AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과 공개할 예정
딥엑스가 10월 23일(수)부터 25일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘2024 반도체대전’에 참가한다. 이번 전시회는 딥엑스가 글로벌 시장에서 통한 AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과를 국내에서 공개하는 뜻깊은 이벤트다.
딥엑스는 올해 초 미국 CES를 시작으로 2월 유럽 MWC, 4월 대만 Secutech Taipei, 6월 대만 컴퓨텍스 타이베이, 9월 미국 AI 하드웨어 서밋, 10월 미국 임베디드 월드 등 세계 주요 전시회에 참가하며 글로벌 무대에서의 온디바이스 AI 반도체 선도 기업으로 존재감을 확고히 하고 있다.
또한, 글로벌 기업들과 함께 대만, 중국, 일본, 유럽, 미국 등에 공동 프로모션도 진행 중이다. 이러한 글로벌 행보를 통해 120여 개의 글로벌 기업에 시제품 형태로 자사의 하드웨어와 소프트웨어를 제공했고 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 제품 개발을 협력 중이다.
국내 반도체 생태계와 관련된 기업들이 총출동하는 이번 전시회에서 딥엑스는 글로벌 IPC 제품 선도 기업들과 DX-M1 M.2 모듈로 협업해 최신 AI 모델인 비전 언어 모델(VLM, Vision Language Model)을 온디바이스에서 다채널로 구동하는 실시간 데모를 선보일 예정이다. 이 모델은 전기차 화재 또는 군중 밀집과 같은 위험한 상황을 실시간으로 이해하고 자동으로 알람을 알려줘 많은 고객의 관심을 받아왔다.
딥엑스는 또한 자사의 저전력 초격차 기술을 현장에서 직접 체험하는 버터 발열 테스트를 진행한다. 관람객들은 사람의 체온에서 녹는 버터가 AI 연산 처리 중에도 DX-M1 실리콘 위에서 녹지 않는 모습을 보고 직접 만져 봄으로써 딥엑스의 혁신적인 저전력 성능을 확인할 수 있다. 이는 딥엑스의 ‘버터도 녹지 않는 AI 반도체’라는 차별화된 기술력을 상징하며 초격차 기술을 직관적으로 체험할 기회를 국내에서도 선보인다.
딥엑스의 AI 토탈 솔루션은 싱글 보드 컴퓨터인 라즈베리 파이에서부터 하이퍼스케일 데이터센터까지 확장가능한 폭넓은 호환성을 자랑한다. 특히 서버급 제품 DX-H1 PCIe 모듈은 글로벌 서버 업체인 HP, 케이투스와의 협력하에 최신 객체 인식 AI 알고리즘을 100채널 이상 실시간으로 구동하는 데 성공했다. 이 또한 현장에서 확인할 수 있으며 스마트 카메라, 로봇 플랫폼, 산업용 임베디드 시스템, 서버 및 데이터센터 등에 적용 가능한 다양한 실시간 데모도 선보일 예정이다.
딥엑스는 현재까지 국내 및 해외에서 297건 특허 출원 및 71건 특허 등록이라는 성과를 통해 세계 최고 수준의 원천 기술 자산을 보유했다. 이러한 기술력을 바탕으로 2023년 특허청 주최 발명의 날 단체 최고상인 대통령 표창 수상, 컴퓨텍스 타이베이에서 스타트업 테라스 어워드 수상, 2024년 CES에서 혁신상 3관왕 수상했으며 올해 최초로 세계경제포럼의 다보스 포럼에 초청받았고 글로벌 전자 매체인 EE타임즈의 ‘글로벌 반도체 스타트업 100‘에 2년 연속 선정되는 등 글로벌 시장에서 혁신성과 기술 경쟁력을 인정받고 있다.
딥엑스는 현재 1세대 제품 양산 단계에 진입했으며 고객사가 필요로 하는 다양한 표준 인터페이스 및 애플리케이션 요구사항에 대응하는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다. 올 하반기 10여 개의 글로벌 기업과 양산 개발이 이뤄지고, 내년 상반기까지 20여 개 이상의 고객사로 확장될 것으로 기대하고 있다.
딥엑스는 앞으로 10월 미국 TechCrunch Disrupt를 비롯해 11월 유럽 Electronica, 중국 심천 하이테크 페어, 내년 1월 CES 등 글로벌 무대에서 AI 반도체 초격차 제품을 지속적으로 알리고 글로벌 기업들과 공동 프로모션을 통해 온디바이스 AI 반도체 산업의 글로벌 리더로 자리매김할 계획이다.
헬로티 서재창 기자 |
