반도체 디자인하우스 가온칩스(399720)가 전자 자동설계화 프로그램(EDA)기업 케이던스와 반도체 설계 자산 접근(IPA) 계약을 체결하며 IP 분야 경쟁력을 한층 강화한다고 21일 발표했다.
이번 계약을 통해 가온칩스는 케이던스의 최신 메모리 및 칩렛 인터페이스 IP에 대한 접근성을 확보했다. 이를 통해 차세대 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 차량용 반도체 설계 역량을 한층 강화할 계획이다.
최신 IP 활용과 설계 분석 역량은 점점 복잡해지는 첨단 반도체 개발에 더욱 중요해지고 있다. 회사 측은 이번 투자가 선제적인 기술 내재화 및 사업 확장의 동력이 되며 궁극적으로 고객 수주로 이어지는 선순환 구조를 형성할 것이라고 설명했다.
가온칩스는 이미 축적된 기술력을 바탕으로 해외 고객사의 HPC향 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 최선단 공정 프로젝트 수주에 성공하며 글로벌 경쟁력을 입증했다. 현재 일본과 북미 시장 공략을 본격화하고 있으며 향후 유럽 등 주요 해외 시장 개척에도 주력할 계획이다.
정규동 가온칩스 대표는 “가온칩스와 케이던스 간의 긴밀한 협력을 바탕으로 고객사가 경쟁력 있는 시스템온칩(SoC)을 보다 신속하게 개발할 수 있도록 전방위적 협력을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.
