'SEDEX 2024'(제26회 반도체대전)가 오는 23일부터 25일까지 사흘간 코엑스에서 열린다.
한국반도체산업협회는 제26회 반도체대전이 반도체 관련 기업 등 280개사·700부스 규모로 개최된다고 22일 밝혔다. 올해 테마는 ‘AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합’이다.
개막 첫날인 23일에는 반도체 시장 및 기술, 주요국의 반도체 정책 등을 살펴볼 수 있는 ‘반도체시장전망 세미나’가 준비돼 있으며, 23일부터 24일, 양일간 대한전자공학회에서는 인공지능 반도체를 비롯한 최신 반도체 설계 및 파운드리 기술동향부터 메모리, 패키징 기술동향에 대한 ‘반도체 산학연 교류 워크샵’이 개최된다.
이 밖에도 ‘반도체 환경안전 정책 세미나’ 및 ‘한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼’, ‘반도체 첨단패키징 R&D 국제 컨퍼런스’ 등 다양한 반도체 관련 국제 행사들이 열린다.
24일에는 ‘AI 시대의 반도체 패키징의 역할’라는 주제로 SK하이닉스 이강욱 부사장(패키지개발담당)이 기조 강연한다. 세계 1위 반도체 및 디스플레이 장비기업인 AMK(어플라이드머티어리얼즈코리아) 박광선 대표가 ‘반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화’ 라는 주제로 발표할 예정이다.
하반기 채용시즌을 맞아 취업준비생을 위한 ‘채용박람회’가 24일~25일 양일간 열린다. 국내 반도체 관련기업 20여개사가 참여하고, 기졸업자와 졸업예정자 약 250여명을 대상으로 현직자와 채용을 희망하는 취업준비생이 마주 앉아 채용 관련 정보와 직무소개가 이뤄진다. 중소, 중견기업의 신입 채용을 위해 현장에서 채용 면접 또한 진행된다.
올해로 19회째를 맞이하는 ‘반도체 장학증서 수여식 행사’도 같은 날 개최된다. 최근 반도체경기가 어려운 상황임에도 불구하고 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업 뿐만아니라, 국내 중소·중견 기업들도 참여해 반도체 관련 이공계 학생 19명에게 장학금(인당 1000만원)을 지원할 예정이다.
국내 대표 반도체 기업의 기술력을 직접 확인할 수 있는 전시도 마련된다. 삼성전자는 HBM3E, LPDDR5X, CMM-D/H 등 AI 시대를 주도할 메모리와 스토리지 솔루션을 공개할 예정이다. 또한, ISOCELL 플래그십 이미지센서, 파운드리 AI 턴키 솔루션 등 다양한 최첨단 기술을 선보이며 종합반도체 회사로서의 위상을 공고히 할 예정이다.
SK하이닉스는 글로벌 톱 수준의 AI 메모리 제품과 기술을 선보인다. HBM3E 12단, CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리를 비롯해 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시할 계획이다. 또 SK하이닉스의 AI 비전을 실현시킬 용인 반도체 클러스트의 미래를 소개하는 별도 존도 마련할 예정이다.
국내 대표 장비기업인 원익IPS를 포함, 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링 등이 참가한다. 첨단 반도체 소재를 공급하는 동진쎄미켐과 에프에스티도 부스를 마련했으며, 핵심소재 기업인 미코와 KSM 등 다양한 반도체 생태계 핵심 플레이어를 만날 수 있다.
최근 화두로 떠오른 AI 반도체 및 시스템반도체 분야 국내 기업도 한눈에 만날 수 있다.
국내 최대 팹리스기업인 LX세미콘을 비롯, 엣지용 AI 반도체기업 딥엑스, 반도체 IP전문기업인 칩스앤미디어와 저전력, 고효율 NPU와 차세대 고성능 메모리반도체용 IP를 개발하는 오픈엣지테크놀로지도 참가한다. 산업통상자원부에서 추진하는 '글로벌스타팹리스기업'으로 선정된 에이디테크놀러지, 사피엔반도체, 솔리드뷰 등 다양한 시스템반도체 기업이 참가한다.
이번 전시회는 오는 23일부터 25일까지 3일간 삼성동 코엑스 C&D1홀에서 열린다.
