 뛰어넘을 수 있게 해주는 후보가 될 수 있다"고 덧붙였다. 특히 모바일 분야에서 상용화될 가능성이 높다고 예상했다. 강 부사장은 "온디바이스 AI가 생겨나면서 PIM은 모바일쪽에서 사용할 가능성이 크다"며 "PIM은 에너지 효율성이 굉장히 높고 동시에 내부 대응 폭도 굉장히 높아 모바일 어플리케이션에서 도움이 될 수 있다"고 밝혔다. CXL은 용량과 관련된 제약을 뛰어넘을 수 있는 솔루션이 될 수 있다고 봤다. 강 부사장은 "AI 서비스는 정말 많은 캐파와 용량을 필요로 한다. 그만큼 많은 데이터를 보유해야 되기 때문"이라며 "또 추론과 트레이닝을 하면서 많은 데이터가 생성되고 그 데이터가 어디엔가 저장되어야 하는데 CXL이 정말 좋은 대안이 될 수 있다고 보고 있다"고 설명했다. 그는 "CXL은 CPU와 GPU를 연결시킬 수 있고 이에 따라 전반적인 성능이 향상되고 활용도 또한 훨씬 더 효율적으로 된다"고 덧붙였다. 한편 폴 페이 부사장도 AI로 인한 메모리 시장 변화들에 대해 공감하며 "이것은 우리 혼자만 할 수 없다"며 "모든 생태계 파트너들과 협력이 매우 중요하다"고 언급했다. </div>

강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획 부사장은 인공지능(AI) 등장으로 인해 메모리 영역에서도 큰 변화가 일어나고 있으며 고대역폭메모리(HBM)만으로는 AI 메모리 시대에 대응하기 충분치 않다고 강조했다. 이에 HBM의 뒤를 이을 차세대 제품으로 PIM(Processing in Memory)과 CXL(Compute Express Link)을 꼽았다.

SK하이닉스 "AI 시대, HBM만으로 한계···다음 격전지는 PIM·CXL"

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/11/04/news-p.v1.20241104.7a25bdb5d7484a63b8749bdff1b1a67d_P1.jpg" />미국과 중국간 디스플레이 산업 분위기가 심상치 않다. 9월 미국 하원 중국공산당특별위원장은 국방부 장관에게 중국 디스플레이 패널 업체인 BOE와 티엔마를 미국 국가 안보에 위협이 될 수 있다는 이유로 블랙리스트 지정을 요청했다. 중국의 마이크로 디스플레이 지배력이 세계적으로 독점 수준이라 증강현실(AR)·가상현실(VR)을 사용하는 첨단군사 기술에서 미국의 발전이 중국에 의해 크게 좌우되고 취약해질 수 있다는 점 때문이다. 이렇듯 디스플레이는 반도체 산업만큼이나 국가 안보와 연관된 중요한 핵심 산업으로 부상했다.많은 전문가들은 현 디스플레이 시장의 핵심인 유기발광다이오드(OLED)가 상용화된 지 약 10년이 지난 지금, OLED 뒤를 이을 차세대 디스플레이에 대해 다양한 추측과 예상을 던지고 있다. 대부분 사람들은 차세대 디스플레이로 마이크로 발광다이오드(LED)를 손꼽는다. 다만, 마이크로LED는 크기가 20㎛ 이하로 소형화되면 기존 발광 효율이 최대 절반까지 감소된다는 점, 디스플레이 패널로의 전사 기술 개발이 아직 미흡하다는 점 등을 이유로 본격적인 상용화까지 많은 시간이 소요될 것으로 예상된다. 또 마이크로LED는 OLED와 달리 AR·VR 기기, 스마트워치, 초소형 및 초대형 디스플레이 분야에 적용될 것으로 예상되기 때문에 마이크로LED와 OLED는 서로 디스플레이 적용 영역이 상이하다는 이유로 마이크로LED가 OLED를 완전히 대체할 수 있을지도 의문이 남는다.그렇다면 마이크로LED가 아닌 OLED 뒤를 이을 차세대 디스플레이는 무엇일까? 아이러니 하게도 OLED 디스플레이가 지속적으로 뒤를 이을 것으로 예상된다. OLED가 상용화된 지 10년이 넘은 시점이기는 하나 최근에야 태블릿PC·노트북에 확대·적용되고, 아직 해결하지 못한 문제점들을 개선하기 위해 많은 연구가 진행되고 있기에 많은 사람이 예상보다 OLED 왕좌는 더 오랫동안 유지될 것이라는 생각이다.현 시점에서도 OLED 기술 개발은 한창인데, 대표적으로 소개할 기술은 청색 인광 OLED이다. 형광 대비 빛 효율이 4배 높은 인광 방식은 이미 적색·녹색 OLED에는 적용되고 있었지만, 청색 인광 OLED는 높은 구동 전압 및 짧은 수명으로 인해 상용화되지 못했다. 최근에 청색 인광 OLED 효율과 안정성을 향상시키는 연구가 상당히 진행됐다. 실제 LG디스플레이는 최근 청색 인광이 적용된 OLED 패널 개발에 성공했다고 전해진다.또 다른 기술로 eLEAP(혹은 ViP)이 있다. 해당 기술은 포토리소그래피를 통해 OLED를 패터닝하는 기술로 기존 파인메탈마스크(FMM)를 사용하지 않아 보다 정교한 배치가 가능하다. 이를 통해 OLED 발광부 개구율을 높여 발광 효율도 높일 수 있다. 이렇듯 디스플레이 산업은 반도체 산업을 벤치마킹하는 기술로 기존 OLED 한계를 개선할 수 있는 새로운 시도가 이어지고 있다.국내 기업 및 연구진들은 차세대 OLED를 위한 연구에 박차를 가하고 있지만, 최근 중국 정부의 자국 디스플레이 패널 업체를 향한 공격적인 투자로 격차가 좁혀져 우리나라의 글로벌 OLED 디스플레이 시장 선두 입지가 흔들리고 있다. 디스플레이 산업은 이제 국가 안보와도 연관된 중요 핵심 산업이기 때문에 우리나라가 글로벌 OLED 디스플레이 시장 선두를 빼앗기는 것은 단순 디스플레이 시장에서의 경쟁력 하락을 넘어 국가 차원에서 경제 안보 위기가 시작될 수 있다는 해석으로도 판단된다.지금까지 글로벌 산업에서 꾸준하게 1위를 수성하고 있는 '퍼스트 무버'의 우수사례인 디스플레이 산업을 앞으로 하나의 회사 입장이 아닌 국가 차원 전략 산업으로 인지하고, 정부의 적극적인 지원을 통해 글로벌 1위 자리를 지속적으로 유지해야 한다.김현재 연세대 교수 hjk3@yonsei.ac.kr </div>

미국과 중국간 디스플레이 산업 분위기가 심상치 않다. 9월 미국 하원 중국공산당특별위원장은 국방부 장관에게 중국 디스플레이 패널 업체인 BOE와 티엔마를 미국 국가 안보에 위협이 될 수 있다는 이유로 블랙리스트 지정을 요청했다. 중국의 마이크로 디스플레이 지배력이 세계적으로 독점 수준이라 증강현실(AR)·가상현실(VR)을 사용하는 첨단군사 기술에서 미국의 발전이 중국에 의해 크게 좌우되고 취약해질 수 있다는 점 때문이다. 이렇듯 디스플레이는 반도체 산업만큼이나 국가 안보와 연관된 중요한 핵심 산업으로 부상했다.

[소부장 인사이트] OLED의 시계는 아직 아침, 차세대 디스플레이도 여전히 OLED

<div><img src="https://file.bodnara.co.kr/up/news/199661-suma1.jpg" />게이머들의 높은 관심을 받고 있는 엔비디아의 지포스 RTX 50 시리즈가 조만간 발표될 것이란 소식이다.엔비디아는 차세대 지포스 시리즈를 보통 하반기에 발표, 출시해 왔지만 이번 지포스 RTX 50 시리즈는 11월 현재 공식 발표가 없는 상황이다. 서버 및 데이터 센터용 블랙웰 시리즈의 설계 결함으로 양산 시기가 연기된 것이 원인 중 하나로 지목되는데, 이에 RTX 50 시리즈의 발표는 해를 넘긴 2025년 CES 시기가될 것이란 전망이 나오고 있다.이런 가운데 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈를 곧 만날 수 있을 것이란 주장이 'X'의 유명 유출 계정을 통해 나왔는데, 기존 소식들을 종합하면 2025년 CES를 지목한 것으로 추정된다.한편, 지금까지 루머에 따르면 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈의 플래그십 모델인 RTX 5090과 RTX 5080은 2025년 1월, RTX 5070과 RTX 5070 Ti는 2월, RTX 5060 Ti 및 RTX 5060은 3월 출시될 것으로 전망 중이다.</div>

게이머들의 높은 관심을 받고 있는 엔비디아의 지포스 RTX 50 시리즈가 조만간 발표될 것이란 소식이다. 엔비디아는 차세대 지포스 시리즈를 보통 하반기에 발표, 출시해 왔지만 이번 지포스 RTX 50 시리즈는 11월 현재 공식 발표가 없는 상황이다. 서버 및 데이터 센터용 블랙웰 시리즈의 설계 결함으로 양산 시기가 연기된 것이 원인 중 하나로 지목되는데, 이에 RTX 50 시리즈의 발표는 해를 넘긴 2025년 CES 시기가될 것이란 전망이 나오고 있다.

엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 곧 등장?

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/11/05/2DGQ7GYHW9_3.jpg" /></figure>국내 사모펀드(PEF) 운용사 크레센도에쿼티파트너스가 반도체 전공정 선두기업이자 코스닥 시가총액 10위 업체인 HPSP(403870) 매각에 나선다.5일 투자은행(IB) 업계에 따르면 HPSP의 최대주주인 크레센도는 경영권을 포함한 보유 지분 40.9%의 매각을 검토하고 있다. 매각 주관사는 UBS로 알려졌다. 업계 관계자는 “통상적인 PEF 보유 기간인 3~5년을 넘어 투자 7년 반 만에 추진되는 것으로 HPSP의 장기적이고 지속적인 성장을 위해 심사숙고 중”이라고 말했다. 현 주가에 경영권 프리미엄을 고려하면 기업가치는 4조 원 이상, 매각가는 2조 원에 달할 전망이다.‘한국판 ASML’로 불리는 HPSP는 반도체 공정에 필요한 고압수소어닐링(HPA)과 고압산화공정(HPO) 장비를 제조해 삼성전자와 SK하이닉스 등 세계 유수의 파운드리 및 메모리 반도체 제조사에 공급하고 있다. HPA 장비는 반도체 소자 계면의 결함을 제거해 트랜지스터의 성능과 신뢰성을 향상 시키는데 쓰이며 진입 장벽이 높은 것으로 유명하다. 특히 기존 고온어닐링 장비는 10나노미터(nm·10억분의 1m) 이하의 선단공정에서 사용이 제한되는데, HPSP의 HPA 장비는 상대적으로 낮은 공정 온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용해 어닐링을 진행해 최선단공정(2nm 이하)까지 적용할 수 있다.<figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/11/05/2DGQ7GYHW9_4.png" /></figure>최근 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가와 함께 2025~2026년 반도체 시장의 수요가 업사이클로 전환될 것으로 예상됨에 따라 반도체 장비 수주 확대가 전망된다. 반도체 수율 개선과 선단공정의 핵심인 HPA 장비 분야에서 독보적으로 글로벌 경쟁력을 갖춘 HPSP가 주목 받는 이유다.이미 다수의 국내외 전략적 투자자(SI) 및 재무적 투자자(FI)들로부터 ‘리버스 인쿼리(투자 의사를 타진하며 관심을 표명)’를 받고 있는 것으로 전해졌다. 반도체 제조사들의 미세화·고도화 경쟁 속에 반도체 생태계에 있는 전략적 투자자들의 인수 의지가 강한 것으로 알려졌다.크레센도는 반도체 등 신성장 테크 섹터에 장기 투자하는 PEF다. 지난 2017년 HPSP에 투자해 시가총액 2조8115억 원에 달하는 글로벌 반도체 장비 업체로 키웠다. 이날 주가는 1.65% 상승한 3만3900원을 기록했다.HPSP는 지난해 매출 1791억 원, 상각전영업이익(EBITDA) 965억 원을 기록했다. 이는 크레센도가 경영권을 인수한 다음 해인 2018년 매출 24억 원 보다 76배 성장한 성과이다. HPSP는 2019년 EBITDA 흑자 전환 후 2023년 기준 50% 이상의 마진율을 기록함과 동시에 무차입 경영을 이어가는 등 괄목할만한 이익 창출력을 가진 우량기업으로 안정적인 성장 궤도를 달리고 있다. 2022년에도 매출 1593억 원과 당기순이익 660억 원을 기록해 각각 전년대비 74%, 87%의 성장세를 보였다.특히 HPSP는 최근 예스티(YEST)가 청구한 특허 무효심판과 세 건의 권리범위확인심판에서 모두 승소했다. 이번 특허심판원의 심결로 HPSP는 ‘반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치’ 지적 재산권을 법적으로 보호 받을 수 있는 발판을 확고히 했다.</div>

국내 사모펀드(PEF) 운용사 크레센도에쿼티파트너스가 반도체 전공정 선두기업이자 코스닥 시가총액 10위 업체인 HPSP(403870) 매각에 나선다.

[단독] 크레센도, 코스닥 시총 10위 HPSP 매각 나선다 [시그널]

<div>HCA 업데이트 지속 논의... 2025년 본격화 전망IoT 플랫폼 앱 통해 HCA 추가 연동 공지 예정삼성-LG, 2024년 내 추가 연동은 어려울 것으로 예상<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51514_140899_1951.jpg" /></figure>[디지털포스트(PC사랑)=남지율 기자] 삼성전자 가전제품과 LG전자 가전제품의 IoT 연동이 본격화될 전망이다. 다만, 올해 내에는 연동기기 추가가 어려울 것이고 2025년부터 본격적인 추가 업데이트가 이뤄질 것으로 보인다.최근 IoT 플랫폼의 최대 화두는 상호 연동성이다. IoT 시장 초기에는 브랜드 간 상호 연동이 부족했기 때문에 집안 전체를 하나의 앱으로 제어하려면 하나의 가전제품 브랜드만으로 구성해야만 했다. 즉, 삼성전자 가전을 제어하려면 '스마트싱스' 앱을 사용해야 하고 LG전자 가전을 제어할 때는 'ThinQ' 앱을 사용해야만 했다.이런 한계를 뛰어넘기 위해 클라우드 기반 IoT 표준 협의체 'HCA(Home Connectivity Alliance)'가 출범했고 HCA가 주도하는 IoT 표준 규격이 상용화됨에 따라 가전제품 브랜드간 제한적인 상호 연동이 가능해졌다.초기에 공개된 HCA 연동 제품군은 총 9개이며, 현재 HCA 1.0 업데이트를 통해 3개 제품군(공기청정기, 세탁기, 건조기)을 상호 연동할 수 있게 됐다. IoT 관련 커뮤니티에서는 나머지 6개 제품군(냉장고, 에어컨, 식기세척기, 오븐, 로봇청소기, TV)의 HCA 추가 연동을 원하는 목소리가 많다. 특히, 신규 아파트 입주 시 옵션으로 선택하는 시스템 에어컨은 브랜드를 선택할 수 없어 시스템 에어컨 연동에 대한 니즈가 큰 편이다.<figure><img src="https://www.ilovepc.co.kr/news/photo/202411/51514_140889_5150.png" /></figure>이렇듯 국내 가전제품 시장 점유율 대부분을 차지하고 있는 삼성전자와 LG전자 제품에 대한 연동은 큰 관심사다. 더 빠른 연동이 되면 좋겠지만, 아쉽게도 올해는 추가 연동이 어렵고 이르면 2025년부터 추가 업데이트될 것으로 예상된다.디지틀포스트(PC사랑)가 추가 연동 업데이트에 대해 스마트싱스 고객센터에 질의한 결과 "2024년 내에 추가 연동은 어려울 것으로 보인다. 삼성전자와 LG전자가 지속적으로 협의 중에 있으며, 빠른 시일 내에 업데이트될 수 있도록 하겠다"라는 답변을 받았다.한편, HCA는 HCA 규격을 더욱 빠르게 보급할 수 있도록 '한국AI스마트홈산업협회'와 MOU를 체결한 바 있다. 한국AI스마트홈산업협회는 올해 내로 HCA와 세부적인 협력 내용을 수립할 계획이다.▶ 네이버 뉴스스탠드에서 ‘디지털포스트(PC사랑)’를 만나보세요! 구독하기 클릭!저작권자 © 디지털포스트(PC사랑) 무단전재 및 재배포 금지</div>

HCA 업데이트 지속 논의... 2025년 본격화 전망. IoT 플랫폼 앱 통해 HCA 추가 연동 공지 예정. 삼성-LG, 2024년 내 추가 연동은 어려울 것으로 예상

"TV·냉장고 등 6종, 스마트싱스-씽큐 연동 올해 어렵다"

<div><img src="https://img.etnews.com/news/article/2024/05/15/news-p.v1.20240515.88e2a958922c481aa64aea7bb1857651_P1.jpg" />세계 반도체 장비 최대 수요처인 중국 시장에서 미국 등 '외산' 장비가 설 곳을 잃고 있다. 미국 정부의 대중국 수출 규제에 더해 중국의 반도체 장비 자립화 속도가 빨라진 영향으로 분석된다. 반도체 장비 업계 활로로 여겨졌던 중국 시장 변화에 따라 국내 장비사들 역시 타격을 입을 것으로 관측된다.5일 업계에 따르면 최근 실적을 발표한 미국 반도체 장비사 램리서치, KLA는 중국 매출 비중이 감소하고 있고, 내년에도 이같은 추세는 이어질 것으로 전망했다.램리서치는 올해 1분기 42%였던 중국 매출 비중이 2분기 39%, 3분기 37%로 낮아졌고 4분기 30%까지 내려갈 것으로 예상했다. 팀 아처 램리서치 회장은 “올해보다 내년 중국 매출 비중이 더 낮아질 것”이라고 말했다.KLA는 올해 연간 중국 매출 비중이 40% 초반대를 추산되나, 내년에는 28~32% 수준으로 급감할 것으로 내다봤다.이들의 중국 매출 감소는 대중국 수출 규제와 중국 현지 장비사들의 공세 탓으로 풀이된다. 미국 정부는 첨단 반도체 제조용 장비가 중국에 반입되는 것을 막고 있다. 중국에 판매되는 장비가 대부분 성숙 공정(레거시)용이더라도 일부는 수출 규제 영향권 안에 있는 것으로 분석된다.문제는 중국 장비사들의 '굴기'다. 중국 반도체 장비는 미국·일본이나 한국 장비보다 기술적으로 뒤처졌다고 평가받았으나 최근에는 상당한 진전을 이룬 것으로 전해진다. 특히 구공정용 장비의 경우 사실상 기술 격차가 없다는 것이 업계 중론이다.실제 중국 장비사들의 실적 역시 큰 폭으로 증가하고 있다. 중국 최대 반도체 장비사 북방화창(나우라)는 3분기 실적 발표를 통해 누적 매출이 약 3조9415억원을 기록, 전년 대비 39.5% 증가했다고 밝혔다. 회사는 “장비 매출이 급격히 증가했을뿐 아니라 원가율도 하락해 수익성이 높아졌다”고 강조했다.같은 기간 중웨이반도체(AMEC)는 약 1조665억원, 화하이칭커는 약 4747억원의 매출을 기록, 각각 전년 대비 36.3%, 33.2% 증가했다. 특히 AMEC은 식각 장비 매출이 전년 동기 대비 53.8% 늘었는데, 미국 램리서치가 주력하는 분야이기도 하다.중국 장비사의 현지 영향력 확대는 한국 장비 업계에도 영향을 줄 것으로 관측된다. 최근 반도체 경기 침체로 국내 투자 열기가 식었을 때, 중국이 국내 장비사들의 활로였다. SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)에 따르면, 중국은 최근 4년(2020~2023년) 간 반도체 공정 장비를 가장 많이 구매한 나라다.국내 장비사 관계자는 “유사한 기능의 장비가 한국 대비 중국이 30~40% 저렴한 경우도 있다”며 “가격 경쟁력에 더해 기술력도 많이 올라 국내 장비사들에 위협이 되고 있다”고 말했다.김정호 한국과학기술원(KAIST) 교수는 “삼성전자·SK하이닉스에 대한 의존도를 낮추는 게 장비사 최대 과제”라며 “다만 중국은 지정학적 불확실성을 갖고 있기에 국내 기업들은 기술 고도화를 통해 미국, 대만, 일본 시장을 공략하는데 집중할 필요가 있다”고 말했다. 박진형 기자 jin@etnews.com </div>

세계 반도체 장비 최대 수요처인 중국 시장에서 미국 등 '외산' 장비가 설 곳을 잃고 있다. 미국 정부의 대중국 수출 규제에 더해 중국의 반도체 장비 자립화 속도가 빨라진 영향으로 분석된다. 반도체 장비 업계 활로로 여겨졌던 중국 시장 변화에 따라 국내 장비사들 역시 타격을 입을 것으로 관측된다.

외산 장비 설 곳 잃어가는 中 반도체 시장

엔비디아에서 Arm 기반의 데스크탑용 CPU 출시를 계획 중이라는 소식이 나왔다. digitimes에 따르면 엔비디아는 프리미엄 PC 시장을 타겟팅한 Arm 기반 데스크탑용 CPU를 2025년 9월 관련 제품을 출시할 예정이다. 구조적으로는 AMD 및 인텔과 같이 CPU와 GPU 통합 디자인으로 기대되며, 2026년 3월 라인업 확대를 계획 중이다.

엔비디아, 2025년 9월 Arm 기반 데스크탑용 CPU 출시?

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