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모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장
아테코가 ‘SOCAMM 테스트 핸들러’ 공급사로 선정됐다.
이로써 아테코는 DIMM(Dual In-line Memory Module)과 CAMM(Compression Attached Memory Module) 등 모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장했다는 평가다. 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 일반적으로 SoC과 고급 메모리 모듈이 결합된 기술이다.
SOCAMM의 가장 큰 특징은 기존 소형 PC와 노트북용 D램 모듈과 비교해 가격과 성능 면에서 우수한 전력 효율성을 갖췄다는 점이다. 탈부착형 모듈이기에 사용자가 직접 메모리를 교체해 PC 성능을 지속적으로 향상하도록 설계됐다. 업계 관계자는 "SOCAMM이 향후 개인용 AI 시장을 겨냥한 새로운 표준이 된다면, HBM(고대역폭메모리)의 사례처럼 메모리 반도체 시장에 또 한 번의 지각변동을 일으킬 것"이라고 설명했다.
특히 반도체는 불량률을 최소화하기 위한 공정에서 테스트 솔루션이 중요한 대목이다. 아테코 제품의 가장 큰 특징이 차세대 메모리로 평가받는 SOCAMM과 LPCAMM 등에 모두 적용 가능해 기존 LPCAMM 검사 장비를 업그레이드를 통해 후속모델인 SOCAMM에도 사용할 수 있다는 점이다.
이택선 아테코 대표는 “SOCAMM 테스트 핸들러의 개발 및 공급사는 전 세계에서 아테코가 최초”라며 “앞으로 급격히 성장할 SOCAMM 테스트 핸들러 시장에서 우위를 점할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
한편, 아테코는 2025년 2분기 출시를 목표로 HBM3E(5세대 고대역폭메모리), HBM4(6세대 고대역폭메모리) 등에 적용 가능한 ‘HBM 다이 테스트 핸들러’도 개발 중이다. 업계는 관련 제품이 실제 HBM 테스트 공정에 투입되면, 수율 개선 및 생산량 증대 등에서 큰 역할을 수행할 것으로 보고 있다.
헬로티 서재창 기자 |