애니모션텍, 차세대 폴더블폰 위한 레이저 장비 ‘SP3965 EPN’ 공개

폴더블폰 내장힌지·FPCB 가공 시장 혁신 기대

후처리 없는 초정밀 내장힌지 가공 실현

글로벌 레이저 가공 장비 전문 기업 애니모션텍(AnimotionTech)이 차세대 폴더블폰 핵심 공정에 특화된 힌지 전용 레이저 장비 ‘SP3965 EPN’을 공개했다.

이번 신제품은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) 커팅은 물론, 옵션 기능으로 PTH와 BVH 드릴링까지 고속·고정밀 처리할 수 있어 폴더블폰과 첨단 전자부품 가공 시장에서 주목받고 있다.

SP3965 EPN은 폴더블폰의 ‘무주름 디스플레이’ 구현을 위한 내장 힌지(Backplate) 슬롯 가공에서 독보적인 경쟁력을 갖췄다. 초정밀 레이저 가공 기술을 적용해 열영향(HAZ), 탄화, 그을음을 최소화했으며, 후처리 공정 없이도 고품질 가공을 실현할 수 있는 점이 특징이다.

특히 이 장비는 고속 가공 환경에서도 4μm 이하의 엔코더 추종 정밀도를 확보했다. 이는 기존 장비와 차별화되는 수준의 성능으로, 스텝앤스캔(step & scan) 방식에서 발생하던 스티칭 에러 문제를 크게 개선했다.

또한 IFOV(Intinity Field of View) 기반의 엔코더 추종 방식을 도입해 끊김 없는 온더플라이(On-the-Fly) 가공을 구현, 생산성 향상과 불량률 저감에 기여한다.

가·감속 구간에서 발생하는 레이저 과중첩(overlap) 문제도 해결했다. PSO(Position Synchronized Output) 기술을 적용해 탄화나 손상이 없는 정밀 가공 품질을 제공, 완벽한 공정 신뢰성을 보장한다.

애니모션텍 관계자는 “SP3965 EPN은 단순한 장비가 아닌, 폴더블폰 내장 힌지와 FPCB 가공의 새로운 기준”이라며 “이번 신제품을 통해 고객사들은 생산성, 정밀도, 품질을 동시에 개선할 수 있을 것”이라고 말했다.

헬로티 임근난 기자 |