<div><p>입력 2024.10.24 09:22 수정 2024.10.24 09:24 조인영 기자 (ciy8100@dailian.co.kr) </p><p>SK하이닉스는 24일 '2024년 3분기 실적설명회'를 통해 "올해 수요가 둔화되는 DDR4/LPDDR4를 축소하는 대신 HBM과 DDR5/LPDDR5 생산 확대를 위해 필요한 선단 공정 전환을 앞당기겠다. 내년에도 당사는 HBM과 DDR5/LPDDR5 , eSSD 등 수요가 확실한 제품을 안정적으로 공급하도록 선단 공정으로의 전환 투자 중심으로 집행할 계획이다. 시황 악화시 선제 투자 조정할 수 있도록 여러 시나리오를 검토하고 있다. 미래 성장 위해 준비중인 M15X, 용인 클러스터 1기 팹 투자로 내년 인프라 투자는 올해 보다 증가한다. 다만 M15X가 당사 D램에 기여하는 시점은 2026년"이라고 밝혔다.</p></div>

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/24/2DFOZD2UK4_1.jpg" /></figure><p>SK하이닉스(000660)는 24일 실적 발표에서 내년 고대역폭메모리(HBM)의 수요 둔화 우려에 대해 “시기상조라고 보고 있다”며" “HBM은 일반 D램과 달리 내년 고객별 물량과 가격 협의가 완료됐다”고 밝혔다. </p><p>SK하이닉스는 “오히려 HBM 신제품 개발에 필요한 기술 난도는 증가하고 있고 이에 따라 수율 로스, 고객 인증 여부와 같은 여러 요인 감안하면 메모리 업계가 고객이 요구하는 품질에 적기 충분히 공급하는 것이 쉽지 않을 것으로 보인다”며 “수요 측면에서의 업사이드 가능성, 공급 측면에서의 다운사이드 가능성이 높아 내년에도 공급보다는 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 전망된다”고 했다. 이어 “고객들이 일반 D램과 달리 HBM에 장기계약을 체결하는 것도 이러한 상황을 반영하는 것”이라고 덧붙였다. </p></div>

SK하이닉스(000660)는 24일 실적 발표에서 내년 고대역폭메모리(HBM)의 수요 둔화 우려에 대해 “시기상조라고 보고 있다”며" “HBM은 일반 D램과 달리 내년 고객별 물량과 가격 협의가 완료됐다”고 밝혔다.

[컨콜] SK하이닉스 "HBM 수요둔화 우려는 시기상조…내년도 공급 부족"

<div><p>SK하이닉스는 24일 '2024년 3분기 실적설명회'를 통해 "당사는 최고의 특성과 품질 가진 HBM 개발 위해 고객과 HBM 사전 기획 단계부터 기술적 이슈 도출하고 고객 피드백 통해 내부 베이스 라인 개선하는 등의 정합성 높이는 과정 통해 제품 완성도 높여왔다. HBM4에서는 저전력 성능 위해 새로운 스킴 적용되고 처음 로직 파운드리 활용하는 등 기술적으로 많은 변화 예상된다. 기존 테스트 범위 넘어 깊이있는 기술 교류가 필요하고 당사와 파운드리 파트너사간 원팀 체계를 구축해 협업을 진행하고 있다. 빠르게 발전하는 AI향 반도체 기술 속도에 맞춰 성능 향상된 차세대 제품 적기 공급하는 게 앞로 HBM 주도권 확보하는 핵심 요인이다. 코모티 성격 가진 일반 D램과 달리 HBM은 고객 수요에 의해 생산 규모를 결정하므로 칩 사이즈 줄여 원가 낮추는 것 보다 고객 요구 수준 품질의 적기, 안정적 공급이 보다 중요하다. HBM 구조상 셀 영역 해당 면적이 상대적으로 작아 선단 공정 적용하더라도 칩 사이즈 줄이는 것에 대한 베네핏 제한적이다. 따라서 당사는 적기 안정적 품질 HBM4 제품 공급 위해 안정성과 양산성 검증된 1bnm 택, 어드밴스드 MR MUF 기술을 적용해서 준비중이고 예정대로 2025년 하반기 고객 출하 목표로 하고 있다. 적기 공급 뿐 아니라 투자 효율성 확보해 시장 리더십과 이익 안정성 지켜나가겠다"고 말했다.</p></div>

SK하이닉스는 24일 '2024년 3분기 실적설명회'를 통해 "당사는 최고의 특성과 품질 가진 HBM 개발 위해 고객과 HBM 사전 기획 단계부터 기술적 이슈 도출하고 고객 피드백 통해 내부 베이스 라인 개선하는 등의 정합성 높이는 과정 통해 제품 완성도 높여왔다. HBM4에서는 저전력 성능 위해 새로운 스킴 적용되고 처음 로직 파운드리 활용하는 등 기술적으로 많은 변화 예상된다. 기존 테스트 범위 넘어 깊이있는 기술 교류가 필요하고 당사와 파운드리 파트너사간 원팀 체계를 구축해 협업을 진행하고 있다. 빠르게 발전하는 AI향 반도체 기술 속도에 맞춰 성능 향상된 차세대 제품 적기 공급하는 게 앞로 HBM 주도권 확보하는 핵심 요인이다. 코모티 성격 가진 일반 D램과 달리 HBM은 고객 수요에 의해 생산 규모를 결정하므로 칩 사이즈 줄여 원가 낮추는 것 보다 고객 요구 수준 품질의 적기, 안정적 공급이 보다 중요하다. HBM 구조상 셀 영역 해당 면적이 상대적으로 작아 선단 공정 적용하더라도 칩 사이즈 줄이는 것에 대한 베네핏 제한적이다. 따라서 당사는 적기 안정적 품질 HBM4 제품 공급 위해 안정성과 양산성 검증된 1bnm 택, 어드밴스드 MR MUF 기술을 적용해서 준비중이고 예정대로 2025년 하반기 고객 출하 목표로 하고 있다. 적기 공급 뿐 아니라 투자 효율성 확보해 시장 리더십과 이익 안정성 지켜나가겠다"고 말했다.

[컨콜] SK하이닉스 "HBM4, 파운드리 파트너사와 원팀 체계로 협업"

<div><p>LG디스플레이는 23일 '2024년 3분기 실적설명회'에서 "세트업체 상황은 TV 전체 상황은 성장은 제한적이다. 고객들은 올레드 패널 중심 하이엔드 프리미엄에 집중을 더 하고 있다. 추가적으로 최근 TV 세트 AI 기능 고도화하는 밸류업 활동도 하고 있다. 재고도 건전화하고 있다. 이런 상황 바탕으로 대형 올레드 패널 상황은 전년 보다 의미있는 상황을 보이고 있다. 내년에 의미있는 수익 구조 개선 위해 대형 사업에서는 제품 경쟁력 준비하고 있다. 최근 시장 얘기하는 메타 테크놀로지, 눈 건강 제품 기술 준비중이다. 마지막으로 고객 구조에 대한 기반 강화를 하고 있고 중요한 부분은 수익 구조 개선 위해 내부 원가 절감 개선에 많은 노력 기울이고 있다. 향후 수익 창출 가능한 구조로의 전환 최우선 순위 두고 있고 실수요 연동한 팹 운영 및 생산 판매 원가 혁신 통해 내년 상각종료되는 부분과 더불어 의미있는 수익성 개선 준비하고 있다"고 말했다.</p></div>

LG디스플레이는 23일 '2024년 3분기 실적설명회'에서 "세트업체 상황은 TV 전체 상황은 성장은 제한적이다. 고객들은 올레드 패널 중심 하이엔드 프리미엄에 집중을 더 하고 있다. 추가적으로 최근 TV 세트 AI 기능 고도화하는 밸류업 활동도 하고 있다. 재고도 건전화하고 있다. 이런 상황 바탕으로 대형 올레드 패널 상황은 전년 보다 의미있는 상황을 보이고 있다. 내년에 의미있는 수익 구조 개선 위해 대형 사업에서는 제품 경쟁력 준비하고 있다. 최근 시장 얘기하는 메타 테크놀로지, 눈 건강 제품 기술 준비중이다. 마지막으로 고객 구조에 대한 기반 강화를 하고 있고 중요한 부분은 수익 구조 개선 위해 내부 원가 절감 개선에 많은 노력 기울이고 있다. 향후 수익 창출 가능한 구조로의 전환 최우선 순위 두고 있고 실수요 연동한 팹 운영 및 생산 판매 원가 혁신 통해 내년 상각종료되는 부분과 더불어 의미있는 수익성 개선 준비하고 있다"고 말했다.

[컨콜] LGD "대형 패널 사업, 수익 구조 개선 위해 기술 경쟁력 확대·원가 절감 추진 中"

<div><p>SK하이닉스는 24일 '2024년 3분기 실적설명회'를 통해 "PC, 모바일 수요 약세와 더불어 중국 공급사들이 레거시 시장 진출 가속화 하는등 D램 수급 부정적 요인 늘어나면서 D램 가격 변동성이 높아지고 있다. 하지만 DDR4/LPDDR4 등 레거시와 HBM, DDR5/LPDDR5 등 프리미엄 제품 수급 상황이 다르기 때문에 제품 가격 변동도 서로 다르게 나타날 것으로 본다. HBM은 가격/물량 확정돼있다. 당사 평균 HBM 가격은 전년 보다 상승할 것으로 본다. 또한 DDR5/LPDDR5 후발 업체는 시간이 필요하다고 보고 고객사 재고 수준도 낮은 것으로 파악한다. 향후 수요는 이들 제품 중심으로 이뤄져 가격 하락 압력은 제한적일 것으로 본다. 당사 D램 매출 구조는 HBM 비중이 연말 40% 도달할 만큼 커지면서 사업 안정성 커졌다. HBM 상대적으로 높은 ASP 고려하면 당사 블렌디드 D램 ASP는 일부 제품 가격 하락하더라도 개선세 유지될 것으로 전망한다. 앞으로 HBM 사업 강화로 안정적 매출 확보하면서도 수익성 극대화하겠다"고 밝혔다. </p></div>

SK하이닉스는 24일 '2024년 3분기 실적설명회'를 통해 "PC, 모바일 수요 약세와 더불어 중국 공급사들이 레거시 시장 진출 가속화 하는등 D램 수급 부정적 요인 늘어나면서 D램 가격 변동성이 높아지고 있다. 하지만 DDR4/LPDDR4 등 레거시와 HBM, DDR5/LPDDR5 등 프리미엄 제품 수급 상황이 다르기 때문에 제품 가격 변동도 서로 다르게 나타날 것으로 본다. HBM은 가격/물량 확정돼있다. 당사 평균 HBM 가격은 전년 보다 상승할 것으로 본다. 또한 DDR5/LPDDR5 후발 업체는 시간이 필요하다고 보고 고객사 재고 수준도 낮은 것으로 파악한다. 향후 수요는 이들 제품 중심으로 이뤄져 가격 하락 압력은 제한적일 것으로 본다. 당사 D램 매출 구조는 HBM 비중이 연말 40% 도달할 만큼 커지면서 사업 안정성 커졌다. HBM 상대적으로 높은 ASP 고려하면 당사 블렌디드 D램 ASP는 일부 제품 가격 하락하더라도 개선세 유지될 것으로 전망한다. 앞으로 HBM 사업 강화로 안정적 매출 확보하면서도 수익성 극대화하겠다"고 밝혔다.

[컨콜] SK하이닉스 "D램 내 HBM 비중 연말 40%…블렌디드 ASP 개선 지속"

<div><figure><img src="https://newsimg.sedaily.com/2024/10/24/2DFOZUWI76_1.jpg" /></figure><p>인공지능(AI)이 3분기 국내 대표 반도체 기업의 희비를 갈랐다. AI 시대 메모리라 불리는 고대역폭 메모리(HBM)와 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 앞세운 SK하이닉스가 분기 최대 실적을 갈아치운데 반해 삼성전자의 반도체 부문의 이익은 1조 원 이상 줄었을 것이라는 게 증권업계의 분석이다.</p><p>24일 SK하이닉스는 3분기 영업이익 7조 300억 원을 기록하며 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 이익을 넘어섰을 것으로 전망된다. </p><p>SK하이닉스가 영업이익에서 삼성전자 DS부문을 앞선 것은 양측 모두 흑자를 낸 분기 기준으로 올해 1분기(SK하이닉스 2조 8860억 원, 삼성전자 1조 9100억 원)에 이어 두 번째다. 삼성전자의 3분기 잠정 영업이익은 9조 1000억 원인데, 증권가는 DS부문 영업이익을 전 분기의 6조 4500억 원보다 1조 원 이상 줄어든 4조~5조 원대로 추정하고 있다.</p><p>두 회사의 희비를 가른 것은 AI 메모리다. AI메모리는 PC, 모바일, 서버 등 응용처에 상관없이 탑재되는 범용 메모리와 구분되는 개념인데 고성능 AI 연산에 필수적인 메모리를 통칭한다. 범용 메모리와 달리 설계나 기획 단계부터 고객사와의 긴밀한 협의를 통해 제작되며 개별 계약으로 판매되는 것도 차별점이다. 서버용 AI 반도체에 붙는 HBM, eSSD가 대표적이다.</p><p>SK하이닉스가 분기 최대 실적을 기록한 배경에도 HBM과 eSSD가 있다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 “당사는 업계 선도 제품 과 기술력을 바탕으로 HBM, eSSD 등 고부가 제품 판매가 확대되며 D램과 낸드 모두에서 수익성이 전분기 대비 대폭 개선됐다”며 “이는 초호황기를 기록했던 2018년의 이익 규모를 넘어서는 실적”이라고 설명했다.</p><p>특히 이번 분기에 전년 동기 대비 330% 이상 성장한 HBM 시장에서 SK하이닉스의 업계 내 존재감은 독보적이다. SK하이닉스는 AI 학습과 추론용으로 쓰이는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 최강자 입지를 굳혔다. 올해 3월에는 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품한 데 이어 최근 12단 제품도 최초로 양산을 시작해 공급을 앞두고 있다.</p><p>반면 AI 흐름에 뒤쳐지면서 삼성전자는 상대적으로 범용 메모리 매출 의존도가 높아졌다. 글로벌 경기 침체 장기화로 스마트폰과 PC 등 전방 정보기술(IT) 수요 회복이 지연되며 범용 메모리 가격이 하락세로 돌아섰는데, 이 영향으로 삼성전자는 비교적 암울한 3분기 성적표를 손에 쥐었다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM 납품을 추진하고 있지만 지연되고 있고 AI 반도체 위탁 생산에서도 TSMC와의 격차가 벌어지고 있다. 삼성전자는 3분기 잠정실적을 발표하면서 이례적으로 설명 자료를 내고 "HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사향 사업화가 지연됐다"고 인정하기도 했다.</p><p>이승우 유진투자증권 리서치센터장은 "반도체 산업의 부익부 빈익빈이 더욱 심화되고 있다"며 "AI라는 거대한 물결에 잘 올라탄 기업들과 그렇지 않은 기업 간 운명이 갈리고 있는 것"이라고 진단했다. 이강욱 SK하이닉스 부사장은 서울 강남구 코엑스에서 열린 2024 반도체대전(SEDEX) 키노트에서 “그동안 반도체 혁신은 전공정 설계 부문이 이끌어왔지만 이제는 소재, 디자인만 갖고 새로운 산업을 리드하기가 어렵다"며 "HBM, 시스템인패키지(SiP) 등 패키징 기술과 솔루션 기술이 있어야 새 산업 만들어지고 회사 성장한다. 쉽게 말해 패키지를 지배하는 자가 반도체를 지배한다”고 강조했다.</p></div>

인공지능(AI)이 3분기 국내 대표 반도체 기업의 희비를 갈랐다. AI 시대 메모리라 불리는 고대역폭 메모리(HBM)와 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 앞세운 SK하이닉스가 분기 최대 실적을 갈아치운데 반해 삼성전자의 반도체 부문의 이익은 1조 원 이상 줄었을 것이라는 게 증권업계의 분석이다.

AI로 갈린 반도체 빅2 실적…"빈익빈 부익부, 더 심화할 것"

<div><figure><img src="https://www.whitepaper.co.kr/news/photo/202410/239264_172279_376.gif" /></figure><p>[화이트페이퍼=이승섭 기자] SK하이닉스가 올해 3분기 역대 최대 실적을 기록한 배경에는 최태원 SK그룹 회장의 글로벌 인공지능(AI) 리더십과 함께 뚝심 있는 투자가 있었기애 가능했다는 평가를 받는다.</p><p>24일 재계에 따르면 최 회장은 미래 성장 산업 투자 일환으로 지난 2012년 SK하이닉스(구 하이닉스반도체)를 인수했다.</p><p>반도체 분야는 고(故) 최종현 선대회장이 선경 반도체를 설립하며 진출을 추진했지만 제2차 오일쇼크로 무산됐었다.</p><p>최 회장은 2010년 전문가를 초청해 시작한 반도체 공부 모임을 통해 반도체 시장의 미래와 SK하이닉스 인수 효과 등을 검토한 것으로 전해졌다.</p><p>당시만 해도 SK하이닉스는 채권단 관리 속에 연간 2000억원 대의 적자를 내고 있었다. 하지만, 반도체 산업의 성장 가능성을 확신한 최 회장은 주변의 반대에도 불구하고 3조4267억 원을 들여 SK하이닉스룰 인수했다.</p><p>최 회장은 인수 직후부터 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 전 분야에 걸쳐 대대적인 투자에 나섰다. 매년 조 단위 귬ㅎ의 연구개발비를 투입한 데 이어, 2015년 M14를 비롯해 신규 공장도 잇따라 설립했다.</p><p>곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 기자간담회에서 "SK그룹에 편입된 게 2012년인데, 그때부터 메모리 업황이 좋지 않아서 대부분의 반도체 기업이 투자를 10% 이상씩 줄였지만 SK그룹은 투자를 늘리는 결정을 했다"며 "당시 투자를 확대하는 결정이 전 분야에 걸쳐 이뤄졌고 거기에는 시장이 언제 열릴지 모르는 불확실성이 있는 HBM 투자도 포함됐다"고 말하기도 했다.</p><figure><img src="https://www.whitepaper.co.kr/news/photo/202410/239264_172280_4011.gif" /></figure><p>이런 결과, 2013년 HBM을 세계에서 처음 개발한 SK하이닉스는 최근 AI 시장 확대로 급격히 확대된 HBM 시장에서 기술 리더십을 확보하며 고공 행진을 이어가면서 SK그룹의 주력 계열사로 입지를 굳혔다.</p><p>최 회장은 지난 6월 경영전략회의에서 "그룹 보유 역량을 활용해 AI 서비스부터 인프라까지 'AI 밸류체인 리더십'을 강화해야 한다"며 AI의 중요성을 강조하면서 그룹 차원의 AI 성장 전략을 주문했다.</p><p>이에 따라 SK그룹은 2026년까지 80조 원의 투자 재원을 확보해 AI와 반도체 등 미래 성장 분야에 투자할 얘정으로 있다. SK하이닉스의 경우 2028년까지 향후 5년간 HBM 등 AI 관련 사업 분야에 82조 원을 투자하는 등 총 103조 원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화한다는 계획이다.</p><p>최 회장은 AI 반도체를 직접 챙기면서는 광폭 행보에 적극 나서고 있다.</p><p>올해 첫 현장 경영으로 지난 1월 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 반도체 현안을 직접 살폈고, AI 반도체 사업 현안을 직접 점검하는 한편, 미래 사업 경쟁력 강화 방안에 대해서도 논의하는 것으로 알려졌다.</p><p>뿐만 아니라 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과의 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화와 글로벌 협력 네트워크 구축을 위해 뛰고 있다.</p><p>곽노정 사장도 간담회에서 "AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니다"라며 "최태원 회장의 글로벌 네트워킹이 각 고객사, 협력사와 긴밀하게 구축돼 있는 것 또한 AI 반도체 리더십을 확보하는 데 큰 역할을 했다"고 밝힌 것도 이런 맥락이다.</p><p>실제로 최 회장은 지난 4월 미국 엔비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을 논의했으며,6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사 간 협력 방안을 논의했다. 이어 6월 말부터 2주간 미국에 머물며 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 미국 주요 빅테크 CEO와 연쇄 회동하며 SK와 AI 및 반도체 파트너십을 공고히 하기 위한 방안을 논의하기도 했다.</p><figure><img src="https://www.whitepaper.co.kr/news/photo/202410/239264_172281_446.gif" /></figure><p>최 회장은 또 오는 31일부터 사흘간 열리는 SK CEO 세미나에 참석해 AI와 반도체, 에너지 설루션 등 미래 성장동력과 관련해 각 사의 경쟁력을 높이는 방향 등을 논의할 예정이다.</p><p>SK는 그룹 차원에서 ▲ HBM을 필두로 한 AI 반도체 ▲AI 시대의 핵심 인프라로 꼽히는 AI 데이터센터 ▲개인형 AI 비서(PAA)를 포함한 AI 서비스 등 AI 가치사슬(밸류체인)을 정교화해 글로벌 경쟁력을 키운다는 방침을 세운 만큼, 이에 대한 구체적인 전략을 공유할 계획이다.</p><p>또 11월 서울에서 열리는 국내 최대 민간 AI 포럼인 'SK AI 서밋'에서 글로벌 AI 가치사슬을 만들기 위한 공존법과 AI 비전을 제시할 것으로 전해졌다.</p><p>SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 7조300억 원을 기록, 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조4724억 원) 기록을 6년 만에 새로 썼다. 매출도 작년 동기 대비 93.8% 증가한 17조5731억 원으로 사상 최대치를 올렸다.</p></div>

[화이트페이퍼=이승섭 기자] SK하이닉스가 올해 3분기 역대 최대 실적을 기록한 배경에는 최태원 SK그룹 회장의 글로벌 인공지능(AI) 리더십과 함께 뚝심 있는 투자가 있었기애 가능했다는 평가를 받는다.

SK하이닉스 역대급 실적 뒤에는…최태원 회장의 '뚝심 투자'

<div><p>입력 2024.10.24 17:39 수정 2024.10.24 17:39 임채현 기자 (hyun0796@dailian.co.kr) </p><p>LG전자는 이날 3분기 확정 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 "올해 초 최소 배당금 반기 배당금을 포함한 2024년 배당 정책을 발표했다. 나아가 분기 배당도 검토할 예정"이라며 "구체적인 시기나 규모에 대해서는 시장 상황이 바뀔 수도 있다"고 밝혔다.</p><p>이어 "회사 재무 상태도 종합적으로 고려해야 하기 때문에 이런 것들을 종합적으로 생각을 해서 실시 여부와 규모를 결정할 계획이다"고 덧붙였다.</p></div>

입력 2024.10.24 17:39 수정 2024.10.24 17:39 임채현 기자 (hyun0796@dailian.co.kr) LG전자는 이날 3분기 확정 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 "올해 초 최소 배당금 반기 배당금을 포함한 2024년 배당 정책을 발표했다. 나아가 분기 배당도 검토할 예정"이라며 "구체적인 시기나 규모에 대해서는 시장 상황이 바뀔 수도 있다"고 밝혔다.

[컨콜] LG전자 "시장 상황 고려해 분기 배당 검토"

<div><figure><img src="https://cdnimage.dailian.co.kr/news/202410/news_1729643570_1420155_m_1.jpeg" /></figure><p>도레이첨단소재는 23일 경상북도 구미시에 위치한 구미5공장에서 IT필름 13·14호기 및 아라미드 섬유 2호기의 생산설비 증설 기공식을 개최했다고 밝혔다.</p><p>이번에 증설하는 IT필름 생산라인은 연산 3억㎡ 규모로 구미5공장에 증설하며 MLCC 이형필름을 중점적으로 생산, 공급할 계획이다. 2026년 하반기 증설이 완공되면 도레이첨단소재의 MLCC 이형필름 공급규모는 기존 라인을 포함, 연간 9억㎡의 규모를 확보하게 된다.</p><p>도레이첨단소재는 이번 증설로 중합에서부터 폴리에스터 필름, 고차 가공에 이르는 일관생산 체계를 기반으로 한 혁신적인 차세대 제품 개발로 IT산업의 발전에 기여할 방침이다.</p><p>메타 아라미드를 생산하고 있는 도레이첨단소재는 구미1공장에 2025년 중반 가동을 목표로 연산 3000t 규모의 2호기를 증설하며, 완공되면 1호기와 합산해 연산 5400t 규모의 공급능력을 확보하게 된다.</p><p>내열성과 전기절연성이 매우 우수한 메타 아라미드 섬유 시장은 2030년까지 연평균 5% 성장세가 예상된다. 도레이첨단소재의 아라미드 섬유는 세계에서 두 번째로 건식 방사 공법을 적용해 균일한 품질, 탁월한 전기적·열적 특성을 갖춰 고기능 내열복, 전기 자동차, 초고압 변압기 등에 적용되고 있다고 회사 측은 설명했다.</p><p>특히, 이번 증설을 통해 염색공정이 필요 없는 원착사의 공급확대로 환경보호에도 기여하는 것은 물론, 도레이그룹이 보유한 공급망 활용과 독자적인 기술개발로 글로벌 첨단섬유 산업을 이끌어 간다는 계획이다.</p><p>김영섭 도레이첨단소재 사장은 “지속적인 연구개발과 투자확대로 미래 성장동력을 지속적으로 확충할 것”이라며 “국가경제 발전 및 지역경제 활성화를 위해 더욱 노력하겠다”고 말했다.</p></div>

도레이첨단소재는 23일 경상북도 구미시에 위치한 구미5공장에서 IT필름 13·14호기 및 아라미드 섬유 2호기의 생산설비 증설 기공식을 개최했다고 밝혔다.

도레이첨단소재, 구미에 IT필름·아라미드 섬유 생산설비 증설

입력 2024.10.24 09:22 수정 2024.10.24 09:24 조인영 기자 (ciy8100@dailian.co.kr) SK하이닉스는 24일 '2024년 3분기 실적설명회'를 통해 "올해 수요가 둔화되는 DDR4/LPDDR4를 축소하는 대신 HBM과 DDR5/LPDDR5 생산 확대를 위해 필요한 선단 공정 전환을 앞당기겠다. 내년에도 당사는 HBM과 DDR5/LPDDR5 , eSSD 등 수요가 확실한 제품을 안정적으로 공급하도록 선단 공정으로의 전환 투자 중심으로 집행할 계획이다. 시황 악화시 선제 투자 조정할 수 있도록 여러 시나리오를 검토하고 있다. 미래 성장 위해 준비중인 M15X, 용인 클러스터 1기 팹 투자로 내년 인프라 투자는 올해 보다 증가한다. 다만 M15X가 당사 D램에 기여하는 시점은 2026년"이라고 밝혔다.

[컨콜] SK하이닉스 "내년 인프라 투자, 올해 보다 증가"

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