실리콘랩스, 임베디드 행사서 시리즈 3 SoC 플랫폼 정보 공개

시리즈 3 플랫폼, 연결성·컴퓨팅·보안 등 강조해

실리콘랩스는 자사의 매트 존슨(Matt Johnson) CEO와 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) CTO가 제1회 임베디드 월드 북미 전시회 및 컨퍼런스 행사의 기조연설자로 나서 인공지능(AI)이 어떻게 IoT의 혁명을 주도하는지 논의하고, 이와 함께 꾸준히 성장 중인 자사의 시리즈 2 플랫폼의 지속적인 성공과 곧 출시 예정인 시리즈 3 플랫폼에 대한 세부 정보들을 공개했다고 밝혔다.

실리콘랩스의 매트 존슨 사장 겸 CEO는 “AI는 향후 10년 내에 IoT 기기 수가 1000억 대 이상으로 늘어날 수 있도록 하는 성장의 핵심 촉매가 되고 있다”며, “곧 출시될 실리콘랩스 시리즈 3 플랫폼의 탁월한 기능과 생산성은 제조 및 소매업부터 운송, 헬스케어, 에너지 유통, 피트니스, 농업에 이르기까지 광범위한 산업 분야에 새로운 애플리케이션 및 기능을 제공함으로써, 각각의 영역을 괄목할 만한 방식으로 혁신할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

이러한 비전을 실현하기 위해서는 IoT 디바이스의 연결성, 컴퓨팅, 보안, AI/ML 기능이 강력하게 업그레이드돼야 할 필요가 있다. 특히 IoT의 지속적인 가속화가 제기하는 다양한 과제가 존재한다. 이 과제란, 스마트 시티 및 사회기반 시설, 상업용 건물, 소매점 및 창고, 스마트 공장 및 인더스트리 4.0, 스마트 홈, 커넥티드 헬스를 포함한 핵심 분야의 엣지 디바이스 성능에 대한 요구와 휴대성이 높고 보안상 안전한 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션에 대한 요구 등을 예로 들 수 있다.

실리콘랩스는 시리즈 3 SoC 제품이 늘어나는 IoT의 핵심 요구 사항을 해결할 것이라고 내다봤다. 실리콘랩스는 이를 실현할 시리즈 3 플랫폼에 대한 상세 정보를 공개했다. 전체 시리즈 3 포트폴리오는 거의 모든 것을 연결할 수 있도록 모든 주요 프로토콜과 주파수 대역을 포괄하는 수십 개의 제품들로 구성된다. 시리즈 3의 첫 번째 디바이스는 마이크로초 단위의 채널 스위칭을 통해 3개의 무선 네트워크 상에서 진정한 동시성을 구현할 수 있는 세계에서 가장 유연한 IoT 모뎀을 포함하도록 설계되었다.

시리즈 3 디바이스는 멀티코어 제품으로서, 무선 및 보안 서브시스템용 Arm Cortex-M 애플리케이션 프로세서와 전용 코프로세서를 탑재하고 있으며, 일부 디바이스의 경우 전용 고성능 머신러닝(ML) 서브시스템이 탑재된다. 동급 제품 중 가장 확장성이 뛰어난 메모리 아키텍처와, 133MHz의 Cortex-M33부터 200MHz 이상으로 동작하는 듀얼 Cortex-M55에 이르는 Cortex-M 프로세서의 결합을 통해, 시리즈 3 디바이스는 복잡한 애플리케이션을 구현할 수 있으며, 임베디드 실시간 운영 체제(RTOS) 구동이 가능하다.

모든 시리즈 3 디바이스는 실리콘랩스의 시큐어 볼트 하이를 지원하며, 디바이스와 클라우드 간에 신뢰할 수 있는 통신을 가능하게 하는 인증된 XIP(Authenticated Execute in Place)실행과 같은 추가 기능을 제공한다. 또한 시리즈 3는 세계에서 가장 안전한 메모리 인터페이스를 탑재하여 침입자가 물리적으로 접근하는 주요 공격 경로 중 하나를 굳건히 하고 디바이스 제조업체의 IP를 보호한다. 또한 시리즈 3에는 최근 발표된 미국 국립표준기술연구소의 포스트 양자 암호화 표준이 통합될 예정이다.

시리즈 3의 일부 디바이스에는 실리콘랩스의 2세대 매트릭스 벡터 프로세서가 탑재된다. 이 프로세서는 메인 CPU가 처리해야 하는 복잡한 ML 연산을 무선 배터리 구동 디바이스에서 ML 성능을 최대 100배까지 향상하도록 설계된 특수 가속기가 담당하도록 함으로써, 전력 소비를 극적으로 줄인다.

한편, 시리즈 3 SoC의 첫 번째 디바이스는 현재 일부 고객에게 샘플이 공급되며, 보다 자세한 정보는 2025년 상반기에 공개될 예정이다.

헬로티 서재창 기자 |