삼성 차세대 먹거리로 '첨단 패키징·로봇' 낙점

삼성전자가 미래 성장 동력으로 '첨단 반도체 패키징'과 '로봇'을 선정, 글로벌 전략 회의에서 육성 방안을 논의한다.

15일 업계에 따르면, 삼성전자는 17~19일 사흘동안 진행하는 글로벌 전략회의 핵심 안건으로 첨단 반도체 패키징 경쟁력 강화와 로봇 사업 전략을 올린 것으로 파악됐다. 글로벌 전략회의는 본사 경영진과 해외 법인장 등 주요 임원이 부문별 사업 현황을 점검하고 미래 성장 전략을 마련하는 자리다.

첨단 패키징과 로봇은 최고기술책임자(CTO) 안건으로 다뤄지는 것으로 전해졌다. 미래 성장 동력을 확인하고 육성 방안을 논의하는 목적이다.

DS 부문은 첨단 패키징 경쟁력을 확보할 다양한 방법론을 다룰 예정이다. 첨단 패키징은 과거 후(後)공정이라 불리며, 웨이퍼에 회로를 구현하는 전(前) 공정 대비 관심이 덜했다.

그러나 회로 미세화 속도가 둔화되고 공정 난도가 높아지면서 첨단 패키징으로 반도체 기술 한계를 돌파하려는 시도가 세계적으로 확산 추세다.

이 사안에 정통한 업계 관계자는 “삼성전자는 전공정에 대한 집중적인 투자로 상대적으로 뒤처진 첨단 패키징의 경쟁력 확보가 시급하다고 판단한 것으로 안다”며 “글로벌 전략 회의에서 상당한 비중을 차지할 것”이라고 말했다.

첨단 패키징 역량을 키울 세부 전략으로 '글라스 인터포저'도 논의된다. 글라스 인터포저는 AI 반도체 칩 패키징에 쓰이는 필수 부품 '실리콘 인터포저'를 유리로 대체한 것으로, 차세대 반도체 기판으로 꼽힌다.

인텔·AMD·브로드컴 등이 도입을 추진 중인데, 삼성전자도 외주 생산 방식으로 글라스 인터포저 공급망을 구축하고 있다. 2028년 도입이 목표다.

회의에서는 글라스 인터포저 사업 세부 계획과 조기 상용화 방안 등을 다룰 것으로 관측된다. 특히 삼성 파운드리와 연계, 반도체 위탁생산부터 패키징까지 아우르는 '토털 솔루션' 전략을 구체화할 전망이다.

전영현 DS부문장(부회장)의 1년간의 성과도 되짚을 것으로 예상된다. 지난해 5월 '반도체 구원투수'로 복귀한 전 부회장은 삼성 반도체의 '근원적 경쟁력 회복'에 집중했다. D램 재설계과 공급망 재검토 등 그간 성과를 숙의할 것으로 관측된다.

노태문 DX부문장 직무대행이 주관하는 DX 회의에서는 신성장동력 안건으로 '로봇' 올라온 것으로 파악됐다. 휴머노이드가 주인공으로, 삼성전자의 미래 로봇 사업 계획을 면밀히 다루는 것으로 알려졌다.

삼성은 로봇에 대한 투자를 가속화하고 있다. 작년 연말 국내 대표 로봇 전문기업 레인보우로보틱스의 최대 주주 지위를 확보하기도 했다. 레인보우 로보틱스는 국내 최초 2족 보행 로봇 '휴보'를 개발한 KAIST 연구진이 2011년 설립한 회사다.

또 최근 범용 로봇 AI 기업인 스킬드AI에도 1000만달러(136억원)을 투자했다. 미국 캘리포니아에 본사를 둔 이 회사는 로봇의 사고와 판단을 지원하는 AI 소프트웨어를 개발하고 있다.

글로벌 전략회의에서는 삼성의 레인보우로보틱스·스킬드AI 투자 후 전략과 올해 출시 예정인 가정용 로봇 '볼리' 사업 계획 등 전방위적 로봇 육성 방안을 마련할 것으로 관측된다.

업계 관계자는 “삼성은 제조 현장에서도 무인화·자동화를 추진 중인 만큼, 산업용 로봇 활용 방안도 글로벌 전략 회의에서 집중적으로 다룰 것”으로 내다봤다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com