美가 막아도 첨단기술 다 키웠다...생성AI 특허 中 1위 [차이나테크의 역습]

중년의 아시아 남성이 국수를 집어 먹는다. 젓가락을 쥔 손가락과 면을 씹으며 실룩실룩 움직이는 얼굴 근육이 실제 사람처럼 생생하다. 5초짜리 이 영상은 ‘틱톡 라이벌’로 꼽히는 중국 숏폼 비디오 플랫폼 기업 콰이쇼우의 생성 인공지능(AI) ‘클링’이 지난달 8일 공개했다.

이 영상이 공개되자마자 미국 실리콘밸리는 발칵 뒤집어졌다. 틱톡으로 미국 소셜미디어(SNS) 시장을 이미 위협하고 있는 중국이 이번엔 생성 AI 기술의 최고봉인 동영상 분야에서 위협적인 기술을 들고 나온 것이다. 클링은 원하는 장면을 제시어(프롬프트)로 딱 한 번만 입력해도 초당 30프레임의 고화질 동영상을 최대 2분 분량으로 만들어준다. 최대 1분짜리 동영상을 만들 수 있는 미국 오픈AI의 ‘소라’를 뛰어넘는 성능이다.

오픈AI 앞선 ‘메이드 인 차이나’ AI

오픈AI가 지난 2월 공개한 소라의 정식 출시일을 계속 미루고 있는 가운데, 클링은 중국에서 공개 테스트에 돌입했다. 오픈AI·구글 엔지니어들도 해당 테스트에 참여해 실제 성능을 주의 깊게 살펴보는 것으로 알려졌다.

클링 이외에도 중국 칭화대 연구진이 제작한 비두 등 중국형 AI 모델이 잇따라 나오고 있다. 국내 정보기술(IT) 업계 관계자는 “중국의 AI 모델 라이벌은 미국”이라면서 “한국과 비교하면 중국이 이미 한참 앞서 있다”라고 말했다. 유엔 세계지적재산권기구(WIPO)에 따르면 중국은 지난 10년 동안 생성 AI와 관련된 특허를 가장 많이 출원했다. 미국·한국·일본·인도의 특허 출원을 다 합친 것보다도 많다.

中, 반도체 전방위 추격 시작

한국이 아직 앞서 있는 첨단 반도체 공정에서도 중국의 추격이 본격화하고 있다. 특히 한국이 상대적으로 취약한 패키징(조립) 등 후공정 분야에서 추격이 거세다. 최근 패키징이 첨단 반도체 제조를 위한 핵심 기술로 떠오르면서 관련 투자가 이어지는 가운데 한중 패키징 기술 격차도 좁혀지고 있다는 평가가 나온다.

지난 2일 대만 디지타임스에 따르면 통푸 마이크로·JCET 같은 중국의 칩 패키징 및 테스트 기업들은 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC와 함께 첨단 패키징 기술을 도입하기 시작했다. 국내 반도체 업계 관계자는 “중국 기업들이 웨이퍼(반도체 원판) 위에 칩을 붙이는 기술에 이미 진입했다”라고 말했다.

중국은 반도체 초미세 공정에서도 바짝 따라붙었다. SMIC는 올해 자체 개발한 반도체 제조 공정 기술을 특허 출원했다. 이를 통해 5나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 공정은 물론 이론적으로는 3나노까지도 가능하다. 당장 양산 가능성은 크지 않지만 미국의 제재에도 차근 핵심 공정 기술을 축적하고 있다.

AI 칩 시장의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리)을 자체 개발하려는 시도도 진행 중이다. 중국 정부의 자금 지원을 받는 컨소시엄은 2026년까지 2세대 제품인 HBM2 개발·생산을 목표로 가동에 들어갔다. 삼성전자·SK하이닉스와 비교해 기술 수준은 10년 이상 뒤쳐져 있지만 ‘AI 칩 제조 독립’을 위한 포석은 놓은 셈이다.

미국의 제재를 우회하기 위한 각종 꼼수도 마다하지 않고 있다. 미국 월스트리트저널(WSJ)은 지난 2일(현지시간) “일부 해외 유학생 가방을 통해 엔비디아 칩이 중국으로 밀반입하고 있다”고 보도했다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 탑재된 AI 칩 없이는 AI 산업을 키우기 어렵다. AI 서버 가동에 필수적인 HBM도 마찬가지다. 올해 전 세계에서 생산된 HBM의 7%는 중국으로 향한 것으로 추정된다. 이에 미국 정부는 HBM에 대한 대중 추가규제 검토에 돌입했다.